【新竹報導】
群創南科四廠花落誰家引起熱議之際，該公司全力發展的扇出型面板級封裝（FOPLP）更是話題十足，並將首次躍居國際指標會展舞台。今年台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）首度設立FOPLP專區，邀請群創、恩智浦（NXP）、日月光等大廠高層發表專題演講，這也是群創首度和FOPLP大客戶恩智浦在國際大展同框，引爆話題。

今年台北國際半導體展將於9月4日至9月6日登場，全球半導體巨頭都將在台北大會師。隨著台積電、英特爾、三星等產業巨擘都不約而同投入FOPLP，讓FOPLP被譽為是下世代AI晶片封裝技術一大變革，後市看俏。

隨著FOPLP後市看漲，今年台北國際半導體展在開展首日的9月4日下午，舉辦「面板級扇出型封裝創新論壇」，邀集日月光資深處長李德章，群創資深處長林崇智、恩智浦副總裁Dr. Veer Dhandapani等擔任演講佳賓，暢談FOPLP技術。

相關論壇不僅讓FOPLP首度躍居國際重量級大展焦點，更將出現群創與FOPLP大客戶恩智浦第一次在公開場合同框的歷史畫面。

群創正全力衝刺FOPLP布局，董事長洪進揚高喊，群創在FOPLP技術「已經準備好了」。

群創總經理楊柱祥透露，期待FOPLP技術成為AI PC產業一環，是處分資產所衍生出新商業模式合作契機。群創布局FOPLP三項製程技術，將以今年底率先量產的先晶片製程技術優先，預計明年第1季貢獻較顯著營收。其次，針對中高階產品的重佈線層製程，可望於一至二年導入量產。至於技術難度最高的玻璃鑽孔製程，估計二至三年才能投入量產。

【2024-08-12/經濟日報/A3版/話題】

【台北報導】
世界先進昨（5）日拍板將與恩智浦半導體（NXP）前往新加坡合資設立12吋廠，即便世界在星國已有工廠，此次以合資方式當地加碼設廠，外界仍關注後續新廠面臨土地、水、電與人才的考驗，以及訂價等問題。

由於新加坡生產成本較高，外資分析師關注新廠報價。世界先進董座方略昨（5）日表示，世界提供價值服務，12吋廠提供的價值，已看見該新廠過半產能都已獲得客戶承諾，報價方面不方便多說細節，但合約都已有涵蓋到。

外界也關注新加坡政府補助，方略說，該公司和合作夥伴恩智浦在新加坡都已有大的營運設施，也與星國官方有好的合作關係，但補助措施此時不方便回答。

世界12吋廠投資案備受關注，方略透露，這次決定出手，是公司經過審慎評估考量後的決定，有助公司展現能力並在供應鏈占據有利地位。由於技術轉移來自台積電，預計2027年起世界可為該廠提供8吋至12吋產能，也感謝恩智浦與主要股東重要客戶支持，相信是多方共贏的決定。

市調機構集邦科技（TrendForce）也隨即針對世界海外合資建廠案發出報告，此時宣布相關計畫可謂「恰逢其時」。

集邦分析，過去兩年半導體供應鏈為分散地緣政治及疫情斷鏈風險，已逐漸分流為中國本土供應鏈與非中供應鏈兩大板塊，近期美國提高關稅等舉措更加速板塊位移，美系客戶轉單增量，帶動世界今年下半年產能利用率提升至約75%，優於該機構原本預期。

【2024-06-06/經濟日報/A3版/話題】