業者認為，各大廠早已卡位十年，難以取代現有地位，Arm出海口恐狹窄
台北報導
　市場傳出矽智財（IP）架構大廠安謀（Arm）將打造自有晶片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯發科（2454）等市占率。不過，IC設計業者認為，不論從PC／伺服器、智慧手機、車用等市場來看，既有廠商都已經卡位超過十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自製晶片，出海口恐怕將相當狹窄。
　外媒報導指出，Arm已經成立晶片設計團隊，並委託台積電、三星等晶圓代工廠試產晶片，並推測未來可能與高通、聯發科等全球IC設計廠匹敵。
　不過對此業界則指出，Arm其實除了開發矽智財之外，本就需要與晶圓代工廠合作並試產晶片，以驗證矽智財確認可用，雖然過去Arm確實有自行開發處理器提供給客戶使用，不過案例極為少數，且生產量能同樣相當稀少。
　業界認為，擴大晶片設計團隊亦可能只是因為晶圓代工先進製程開發難度提升，因此Arm才做出此舉。即便Arm有意拓展晶片設計市場，不過觀察現有手機晶片、PC／伺服器及車用等終端市場，各大晶片廠早已卡位超過十年，因此Arm跨入後出海口可能相當狹窄。
　從智慧手機使用的系統單晶片（SoC）市場來看，高通、聯發科當中除了採用Arm矽智財開發應用處理器（AP）之外，另外一大重點便是數據機晶片，高通、聯發科一路從2G電信世代布局至現今的5G，電信專利早已卡位其中，即便是具備國家資源大力支援的中國IC設計廠目前也僅僅有一家海思成功，更遑論其他IC設計廠。
　至於PC／伺服器市場，英特爾、超微主導的x86架構市場已經稱霸相關領域超過十年，高通曾試圖以Arm架構開發伺服器處理器最後也失敗收場，且英特爾更把持超過七成的伺服器市占率，Arm要跨入幾乎相當困難。
　再觀察車用市場，目前英飛凌、意法半導體及瑞薩等國際IDM大廠吃下幾乎全部的車用微控制器（MCU）商機，且車用規格認證時間漫長，一旦導入後就可持續供貨5～10年，並幾乎不會更換供應商。
　最後僅剩下市場規模亦相當廣大的消費性MCU，不過業者認為，該市場毛利率事實上並不高，且競爭相當激烈，Arm應不會選擇此市場切入。整體而言，IC設計業者並不看好Arm跨入IC設計市場一事。

中美晶片戰對立加劇，業者加快生產鏈移出大陸，台積、聯電、日月光投控等受惠
台北報導
　為了因應半導體市場出現美國陣營及中國陣營的兩極化地緣政治風險，手機晶片大廠高通加快進行晶片生產鏈移轉，過去委由中國晶圓代工廠或封測廠生產的訂單正持續轉單到台灣，第二季完成認證後開始量產，包括台積電、聯電、中華精測、日月光投控、耕興、欣興等合作夥伴直接受惠。
分散地緣政治風險
　高通上周在新竹舉行高通大樓落成啟用典禮，說明台灣在先進製程及半導體測試具頂尖表現，高通擴大與台灣半導體合作，2024年採購金額上看3,000億元。業界分析，智慧型手機需求疲弱，高通卻擴大在台生產規模，除了近年來跨足車用電子及工業自動化等非消費性領域有成，其中關鍵原因還是在於美中貿易戰導致晶片生產因應兩極化地緣政治風險而分流。
　根據高通公布資料，高通在台灣前段晶圓製造合作夥伴包括台積電及聯電，晶圓測試介面供應商為中華精測，後段封測製造合作夥伴包括日月光投控旗下日月光半導體、矽品精密、環旭電子等，IC基板供應商欣興，以及檢測分析業者耕興。至於在超聲波指紋辨識合作夥伴包括日月光投控、盟立、業成、暉盛等。
　美國商務部在去年10月發布對中國最新半導體限制措施，將邏輯IC領域的限制延伸至記憶體範疇，不僅中資企業受限，外資位於中國境內的生產基地亦需要透過逐案申請許可方式才能持續取得製造相關設備。美國今年更與荷蘭及日本結盟，擴大半導體設備售予中國限制。
神山啖3、4奈米訂單
　在此一情況下，各家OEM廠及系統廠均開始要求晶片生產分流，終端銷售在中國市場則可持續採用中國生產晶片，但非中國市場則要求減少或停用中國生產晶片。對高通來說，原本委由中國晶圓代工廠及封測廠生產的晶片，只要終端市場在中國以外市場，生產鏈將會移轉到台灣及韓國等地，而台灣會是最主要轉單地區。
　據設備業者指出，高通去年第三季開始因應地緣政治風險並調整生產鏈，去年第四季著手進行分流，因為生產移轉仍需經過認證及確認產能，以目前進度來看，預期今年第二季訂單將移轉到台灣半導體生產鏈並開始量產。再者，高通4奈米及3奈米晶圓代工訂單也有集中到台灣趨勢，台積電等於已是大單在握。