合作業界首款N6RF＋製程RF晶片

台北報導
　聯發科與台積電12日聯合宣布，雙方成功合作開發出業界首款通過台積公司N6RF＋矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）無線通訊晶片。這項創新技術突破成功利用先進射頻（RF）製程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的核心元件整合至單一系統單晶片（SoC），實現更小面積下提供媲美獨立模組效能的卓越表現。
　台積電與聯發科在設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）領域緊密合作的成果。在合作過程中，聯發科技貢獻其產品與積體電路設計專業能力，策劃系統規格及技術需求；而台積電則以其優化製程技術為產品賦能差異化。
　半導體業界分析，PMIC、RF等較為成熟產品，已應用於FOPLP（扇出型面板級封裝）。據悉，PMIC及RF IC採用Chip-first技術，意即將晶片先暫貼附於玻璃基板，再層層製作線路，最後進行堆疊封裝後去除玻璃基板。而供應鏈消息透露，台積電CoPoS（chip-on-panel-on-substrate）正在緊鑼密鼓籌備，其中廠房正在測試、RD人員已進駐，尋求將原本的CoWoS封裝由晶圓級擴大至面板級。
　台積電指出，先進的N6RF＋技術為無線通訊產品帶來顯著優勢，能夠縮小模組面積尺寸達雙位數百分比，大幅提高整體元件密度。與現有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元方面實現顯著能效提升，而整合功率放大器的能效表現也達到業界標竿產品的同等級水準。
　聯發科副總經理吳慶杉表示，結合聯發科技在無線通訊的領先地位以及台積公司在設計技術協同優化的專業知識，雙方經過一年的密切合作，使這顆基於N6RF＋製程的測試晶片在能效表現方面達到卓越水平，為射頻單晶片（RFSoC）專案帶來極具競爭力的技術優勢，創造領先業界的獨特定位。
　台積先進技術業務開發處資深處長袁立本指出，專業積體電路服務廠與客戶在設計技術協同優化的成功必須奠基在雙方堅定的互信基礎與團隊合作上。台積這次在N6RF＋製程的成果，充分展現台積公司整合其先進邏輯製程與廣泛特殊製程專業技術的領導地位，以提供實現客戶產品差異化的最佳方案。

法人看好，射頻前端模組、FM晶片出貨更上一層樓，業績再締新猷

台北報導
射頻IC廠立積（4968）27日公告2019年財報，全年稅後淨利1.91億元，寫下歷史新高，每股淨利達3.13元，股利政策也同步出爐，每股將配發1.94元現金股利，每股配發現金股利創歷年來高點。
立積公告2019年全年營運成果，合併營收為27.50億元、年成長3.8％，平均毛利率為35.8％、年增3.2個百分點，稅後淨利年增約7.9％至1.91億元，合併營收及稅後淨利皆寫下歷史新高，每股淨利達3.13元。
立積亦同步公告股利政策，每股擬配發1.94元現金股利，每股配發金額為歷年以來高點，總配發金額達1.21億元，以立積27日收盤股價158元計算，現金殖利率約為1.23％。法人認為，由於立積目前股價為反映市場對公司2020年營運期待，因此現金殖利率才會偏低。
立積預定將於5月29日舉行年度股東常會，屆時將會針對2019年營運報告及股利分派等議案進行討論及表決。
對於立積2020年展望，法人指出，在5G、WiFi 6及中國智慧手機搭載FM晶片等趨勢帶動下，立積將可望藉此推動射頻前端模組（FEM）及FM晶片出貨更上一層樓，帶動業績再度締下新猷。
供應鏈表示，雖然近期由於新冠肺炎疫情影響，系統廠復工進度延後，使IC設計廠出貨表現普遍不佳，對於上游廠商的2月合併營收勢必將造成衝擊，不過從當前狀況來看，3月將可望回復正常水準，屆時系統廠拉貨將邁向正常水準，立積業績自然將有機會大幅升溫。
立積2020年1月合併營收達2.65億元、月增1.1％、年成長65.6％，創歷史同期新高佳績。
法人認為，由於2月合併營收可能將與2019年表現相仿，3月業績再度迅速升溫，因此預期第一季合併營收依舊可望繳出正常長成績單。立積不評論法人預估財務狀況。
在新產品開發上，由於已經有國外大廠針對最新的WiFi 6E規格開發出新晶片，因此立積也正在瞄準最新WiFi 6領域研發新品，法人看好有機會搶在2021年完成研發，並開始搶攻這波商機。