2021年傳輸介面轉向PCIe Gen 4規格，需求爆發，可望推升營運成長動能

台北報導
2021年NAND Flash市場將進入全新世代。由於新冠肺炎後疫情時代到來，數位轉型帶動遠距商機及雲端運算需求大爆發，除了拉動上游記憶體廠的100層以上3D NAND產出比重大幅攀升，企業用及消費性PCIe Gen 4規格固態硬碟（SSD）出貨爆發。
法人看好群聯（8299）、力成（6239）、華泰（2329）等2021年將受惠於世代交替龐大商機，營運表現將改寫新高紀錄。
雖然NAND Flash價格在2020年持續走跌，但包括三星、鎧俠／威騰、美光、SK海力士、英特爾等上游原廠仍投入鉅資在3D NAND研發，預期上游原廠的100層以上3D NAND將會在2021年快速提高產能比重，並將3D NAND全面導入新一代SSD應用當中，以因應5G及高效能運算（HPC）等應用的巨量資料儲存及傳輸強勁需求。
至於2021年SSD市場最大的變革，就是傳輸介面轉向PCIe Gen 4的世代交替全面展開。業者分析，英特爾及超微2020年推出支援PCIe Gen 4的伺服器處理器，帶動企業級TB級高容量SSD進入PCIe Gen4應用市場，而英特爾2020年推出的Rocket Lake桌機處理器及Tiger Lake筆電處理器，以及超微推出的Zen 3架構處理器，已經全面支援PCIe Gen4規格，代表SSD將在2021年跨入需求更龐大的消費性市場。
2020年企業級SSD供應商多為三星、SK海力士等上游原廠，控制IC也多為自有產品，但隨著5G及HPC應用起飛，資料中心對於企業級SSD需求大幅增加且交期拉長，PCIe Gen 4規格SSD控制IC開始委外，包括群聯等供應商已接獲不少新訂單，如今消費性SSD跨入PCIe Gen4規格後，控制IC已供不應求，由於晶圓代工及封測產能吃緊，預期2021年第一季控制IC價格可望上漲15～20％幅度。
另外，新一代3D NAND開始被大量導入企業級與消費性的PCIe Gen 4規格SSD應用，與上代PCIe Gen 3規格相較，容量出現倍增情況，TB等級高容量SSD預期2021年大量進入市場，因此，上游原廠及模組廠對於3D NAND封裝需求急升溫，SSD封測組裝需求也明顯提高，承接相關封測訂單的力成、華泰直接受惠，對2021年維持樂觀展望，營運將會看到明顯成長動能。

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快充晶片廠天鈺（4961）在電源管理晶片市場傳捷報，成功卡位進入5G智慧手機供應鏈，另外又搭上固態硬碟（SSD）商機。法人預期，在下半年客戶端拉貨轉趨積極效益下，天鈺全年營運將有機會改寫新高。
5G智慧手機在2020年開始逐步提高滲透率，舉凡華為、OPPO、Vivo及小米等都推出5G相關機種，希望搶攻這波新市場，5G具備高速傳輸能力，連帶讓手機傳送接收資料量提升，在訊號頻率及傳送接收資料量等雙重影響下，手機電池耗電量自然相對提升。
智慧手機廠為解決耗電問題，除了盡力降低手機功耗，並開始大力導入快充功能，希望能讓充電時間縮短，提高使用者體驗。
供應鏈指出，天鈺目前已經成功以快充識別IC切入中國大陸智慧手機努比亞（Nubia）供應鏈，並已經開始放量出貨，預期進入下半年後，在品牌商全力推動5G機種銷售狀況下，天鈺出貨力道將可望更加暢旺。
天鈺除了成功打進5G智慧手機供應鏈，目前更打進SSD電源管理IC領域。供應鏈表示，天鈺打進陸系SSD的電源管理IC市場，現在同樣進入量產出貨階段，由於SSD已經成為PC市場主流，預期客戶拉貨力道將逐步看增。
法人看好，天鈺在下半年將可望受惠於5G智慧手機及SSD等產品線出貨暢旺推動，營運有機會繳出優於上半年水準，帶動全年業績再度力拚新高。天鈺不評論法人鈺預估財務狀況。