PC出貨復甦、Wi-Fi規格升級及XGPON演進趨勢，帶動明年營運成長
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　瑞昱（2379）第二季合併營收263億元，季增34.0％，年減13.8％，前六月營收年減幅度收斂至23.8％，近日股價重回400元關卡；法人估計，瑞昱第三季PC與消費性產品訂單動能延續，網通產品線將率先醞釀反彈，最壞情況已過，在多項催化劑帶動之下，開始加溫迎來明年成長。
　第二季受惠強勁PC庫存回補需求，帶動瑞昱營收表現。時序進入第三季，法人估計PC與消費性產品訂單動能將進入高原期，產品需求上檔空間有限。而網通產品將有機會表現亮眼，支撐下半年營運表現。
　產業分析師評估，網通產品線將顯現反彈跡象，因為預期中國市場將於第三季上旬公布網通訂單標案，有望推升第三季末乃至第四季網通產品營收，並彌補消費性產品逆風之動能，第三季整體營收有望小幅度季增。
　雖然目前來自電信運營商、消費性及企業需求能見度未明，市場審慎看待歐、美下半年網通訂單前景，主係拜登政府2024年將經歷任期考驗，網通基建訂單必須及時到位。外界普遍認為，千億美元商機將帶動換機採購潮，順勢帶領IC設計業者下半年營運走勢。
　另據研調估計，2022至2025年全球Wi-Fi設備出貨量將自40.1億成長至44.7億，其中Wi-Fi 6／6E設備有望從20.9億成長至34億，全球Wi-Fi晶片市場規模有機會達到218億美元，年複合成長率達4.5％。隨著Wi-Fi 6／6E設備的滲透率持續攀升，網通晶片大廠如博通、高通、聯發科與瑞昱將有更大發展空間。
　瑞昱也估計，今年Wifi 6產品滲透率持續往上，預期PC、NB會達到7成、路由器6成。Wifi 7目前則積極參與測試，已經導入客戶產品設計，由於價格約為Wifi 4的十倍，因此瞄準的是高端路由器市場，需要到2024年才會逐步發酵。
　法人指出，瑞昱最壞情況已過，且多項催化劑將帶動明後年的營運成長，包括PC出貨量復甦、Wi-Fi規格持續升級、及GPON（千兆級被動式光纖網路）朝向XGPON演進趨勢，此外車用乙太網業務也將為明後年焦點。

WiFi 6E下季量產、WiFi 7新品緊追在後
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　射頻（RF）IC廠立積（4968）全力衝刺WiFi新市場，預計2022年第一季WiFi 6E的射頻前端模組（FEM）開始量產，業者預期，放量出貨時間點落在2022年下半年，2023年WiFi 7的FEM可望接力登場，持續大啖WiFi射頻IC商機。
　立積17日舉行射頻技術高峰會，持續看好未來WiFi市場將往WiFi 7規格推進，預計最快2023年底前看到搭載WiFi 7的終端裝置問世，屆時將導入6Ghz頻段，相較目前的WiFi 6的2.4Ghz及5Ghz頻段更高，代表傳輸速度會明顯提升，速度將會是WiFi 6的三倍多，各種高畫質影音線上可做到即時傳輸。
　立積指出，目前WiFi 7的FEM已在研發階段，有機會2023年亮相，屆時客戶有採購需求即可量產出貨。
　供應鏈透露，WiFi 7的前端模組產品的單價，將隨著主晶片價格同步提升，增幅至少雙位數，代表放量出貨後，有望替立積帶來顯著業績的成長動能。
　至於當前逐步邁入主流的WiFi 6E市場，立積指出，預計2022年第一季開始量產出貨，真正放量時點落在2022年下半年，若蘋果能在新款iPhone機種導入WiFi 6E規格，可替WiFi 6E出貨帶來顯著動能。
　觀察當前WiFi射頻市場，立積表示，由於主晶片全面缺貨，因此同步使射頻IC需求放緩，即便市占率持續提升，也面臨業績趨緩的情況，當前網通大廠主晶片交貨期，大約落在52周，此狀況有機會在2022年第二季或第三季舒緩，但真正解決時間，仍須觀察晶圓代工產業產能何時全面紓解。
　立積11月合併營收為2.31億元、月減17.8％，寫下超過兩年的單月新低，相較2020年同期減少58.3％。累計2021年前11月合併營收達50.13億元、年增4.5％。
　此外，立積涉足的微波感測器市場，目前也傳出捷報，應用在智慧電燈的感測器2021年出貨大約150萬套，立積預期，2022年有望達到十倍成長動能，加上應用在後裝的車用微波感測器持續出貨，屆時占立積營收比重，可望上看雙位數。

手機晶片、電源管理IC、WiFi等均成長，整體業績看增15～19％
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　聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，2022年在晶圓代工及封測產能差不多底定，客戶對於5G、WiFi及電源管理IC等產品需求也維持不錯水準，預期未來幾年業績都可望有15～19％（mid to high teen）的成長動能，且未來五年成長動能十足。
　聯發科16日舉行記者會，除了對未來釋出展望，同時也回顧過去營運成績。蔡力行指出，預估2021年全年合併營收將達到170億美元，相較2019年的80億美元成長幅度超越兩倍，且預期2021年營業利益將有望比2019年成長五倍至38億美元，顯示聯發科過去幾年投入的研發正逐步展現成果。
　觀察2021年各產品線，蔡力行指出，舉凡手機、智慧家庭、電源管理IC及運算和物聯網晶片等預估在2021年出貨都可望全面成長，其中又以手機出貨成長幅度可望居冠，增幅可望達到113％，其他如物聯網、運算及特殊應用晶片等產品線出貨亦有43％的高成長水準，整體來看各產品線表現都優於全球半導體產業平均的25％左右。
　智慧手機營收明顯成長，成為聯發科在2021年營運表現亮眼的主要關鍵之一，蔡力行指出，聯發科已經長達六季冠居全球手機晶片市占王。聯發科總經理陳冠州指出，聯發科2021年全球4G加上5G手機晶片的市占率高達四成，等同於全球每五台手機，當中有兩台就是採用聯發科的晶片。
　對於未來展望，蔡力行表示，由於聯發科在2022年與晶圓代工廠及封測廠的產能已經大致談定，客戶也持續對前景釋出正面展望，舉凡手機晶片、電源管理IC及WiFi等需求都有望持續成長，預期未來幾年業績都有機會達到15～19％左右的成長動能，未來五年成長動能十足，代表未來不久全年營收就有機會超越200億美元關卡。
　此外，對於競爭對手持續在5G手機晶片上搭載毫米波（mmWave）頻段的數據機。陳冠州說，聯發科的毫米波數據機晶片已經與美國運營商互通測試完成，預期在2022年就會量產，他也補充提道，聯發科的數據機產品布局上是與眾多客戶緊密討論出來產生的結果，因此即便天璣9000沒有支援毫米波頻段，也完全不影響天璣9000的產品推廣。

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IC設計龍頭聯發科宣布推出WiFi 6/6E無線連接平台Filogic系列的二款新產品，分別為Filogic 830系統單晶片（SoC）及Filogic 630無線網卡解決方案，以高整合度、高能效的設計，提供高性能且穩定流暢的網路連結，同時具備豐富的功能。聯發科表示，Filogic系列引領Wi-Fi 6/6E解決方案的新時代，具有高速度、低延遲、出色的電源效率，可滿足宅家防疫所推升的無線網路需求，搶搭相關商機。
聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科Filogic系列無線連網平台具有超高速、低延遲和卓越的能效表現，可提供流暢穩定的無線連接體驗。最新推出的兩款晶片組為下一代高端寬頻、企業和零售WiFi解決方案提供最先進的功能。
聯發科Filogic 830為高整合式設計的系統單晶片，以低功耗的12奈米製程打造，可應用於路由器、存取點和Mesh網狀網路系統，協助客戶打造差異化解決方案。Filogic 830整合四個主頻高達2GHz的Arm Cortex-A53核心，雙4x4 WiFi 6/6E連接速率可達6 Gbps，並擁有兩個2.5G乙太網路介面和串列週邊介面（SPI），可適用於遊戲、AR/VR等低延遲應用。
聯發科Filogic 630為WiFi 6/6E的無線網卡（NIC）解決方案，支持雙頻雙發2x2 2.4GHz和3x3 5GHz、3x3 6GHz頻段，網路速率可達3Gbps。Filogic 630具有支援3T3R 5/6GHz系統的內部前端模組，相較2T2R外部前端模組解決方案，擁有更好的訊號覆蓋表現。

6月、第二季營收同創新高，攻上財測中高標，下半年營運續看好

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聯發科公告6月合併營收達477.56億元，累計第二季合併營收為1,256.53億元、季成長16.3％，不僅超越財測中高標水準，且寫下單月、單季同創歷史新高的亮眼成績。法人看好，聯發科下半年營運將可望維持上半年的高檔水準，帶動全年獲利賺進超過五個股本的歷史新高表現。
聯發科6月合併營收月增15.6％，創下單月歷史新高，相較2020年同期大幅成長88.9％，2021年上半年合併營收共達2,336.86億元、年成長81.9％。
法人指出，聯發科在6月持續受惠於4G／5G手機晶片、WiFi 6及電源管理IC等產品線出貨暢旺，推動業績持續衝高，當中雖然受到京元電移工染疫停工事件影響，不過第二季合併營收依舊攻上原先財測的1,188～1,275億元的中高標水準，展現聯發科出貨暢旺氣勢。
事實上，5G在2020年開始萌芽發展後，便受到各大智慧手機品牌廠力拱，並推出各式5G新機，希望加速5G機種滲透率提升，聯發科便成功以天璣系列智慧手機晶片搭上這波商機，推動業績動能不斷衝高，2021年業績更呈現高速成長態勢。
進入2021年下半年後，法人看好，由於5G趨勢仍不斷發展，OPPO、Vivo及小米等各大品牌仍將持續推出5G新機，加上WiFi 6、電源管理IC及物聯網晶片等產品線出貨續強，預期聯發科下半年出貨動能將可望維持在上半年的高檔水準，使全年合併營收順利超越公司預期的年成長至少四成水準。
在聯發科下半年毛利率有望持續在上半年四成以上水準效應下，全年毛利率將可望達到公司訂下的44～46％區間，屆時獲利將可望達到倍數成長。法人推估，聯發科全年獲利將可望挑戰賺進超過五個股本，代表業績將可望改寫歷史新高。

打進5G手機、WiFi 6／6E、IoT及ASIC晶片供應鏈，Q2營收及獲利將創新高
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半導體測試介面廠雍智（6683）受惠於IC測試板及老化測試載板、晶圓探針卡測試載板等產品線，擴大打進IC設計龍頭聯發科（2454）的5G手機晶片及WiFi 6／6E網通晶片、物聯網（IoT）晶片、特殊應用晶片（ASIC）等供應鏈，今年營運維持樂觀展望。
亞系外資出具最新研究報告，看好雍智受惠於聯發科擴大釋單，第二季營收及獲利同創新高，下半年營運逐季改寫歷史新高。
雍智公告5月合併營收月減12.3％達1.12億元，與去年同期相較成長8.6％，仍改寫歷年同期新高。累計前5個月合併營收5.91億元，較去年同期成長32.1％，創下歷年同期歷史新高紀錄。法人看好雍智6月營收回升，第二季營收及獲利將同創歷史新高。雍智不評論法人預估財務數字。
雍智專注在半導體測試載板的設計與後段組裝製造，在半導體測試後段晶圓測試載板及對高速射頻（RF）測試載板領域上居於領先地位。外資法人看好雍智今年下半年將擴大在聯發科5G手機晶片、WiFi 6／6E無線網路晶片、IoT及ASIC的測試載板出貨，將明顯推升營運及獲利成長動能。
亞系外資在報告中指出，雍智是聯發科主要測試載板供應商之一，原本預估雍智今年在聯發科智慧型手機晶片的測試載板市占率約20～30％，且主要以中低階5G手機晶片平台為主，但預期下半年雍智與合作夥伴將共同打進聯發科高階5G手機晶片的測試介面供應鏈，市占率可望提升到50％以上。
報告指出，雍智同時擴大在聯發科智慧型手機以外的晶片測試載板出貨，成為部份IoT及ASIC、WiFi 6／6E等測試介面產品供應商。預期雍智現階段在手未出貨訂單已逾2億元，而且下半年許多再購訂單將會在今年底到明年持續貢獻營收並推升毛利率表現。
法人表示，雍智今年營運成長動能強勁，主要受惠5G通訊、WiFi 6／6E無線網路等高速網路傳輸技術世代交替商機，而半導體異質封裝整合技術快速發展，對於高階半導體測試載板的技術要求不斷提升，雍智同步受惠。雍智今年營運策略為因應未來高階半導體測試載板測試需求，在包括MEMS晶圓探針卡在內的晶圓測試前段測試載板領域，已獲得不少客戶驗證及持續採用。

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5G潮流帶動下，WiFi規格也正全面升級，全球前五大筆電品牌將持續擴大導入WiFi 6之外，5G智慧手機品牌廠下半年新機也將加速導入WiFi 6，代表WiFi 6可望成為未來市場新主流。法人指出，射頻IC廠立積（4968）WiFi 6射頻前端模組（FEM）接單動能可望一路強到年底，且新世代的WiFi 6E亦將開始出貨，搶搭2022年WiFi新商機。
5G需求持續成長帶動下，傳輸速率更高的WiFi 6需求亦持續水漲船高，舉凡路由器（Router）、筆電及智慧手機等終端應用都開始擴大導入WiFi 6規格，使相關需求持續攀升，後續有望取代WiFi 5成為市場主流規格。
法人指出，立積受惠於遠端辦公／教育、宅經濟等需求暢旺，下半年接單動能依舊相當強勁，且訂單能見度，可望一路排到年底，使立積第三季合併營收仍可望有成長空間，具備挑戰歷史新高的營運動能。
事實上，立積在WiFi 6射頻前端模組產品已經通過寬騰達、博通及高通等主晶片大廠認證，立積亦藉此攻入Vodafone、德國電信及印度電信集團Reliance等各大電信運營商，帶動立積市占率已經站穩全球前三大位階。
立積公告5月合併營收達5.89億元、年成長44.4％，累計2021年前五月合併營收為29.44億元、年成長91.6％，改寫歷史同期新高。法人預期，立積第二季營運將可望維持在高檔水準，第三季將可望繳出雙位數成長。
除了WiFi 6之外，目前主晶片大廠已經開始推出更新一代規格的WiFi 6E產品，雖然當前導入的終端產品仍相當少數，不過預期2022年將可望逐步拉高滲透率，讓WiFi 6E需求持續成長。
據了解，立積搭配WiFi 6E主晶片使用的射頻前端模組將在下半年開始量產出貨，且可望再度拿下歐美電信及網通品牌訂單，並可望在年底前開始少量貢獻營收，2022年隨客戶拉貨動能提升，占營收比重亦可望逐步成長。

年增28％至777.59億，WiFi 6、TWS續旺，今年有望更上層樓

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網通IC設計廠瑞昱（2379）公告2020年12月合併營收達68.40億元，推動全年合併營收年成長28％至777.59億元的歷史新高水準。法人看好，在WiFi 6及真無線藍牙耳機（TWS）等產品出貨持續暢旺推動下，瑞昱2021年營運仍有機會挑戰年增雙位數的新高峰。
瑞昱公告12月合併營收達68.40億元、月減12.4％，但相較2019年同期成長24.1％，第四季合併營收為220.84億元、季減1.4％，相較第三季歷史高點滑落，仍創單季歷史次高水準，累計2020年全年合併營收為777.59億元、年成長28％，創新高。
法人指出，瑞昱12月合併營收相較11月滑落，主要是因為客戶盤點庫存，以及晶圓產能吃緊影響，不過從全年角度來看，瑞昱在遠端辦公／教育等筆電、Chromebook需求暢旺帶動下，使WiFi、音效處理晶片及藍牙晶片出貨持續衝刺，推動瑞昱全年業績繳出亮眼成績單。
從獲利表現上來看，瑞昱2020年前三季平均毛利率約為42.7％，稅後淨利達61.68億元、年成長19.8％。法人推估，瑞昱第四季傳統淡季效應下，獲利將相較第三季滑落，至於全年獲利則有望超越80億元關卡，相較2019年成長近三成，同創新高。
事實上，瑞昱在2020年的WiFi市場表現持續亮眼，其中WiFi 5在物聯網、路由器及筆電／PC等產品大力導入帶動下，WiFi 5晶片出貨繳出年增雙位數，另外搭配使用的藍牙晶片亦同樣佳績，使2020年合併營收續創高峰。
展望2021年，瑞昱將有望持續受惠於WiFi 6出貨逐步放量，加上真無線藍牙耳機（TWS）晶片出貨續旺，以及乙太網路規格升級，推動業績再衝新高。法人表示，瑞昱WiFi 6晶片目前已經拿下數個客戶新產品訂單，並開始量產出貨，出貨力道將有望呈現逐月成長態勢，且新一代的TWS晶片可望持續放量成長，產品單價又明顯高於未整合主動降噪（ANC）功能的舊款TWS晶片，因此預期瑞昱2021年營運有望持續創高。

上月營收5.55億，改寫單月次高，射頻前端模組衝刺出貨，Q1淡季不淡

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射頻IC廠立積（4968）在WiFi 6需求大幅成長帶動下，2020年12月合併營收達5.55億元，改寫單月歷史次高，推動全年合併營收53.50億元，年增幅近翻倍成長。法人預期，立積WiFi 6射頻前端模組（FEM）需求續旺，將帶動2021年第一季合併營收再創新高水準，打破傳統淡季表現。
立積7日公告12月合併營收達5.55億元、年成長111.5％，相較11月微幅成長0.2％，順利改寫單月歷史次高水準，第四季合併營收達16.69億元、年增幅為98.8％，累計2020年全年合併營收為53.50億元，相較2019年大幅成長94.6％。針對12月合併營收成長原因，立積表示，因客戶需求增加及產能提升。
法人指出，立積雖然自9月中旬華為禁令生效後，就全面停止供貨給華為，原先市場預期立積營運恐遭受影響，但由於WiFi 6需求強勁，中國網通及電信運營商等客戶拉貨力道維持強勁水準，加上歐美客戶不斷擴大拉貨，使立積WiFi 6／5射頻前端模組出貨持續衝刺，帶動第四季業績繳出亮眼成績單。
事實上，立積在網通WiFi射頻前端模組市場已經獲得博通、高通及瑞昱等主晶片平台廠認證，因此成為系統廠在WiFi射頻前端模組的優先採購廠商，且進入到WiFi 6世代後，立積也已經成功卡位進入到博通、高通等供應鏈，成為立積通吃中國及歐美客戶訂單的關鍵。
展望2021年，由於5G智慧手機滲透率不斷提升，品牌廠為提升消費者換機意願，將開始大幅度把WiFi升級至最新的WiFi 6規格，搭配應用的路由器、機上盒及筆電等產品線亦有望同步跟進。
法人看好，立積受惠於這波趨勢，將推動WiFi 6射頻前端模組在第一季開始持續衝刺出貨量，單季合併營收有機會挑戰單季歷史新高水準，打破過去第一季為傳統淡季的印象。
除此之外，立積推出的射頻感測器新產品成功打入智慧家居市場，並開始量產出貨，且目前更掌握到其他大廠訂單，有望在2021年下半年擴大出貨力道。供應鏈表示，當前僅國際IDM大廠跨入相關市場，不過大廠幾乎聚焦在高階市場，因此空缺出來的中低階領域將有望成為立積搶攻的新市場。

受惠5G、WiFi 6、AI和HPC成長動能，晶片出貨暢旺，精測、雍智等均看好2021年
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雖然新冠肺炎疫情延燒，但5G及WiFi 6世代交替加速進行，雲端及邊緣運算也帶動人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求急速升溫。隨著上游晶圓代工廠產能全線滿載投片，高頻高速晶片出貨暢旺。
包括中華精測（6510）、雍智（6683）、旺矽（6223）、穎崴（6515）等測試介面業者同步看旺2021年5G、WiFi 6、AI、HPC等四大成長動能。
中華精測第四季進入淡季，11月合併營收月減10.2％達3.38億元，較去年同期減少1.6％，累計前11個月合併營收38.74億元，較去年同期成長25.9％。中華精測2021年全力進軍5G應用領域，包括應用處理器、天線模組、射頻元件、電源管理IC等測試載板及探針卡都已量產出貨，至於AI/HPC處理器測試載板及探針卡出貨看旺。精測總經理黃水可認為，5G手機明年出貨量大成長，2021年營運沒有悲觀的理由。
雍智11月合併營收月減30.4％達1.00億元，較去年同期成長40.3％，累計前11個月合併營收11.28億元，較去年同期成長49.3％。雍智持續布局5G及WiFi 6相關領域，看好2021年5G及WiFi 6世代交替商機，5G及WiFi 6相關IC測試板及IC老化測試載板訂單能見度高。另外，雍智亦看好2021年智慧電視SoC相關IC測試板接單，電源管理IC、射頻IC等IC老化測試載板等訂單亦優於預期。
旺矽第四季同樣進入淡季，但對2021年抱持樂觀看法。11月合併營收月減6.5％達4.48億元，較去年同期減少10.3％，累計前11月合併營收53.47億元，較去年同期成長7.2％。旺矽2021年營運鎖定爭取5G、AI/HPC領域探針卡訂單，其中面板驅動IC供不應求將帶動測試板及探針卡出貨維持高檔，繪圖晶片、5G手機晶片等垂直探針卡銷售動能暢旺，與手機晶片大廠合作的MEMS探針卡將在明年帶來營收貢獻。
穎崴11月合併營收月減13.1％達2.09億元，較去年同期減少13.5％，累計前11個月合併營收27.36億元，較去年同期成長3.0％。穎崴在邏輯IC測試座（Test Socket）市場已居全球第三大，2021年著重爭取5G、WiFi 6、AI/HPC等測試座訂單，其中受惠於超微及輝達繪圖處理器的強勁出貨，預期高頻高速的同軸測試座（Coaxial Socket）出貨動能強勁。穎崴在探針卡的布局也已完成並開始出貨，預期明年及後年的出針數會呈現倍數成長動能。