提前為MR/XR等穿戴裝置準備，瞄準虛實整合商機
台北報導
Wi-Fi 7尚未全面普及，Wi-Fi 8標準雛型已成形，聯發科於官網首度揭露Wi-Fi 8白皮書，業界分析，白皮書是為MR/XR等穿戴裝置先行準備，逐步朝虛實整合商機邁進。法人指出，通訊晶片涉及專利壁壘，須符合各國法規，目前僅剩如聯發科、高通等少數玩家在進行，另外，台廠如立積之射頻晶片也具備競爭力，據傳其Wi-Fi 8 FEM深獲主晶片業者青睞。
　相較Wi-Fi 7提供相同無限頻寬及頻道和調變方式，Wi-Fi 8但更著重改變客戶端裝置。業者指出，Wi-Fi 7明年即將放量，相關業者蓄勢待發，蘋果繼今年全系列採用後，明年將推出之iPhone 17更預計導入自行研發的Wi-Fi 7晶片，預計在三年內使所有產品線全面轉換。
無線通訊技術迭代持續進行，聯發科近期揭露Wi-Fi 8白皮書，業者表示，儘管終端產品暨最終規範仍要等到2028年才會出台，不過伴隨競爭對手陸續退出，行動通訊晶片領域漸成寡占市場，愈早跨入、甚至成為標準制定者，將能取得最大的市場份額。
Wi-Fi聯盟和聯發科技均認為，推動無線技術發展的是中國大陸市場，該地區有6.5億寬頻用戶，超過25％的用戶家中擁有1Gbps寬頻連線；整體而言，平均連線速度為487.6Mbps，一年內成長18％。
相關業者透露，無限標準制定時間長，約需要六年時間，對硬體、晶片製造商來說，都是未知的巨額投資。不過對Wi-Fi 8而言，按聯發科資料顯示，Wi-Fi 8與上一代在頻寬約略相同，真正改變的是在裝置與多個存取點互動方式的強化，因此相關業者估計，普及時間將會縮短。
台廠射頻晶片業者立積傳出Wi-Fi 8解決方案獲得國際大廠青睞。原本即獲得眾多主晶片業者導入設計，深耕射頻領域，在Wi-Fi 7於智慧型手機滲透率提高後，逐步貢獻營收。立積近期法說指出，Wi-Fi 7 FEM明年上半年有望拿到訂單，產品單價取決於功率不同，較Wi-Fi 6價格成長2.5～3倍。
然而，供應鏈業者透露，Wi-Fi 8應用瞄準AR／XR等穿戴裝置，首批預計在2028年初上市，但是需要如同iPhone 16這種殺手級產品的關鍵轉換，滲透率才有機會積極拉升。