台北報導

　砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋（3105）2021年全年營收以259.79億元創歷史新高，二哥宏捷科（8086）2021年營收47.16億元、上游磊晶廠全新（2455）2021年營收36.09億元，以及IDM廠全訊科技（5222）2021年營收9.17億元，全數刷新歷史紀錄，業績紅不讓。

　穩懋2021年12月營收23.43億元，雖小幅月減1.68％，但年增1.86％，2021全年營收年增2.41％；第四季營收成功叩關70億元大關，以70.90億元勝過2019年第四季，創單季新高，季增5.11％符合預期，年增為4.01％。

　穩懋維持先前預估，2021年第四季毛利率預計約為high-thirties（37～39％），產能利用率也較第三季的約95％進一步提升，目前訂單能見度維持4～6周。法說會預計在農曆年後舉行，屆時將釋出第一季展望；在電子業深受缺料所苦之際，穩懋表示，未見相關影響。

　然全新受美國空運塞港、海關倉庫塞滿所害，以及客戶歲修等因素，12月營收大幅月減11.03％，也年減6.79％，降至2.70億元，失守3億元大關，也導致整體第四季營收9億元的期待落空，季減7.55％、滑至8.76億元。但2021年全年營收以36.09億元創歷史新高，且大幅年增36.43％，表現可圈可點。

　法人表示，全新目前產能利用率仍在高檔。營收占比不大的光電子產品，卻是帶動全新2021年各月份營收表現的關鍵，在12月的占比降至10％，相較全年的13％低，但由各家客戶拉貨頻率來看，1月占比回升可期。

　全訊2021年12月營收0.74億元，月減5.52％、年增2.92％，但全年營收衝向新高，主要受惠國防軍工相關功率放大器（PA）相關產品出貨量持續提升，其中，以高精密的PA模組，以及次系統的出貨量成長幅度最為明顯。

大秀氮化鎵、碳化矽、砷化鎵應用，提供5G、電動車、能源管理關鍵技術

　台北報導
　由國際半導體產業協會（SEMI）主辦的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）28日登場，共涵蓋逾2,150個展位，其中化合物半導體特展更為全台規模最大，攤位數量相較去年成長11％。
　SEMI表示，透過完整展示氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、砷化鎵（GaAs）創新材料應用，化合物半導體特展提供全方位掌握實現5G、電動車、能源管理等關鍵技術最佳平台。
　半導體展開幕首日舉辦「SEMI Talks領袖對談」，邀請聯穎光電、GaN Systems、聯電、漢磊等業者，針對台灣在寬能隙化合物半導體的競爭優勢提出看法。
　SEMI表示，在新興應用科技快速普及的驅動下，功率暨化合物半導體需求蓬勃發展，各國也將其視為國家戰略重點。自2017年起，SEMI即密切關注到化合物半導體的市場需求，透過成立SEMI功率暨化合物半導體委員會，進一步強化整體產業鏈生態系統，促進合作並且引進優秀技術人才，全方位推動台灣產業布局。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在5G通訊、再生能源及電動車等應用的帶動下，近幾年呈現快速擴張，相關投資將在2021年增長約20％至70億美元並創歷史新高，2022年也預計將再增長至約85億美元。
　在此態勢之下，SEMI也將持續串聯產、官、學、研界，透過建立溝通平台推動跨區域資源媒合，期盼台灣繼矽基礎晶圓領先全球後，化合物半導體領域也能再次成為世界焦點。
　聯穎光電技術長暨SEMI Taiwan功率化合物半導體委員會副主席林嘉孚表示，過去幾十年來，矽一直是首選的半導體材料。但隨著新興應用科技對於高效能、低能耗的需求越來越高，SiC和GaN等寬能隙半導體於近年快速嶄露頭角，在此主流發展趨勢下，相關商機備受期待。
　聯電協理鄭子銘表示，台灣在化合物半導體人才培育領域因產業界與學術界已建立了良好關係，故相當具有優勢。在技術方面，聯電近年積極投入化合物半導體氮化鎵功率元件、射頻元件製程，鎖定高效電源功率元件及5G射頻元件，全方位鎖定最新市場商機。
　漢磊副總張載良指出，寬能隙半導體材料是全球未來發展的重要科技之一，漢磊看好未來寬能隙半導體市場，積極投入SiC、GaN等材料製程技術開發，更具備4吋、6吋SiC及6吋GaN技術能量。展望未來，將繼續推動台灣寬能隙製造市場發展，鞏固如在矽半導體產業的優勢。

超前部署電動車供應鏈，工研院與台南市合作，跨單位研發打造產業生態系
台北報導
全球進入電動車時代，化合物半導體成為最具戰略價值的技術之一，工研院29日宣布「南方雨林計畫」正式啟動，整合跨單位研發資源，在台南六甲及沙崙設立化合物半導體的應用研發基地及測試服務。
29日在副總統賴清德、經濟部次長曾文生及億載會長暨宏佳騰董事長鍾杰霖見證下，工研院與台南市政府簽約，雙方將合作打造全台第一座以電動車應用與化合物半導體動力電子為核心的應用產業專區，推動化合物半導體的產業生態系發展，期盼吸引國內外業者落地投資，進軍國際車用化合物半導體的重要供應鏈。
副總統賴清德表示，為了加速推動地方建設，政府逐步落實的大南方計畫，其中強調「用聚落帶動發展」，不只是北部產業往南拓展，也要發揮南部產業現有的優勢，找到可落地發展的新方向。經濟部次長曾文生表示，由於國際減碳、電動車成為一股新趨勢，其中一個關鍵的技術就是化合物半導體，因為做成的元件可以讓電動車、5G及綠色能源設備運作起來比現在更有效率。從明年起政府就會投入新的計畫來發展這些技術，並善用此機會同步帶動南部產業轉型，台南有半導體產業資源、有汽機車零配件產業能量，期許善用化合物半導體的科技創新，串聯出跨領域的關鍵能力。
工研院院長劉文雄指出，隨著電動車與自駕車商機日益發酵，電子零組件與晶片在汽車占比愈來愈高，因此耐高溫、高壓的化合物半導體將是帶領汽車零組件產業前進下世代智慧車輛的關鍵，也是台灣產業跨足車用動力電子的最佳發展機會。南台灣有許多車用零組件廠商，進入全球一級車廠如特斯拉、法拉利及保時捷等國際供應鏈，這些隱形冠軍與客戶關係緊密，工研院結合台灣半導體與汽車零組件供應鏈優勢，扮演技術提供者及整合平台的角色，鏈結產官學研打造南台灣化合物半導體及動力電子產業新聚落。

台北報導

晶圓專工大廠聯電及旗下宏誠創投、面板驅動IC封測代工廠頎邦，3日分別召開董事會並通過股份交換案，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權。業內認為，聯電與三星合作密切，頎邦與蘋果關係深厚，策略合作可為雙方帶進更多生意。
聯電與頎邦結盟，藉由前段晶圓代工及後段封測的串連，打造面板驅動IC及第三代化合物半導體的完整供應鏈，業者可透過結盟減少不必要的重複投資，把資本支出花在刀口上。
聯電、宏誠創投、頎邦等同意依公司法相關規定進行股份交換，由頎邦增資發行普通股新股67,152,322股（約為現在實收資本額10％）作為對價，以受讓聯電增資發行普通股新股61,107,841股，以及宏誠創投所持有的聯電已發行普通股16,078,737股。
雙方協定，聯電1股換發頎邦0.87股。聯電3日收盤價為70元，頎邦收盤價為81.1元，聯電小幅溢價0.8％，換股價值約為新台幣54億元。預計換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09％股權，頎邦則將持有聯電約0.62％股權。
聯電躍居第一大股東
屆時頎邦股權將膨脹10％，但對今年每股純益影響程度僅1.5％，希望今年底前完成程序，與聯電合作效益可彌補對股東股權稀釋程度。而在雙方換股合作後，長華持有頎邦股權比重將從5.26％被稀釋至4.78％，由聯電和宏誠創投成為頎邦第一大股東。
頎邦在2016年對長華及其轉投資易華電提起營業秘密排除侵害等事件民事訴訟，而長華董事會於7月上旬決議，基於財務性投資考量，擬增加頎邦股票投資案，對頎邦持股比例以不超過10％為原則。法人表示，後續應觀察長華是否會增加頎邦持股。
頎邦董事長吳非艱表示，頎邦不會因為長華干擾而做出防禦措施並做出損害股東權益的事，頎邦與聯電換股合作，是為了掌握面板驅動IC與TDDI等晶圓產能，並與聯電合作第三代化合物半導體。
頎邦與長華有訴訟進行，但頎邦不排除和解，不過和解有兩個條件，首先要對股東交代，其次和解要有交集，不過目前頎邦和長華並沒有交集。