中介層產品獲美系大廠青睞 有望挹注出貨動能 推升業績
【台北報導】
愛普*（6531）搶攻先進封裝領域報捷，其中介層（Interposer）產品獲得美系整合元件大廠（IDM）青睞，已進入認證階段，未來愛普有機會取得進入美系IDM大廠先進封裝供應鏈門票，推升業績再度衝高。

愛普先進封裝布局屢傳捷報，除了此次的美系IDM大廠青睞之外，歐美半導體大廠也正與愛普合作開發新產品，後續邁入量產後，愛普將左右逢源，通吃先進封裝及其自行研發的高頻寬記憶體（VHM）訂單，掌握AI最關鍵的兩大商機。

愛普近年來持續耕耘先進封裝市場，傳出新戰果。法人指出，愛普與力積電合作開發的中介層產品，目前正進入美系IDM大廠認證階段，未來可望被應用在美系IDM大廠先進封裝製程當中，代表愛普未來出貨動能可望再衝高。

中介層為先進封裝製程當中必備的材料之一，美系IDM大廠近年來開始積極布局先進封裝製程，搶攻高速運算（HPC）、AI晶片等市場大單，惟該美系IDM大廠傾向外購中介層，並將愛普中介層產品導入認證，未來有機會成為美系IDM大廠先進封裝供應商之一。

【2024-01-23/經濟日報/C3版/市場焦點】

客戶庫存調整尾聲 去年每股純益12.09元，董事會擬派息7元
台北報導
　利基型記憶體廠愛普*（6531）2日召開法人說明會，董事長陳文良表示，雖然市場需求不佳造成IoT事業群業績不理想，但客戶庫存調整已近尾聲，新設計案數目不斷增加，待市場回溫後，相信會帶動PSRAM等IoTRAM成長動能。至於AI事業群在高效能運算（HPC）等主流市場應用有所進展，與客戶討論進一步的需求，相信VHM技術會是市場最好的方案。
　愛普*受到客戶調整庫存減少拉貨影響，去年第四季合併營收季減30.4％達8.25億元，較前年同期減少52.5％，毛利率季減0.8個百分點達42.8％，較前年同期減少2.9個百分點，歸屬母公司稅後純益季減90.7％達0.65億元，較前年同期減少88.0％，以每股面額5元計算、每股純益0.40元。
　愛普*去年合併營收50.95億元、年減23.0％，毛利率年減2.1個百分點為43.6％，營業利益15.01億元，較前年減少36.7％，歸屬母公司稅後純益19.42億元，較前年減少4.1％，以每股面額5元計算每股純益12.09元。愛普*董事會決議擬配發7元現金股利，股息配發率約58％。
　愛普*指出，去年底存貨水位已降至15.28億元，目前庫存金額已近公司設定的目標水準，預估上半年庫存能再降10～15％，客戶端的庫存調整已近尾聲。至於全年營運展望，總經理洪志勳表示，今年上半年會比去年上半年稍弱，今年下半年會比去年下半年好，第一季客戶庫存調整持續，但隨著庫存下降及解封，樂觀看待對下半年營運復甦。
　愛普*表示，隨著5G的普及和大規模商業化，IoT裝置在健康管理、運動監測、智慧家居控制等領域的應用愈廣泛，有利於客製化產品發展。愛普*的IoTRAM有別於傳統記憶體，屬於低功耗、高效能的客製化產品，在物聯網市場滲透率每年持續提升，隨著市場規模不斷擴大，將有更好的發展前景。

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小晶片（chiplets）或晶片塊（tiles）等新一代異質晶片設計架構，推動人工智慧及高效能運算（AI／HPC）應用成長爆發，將不同異質晶片整合為單一晶片的先進封裝技術成為市場新顯學。台積電今年加強InFO及CoWoS等2.5D先進封裝產能布建及製程推進，3DFabric先進封裝平台開始進入生產階段，合作夥伴創意（3443）及愛普（6531）同步受惠。
包括英特爾、超微、輝達、博通等業者透過小晶片或晶片塊的設計架構，搭配高頻寬記憶體（HBM）或特殊型DRAM，已可針對不同的AI及HPC應用量身打造運算效能強大的加速器或處理器。然而要將邏輯運算核心串接並與記憶體整合為單一晶片，只能透過先進封裝技術來達成，台積電加速3DIC先進封裝技術推進並整合到3DFabric平台，第四季將完成7奈米製程晶圓或晶片的堆疊封裝技術認證。
台積電去年將先進封裝技術整合到3DFabric平台，包括前段3D矽堆疊技術TSMC-SoIC，以及包括CoWoS與InFO的後段導線連結技術所組成，提供客戶整合異質小晶片的彈性解決方案。其中，台積電第五代CoWoS先進封裝將在年底前推出，採用小晶片設計架構的多晶片模組（MCM）繪圖晶片將採用台積電技術，超微Aldebaran繪圖處理器率先採用，輝達Hopper繪圖處理器將在明年量產。
台積電轉投資IC設計服務廠創意近年來積極爭取AI及HPC處理器的委託設計（NRE）開案，搭配台積電CoWoS或SoIC等先進封裝技術，已爭取到國際大廠訂單。創意也推出可在CoWoS上擴充組合多個系統單晶片（SoC）及HBM3記憶體的GLink 2.5D介面，以及支援台積電3DFabric先進封裝技術的GLink 3D晶粒堆疊晶粒（DoD）介面矽智財，能堆疊組裝不同的晶粒組合以滿足不同市場區隔需求。
由於HBM記憶體價格昂貴，愛普推出全新DRAM介面的異質整合高頻寬記憶體（VHM）技術，包含客製化DRAM設計、DRAM與邏輯晶片整合介面VHM LInK IP，由力積電提供客製化DRAM晶圓代工，並採用台積電WoW先進封裝製程，下半年已經進入量產。其中，鯨鏈科技採用此一方案量產挖礦專用特殊應用晶片（ASIC），後續包括Google的TPU、豪威的CMOS影像感測器均將會採用。

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記憶體廠愛普（6531）宣布加入OpenCAPI聯盟，並且與三星、美光、Google等國際大廠同屬貢獻者層級會員（Contributor Level Member），並且成為這個基於開放式協同加速處理器介面（Coherent Accelerator Processor Interface）的開發社群一員。法人預期愛普加入聯盟後，可擴大應用在晶圓堆疊晶圓（WoW）先進封裝中的VHM技術的適用性，開發出更多3D IC創新解決方案。
愛普宣布加入OpenCAPI聯盟，和聯盟成員一齊合作推動在高效能運算（HPC）應用上的創新。參與OpenCAPI聯盟的會員，將以OpenCAPI的高效能協同匯流排標準（high-performance coherent bus standard）為基礎來進行開發，而此標準設計的初衷正是為了幫助產業界滿足快速成長的市場需求，尤其是在先進數據中心伺服器、記憶體、加速器、網通及存儲技術等方面。
利用OpenCAPI記憶體介面（OMI）規格，開發者可以在記憶體與其他硬體加速器如可程式邏輯閘陣列（FPGA）、繪圖處理器（GPU）、特殊應用晶片（ASIC）間完成高頻寬的資料傳輸，使其在數據導向的運算功能上比傳統系統更有效率。
愛普VHM技術以在先進3D IC中實現前所未有的低功耗高記憶體頻寬為首要目標。客製化的VHMCube產品將著重在以滿足人工智慧（AI）及網通等應用的系統單晶片，以及對於高頻寬及高容量近記憶體（near memory）的需求。
愛普副總經理劉景宏表示，記憶體頻寬是先進硬體加速器升級中一個關鍵性的挑戰。愛普VHM技術與OpenCAPI記憶體介面匯流排標準的結合，可在HPC運算的應用場景中呈現出更優異的系統效能。愛普以貢獻者層級的會員身分加入OpenCAPI聯盟，並與業界其他領導者一起加速近記憶體計算（near-memory computing）的發展，開發出更多創新的解決方案。