【台北報導】
聯發科日前向政府喊話，希望擴大台版晶片法租稅優惠，經濟部長郭智輝昨（12）日回應立委質詢時承諾，「這部分我們會來幫忙」。

外界原本預期，聯發科可望受惠於台版晶片法租稅優惠，然而聯發科日前發出聲明表示並未受惠。郭智輝昨日赴立法院經濟委員會備詢，有立委也為聯發科叫屈，認為政府偏愛IC製造。

台版晶片法即《產業創新條例》第10條之2，去年上路後、今年5月報稅首度適用，經濟部統計共四家半導體廠申請適用租稅優惠；聯發科2023年投入研發經費高達806億元，占製造業整體研發經費逾一成一，僅次於台積電，卻未能受惠於台版晶片法。

聯發科日前表示，IC設計業者主要投資項目為研發人員的薪資費用，並非大規模設備資本支出，希望財政部能參考各國擴大租稅抵減趨勢，放寬適用，更能發揮政策美意。郭智輝昨日當場允諾會幫忙。

據了解，目前針對IC設計業的研發投抵，經濟部配合產創條例第10之1條智慧機械研發投抵將於今年底到期，已經啟動修法作業，擬納入AI及高效能設備，包括EDA軟體在內。當年抵減率為5%擬提高至10%，並提高適用投抵支出金額上限，實施期程則延長至2029年。全案朝9月送至立法院審議為目標。

【2024-06-13/經濟日報/A4版/焦點】

綜合外電報導
　美國《晶片法案》（CHIPS Act）因補助條件嚴苛引發不小爭議，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）14日接受美媒專訪透露，已有200多家企業申請《晶片法案》補助。
　雷蒙多上周五接受美國財經媒體CNBC主持人克雷默（Jim Cramer）專訪，談到《晶片法案》尋求的目標，她表示「在整個供應鏈中，有夠多的晶片在美國生產」。
　雖有各式各樣的企業接受補助，但雷蒙多告訴克雷默，部分資金流向美國境內的「封裝（packaging）和先進製程（leading edge）公司」。
　雷夢多提到，這些企業接受聯邦援助時，會伴隨重要的限制條款。她說：「錢必須花在美國。如果你拿了我們的補助，不能在中國擴產先進製程晶片。」
　CNBC報導指出，目前申請補助的案件，超過半數屬於晶片法案補助的第一類別，這類補助對象包括成熟與先進製程晶片製造設施。美國總統拜登去年8月正式簽署《晶片法案》，旨在強化晶片「美國製造」，讓美國重新拿回全球半導體業的主導地位。
　不過美國《晶片法案》也因補助條件相當嚴苛，引發台韓大廠台積電和三星的反彈。

台北報導
　立法院經濟委員會12日審查《產創條例10之2條》修正草案，並完成委員會討論，由於草案針對「關鍵供應鏈」、「先進製程」等適用資格未做明確定義，引發立委高度關注。經濟部長王美花強調，考量產業脈動持續變化，不會將定義入法，也不會獨厚半導體等特定對象。另朝野立委共提出八個不同版本，有意在前瞻創新研發支出投資抵減率加碼至30％，減稅年限也有意延長1年至2030年12月底。
　朝野政黨立委針對產創10之2條修正案提出六個版本、兩個修正動議，共計八個版本，連同政院版共九個。其中，立委黃國書領銜提出版本將前瞻創新研發支出抵減率加碼至30％、先進設備加碼至7％，且減稅優惠延長至民國2030年12月底，比政院版25％、5％更優惠。另綠委有人主張創新前瞻的研發支出，還有「先進製程或前瞻技術」之全新機器或設備都可適用。
　藍委楊瓊英等人則要求先進製程必須要在國內使用為限，同時若國際供應鏈企業轉投資創新前瞻的新創公司也可適用投抵的租稅優惠。民眾黨版本則建議第一年有效稅率門檻鎖定在15％、綠委郭國文則主張第二年直接至15％，不需有緩衝彈性條款。
　對於適用資格，政院版原本明訂公司當年度研發費用、研發密度達一定規模，且有效稅率達一定比率，依經濟合作暨發展組織（OECD）最低稅負，2023年為12％、2024年起「原則」為15％，但視各國執行情況而定，2025年才強制15％。
　質詢時不少委員也提到，希望把投資金額與研發密度等門檻定義要先在母法訂清楚，針對草案對租稅抵減影響規模、涉及適用資格的「關鍵供應鏈」及「先進製程」定義模糊表示疑慮。最後這些有爭議的條文或內容將全部保留至朝野協商。

邱琮皓、曹悅華／台北報導
　經濟部長王美花14日表示，2021年全球車用晶片短缺，讓國外感受台灣是可信賴的夥伴關係，現在電動車、自駕車、智慧車等發展，車用晶片需求是倍數成長，「這樣的車規晶片、智慧座艙、車聯網、車輛輔助系統等」相關晶片，還有很多新商機。
　另AIT處長孫曉雅14日在SEMICON Taiwan國際半導體開幕式談到，台美科技貿易暨投資合作架構（TTIC）今年10月12日到14日在華府登場，預計有機會公開討論美國《晶片法案》。經濟部官員證實，TTIC平台有很多雙方交流與溝通議題，《晶片法案》是議題之一，但進行形式、主題、邀請對象尚未確定，我方未確定出席人員。
　由於美國晶片法通過後，我國業者如台積電、環球晶均可適用，美方有意透過此平台正式向我方說明，吸引業者到美國投資。官員指出，該法案通過前經歷很多變數，通過後美方都有私下向台灣政府及半導體業者說明，但無公開且正式說明，透過TTIC算是首次官方說明。
　行政院副院長沈榮津及王美花均出席「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展開幕典禮」，沈榮津表示，去年台灣半導體產值突破新台幣4.1兆元，政府給予半導體產業最大支持，我半導體產業聚落完整，在先進製程領先地位依然不可動搖。政府將持續健全台灣半導體供應鏈，與全球供應鏈高度鏈結，成為全球各國最佳夥伴。
　他說，政府藉由產業政策吸引半導體設備材料外商來台灣投資，推動台灣成為半導體先進製造中心，希望透過持續強化北台灣半導體聚落，推動與南台灣半導體S廊帶能緊密結合，完善台灣成為完整半導體產業聚落。
　王美花受訪時表示，台灣有整個半導體供應鏈、車用系統整合能力與強大運算能力，這是台灣新的商機、也是國際大車廠願意跟台灣合作機會。看到SEMI與各家大廠集合，透過指南、透過聚焦介紹，讓各個國際車廠對台灣車用晶片供應鏈更多了解，這是讓國際看到台灣實力的機會。

楊日興／綜合報導
　美國擬擴大對中國半導體業的封鎖。繼晶片法案、禁止高階GPU銷售至中國後，傳美國著手將禁止美企出口中國的產品限制，在10月時轉化成法規措施，除了稍早的AI晶片外，還涉及半導體設備等領域，預料對產業造成更廣泛影響。
　路透引述消息人士指出，美國商務部已對應用材料、科磊（KLA Corp）、科林研發（Lam Research Corp）三家美企發出通知，禁止它們在未經商務部許可的情況下，向中國出口14奈米以下先進晶片製程設備。接下來，美國政府擬將這些限制轉化成新法規。
　消息人士表示，新規定也將包括的高階GPU禁令。不久前美國商務部告知輝達、超微等美企，未獲許可禁止向中國出口幾款高階GPU。
　上述人士表示，新規定除半導體設備以及廣泛用於AI的GPU外，可能還會有其他更廣泛的額外限制。
　報導指出，截至目前，美國商務部都是透過向個別公司發送信件通知等方式，省略冗長的法規制定程序，能夠有效快速實施限制。
　不過，這種做法僅能限制那些收到通知的公司，如今美國商務部有意將相關限制轉化成法規，將擴大影響範圍涵蓋至其他企業身上。例如在GPU領域，包括老牌企業英特爾、新創公司Cerebras Systems都生產相關產品。
　消息人士表示，新規定還可能對含有相關晶片的產品輸出中國實施限制。
　業內人士表示，商會成員認為在11月初期中選舉之前，政府會對於晶片設備與GPU等領域頒布新規則，並預計有更多涉及超級電腦領域的中國企業或單位會被列入實體清單。
　另外，美國年內還將積極與海外盟友協調，讓外國政府也推出類似政策，限制該國企業不得向中國輸出高科技半導體產品。