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　高速傳輸IC設計廠商祥碩科技29日宣布USB4主控端控制晶片ASM4242，通過USB協會（USB-IF）認證，為全球繼Intel、AMD之後通過認證的主控端晶片，也是全台首家。
　祥碩科技總經理林哲偉表示，祥碩USB4主控端產品ASM4242，在長時間努力後，獲得USB4官方認證。USB4的主控端晶片－ASM4242可以獲證，代表包含PCI Express（PCIe）、DisplayPort（DP）、USB4等各個規格間相互切換與協同運作，都有一定成熟度與可靠度。
　祥碩的USB4測試，往返耗時近一年才更臻完善，除了需於認證實驗室先完成約千項測試外，還需通過USB-IF協會產品實驗室數百項測試，包含效能、邏輯規格、相容性與穩定度，全方位的驗證產品設計品質。
　2024年開年，祥碩就備齊USB4主控端和裝置端晶片組認證，準備進入正式量產。祥碩客戶也已完成打樣，預計今年在市場上就可以見到搭載ASM4242的產品。
　祥碩在CES展場中與USB4主控端晶片搭配展出的，為通過USB4認證的裝置端晶片ASM2464PD與ASM2464PDX，產品已正式進入量產。祥碩USB4裝置端晶片，透過內建的PCIe gen4 packet switch技術，並利用USB4特有的高頻寬及動態分配頻寬功能，讓客戶可決定PCIe裝置或NVMe快閃碟的配置。

資料流量爆發性成長，明年可望進入新的換機循環，獲利可期
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　資料流量爆發性成長，推升高速傳輸晶片需求，市場法人預期，隨滲透率提高，有助於高速傳輸IC設計公司譜瑞-KY（4966）、祥碩（5269）獲利。
　IDC預估，2020～2025年全球資料流量複合年均成長率達28％，至2025年時，全球所產生的新資料總量將達到175ZB。
　各種科技新應用皆追求傳輸速度，高速傳輸介面每一個世代的演進，也持續往更高的傳輸效能邁進，PCI-SIG組織近年積極推動PCIe介面進展，平均每三年更新一次規格。
　如充電、資料、影音傳輸的Thunderbolt4、USB4、影音傳輸的HDMI 2.0與 Displayport 2.1等，以因應資料中心和HPC等新應用，不斷提高對於傳輸效能的要求。目前主流的PCIe 5.0已趨於成熟，採用Zen 5架構的EPYC Turin至少要等2024年才會推出，傳聞將支援PCIe 6.0。
　USB4能提供最高每秒40GB的傳輸速度，跟Thunderbolt4一樣的地方是，只要用一條線，就能連上螢幕，傳輸8K影像。
　高速傳輸將帶動PC及筆電換機潮，在此一趨勢下，譜瑞-KY及祥碩有望受惠。市場法人指出，2020～2021年疫情期間，掀起一波居家上班、居家上課的PC購買潮，疫後PC買氣消退，市場在經過一年的去化庫存後，2024年可望進入新的換機循環。
　由於英特爾、超微等平台大廠，加速導入新規格USB4、USB PD 3.1及Type C，非消費性應用如車用、連網裝置對於高速介面需求量快速成長，可望帶動台系USB晶片業者商機。
　譜瑞-KY的USB4 Retimer已打進超微、高通平台，預期2024年將大量導入新機種。2024年後的PC、筆電新機，至少將帶入一個USB 4傳輸接口，新機種傳輸接口數量未來仍會再提升。
　祥碩的USB4裝置端晶片，在2023年下半年開始出貨，由於為六合一整合型晶片、單價較高，未來隨著新規格滲透率提升後，可望提升該公司整體獲利。

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　超微（AMD）執行長蘇姿丰旋風來台，再度掀起AI熱潮，隨著傳統資料中心的升級，以及AI伺服器的高規要求，高速傳輸的角色愈來愈吃重，高速傳輸IC設計祥碩（5269），以及高速傳輸領域新面孔群聯（8299）將同享AI榮光。
蘇姿丰19日與台灣合作夥伴會面，受此一消息帶動，祥碩及群聯兩檔個股股價在早盤皆拉高開出，祥碩股價盤中一度拉上漲停板價1,105元，群聯盤中漲幅達6％。惟19日大盤拉回逾百點，AI概念股漲多休息，祥碩及群聯股價也開高走低，祥碩終場漲幅收歛，上漲2.99％，收在1,035元，群聯尾盤股價更由紅翻黑。
法人分析，祥碩、群聯與超微在PCIe 4.0階段皆有合作，良好的合作關係更進一步延伸到PCIe 5.0，兩家公司並各自以自身的核心技術，發展出符合客戶需求的新產品，以掌握AI新商機。
　群聯在今年CES展中，展出全系列PCIe 5.0 高速傳輸與儲存解決方案，包含搭載群聯獨家的I／O+技術的旗艦PCIe 5.0 SSD控制晶片 PS5026-E26、以及專為伺服器與車載系統打造的PCIe 5.0 Retimer訊號強化IC PS7201，助全球客戶打造PCIe 5.0高速傳輸與儲存生態鏈，新產品已獲如美超微（Supermicro）、技嘉、華碩、廣達等廠商青睞。 除此之外，群聯日前也宣布推出AI服務方案，此一AI架構為透過群聯獨創整合SSD的AI運算架構，將大型AI模型做結構性拆分，並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行。
　在有限的GPU與DRAM資源下，可最大化可執行AI模型，有效降低提供AI服務所需投入的硬體建構成本，將有利於中小企業在有限的預算下，達到AI算力需求。
　在祥碩部分，祥碩USB及PCIe介面規格不斷推進，國際主流大廠也陸續推出新處理器，都將支援USB 40Gbps及PCIe Gen 4／5等高速傳輸介面。法人指出，祥碩PCIe Gen5已經推出測試樣品，預期明年底到後年進入量產。目前多數是55奈米製程為主，而已經進入量產的600系列已經採用28奈米製程，PCIe Gen4、USB4亦是，未來PCIe Gen5初期也將採用28奈米製程，或是再升級到FinFET製程。

預期全年毛利率有機會維持在50～55％區間

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高速傳輸IC廠祥碩（5269）總經理林哲偉指出，因應半導體製造供應鏈調漲報價，自第二季起祥碩亦開始陸續啟動調漲產品單價，預期祥碩全年平均毛利率將可望落在50～55％之間，且後續將會拉高自有品牌的產品線比重，樂觀看待下半年PC市場概況。
祥碩第一季合併營收為15.79億元，與去年同期持平，歸屬母公司淨利達7.14億元、年成長45％，改寫歷史同期新高，每股淨利達10.35元。
祥碩13日舉行法說會並釋出未來營運展望，回顧第一季，林哲偉表示，第一季合併營收除了受惠於美系客戶拉之外，中國資料中心客戶出貨亦繳出年成長2～3％的水準，至於毛利率季減約1個百分點至50％的主要原因為封裝測試成本及新台幣升值影響。
祥碩以往第二季皆為傳統淡季，不過對於2021年第二季，林哲偉說，雖然往年第二季為淡季，不過由於PC需求仍相當強勁，因此第二季營運有望比往年同期來得較好，且在半導體製造供應鏈漲價效應下，祥碩將適當的調漲產品單價，一般產品平均調幅將落在10～15％之間，部分產品會調高到20％以上，以維持毛利率表現，預期全年毛利率有機會維持在50～55％區間。
對於後續展望，林哲偉指出，公司將會持續開發PCIe Gen4及USB 4等高速傳輸IC，且由於開發門檻及困難度會逐步提高，因此將有機會讓產品售價出現明顯成長，代表祥碩後續營運成長動能仍可望穩健向上。
針對USB 4開發進度部分，林哲偉說，開發產品仍會以主控端（Host）及裝置端（Device）端等目標前進，並將會導入28奈米製程，按照目前規劃，預計下半年將會送樣給重要客戶，若狀況順利將會在2022年進入量產。
至於在中國市場部分，林哲偉指出，雖然飛騰出貨受到影響，不過祥碩出貨的為USB標準品，代表其他客戶亦可無縫導入，且當前中國不論是ARM架構市場或x86市場都有不錯表現，祥碩有機會在其中抓到新的商機，推動業績成長。
整體來看，林哲偉預期，這波PC需求暢旺效應至少延續到2021年底，加上客戶拉貨力道維持強勁水準，有機會拉高自有品牌的產品線出貨比重，帶動獲利持續成長。

大啖超微大單之外，又掌握蘋果、微軟等新客戶訂單，今年拚賺4股本
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高速傳輸IC廠祥碩（5269）下半年在超微（AMD）Zen 3新平台帶動下，成功大啖委外代工晶片組訂單。法人看好，祥碩2020年將有望挑戰賺進4個股本，獲利再突破歷史新高水準，且目前又掌握蘋果、微軟等新客戶訂單，訂單能見度可望放眼到2021年，屆時業績將有望再締新猷。
隨著超微市占率不斷增加，祥碩業績也同步不斷成長，超微日前正式對外宣布發表以Zen 3新架構打造的PC平台Ryzen 5000系列桌上型處理器，預定11月初將上市販售，由於超微本次主打全球最快遊戲處理器，將有望掀起全球電競玩家搶購風潮。
祥碩在超微推出的新平台當中，依舊搶下B550及A250晶片組委外代工訂單，並從第三季起就開始逐步出貨，預期出貨動能將有望逐月放大到年底。祥碩公告9月合併營收達8.16億元、月成長20.6％，改寫單月歷史新高，帶動第三季合併營收季成長59.9％至20.93億元，創單季新高表現。累計2020年前九月合併營收為49.88億元、年增81.7％。
據了解，祥碩第四季將有望持續大啖超微大單之外，英特爾平台的USB控制IC大單亦有望同步搶下，在PC需求續旺情況下，法人看好，祥碩將可望繳出淡季不淡的成績單，並推動全年業績持續改寫新高表現。
法人圈推估，祥碩第三季獲利將有望持續改寫新高，第四季同樣可望創下歷史同期新高，全年獲利將有機會挑戰賺進4個股本，全年獲利不僅可望雙位數成長，更將再締新猷。
不僅如此，據外電報導，蘋果將於年底推出自家首度以ARM架構打造的新款筆電，拋棄長期採用的英特爾平台。法人指出，祥碩成功以USB控制IC打入蘋果供應鏈，屆時將可望受惠於蘋果訂單挹注，訂單能見度可望一路放眼到2021年。
此外，祥碩近期也傳出將以USB控制IC拿下微軟筆電新訂單，同樣在下半年開始逐步拉高出貨量。法人看好，祥碩目前除了超微大客戶之外，目前又掌握蘋果及微軟等新客戶訂單，2021年業績將有望超越2020年水準，獲利再度持續成長。

有望獲英特爾、超微等大廠訂單，將推動業績成長，2021年營運旺
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搶搭USB 4市場商機，供應鏈傳出，高速傳輸IC廠祥碩（5269）的USB 4裝置端控制IC將於11月進入工程送樣階段，主控端也將於12月送樣至客戶手上，預期2021第一季將可望進入量產，全面通吃英特爾（Intel）、超微（AMD）等新平台USB 4大單，推動業績成長更上一層樓。
USB 4協定於2019年上半年問世後，終於在英特爾下半年推出的Tiger Lake平台獲得市場首發支援，預期下半年品牌廠推出的新款筆電將可望導入USB 4主控端控制IC，至於超微導入USB 4的新平台將可望在2021年問世，屆時不論主控端及裝置端等USB 4控制IC需求量將可望同步看增。
供應鏈指出，祥碩在USB 4產品目前已經接近完成研發階段，預計11月將先行送樣裝置端控制IC至客戶端，至於主控端的USB 4控制IC將可望在12月送樣，預計最快2021年第一季將有機會進入量產階段。
英特爾下半年率先在Tiger Lake平台導入USB 4市場，使裝置端需求開始穩健上升，舉凡SSD、硬碟等終端產品都衍生出USB 4控制IC需求，法人看好，從英特爾衍生出來USB 4商機，祥碩將不僅可望藉由周邊裝置品牌廠卡位進入供應鏈，後續更有望透過OEM／ODM廠打入英特爾USB 4市場。
至於超微陣營法人預期，祥碩有望持續透過吃下新一代晶片組訂單，拿下USB 4及下一代PCIe規格等高速傳輸晶片代工訂單，業績表現持續成長。
不僅如此，市場先前傳出，祥碩將可望以USB控制IC獲得蘋果新一代Macbook筆電平台訂單。供應鏈指出，蘋果新一代Macbook將以ARM架構打造處理器，屆時將大幅替換英特爾原先供給的晶片組，祥碩將以USB控制IC打入蘋果供應鏈，2021年業績可望明顯成長。
祥碩公告2020年前八月合併營收達41.71億元、年成長76.8％，改寫歷史同期新高。法人看好，隨著祥碩USB 4產品可望在2021年全面到位，英特爾、超微等兩大平台訂單將可望順利到手，加上蘋果訂單挹注，祥碩2021年業績將可望繳出明顯優於2020年成績單。

年增82.2％、EPS 8.2元
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高速傳輸IC廠祥碩（5269）公告第一季營運成果，在超微（AMD）高速傳輸晶片組拉貨暢旺，帶動單季稅後淨利年成長82.2％至4.93億元，一舉改寫單季歷史新高。對於後續營運，超微預計將在下半年再度推出新產品，屆時祥碩出貨量將可望再度成長。
祥碩第一季業績在超微針對B550、A520等晶片組拉貨，帶動單季合併營收達15.86億元、季增58.4％，相較2019年同期成長51.3％，毛利率52.4％、季增2.5個百分點，稅後淨利4.93億元，每股淨利8.2元，合併營收及稅後淨利皆改寫歷史新高。
超微先前雖然對外釋出營運可能受到新冠肺炎影響，但是全年財測仍具有年成長20～30％的高水準表現，主要是受惠於市佔率逐步提升帶動。因此法人看好，超微市佔率成長效應下，祥碩業績全年將可望繳出正成長水準。
外媒報導指出，超微下半年有機會推出新一代Zen3處理器，代表屆時第四季Ryzen 4000系列桌上型處理器及第三代EYPC伺服器，並有機會全面導入PCIe Gen4高速傳輸通道，且將導入台積電7＋奈米製程，使效能更上一層樓。
法人指出，祥碩下半年將可望伴隨超微推出新產品，帶動晶片組出貨上升，且本次除了B系列及A系列等主流及入門晶片組訂單之外，高階市場的X670晶片組也將由祥碩代工，代表祥碩已經將2020年的超微晶片組全數包下，全年出貨動能無虞。
此外，由於5G持續發展，加上新冠肺炎帶動網路流量大增，資料中心建置需求不斷飆升，中國目前在資料中心發展也相當積極，且由於去美化效應，因此在部分高速傳輸晶片已經轉而採用祥碩產品。
法人指出，祥碩當前已經攻入浪潮、華為等伺服器廠商供應鏈，隨著中國加速資料中心建置腳步，加上去美化趨勢不變，祥碩將可望拿下更多高速傳輸晶片訂單，推動下半年業績穩健成長。
不僅如此，蘋果預定將於2021年推出ARM架構的新產品，屆時將可望採用祥碩的USB相關產品，儼然替祥碩2021年動能提前注入一股強心針，業績亦有機會再度繳出新高表現。

釋出Thunderbolt協定，祥碩、創惟、鈺創、偉詮電等投入晶片研發

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英特爾昨（4）日宣布貢獻Thunderbolt協定規格（protocol）予USB推廣組織（USB Promoter Group），使其它晶片製造商能夠生產與Thunderbolt技術相容晶片，且無需支付權利金。同時，USB推廣組織宣布推出基於Thunderbolt協定的USB 4規格。據了解，包括祥碩、創惟、鈺創、偉詮電等國內IC設計業者都已投入USB 4晶片研發。
英特爾客戶運算事業群總經理Jason Ziller表示，Thunderbolt與USB協定合流將增加搭載USB Type-C連接器產品彼此之間的相容性，也簡化人們連接裝置的方式。釋出Thunderbolt協定規格是一個重要里程碑，能使所有人輕鬆使用當今最簡單也最多功能的傳輸介面。
英特爾先前宣布將Thunderbolt 3整合至未來英特爾處理器計畫，並對業界釋出Thunderbolt協定規格。Jason Ziller表示，即將推出的10奈米Ice Lake處理器將首度整合Thunderbolt 3技術，而且Thunderbolt 3已被超過400款PC所採用，週邊裝置的數量也不斷以每年倍增速度成長，每年有超過450個週邊裝置通過認證，包括底座、顯示器、儲存設備、及外接顯示卡等。
USB推廣組織昨日宣布推出USB 4規格，定義次世代USB協定架構的規格，倍增頻寬以延伸USB Type-C效能。USB 4是一項重大更新，能與現有的USB 3.2及USB 2.0架構相得益彰並發揮相輔相成作用。USB 4架構基於英特爾Thunderbolt協定規格，能使頻寬加倍至每秒40Gb，並實現同步傳送多個數據和顯示器協定。
全新的USB 4架構定義了一種透過單一高速連接的方式，與多個終端裝置動態分享，由於Type-C連接器已發展為許多電腦產品的外部顯示器連接埠，USB 4能以最佳方式擴充顯示器數據流的分配。即使USB 4規格導入了新的底層協定，也支援現有的USB 3.2、USB 2.0、Thunderbolt 3等相容性，達到所連接裝置的最佳互通性。
USB 4規格特色包括使用Type-C傳輸線進行雙通道運作，可實現高達每秒40Gb的運作速度，多種數據和顯示器協定可有效共享匯流排上的總頻寬。現階段已有超過50家公司積極參與規格草案審查的最後階段，USB 4規格可望在2019年中發布，將與USB 4同步發布的還包括Type-C新版本，其將涵蓋USB 4的匯流排探索（bus discovery）、設定和效能需求。

三大規格合體，將成CES 2019焦點，商機看俏概念股創惟等受惠
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新一代通用序列匯流排（USB）介面將在明年初美國消費性電子展（CES 2019）登場，與過往不同之處，在於新一代USB介面強調三大規格合體，包括整合傳輸速率最高可達每秒20Gb的USB 3.2 Gen 2、唯一支援統一規格Type-C連接埠、以及可支援快充的USB-PD 3.0電力傳輸。法人看好宣德（5457）、祥碩（5269）、創惟（6104）等概念股明年將直接受惠。
通用序列匯流排開發者論壇（USB-IF）搶在去年第3季末公布新一代USB 3.2規範及標準，經過超過1年研發時間，主要業者陸續完成最關鍵SuperSpeed USB實體層矽智財（PHY IP）開發，並開始加快USB 3.2 Gen 2晶片在年底完成設計定案（type-out）。而明年初CES 2019中，USB 3.2完整方案將是市場新亮點。
業者認為，2019年將是USB 3.2進入終端市場元年，傳輸速率較USB 3.1翻倍，可達每秒10Gb或20Gb，已符合市場上的主要需求。再者，USB 3.2除了擁有更快的傳輸速率，也已完成Type-C及USB-PD 3.0整合，可望帶動全新USB介面在智慧型手機、平板及PC、固態硬碟（SSD）等市場滲透率。
根據規劃，新一代USB介面除了提供USB 3.2 Gen 2的高傳輸技術，也唯一支援Type-C連接埠，可以透過Type-C的替代模式（Alt Mode）支援DisplayPort、HDMI、Thunderbolt 3等不同應用傳輸介面。再者，新介面也納入了最高可支援100W的USB-PD 3.0規格，提供智慧型手機、平板及PC等雙向電力快充功能。
事實上，蘋果在新推出的Macbook及iPad中已採用Type-C連接埠，並且在包括iPhone在內的產品中提供利用Type-C及USB-PD進行的快充功能。業界認為，隨著USB 3.2 Gen 2技術再度整合在內，蘋果很可能在明後兩年的產品線中，將全新的USB介面列為標準，並且帶動其它ODM/OEM廠、系統廠、手機廠等全面跟進。
新一代USB介面將成為明年初CES 2019亮點之一，為了搶攻USB 3.2及Type-C及USB-PD 3.0的規格世代交替龐大商機，宣德可望在Type-C連接埠市場獲得ODM/OEM廠及系統廠大單。至於祥碩、創惟等擁有PHY IP的控制IC廠已陸續完成開發，祥碩USB 3.2 Gen 2主控IC將在明年出貨給ODM/OEM廠，創惟除了可提升集線器及快充應用產品線，因為與與蘋果在週邊產品有多年合作經驗，預期將可成為蘋果在USB 3.2介面的合作夥伴之一。