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新聞日期:2025/02/25  | 新聞來源:經濟日報

六大旗艦計畫 土地有著落

卓揆今赴立院報告 北、中、南園區估可提供逾2,500公頃用地 助產業發展
【台北報導】
行政院長卓榮泰今(25)日將赴立法院施政報告,書面報告指出,政府持續協助產業布局,推動六大區域旗艦計畫,其中北、中、南產業園區用地已初步盤點完成,合計可提供逾2,500公頃土地,助攻產業發展。

立法院今日開議,卓榮泰照例將進行施政報告,不過能否順利上台,仍須觀察朝野攻防情況。

行政院昨日曝光的施政報告中提到,為加速新增產業空間,促進加碼投資台灣,行政院經濟發展委員會先前已討論出六大區域旗艦計畫,分別是桃竹苗「桃竹苗大矽谷」、北北基宜「首都圈黃金廊帶」、中彰投雲「精密智慧新核心」、嘉南高屏「大南方新矽谷」、宜花東屏南「東部慢活城鄉」、金馬澎「低碳樂活離島」。

在六大區域旗艦計畫框架下,經濟部陸續盤點產業園區用地,已有三區域初步完成盤點,合計盤出2,507公頃土地。北北基宜「首都圈黃金廊帶」定位為發展科技創新、綠色智慧走廊、安控、生技醫療,規劃及申設產業園區共七處,約可提供80公頃產業用地。

其次,中彰投雲「精密智慧新核心」定位發展光產業、精密機械智慧化、航太及無人載具、半導體、生技醫藥等,規劃及申設產業園區共21處,約可提供1,468公頃產業用地,可望擴大產業效益,形成科技聚落。

至於嘉南高屏「大南方新矽谷」計畫,則定位發展AI、半導體、金屬加工、車用零組件、安控等,盤點出四處潛在開發產業用地,約可提供959公頃產業用地。

除經濟部持續盤點產業園區用地外,開發中或已開發產業園區內也持續推動招商作業,並輔導既有區內廠商加碼投資。截至去年12月底,已促進243家廠商辦理投資或增資,累積投資額達2,781億元。其他配套方面,行政院規劃從水電供應、交通及旅宿、居住住宅、教育設施、醫療資源、文化設施、淨零及廢棄物、生活購物等,由各部會分工,帶動園區周邊地區在地中小微企業及新創發展。

行政院強調,六大區域旗艦計畫都有其獨特產業、文化及生活特色,已盤點逾140項重要基礎建設,期盼落實「均衡台灣」。

【2025-02-25/經濟日報/A4版/焦點】

新聞日期:2021/04/16  | 新聞來源:工商時報

政院拍板 三箭擴半導體優勢

台北報導

繼美中歐盟投入半導體研發、晶片製造後,行政院會15日拍板將從製造、人才、技術與資源三方向突圍,穩固國際戰略地位,擴大既有優勢。其中,擴大晶圓製造競爭優勢,將投入270億元,更新竹科第三至五期標準廠房,創造年產值411.82億元;協助廠商提前布局12吋晶圓製造的利基設備,在2030年前,能生產小於1奈米之尺度半導體。
確保半導體人才供應,由企業、大學共同設立三至五所半導體研發中心,挑選一至二所大學新設國家重點領域研究學院。此外,推動高雄半導體材料專區,並結合台積電、日月光、華邦、穩懋等半導體廠,2030年建立南部半導體材料S形廊帶。行政院科技會報辦公室產業創新組主任王英裕指出,將協助半導體產業領先全球突破1奈米技術節點,穩固國際戰略地位,尺度半導體是0.1奈米。
美中科技戰日趨激烈,大陸投入第三代半導體研發,美國以500億美元扶植晶片製造業,歐盟計畫2030年搶進全球20%的先進晶片生產,穩固台灣在全球半導體產業的戰略地位,行政院會15日核定「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」報告,從擴大代工製造競爭優勢、確保半導體人才供應、掌握戰略技術與資源三方向,維持台灣在半導體供應鏈優勢。
擴大晶圓製造競爭優勢,行政院科技會報辦公室表示,將持續壯大串聯竹科、中科、南科西部矽谷帶的半導體產業聚落,2021年至2035年投入272.6億元,更新竹科第三至五期9棟標準廠房,整個立體化達到六倍面積,可增加就業人口5,848人,創造年產值411.82億元。
確保半導體人才供應,設立三至五所半導體研發中心,一至二所半導體學院,擴增大學重點領域學士班10%、碩博士班15%名額。今年第三季起,每年新增1萬名半導體相關系所人才培育。王英裕指出,半導體研發中心是從企業和科技部合作的研究計畫中,挑選成立研發中心;半導體學院則是由企業和國發基金共同出資成立。

新聞日期:2020/07/02  | 新聞來源:工商時報

政院:半導體年產值 目標5兆

「推動台灣成為半導體先進製程中心」政策,今拍板
台北報導
中美貿易戰讓台灣發展半導體產業找到機會,加上台積電、華邦電等半導體廠商近年投資超過2.72兆元,行政院會今(2)日拍板「推動台灣成為半導體先進製程中心」,目標2030年半導體產值達5兆元。
行政院會今日將聽取經濟部報告「推動台灣成為亞洲高階製造中心與半導體先進製程中心」。有關推動台灣成為半導體先進製程中心,經濟部官員表示,台灣半導體產業以專業分工與群聚效益等優勢獨步全球,2019年台灣半導體產業產值已達2.7兆,居全球第2名關鍵地位,半導體是台灣的強項。
隨著AIoT(人工智慧物聯網)發展,及各種領域擴大應用,官員指出,半導體產業將加速發展,未來國內半導體產業不論出口、產值、附加價值、就業人數、產業關聯效益都將成長,成為支撐國內經濟命脈。
為形塑台灣成為「半導體先進製程中心」,策略包含建立更完整半導體產業聚落,藉此吸引更多半導體設備及材料等外商來台投資,擴大國內業者與外商合作,進而落實材料及設備供應鏈自主化與國產化,進而達成2030年半導體產值5兆元目標。
據統計,2019年我國半導體設備需求約達5,130億元,占了全球需求28%;半導體材料需求達3,306億元,占了全球22%。官員強調,半導體廠商包含台積電、華邦電近年投資超過2.72兆元,顯示中美貿易戰中,企業看到台灣發展半導體產業的重要性,台灣要把握機會。
官員說,未來要運用智慧科技推動產業轉型,從零組件製造,邁向軟硬整合、系統輸出,成為智慧解決方案提供者,並推動產業智慧化、數位轉型並發展創新應用解決方案,走向高階製造業,實現產業鏈智慧化,讓台灣產業從性價比、CP值(cost performance)轉變為信價比、TP值(trust performance)。

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