產業新訊

新聞日期:2019/09/03  | 新聞來源:工商時報

5G點火 訊芯下半年旺上旺

法人看好對美系廠封裝出貨放量及模組訂單湧入,全年營收拚創新高

台北報導
中國大陸官方提前發放5G商用執照,不僅帶動華為、中興等5G基地台出貨轉強,包括華為、OPPO、Vivo、小米等業者也將5G智慧型手機推出時間提前到今年底或明年初。受惠於電信業者及手機廠拉貨轉強,5G射頻元件(RF)及功率放大器(PA)等系統級封裝(SiP)訂單持續釋出,訊芯-KY(6451)下半年旺季可期。
今年下半年開始5G已成為半導體產業最熱話題,而5G因為支援高頻的Sub-6GHz及mmWave(毫米波),不僅帶動PA市場快速起飛,也造成RF元件及射頻前端模組(RF FEM)技術及應用出現明顯變化,主要是因為5G除了要支援更多不同頻段,還要支援3G/4G頻段,同時要確保傳輸速率提升,對天線及射頻等設計都帶來很大的挑戰。
由於各國開放的5G頻段不盡相同,加上Sub-6GHz及mmWave的RF/PA等設計上明顯不同,包括高通、聯發科等手機晶片廠,以及蘋果、三星、華為等手機廠,在支援5G的RF/PA模組就傾向採用可進行異質晶片整合的SiP技術。其中,大陸市場已加速5G進程,手機廠力拚明年首季推出5G智慧型手機,所以5G相關RF/PA模組SiP訂單在近期開始大量釋出,除了封測龍頭日月光投控受惠,訊芯-KY在鴻海集團支持下也拿下不少訂單。
業者表示,5G採用的RF/PA元件比4G多出1倍以上,射頻前端SiP模組成為5G手機設計上最大特色,且根據需求演化成加入搭載集成雙功器功率放大器模組(PAMiD)、功率放大器模組(PAM)、天線開關模組(ASM)等不同SiP模組應用。整體來看,隨著5G手機或終端裝置開始進入成長爆發階段,下半年到明年5G相關SiP訂單會大量湧現,成為封測業者兵家必爭之地。
訊芯-KY第二季合併營收15.36億元,歸屬母公司稅後淨利季增近1.5倍達1.24億元,每股淨利1.21元。上半年合併營收年增72.5%達29.63億元,歸屬母公司稅後淨利1.74億元,與去年同期虧0.22億元相較由虧轉盈,每股淨利1.69元。
訊芯-KY下半年接單進入旺季,7月合併營收年增13.2%達4.16億元,前7個月合併營收年增62.0%達33.79億元。法人表示,訊芯-KY拿下美系手機大廠VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)晶粒封裝訂單並開始放量出貨,400G光收發模組訂單進入量產,加上5G RF/PA相關SiP封測及模組訂單湧入,法人看好下半年旺季表現及獲利爆發力,全年營收應可創下歷史新高。

新聞日期:2019/06/25  | 新聞來源:工商時報

訊芯攻三領域 今年會更好

看好5G、光通訊、生物辨識等市場,營運表現將優於去年

台北報導
雖然美中貿易戰對全球總體經濟及終端需求造成影響,但封測廠訊芯-KY(6451)對今年展望仍維持樂觀看法,董事長徐文一在24日股東常會中表示,美中貿易戰則被視為影響最廣且深的事件,也成為2019年最大的風險,但訊芯-KY產品多元化已有成果,人臉辨識模組及高速光纖收發模組等均已量產,今年可繳出優於去年成績單。
訊芯-KY昨日召開股東常會,通過每普通股配發2.27元現金股利。董事長徐文一表示,2018為全球經濟震盪的一年,美中貿易戰的開打,種種議題使得2018年被視為全球經濟由穩健轉為疲軟之一年,而美中貿易戰則被視為影響最廣且深的事件,也成為2019年最大的風險。
徐文一表示,訊芯-KY生產基地位於中國大陸境內,但憑著多年封測經驗及高良率的封裝技術,業務面並未因美中貿易戰而受到衝擊,且產品多元化已有成果,人臉辨識模組及高速光纖收發模組在2018年下半年都開始量產,並使全年轉虧為盈。2019年為全球公認的疲軟的一年,但訊芯-KY憑藉上述兩樣產品及其他已知專案,預期2019年可繳出較2018年更為出色的成果。
訊芯-KY公告5月合併營收月增8.3%達5.74億元為歷史第三高,較去年同期大增103.3%,累計前5個月合併營收25.32億元,較去年同期成長82.7%。法人預期訊芯-KY第二季營收可望較上季成長15~20%間,獲利可望明顯成長。
訊芯-KY看好5G、光通訊、生物辨識三大市場將成為今年營運動能。以5G市場來看,訊芯-KY預計成熟的5G商用或將會在2020年之後,由於4G時代發表至今全球也不過使用到49個頻段,加上載波聚合技術的4G應用射頻(RF)組合只有逾1千種,但5G時代各頻段層出不窮,又要向下相容4G及3G,RF組合可能超過1萬種,模組內建元件也相應增多,訊芯-KY在系統級封裝(SiP)製程能力被客戶看重並共同研發專案,今年將有所斬獲。
訊芯-KY表示,去年光通訊產品需求主流規格已提升至100G,而業界的一致觀點認為400G理所當然將成為下一速率主流,訊芯-KY已具有生產100G產品能力且在2018年成功進入產品量產階段,並進行400G產品開發專案,預期今年可開始進入量產。在生物辨識部份,訊芯-KY去年已爭取到美系手機大廠3D感測模組內部元件封測訂單,有了去年成功經驗,可望進一步拓展終端產品應用。

新聞日期:2019/01/03  | 新聞來源:工商時報

搶賺5G財 訊芯今年出運

400G光收發模組及5G功率放大器封測訂單在手,營運優於去年
台北報導
全球電信業者積極佈建5G新空中介面(5G NR)基地台及高速光纖網路等5G基礎建設,封測廠訊芯-KY(6451)受惠鴻海集團加持,2019年將開始為客戶生產400G光收發模組封測代工,並可望爭取到5G基礎建設及終端採用的功率放大器(PA)系統級封裝(SiP)訂單。法人預期訊芯-KY營運去年走出谷底,今年營運成績一定會比去年好。
訊芯-KY去年上半年因進行營運轉型且研發費用大增而導致虧損,但下半年受惠於集團訂單加持,包括100G光收發模組封測訂單持續放量,推升第3季營收及獲利明顯成長。訊芯-KY去年前3季合併營收29.65億元,歸屬母公司稅後淨利0.89億元,每股淨利0.84元。
訊芯-KY去年第4季受惠於集團協助取得美系手機大廠3D感測VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)晶粒封裝訂單並進入量產,加上鴻海集團旗下鴻騰精密2016年收購安華高(Avago)旗下光纖模組相關事業後,去年對訊芯-KY擴大釋出100G光收發模組封測代工訂單,推升11月合併營收5.23億元,較前年同期大增95.0%。
訊芯-KY去年前11個月合併營收達39.92億元,年成長率高達42.6%,12月營運不看淡,法人預估去年第4季營收將達15億元以上,季增率達2成左右,全年營收將較去年成長超過4成,每股淨利可望上看2元。
對於訊芯-KY在2019年營運表現來說,3D感測、光纖及光收發模組、5G相關SiP模組等三大領域將是重點。以3D感測來說,雖然市場對美系手機廠今年銷售情況看法保守,但對訊芯-KY而言,3D感測應用仍是新增加的生意,而且在鴻海集團協助下,後續可望爭取到Android陣營3D感測相關訂單。
在光纖及光收發模組部份,現在訊芯-KY的100G光收發模組封測生產線已全面量產,由於資料中心及5G基建光纖網路今年將導入新一代400G高速網路系統,訊芯-KY預期上半年400G光收發模組將進入量產階段,可望維持營運表現優於去年同期。
訊芯-KY過去營運就以PA封裝及SiP模組為營運主體,但因主要IDM廠客戶陸續將PA封裝及模組訂單收回自製,導致訊芯-KY近幾年營運不盡理想。不過,隨著今年5G NR將開始進入商用,IDM廠自有產能不足,已確定會在下半年大量釋出5G相關PAA封裝及SiP模組代工訂單,訊芯-KY預期將直接受惠。

新聞日期:2018/11/28  | 新聞來源:工商時報

5G晶片封裝 日月光訊芯勝出

大廠全面採用SiP製程,將成為帶動明年營運成長的主要動能
台北報導
包括高通、聯發科、英特爾等全球手機晶片廠全力加快5G數據機晶片研發,希望明年上半年可以完成認證並進入量產。由於5G分為Sub-6GHz及毫米波(mmWave)兩大頻段區塊,同時要跨網支援4G LTE,為了在單一模組中整合更多的射頻(RF)元件及功率放大器(PA),晶片廠已全面採用系統級封裝(SiP)製程,日月光投控(3711)及訊芯-KY(6451)受惠最大。
隨著5G標準規範正式確立,手機晶片廠正在加速5G晶片的設計及建立生態系統,希望在明年開始量產5G數據機晶片。雖然5G是單一標準,但頻段的採用上卻區分為Sub-6GHz的低頻段區塊、以及可在28GHz或39GHz等高頻段執行的毫米波區塊。再者,5G基礎建設尚未完備,電信業者要提前讓5G進入商用,勢必得跨網支援4G LTE。
由於各國電信頻譜分配並不一致,在4G LTE的前端頻段就高達30個,5G採用的頻段更多,也因此,要在全球不同頻段運行5G並支援4G LTE,就意味著要把不同的元件整合在一起,並推出支援不同頻段的前端射頻模組。以目前手機數據機晶片及前端射頻模組的設計,並無法將RF及PA、濾波器(Filters)、低雜訊放大器(LNA)、天線交換器(Switch)等晶片核心用同一種半導體晶圓製程生產,可將異質晶片整合在同一封裝的SiP封裝技術,就成為5G晶片市場顯學。
業者表示,5G切割的頻段數愈多,前端SiP模組的需求就愈多。為了搶攻5G晶片及SiP模組封裝訂單,包括日月光投控、訊芯-KY、艾克爾(Amkor)等封測廠早已展開布局,並對明年分食5G相關SiP訂單深具信心。事實上,現階段高通、英特爾、聯發科、華為等推出的5G晶片方案,搭配的前端射頻模組均是採用SiP封裝技術,日月光投控在SiP技術領先且已完成產能建置,預期將拿下高通、聯發科、華為等大部份的5G晶片及SiP模組訂單。
訊芯-KY受惠於鴻海集團協助,可應用在5G基地台的高速光纖收發SiP模組也已在下半年量產出貨,至於5G的訊號放大器SiP封裝業務,也將開始進入出貨成長階段,並成為明年營運成長主要動能。

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