今年從16％→20％，半導體也由12％→17％；劉德音：全球布局為股東創造長期獲利 台北報導晶圓代工龍頭台積電15日召開法人說明會，由於半導體產能吃緊將延續到2022年，台積電上修今年不含記憶體的半導體市場年成長率，從12％拉高至17％，晶圓代工市場年成長率則從16％上修至20％。台積電董事長劉德音表示，台積電擴展全球生產據點將從投資中獲取適當的報酬，並為股東帶來長期的獲利成長，雖然不排除到其它國家投資的可能性，但未來3年1000億美元資本支出，仍會以台灣、美國、中國的營運據點為投資重心。台積電總裁魏哲家表示，半導體潛在需求出現結構性提升，來自5G和高效能運算（HPC）的大趨勢，在未來幾年對運算能力及運算功耗的需求將大幅增加，驅動對台積電先進技術的需求。至於新冠肺炎疫情加速數位轉型，半導體已不可或缺。台積電宣布上修對半導體及晶圓代工市場展望，預估不含記憶體的半導體市場今年成長率由12％上修至17％，晶圓代工市場年成長率由16％上修至20％，而台積電今年美元營收年成長率將優於產業平均水準、亦即超過20％，長期來看2020～2025年的營收年複合成長率（CAGR）將貼近10～15％預估區間上緣。雖然法人對庫存修正仍有疑慮，但魏哲家表示，看到短期為確保供應穩定而產生的短期失衡，也看到長期需求結構性提升，無論短期失衡現象是否持續下去，包括電動車、手機等晶片含量將大幅增加，台積電先進製程及特殊製程需求強勁，預計今年及明年皆將維持產能緊繃情況。有關台積電全球布局，劉德音表示，隨著近年來對於半導體基礎安全需求的提升，台積電擴大全球生產據點，維持並提升競爭優勢，以因應新的地緣政治環境變局。雖然到海外設立晶圓廠初期無法與在台灣的生產成本比較，但台積電將與當地政府合作，盡量將成本差距最小化，並且與客戶緊密合作以確保獲得適當的報酬。劉德音表示，台灣仍是台積電最主要投資及建立先進製程產能的地點，包括5奈米及3奈米產能建置在南科進行中，未來亦計畫在北、中、南部科學園區進一步擴張，先進製程技術將持續在台灣生產。至於美國亞利桑那州12吋廠將在2022年下半年裝機，2024年第一季開始以5奈米量產每月2萬片晶圓，不排除擴建二期廠房可能性。劉德音指出，台積電南京廠已完成第一期16奈米及月產能2.5萬片的產能建置，28奈米特殊製程將在2022年下半年量產，2023年中達到月產能4萬片規模。至於台積電是否到日本等其它地區設廠，台積電表示有評估在日本設立特殊製程晶圓廠，但至今未有具體計畫也未做出決定。

SEMI估今年達952.9億美元，明年更首破千億美元，連二年創新高；概念股跟著旺台北報導國際半導體產業協會（SEMI）大幅上修今、明兩年的全球半導體設備支出規模，預估2021年全球半導體製造設備銷售總額將達952.9億美元，在數位轉型推動下，2022年市場規模將首度突破千億美元大關達1,013.1億美元，連續二年創下歷史新高。法人看好家登、京鼎、漢唐、帆宣、迅得等資本支出概念股營運看旺到明年。SEMI於14日公布年中整體OEM半導體設備預測報告，大幅上修今、明兩年全球半導體設備支出規模預估。其中，2021年市場規模由去年底預估的719億美元大幅上修32％至952.9億美元，2022年市場規模由去年底預估的761億美元大幅上修33％達1,013.1億美元，首度突破千億美元大關並創下新高。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，這波成長的動能主要來自於半導體廠商對於長期成長相關領域的持續投資，進而帶動半導體前段及後段設備市場的擴張。法人看好資本支出概念股營運表現，包括極紫外光光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程廠商漢唐及信紘科、自動化設備供應商迅得等直接受惠，已接訂單（backlog）金額持續拉高。法人也看好先進封裝及濕製程相關設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎、設備零組件供應商公準及意德士等業者，今、明兩年營收及獲利將續創新猷。根據SEMI預估，包括含晶圓製造、晶圓廠設施、光罩設備在內的晶圓廠設備支出預計2021年大幅成長34％達817.0億美元的歷史新高紀錄，2022年也可望有再成長6％達868.9億美元。占晶圓廠設備總銷售超過一半的晶圓代工和邏輯製程設備，受惠於全球產業數位化對於先進技術的強勁需求，2021年將較去年同期成長39％達到457億美元，成長力道預計一路衝到2022年。DRAM和NAND Flash受惠於記憶體搭載容量提升和儲存裝置出貨強勁，其中，DRAM設備為這波資本支出擴張的領頭羊，2021年將年增46％達140億美元以上，NAND Flash設備市場2021年年增13％達174億美元，2022年將持續增長9％達189億美元。在後段封測部份，由於產能供不應求將延續到明年，設備出貨同步創下新高。SEMI預估封裝設備支出2021年將年增56％達60.1億美元，2022年則持續小幅增長6％至63.9億美元。半導體測試設備市場2021年將成長26％達到75.8億美元，接著2022年在5G和高效能運算（HPC）應用需求推波助瀾下也有6％的成長幅度，市場規模達80.3億美元。

蘋果i13備貨量更勝i12，日月光、力成等Q3營收將創新高台北報導蘋果第二代5G智慧型手機iPhone 13進入晶片備貨旺季，供應鏈預期新手機今年備貨量將達0.9～1.0億支規模，略優於去年同期推出的iPhone 12，因此打進蘋果iPhone 13供應鏈的日月光投控、力成、超豐、京元電、頎邦、訊芯-KY、精材等封測七雄，第三季營收可望同步創下新高紀錄，訂單能見度已看到第四季下旬。蘋果預期第三季底推出新款iPhone 13系列手機包括5.4吋iPhone 13 mini、6.1吋iPhone 13及iPhone 13 Pro、以及6.7吋iPhone 13 Pro Max等四款機型。在功能上與上一代差異不大，主要是硬體上的升級，包括應用處理器升級運算效能更高的A15，採用高通新款5G數據機X60，支援WiFi 6／6E無線網路，鏡頭畫素及記憶體容量再拉高等。蘋果A15應用處理器採用台積電加強版5奈米量產，今年備貨量逾9,000萬顆，因此業界推算蘋果iPhone 13今年備貨量將達0.9～1.0億支規模，略優於去年同期推出的iPhone 12。龐大的晶片備貨潮在7月第二周全面啟動，蘋果早在去年底到今年初就已預訂封測產能，打進供應鏈的封測廠下半年接單暢旺，產能利用率滿載運行，訂單能見度看到第四季下旬。蘋果iPhone 13採用大量系統級封裝（SiP）模組，且因為異質晶片整合封裝的難度提高，日月光投控承接包括WiFi及藍牙、超寬頻（UWB）、天線整合封裝（AiP）、射頻前端模組（RFFEM）等SiP訂單，對平均價格推升亦有明顯助益。至於訊芯-KY也以SiP技術獲得功率放大器及射頻元件、3D感測光學元件等封裝訂單。再者，力成仍然承接蘋果iPhone系列手機的記憶體封裝訂單，力成轉投資超豐近年順利打進蘋果供應鏈，承接包括電源管理IC、功率半導體、記憶體等打線封裝訂單。雖然蘋果新手機全面採用OLED面板，但包括LGD及京東方等新面板供應商加入，頎邦亦開始獲得OLED面板驅動IC封測訂單，金凸塊也爭取到5G手機電源管理IC模組採用。台積電拿下蘋果龐大晶圓代工訂單，旗下封測廠精材同步受惠，除了3D感測光學元件封裝接單進入旺季，晶圓測試產能利用率已達滿載，訂單一路滿單排到年底。至於京元電在5G及混合訊號測試領域的超前部署，在蘋果iPhone 13的數據機、WiFi 6／6E、光感測元件、電源管理IC及功率元件、有線快充及無線充電等晶片測試領域穩居首要位置。

受惠產能滿載，Q2營收69.82億，年增28.6％；股東會通過配息2.2元 台北報導封測大廠南茂（8150）12日召開股東常會，通過每普通股配發2.2元現金股利。南茂受惠面板驅動IC及記憶體封測產能滿載，第二季合併營收69.82億元創新高，由於訂單應接不暇，南茂除了與客戶簽訂2年長約，上半年封裝及測試價格調漲5～10％的漲價效應會在下半年發酵，加上下半年可望再調漲封測價格，對今年營運逐季創高抱持樂觀看法。南茂股東常會12日通過去年財報及每普通股配發2.2元現金股利，同時改選9席董事，其中5席為獨立董事，董事會推舉鄭世杰續任董事長。而鄭世杰看好南茂今年在工業自動化與智能化趨勢下，車用與工規電子等利基市場與新型智慧行動裝置的高成長下，南茂整合晶圓凸塊及封測技術，將可持續降低營業成本，營運與獲利可穩健持續成長。南茂第二季接單強勁且產能達滿載水位，6月合併營收月增0.9％達23.60億元，較去年同期成長32.3％，創下單月營收歷史新高。第二季合併營收季增8.0％達69.82億元，與去年同期相較成長28.6％，同創季度營收歷史新高紀錄。累計上半年合併營收134.48億元，較去年同期成長22.1％，為歷年同期歷史新高。南茂現階段打線封裝全線滿載，去年下半年到今年逐季增加產能，上半年已提高16％產出，下半年將加快擴產速度，預估產能可增加25％。因為產能供不應求，上半年封裝價格已調漲5～8％幅度，至於測試產能持續吃緊，每小時測試價格亦調漲5～10％。下半年因產出都適用調漲後價格，加上新增產能開出，營收表現可望逐季創下新高。今年來記憶體及面板驅動IC因供不應求帶動價格走高，南茂DRAM、NOR Flash、NAND Flash封測接單暢旺，至於面板驅動IC接單同樣滿載。隨著5G智慧手機OLED面板搭載率提高，南茂OLED面板驅動IC封測接單最為強勁，下半年成長動能十足，客戶已針對高階面板驅動IC封測的新增產能簽訂2年長約，南茂產能利用率維持高檔。智慧手機去年到今年上半年採用整合觸控功能面板驅動IC，隨著OLED面板滲透率提升，OLED面板驅動IC封測訂單在下半年明顯成長。對南茂而言，手機廠基於良率考量採用薄膜覆晶封裝製程，12吋COF封裝TDDI封裝價格會是玻璃覆晶封裝價格的5倍，OLED面板驅動IC是COG的5～5.5倍，對南茂提高平均價格有助益，且出貨逐步提高，營收及毛利率有成長空間。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電12日公告新增三名員工確診新冠肺炎（COVID-19）。台積電表示，針對三名確診同仁，台積電防疫委員會已匡列其密切接觸者百餘人進行PCR檢測，並進行居家隔離。此外，台積電以較政府衛生單位規範嚴格的標準，擴大篩檢非密切接觸者數十人，除已即刻聯繫同仁並關閉工作廠域通行權外，也提供試劑供其進行居家快篩及安排進一步PCR篩檢，目前已知超過兩百位同仁初步篩檢結果皆為陰性，台積電並將於一周內進行多次快篩檢測，以確保人員健康並視情況提供必要協助。此外，台積電慈善基金會與國際半導體產業協會（SEMI）12日也宣布零接觸採檢站第二階段募資計畫圓滿達成，共獲得來自20家以上的會員企業響應支持，都與台積電一樣盼擁有更多貢獻及救助台灣機會。SEMI表示，半導體產業是與台灣共榮共好，當台灣有需要幫助時，半導體產業皆希望盡棉薄之力，透過實質支援協助整體社會運作順暢。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，感謝會員公司與SEMI、台積電慈善基金會一起，透過政府、產業與民間的努力，共同對抗疫情、守護台灣這塊土地。半導體產業始終秉持關懷社會的良善初衷，抱有取之於社會、回饋於社會的使命感，而今疫情當前，更該展現團結的力量與價值，對需要幫助的對象伸出援手。唯有合作、「Forward as One」攜手同心協力共濟，才能儘早迎來疫情平息的一天。有感於5月起國內疫情升溫，更是疼惜醫護人員，SEMI與台積電慈善基金會共同發起能保護醫護人員的「零接觸採檢站」募資計畫，號召業界先進及夥伴們的加入。也因為此募資計畫受到業界夥伴熱烈迴響，SEMI擴大第二階段的募資計畫，也在今圓滿達成。半導體產業期望幫助引進需要的物資，讓更多產業、更多人受惠。

台北報導 DRAM廠南亞科9日召開法人說明會，受惠於第二季DRAM平均銷售價格上漲30％，推升合併營收達266.37億元，歸屬母公司稅後淨利季增近1.3倍達61.62億元，每股淨利2.00元優於預期。南亞科總經理李培瑛表示，全球經濟逐步復甦有助整體DRAM需求成長，第三季價格將逐月或逐季調漲，第四季價格還有續漲機會，下半年展望樂觀正面，但需留意長短料對供應鏈影響。南亞科第二季雖然DRAM位元銷售與上季持平，但出貨均價大漲30％，推升合併營收季增27.7％達226.37億元，較去年同期成長37.3％，平均毛利率季增13.2個百分點達42.3％，與去年同期相較提升11.7個百分點，代表本業獲利的營業利益季增逾1.3倍達70.63億元，與去年同期相較成長近1.2倍。南亞科第二季歸屬母公司稅後淨利61.62億元，與第一季相較大幅成長近1.3倍，與去年同期相較亦大幅提升91.3％，為2019年第一季以來的十季度獲利新高，每股淨利2.00元並優於市場預期，而第二季底每股淨值提升至51.43元。李培瑛表示，供應鏈長短料對個人電腦、伺服器等生產鏈的影響，以及新冠肺炎疫情持續，甚至是DRAM廠的資本支出變化情況，都有可能延遲復甦，也是需要特別關注的變數。至於第三季DRAM價格展望，李培瑛表示，目前看來DRAM第三季將逐月或逐季調漲，但漲幅不會像第二季那麼大，第四季價格有機會續漲或與上季持平。至於在出貨量，南亞科第三季位元成長率是持平或微幅下滑，主要是產能已達上限且庫存已消化。由於三大DRAM廠已加快進行極紫外光（EUV）微影技術的布局，李培瑛表示，EUV的使用會是長期的發展趨勢，不會突然間爆發，加上採購EUV曝光機的時間長，未來廠商的規劃多數會以新產能的應用為主，因為應用在舊產能上不符合經濟效益，所以在2022年對市場影響不會太大。南亞科為了滿足市場要求及長遠發展，已宣布將在南林科學園區中興建新DRAM廠，持續導入先進製程及產品並擴充產能，新廠總月產能預估達4.5萬片，第一期工程預計年底動土，目標於2023年底前完工並開始裝機量產，總投資金額達新台幣3,000億元，包括先期建置EUV生產能力。李培瑛表示，雖然南亞科第三代10奈米製程可能還不會採用EUV技術，但會為長遠布局預做準備。

6月、第二季營收同創新高，攻上財測中高標，下半年營運續看好 台北報導聯發科公告6月合併營收達477.56億元，累計第二季合併營收為1,256.53億元、季成長16.3％，不僅超越財測中高標水準，且寫下單月、單季同創歷史新高的亮眼成績。法人看好，聯發科下半年營運將可望維持上半年的高檔水準，帶動全年獲利賺進超過五個股本的歷史新高表現。聯發科6月合併營收月增15.6％，創下單月歷史新高，相較2020年同期大幅成長88.9％，2021年上半年合併營收共達2,336.86億元、年成長81.9％。法人指出，聯發科在6月持續受惠於4G／5G手機晶片、WiFi 6及電源管理IC等產品線出貨暢旺，推動業績持續衝高，當中雖然受到京元電移工染疫停工事件影響，不過第二季合併營收依舊攻上原先財測的1,188～1,275億元的中高標水準，展現聯發科出貨暢旺氣勢。事實上，5G在2020年開始萌芽發展後，便受到各大智慧手機品牌廠力拱，並推出各式5G新機，希望加速5G機種滲透率提升，聯發科便成功以天璣系列智慧手機晶片搭上這波商機，推動業績動能不斷衝高，2021年業績更呈現高速成長態勢。進入2021年下半年後，法人看好，由於5G趨勢仍不斷發展，OPPO、Vivo及小米等各大品牌仍將持續推出5G新機，加上WiFi 6、電源管理IC及物聯網晶片等產品線出貨續強，預期聯發科下半年出貨動能將可望維持在上半年的高檔水準，使全年合併營收順利超越公司預期的年成長至少四成水準。在聯發科下半年毛利率有望持續在上半年四成以上水準效應下，全年毛利率將可望達到公司訂下的44～46％區間，屆時獲利將可望達到倍數成長。法人推估，聯發科全年獲利將可望挑戰賺進超過五個股本，代表業績將可望改寫歷史新高。

台北報導NAND Flash控制IC廠群聯（8299）控制IC及記憶體模組出貨同旺帶動下，使第二季合併營收季增23.4％至159.10億元，改寫單季新高。展望第三季，法人看好，電競、工控等產品線需求持續暢旺，群聯單季業績有機會再刷歷史新高。群聯8日公告6月合併營收51.23億元、年增52.0％，第二季合併營收159.10億元、季增23.％，創下單季歷史新高，上半年合併營收287.98億元，改寫歷史同期新高，相較2020年同期明顯成長21.4％。針對6月出貨表現，與2020年同期相比，群聯表示，6月份PCIe SSD控制IC總出貨量成長超過250％，創歷史單月新高；工控記憶體模組總出貨量成長達85％。至於2021年上半年出貨表現，群聯指出，PCIe SSD控制晶片總出貨量年成長率將近140％，創歷史同期新高；工規記憶體模組總出貨量年增率超過40％，年度累計記憶體總位元數出貨量（Total Bits）也成長超過50％，均雙雙刷新歷史同期新高。法人指出，群聯進入第三季後，將可望受惠於NAND Flash報價上漲，帶動SSD模組價格增加，且電競、工控及遊戲機等客戶拉貨動能維持強勁，單季業績將有機會再度改寫歷史新高水準。群聯表示，公司相關供應鏈也因6月份新冠肺炎疫情嚴峻因素，造成部分產能受影響，無法完全出貨滿足客戶需求。而展望第三季，上下游供應鏈也預期在疫情逐漸受控制後，逐漸恢復產能。群聯也將在未來的季度持續攜手上下游供應夥伴與全球客戶，期望再創營運佳績。此外，群聯表示，受新冠肺炎疫情嚴重升溫影響，群聯不僅全面實施AB組分流上班，加強執行相關的防疫措施，更放寬在家工作條件，總部僅保留無法在家工作的人力；換言之，6月份期間有超過兩周的時間約75％以上的員工均在家上班，降低任何染疫風險。

為人才荒解渴！台積等大廠與國發基金各出資一半，台成清大亦已提案送審 台北報導 解決半導體人才荒終於邁出第一步！國內第一所半導體研究學院由國立陽明交通大學拔得頭籌，教育部審議會8日通過陽明交通大學成立半導體研究學院，將設半導體和人工智慧（AI）兩系所，每年招收100名碩士生、25名博士生，由台積電等七大高科技企業與國發基金各約出資一半，培養半導體高階研發人才。 教育部表示，成大、清大、台大也已完成校內程序，提出創新計畫書至教育部，教育部已組成審議會，逐案審議中，獲審議通過學校，後續即得依規劃期程辦理招生等相關事宜。據了解，如果一切順利，最快110學年度（今年8月起）就有研究學院可以正式成立。 根據政府規劃，未來12年希望在台、成、清、陽明交大四大名校與企業共同成立重點領域研究學院，培養約4,800名半導體高階研發等人才，產學合作首度鬆綁組織、人事、採購、人才培育等限制，並以成立「半導體學院」為首要目標。企業斥資將不低於政府的國發基金，知情官員透露，企業與政府共同出資至少1、200億元，必須視實際執行而定。 官員舉例，陽明交通大學出資企業包括台積電等七大企業，但每家企業出資金額又不同，不過，原則是企業斥資不得低於政府的國發基金，所以至少是一半一半。政府規劃初期，曾初步評估12年約需192億元，企業和政府各出資96億元，不過，經過和企業界溝通後，經費規模已縮小。   車用晶片荒掀起全球對台灣半導體需求，而台積電、聯發科高層去年也向總統蔡英文反映半導體人才荒。因此，行政院提出「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」草案送入立法院，列為立法院上會期優先法案，立法院5月快馬加鞭在休會前完成三讀，希望每年增額養成400名碩博士。 行政院副院長沈榮津2月18日邀集相關部會首長經濟部長王美花等，與台積電、聯發科、聯電、力積電等半導體公司高層研商成立半導體研究學院，包含企業出資不低於政府、法規鬆綁、課程設計等。據了解，多數科技業均贊同出資，只要能夠緩解國內半導體人才短缺問題，至於金額則待進一步協商。 條文明定，研究學院所提出的「創新計畫」期程，為8年以上、12年以下，計畫結束後由教育部核可申請續辦，每次延長以8至12年為限；創新計畫結束前，研究學院應提出結果報告。

6月、Q2營收同攀歷史第三高；大廠搶產能，供不應求狀況將延續到明年台北報導矽晶圓大廠環球晶（6488）7日公告6月合併營收54.07億元，第二季合併營收152.08億元，同為單月及單季營收歷史第三高。環球晶現階段矽晶圓產能已呈現全線滿載榮景，供不應求狀況將延續到明年，法人預期下半年新簽長約開始進入出貨階段，以及半導體廠庫存回補需求轉強，矽晶圓供給缺口放大將加速價格漲幅擴大，環球晶下半年成長加速。環球晶6月合併營收月增12.5％達54.07億元，較去年同期成長6.8％，為歷年同期新高及歷史第三高。第二季合併營收季增2.7％達152.08億元，較去年同期成長11.0％，為季度營收歷史第三高。上半年合併營收300.14億元，較去年同期成長10.3％，表現優於市場預期。環球晶表示，對下半年半導體產業鏈市況維持樂觀看法。隨著疫苗施打普及，全球經濟活動逐漸緩慢復甦，加上疫情期間推升數位服務需求、遠距學習及在家工作等，帶動筆電及平板、資料中心伺服器、車用電子等需求攀高，5G滲透率擴大亦促進產品規格提升誘因，半導體需求量持續向上增加，環球晶下半年產能已全數滿載且供不應求。下半年全球半導體產能仍然供不應求，且晶片缺貨情況恐較上半年嚴重，包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片，且新增產能在下半年逐步開出，矽晶圓供給愈來愈吃緊。由於全球矽晶圓下半年產能增加幅度有限，在業界普遍預期明、後兩年恐出現大缺貨情況下，環球晶與半導體大廠陸續簽訂長約，法人預期矽晶圓市場將開始轉為賣方市場。包括日本信越、日本SUMCO、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠，認為下半年矽晶圓產能增加幅度十分有限，但需求卻持續成長，所以矽晶圓下半年供給缺口將開始拉大，明年將再度出現矽晶圓缺貨情況。為了鞏固及確保矽晶圓供給，全球半導體大廠已開始搶產能，今年下半年價格漲幅擴大，環球晶下半年營收成長動能將明顯優於上半年。法人表示，環球晶第二季已陸續獲得國際半導體大廠長約訂單，同時取得客戶預付款，可望展開擴產計畫以因應未來兩年的強勁需求。再者，因為供給愈形吃緊，矽晶圓不僅下半年價格漲幅擴大，漲價趨勢亦將延續到2023年。