黃崇仁：明年接單全滿、價格續漲台北報導　晶圓代工廠力積電6日掛牌上市，掛牌參考價49.90元，盤中一度大漲逾58％，終場以75.9元作收，掛牌首日大漲52％。力積電雖然主攻特殊製程晶圓代工，但包括電源管理IC、功率元件、面板驅動IC、DRAM等代工訂單滿到明年下半年，產能供不應求情況下，明年第一季將再度調漲價格，法人看好今年營收及獲利將創下新高，明年營運表現優於今年再締新猷。　黃崇仁表示，感謝員工與股東陪公司一路走來，力積電重新上市終於能給員工及股東一個交代，公司曾經負債1,200億元，但現在成功從DRAM廠轉型為晶圓代工廠。力積電目前手上訂單滿載，訂單能見度看到2023年，而且沒有供過於求問題，在預期晶圓代工價格明年續漲10～15％情況下，看好力積電明年獲利一定會大幅成長。　黃崇仁強調，台灣四大晶圓代工廠終於全部上市，全球市占高達65％，代表台灣在半導體產業舉足輕重，展現經濟實力，而力積電不會停在這裡，會一直向前邁進。黃崇仁表示，力積電在純晶圓代工（pure foundry）市場排名第六，相信很快會成為世界第五大廠。　黃崇仁表示，要把DRAM廠變成邏輯製程晶圓代工廠難度非常高，他回憶最關鍵的里程碑，是蘋果的iPhone 4及iPhone 5推出時要找12吋廠代工面板驅動IC，當時全世界只有力晶在做，蘋果想找又會怕，因是唯一供應商，出事了蘋果出貨恐開天窗。蘋果之後透過瑞薩下單，銀行也對力晶集團的信心提高。　黃崇仁表示，面板驅動IC推動力積電轉型晶圓代工，現在已成為面板驅動IC及電源管理IC的一線晶圓代工大廠。力積電在銅鑼建新廠，對所有員工來說都覺得很不可思議，上市才能從資本市場取得足夠的資金蓋銅鑼廠，目前銅鑼廠產能全部被客戶包走，以汽車電子相關晶片需求量最大，對未來幾年半導體市場景氣看法很樂觀。　力積電今年前三季歸屬母公司稅後淨利98.91億元，每股淨利3.07元優於預期。力積電公告11月合併營收月增9.0％達67.21億元，與去年同期相較成長70.5％，今年以來逐月創下歷史新高。累計前11個月合併營收587.51億元，較去年同期成長40.8％。

11月196.61億續創新高、Q4季增上看5％台北報導　晶圓專工大廠聯電6日公告11月合併營收196.61億元，續創單月營收歷史新高，主要受惠於產能利用率突破100％且順利調漲價格。法人看好聯電12月營收上看200億元續創新高，第四季合併營收季增率上看5％，表現可望小幅超標，而明年第一季因大客戶合約到期並適用調漲後的價格，季度營收可望續締新猷。　聯電專注於5G、車用電子、人工智慧物聯網（AIoT）等特殊成熟製程的市場策略成功，受惠於產能利用率超過100％及順利調漲價格，聯電在日前法人說明會中預期第四季晶圓出貨量增加1～2％，晶圓平均美元價格增加1～2％，平均毛利率將提升至37～39％，產能利用率維持100％以上。法人預期第四季營收將季增2～4％。　聯電11月合併營收月增2.6％，較去年同期成長33.5％，續創單月歷史新高。累計前11個月合併營收1,927.31億元，與去年同期相較成長19.3％，同步改寫歷年同期歷史新高。由於聯電接單強勁且漲價效應持續發酵，法人看好12月營收將上看200億元，樂觀預估第四季營收季增率上看5％並小幅超標。　展望第四季，聯電預計晶圓出貨量和平均售價走勢仍將持穩上升。歸功於生產效率和產品優化的持續改進，預期8吋和12吋廠的產能利用率將維持滿載，毛利率持續維持成長的動能。聯電表示，當前的產業週期為聯電提供了一個加強客戶關係、提升技術競爭力和產能擴建的好時機，進而提升聯電的市場地位。　由於明年晶圓代工市場產能仍供不應求，聯電明年接單已滿載到下半年，而且幾位大客戶今年因為合約問題所以未調整價格，而隨著合約在年底到期，新簽晶圓代工合約已成功漲價。法人看好聯電第一季受惠於產能全數滿載及價格續漲，季度營收可望續創歷史新高。　同時，聯電專注於發展更廣泛的邏輯和特殊製程技術產品受到客戶的青睞，並將持續擴充產品組合以滿足客戶的需求。隨著聯電南科廠區Fab12A的P5及P6擴廠計畫進行，樂觀看待2022年將繼續成長，並取得更多的市占率。

全球年產值有機會超越1兆美元，最重要的發展是HPC，元宇宙可能實現　台北報導　台積電董事長劉德音3日表示，新冠肺炎疫情讓原本要10年完成的數位轉型在1年內達成，估計2020年疫情開始到2030年的這10年當中，全球半導體「年產值」有超過1兆美元的機會，並會再推動3～4兆美元的電子產品成長。至於近期被熱烈討論的「元宇宙」，劉德音認為，可能會實現。　劉德音3日在李國鼎紀念論壇中，以「立足台灣放眼全球．半導體產業的下一個十年」為題發表專題演說。他說，積體電路發明已超過60年，在人類生活中占有不可或缺地位，也讓人類未來充滿無限可能。半導體持續進步是造就新科技應用核心，也是推動新科技基礎。過去兩年在疫情影響下，人類生活產生改變，世界加速數位化，遠距工作、遠距學習、遠距電商等宅經濟，讓原本要10餘年演化的數位轉型在1年內進入每個人生活當中。　展望未來，劉德音表示，未來10年最重要的發展是HPC（高效能運算）應用，包括智慧手機、智慧汽車、智慧製造等將大幅推動雲端運算及大數據分折，高頻且低耗能的5G等高速網路亦無所不在。　劉德音表示，由半導體產業發展來看，2005～2012年發展來自材料創新，2012～2020年是電晶體結構創新，2020年後在矽技術架構的創新是加入系統整合，以及優化效能及能耗。未來10年資料量大增且傳輸速度加快，虛擬與實體整合的元宇宙（Metaverse）將可能實現，業界預測AR會取代手機、VR會取代PC。　劉德音表示，如今半導體已成為開放創新平台，更多新型應用要更快速被終端用戶使用，而且要有更好的價格，要由系統角度來看創造的利益，才能保證半導體產業可持續進行投資及研究。　劉德音表示，未來10年將是半導體產業的黃金時代，過去50年半導體產業有摩爾定律，縮小電晶體尺寸與增加電晶體數量是唯一方向，就像是在隧道裡往前走，但現在已經接近隧道出口，微縮愈來愈困難，然而出口之外可能豁然開朗且會有各種可能性存在。過去台灣半導體驅動力是成本降低，未來在系統和應用層面將帶來更廣闊的經濟利益，新進製程與先進封裝技術對產業持續推進至關重要。

台北報導　記憶體大廠美光（Micron）與晶圓專工廠聯電達成和解後，美光進一步宣布與聯電合作，定位雙方為業務夥伴關係，為美光未來向車用、行動裝置以及關鍵客戶的產品供應取得保障。　業界解讀，美光將會利用聯電28奈米產能，生產DRAM模組的暫存時脈驅動器（RCD）及NAND Flash模組的控制IC等關鍵元件。　美光與聯電達成和解，業界傳出是群聯執行長潘健成牽線促成。潘健成表示，對於市場傳聞不評論。不過，美光是群聯的客戶，聯電則是長期合作的晶圓代工夥伴，樂見雙方能夠在訴訟糾紛達成和解，未來群聯也會持續與美光、聯電的合作，且可望擴大供貨給美光的5G、車用等相關產品線，達到三贏的結果。　半導體業界指出，美光與聯電達成和解有二個重要關鍵，一是聯電支付給美光金額保密的和解金，二是聯電增加給美光記憶體模組內建控制晶片的邏輯製程產能支援。因此，美光除了自己下單，亦可能透過合作夥伴向聯電下單，以提高DRAM模組RCD晶片或NAND Flash模組控制IC等產能，以解決記憶體模組長短料問題。　業者表示，DDR5模組採用的RCD晶片，以及eMMC或固態硬碟（SSD）關鍵的NAND控制IC，主要採用40奈米或28奈米邏輯製程，美光及聯電的業務合作，將由聯電保留南科廠部分產能給美光專用，美光除了直接下單，也會透過供應商下單擴大產出支援。　聯電指出，美光先前不是聯電的客戶，此合作代表美光將成為聯電的新客戶，美光會在聯電未來新開出的產能投片，有產能保障就能解決車用晶片短缺的問題。供應鏈指出，聯電產能滿載到明年，未來在Fab 12A的P5及P6廠開出新產能應可提供美光及其合作夥伴投片。　其中，法人預期美光NAND控制IC合作夥伴群聯可望直接受惠。群聯受此利多消息激勵，股價2日攻上漲停，終場大漲41.5元，以458.5元作收，成交量達14,775張。而聯電股價2日在平盤上下震盪，終場下跌0.3元，以66.7元作收，成交量達310,855張，三大法人賣超1,518張。　美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示，美光擴大與聯電的合作，有助於美光強化客戶的供應鏈，同時也是加深整個半導體產業合作的絕佳機會。　此合作讓美光得以持續為車用及行動裝置客戶提供關鍵產品，美光期待在未來數年透過與聯電合作，為全球客戶提供美光的記憶體與儲存解決方案。

WSTS三度上修年成長率，今年25.6％、明年8.8％台北報導　世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布最新半導體市場展望報告，由於新冠肺炎疫情加快數位轉型，半導體需求大增且供不應求，因此三度上修今年全球半導體市場成長率，由上回預估的19.7％再上修至25.6％，市場規模將達5529.61億美元並創下歷史新高。 ■連旺三年，預估值節節上修 WSTS也看好半導體市場2022年持續成長，預估將較今年再成長8.8％達6014.90億美元規模，首度突破6,000億美元大關，而半導體市場將在2020～2022年出現難得一見的連續3年正成長。　WSTS發布最新半導體市場預測報告，再度上修今、明兩年的預估值。WSTS指出，新冠肺炎疫情推升居家辦公及遠距線上教學所需的PC及平板銷售，遊戲機等宅經濟需求擴大，同時智慧型手機轉向5G規格，網路數據通訊量呈現飛躍性成長，雲端服務等基礎設施設備投資攀升，加上車用及工業等晶片缺貨，帶動2021年記憶體及邏輯晶片強勁需求。　WSTS新預估2021年包括分離式半導體（Discrete Semiconductors）、光學元件（Optoelectronics）、感測器（Sensors）、積體電路（ICs）的全球半導體市場規模將達5529.61億美元，年增25.6％並創歷史新高，至於2022年展望維持樂觀看法，預估市場規模將再成長8.8％達6014.90億美元，首度突破6,000億美元大關且續締新猷。　■今年IC銷售額將成長27.6％　以產品類別來看，2021年全球IC銷售額將達4608.41億美元，年成長率由先前預估的20.8％上修到27.6％。分離式半導體銷售額預估將年增26.5％達301.00億美元，光學元件銷售額將年增7.0％達432.29億美元，感測器銷售額將年增25.6％達187.91億美元。　由IC分類來看，受惠於DRAM及NAND Flash的漲價效應，2021年記憶體銷售額將達1581.61億美元，年增率由上次預估的31.7％調升至34.6％。包括處理器在內的邏輯IC銷售額將達1507.36億美元，年增率由上回預估的17.0％大幅上修至27.3％。類比IC銷售額亦年增率亦由21.7％上修至30.9％，銷售規模達728.42億美元。　雖然近期電子產品生產鏈受到長短料影響而出貨動能放緩，但終端市場需求強勁，WSTS維持2022年全球半導體市場持續成長展望，市場規模將由前次預估的5734.40億元上修到6014.90億元，年成長率維持8.8％，等於年度市場規模首度衝破6,000億美元大關並續創歷史新高紀錄。

台北報導　封測大廠日月光投控1日宣布，已與北京智路資產管理有限公司（Beijing Wise Road Asset Management，智路資本）簽署股權買賣協議，將出售包括威海、蘇州、上海等部份工廠，總交易金額達14.6億美元，可認列處分淨利益約6.3億美元，約折合逾新台幣175億元，預估12月可完成交易並認列獲利，挹注每股盈餘4.05元。　日月光投控1日召開董事會，決議處分部份大陸營運據點。日月光投控與北京智路資本簽署股權買賣協議，約定日月光以14.6億美元對價，並加計各標的公司帳上現金並扣除負債金額，出售GAPT Holding Limited股份及直接或間接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光威海、蘇州日月新、上海日榮半導體、日月光半導體昆山等股權予智路資本或其指定之從屬公司。　根據本交易股權買賣協議約定，智路資本或其指定之從屬公司應於交割日支付交割款約10.8億美元予日月光，並預計於交割日後屆滿6個月之次一營業日支付尾款3.8億美元予日月光，日月光則應於交割日將各標的公司股權轉讓予智路資本或其指定之從屬公司，本交易預計認列處分淨利益約6.3億美元，挹注每股盈餘4.05元。　日月光投控表示，藉由完成本交易，日月光可望優化旗下封測事業在大陸市場之戰略布局及資源有效運用，進而強化日月光在大陸市場之整體競爭實力。另一方面，日月光亦將持續強化在台灣就高階技術研發及產能建置的資源投注，尋求以全球佈局下的先進技術服務所有客戶。　日月光投控公告10月集團合併營收527.48億元，較去年同期成長10.1％，為單月營收歷史次高。日月光投控預估第四季封測產能利用率維持80～85％高檔，EMS電子代工服務生意量將接近去年第四季水準。法人推估日月光投控第四季集團合併營收將挑戰1,700億元並續創歷史新高，加計此次處分業外獲利，全年獲利將挑戰賺逾1.5個股本。日月光投控不評論法人預估財務數字。

明年Q4量產；蘋果、英特爾、超微等多家客戶3奈米晶片將等候生產台北報導　晶圓代工龍頭台積電Fab 18B廠已完成4奈米及3奈米生產線建置，近期開始進行3奈米測試晶片的正式下線投片的初期先導生產（pilot run），預計2022年第四季進入量產及產能拉升（ramp up）階段。據設備業者消息，包括蘋果、英特爾、超微、高通、聯發科、博通等均是3奈米主要客戶，每家業者的首款3奈米晶片會在2022～2023年陸續完成設計定案（tape-out）並交付生產。　台積電2021年資本支出上修至300億美元，並擬定3年共1,000億美元的大投資計畫，其中八成將用於先進製程技術研發及產能建置。台積電南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）將建置P1～P4共4座5奈米及4奈米晶圓廠，P5～P8共4座3奈米晶圓廠。其中P1～P3的Fab 18A廠已進入量產，P4～P6的Fab 18B廠已建置完成的生產線開始進入試產階段。　台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本，技術研發已經完成，同時已開發完整平台支援高效能運算（HPC）及智慧型手機應用。據設備業者消息，台積電近期已開始進行3奈米測試晶片在Fab 18B廠正式下線投片的初期先導生產，2022年下半年進入量產的時程目標將順利達成。　台積電在日前法人說明會中指出，3奈米2021年進行試產，並預計在2022年下半年進入量產，2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。設備業者表示，台積電3奈米預計2022年第四季開始擴大投片規模，同時進入產能拉升階段，進度符合預期，屆時台積電將成為業界首家大規模量產3奈米的半導體廠，以及擁有最大極紫外光（EUV）先進邏輯製程產能的半導體廠。　台積電觀察到3奈米製程節點有許多客戶參與，相較於5奈米世代，預期首年會有更多新的產品設計定案。台積電總裁魏哲家在法人說明會中指出，憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求，有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。　5G手機晶片及HPC運算晶片會是台積電3奈米量產第一年的主要投片產品。業界預期，蘋果及英特爾將會是3奈米量產初期兩大客戶，後續包括超微、高通、聯發科、博通、邁威爾等都會在2023年開始採用3奈米生產新一代晶片。法人預期台積電2023年及2024年營收將受惠於3奈米產能逐步開出而續創新高紀錄。

受惠交期延長、價格看漲，尼克森、杰力等接單動能強台北報導　金氧半場效電晶體（MOSFET）市場需求持續暢旺，不過在8吋晶圓代工持續吃緊情況下，交期及價格依舊居高不下。供應鏈傳出，意法半導體、達爾及安森美等國際IDM大廠在下半年MOSFET交期仍持續延長，且將針對2022年MOSFET價格再度調漲，使MOSFET在2022年將持續呈現市況熱絡。　法人指出，由於中低壓MOSFET仍呈現價格上漲、交期增加，預期尼克森（3317）、杰力（5299）、大中（6435）、全宇昕（6651）及富鼎（8261）等MOSFET供應鏈訂單動能將一路旺到2022年。　MOSFET市場供給持續吃緊，業界傳出，雖然當前PC及筆電市場因長短料問題下修全年拉貨力道，但並沒有影響到MOSFET供給動能，反倒讓交期從原先的大約30周左右延長到50周，等同於現在下單，最快明年第二季底之前才能夠交貨，顯示中低壓MOSFET供給動能仍然呈現缺貨情況，且2022年有望再度調漲報價。　據了解，MOSFET大多採用8吋及更小尺寸的晶圓量產，且僅需要用到0.18、0.25微米等成熟製程，與電源管理IC採用製程幾乎相同，在5G、電動車及人工智慧等新興應用對於電源管理IC需求量呈現倍數成長的同時，晶圓代工廠幾乎優先選擇毛利較高的電源管理IC量產，使MOSFET投片受到壓抑，成為MOSFET本次大幅度缺貨的關鍵原因之一。　由於這波8吋晶圓代工產能將一路缺貨到2022年，加上電源管理IC在2022年需求將更加強勁效應，使MOSFET市場有望一路暢旺到2022年，持續迎來缺貨漲價商機。　法人表示，MOSFET產品單價本就相對一般邏輯IC低上許多，因此國際IDM大廠在一般消費性用的中低壓MOSFET在本次缺貨潮當中傾向不接單，將產能移轉至更高毛利的工業、車用及航太用MOSFET市場，不僅讓消費性MOSFET供給持續吃緊，更讓台灣MOSFET廠順勢搶下這波轉單潮，預期2022年尼克森、杰力及大中等相關供應鏈營運動能將可望持續衝高。　法人看好，MOSFET廠2021年營收不僅可望創下新高，且毛利率成長的同時，獲利成長幅度將明顯優於營收增幅，2022年MOSFET產品單價將持續看增，供應鏈業績再衝新高可期。

ASIC量產受惠晶圓代工價格續漲，2022年業績、獲利可望再攀峰台北報導　IC設計服務廠創意電子（3443）受惠於委託設計（NRE）業績較上季倍增，特殊應用晶片（ASIC）量產業績續創新猷，法人看好第四季營收可望超過50億元改寫歷史新高。隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等晶片NRE開案進入5奈米世代，ASIC量產受惠於晶圓代工價格續漲，創意2022年營收及獲利可望再創新高紀錄。　創意第三季合併營收35.85億元為歷年同期新高，毛利率回升至39.6％，歸屬母公司稅後淨利季增90.0％達4.18億元，較去年同期成長近3倍，每股淨利3.12元。累計前三季合併營收101.98億元，歸屬母公司稅後淨利9.45億元，賺贏去年全年，每股淨利7.05元。　創意10月合併營收月增30.2％達17.11億元，較去年同期成長84.0％，為單月營收歷史次高，累計前十個月合併營收119.09億元，與去年同期相較成長12.8％。法人看好創意第四季NRE業績較上季倍增，ASIC業績成長逾一成，季度營收將較去年同期成長逾三成，樂觀預期將逾50億元續創歷史新高。創意不評論法人預估財務數字。　創意第四季營收大爆發，主要受惠於先進製程NRE開案業績明顯增加，包括5個7奈米NRE案認列，包括可程式邏輯閘陣列（FPGA）及AI運算晶片。另外也有5個12／16奈米NRE案認列，主要為5G及交換器等高速網路晶片。雖然部份NRE案屬於光罩完成後的試產送樣階段，可能導致毛利率下滑，但法人仍樂觀看待創意季度獲利續創新高。　由於創意的系統客戶AI及HPC應用晶片NRE開案明顯增加，採用台積電先進製程及CoWoS先進封裝的比重明顯增加，創意第四季ASIC量產中的CoWoS採用率持續提高，今年採用CoWoS的ASIC量產比重達15％。對創意而言，今年已有7奈米及12奈米CoWoS案進入量產，明年將推進至5奈米先進製程，預期可望在明年底前有2～3個CoWoS新案完成設計定案，並有效提高創意G-Link矽智財業績貢獻。　法人表示，明年半導體產能供不應求，創意獲得台積電奧援，可為客戶爭取較多晶圓代工產能，因此晶圓代工價格上漲可順利轉嫁，至於創意接單中採用先進製程及先進封裝的比重持續拉高，對獲利率提升會有明顯效益，看好2022年營收及獲利將再創新高紀錄。

聯電將支付一次性保密金額給美光，赴美設廠可期；業界看好共同邁進異質整合市場台北報導　聯電、美光（Micron）訴訟案達成和解，聯電將支付一次性保密金額給予美光。業界認為，美光與聯電達成和解後，有望讓美光與聯電攜手朝向邏輯晶片及記憶體的異質整合市場前進，未來聯電甚至有機會赴美設廠。 受和解利多支撐，聯電26日股價早盤一度逆勢上漲逾2％，雖然後續因台股大盤重挫，連帶影響到聯電股價表現，但終場僅小跌0.79％至62.50元，表現依舊優於大盤。　聯電與美光26日宣布達成全球和解協議，雙方將各自撤回向對方提出的訴訟，同時聯電將向美光一次支付金額保密的和解金，雙方並將共創商業合作機會。至於外界最關心的和解金可能會落在多少金額？聯電表示，金額無法對外透露，但不會影響到財務表現。　美光表示，公司將持續推動對於數據經濟至關重要的各項創新，而智慧財產權的保護則是美光賴以維持競爭力的重要基石。聯電指出，公司在各領域提供具有競爭力之產品及服務之際，將持續落實並優化有關營業秘密保護與防免的政策與措施。　聯電、美光訴訟案，起源於福建晉華的DRAM侵權案。2016年中國福建電子信息集團、泉州及晉江兩級政府共同出資成立福建晉華集成電路，同年聯電受福建晉華委託開發DRAM製程技術，且聯電強調並未涉入生產及投資福建晉華。　但美光於2017年指控聯電違反營業秘密法，涉嫌以美光跳槽到聯電的員工竊取美光機密資料，2017年美光於美國加州控訴聯電與福建晉華侵害美光營業秘密，此後聯電、美光便開啟了長達超過四年的訴訟案。　如今隨著聯電、美光訴訟案落幕，業界看好，雙方後續將有機會開啟合作案，有望共同邁進異質整合市場，甚至聯電未來有機會赴美設廠，強化與美光或其他美國公司的合作關係。　事實上，隨著晶圓製程不斷微縮，將從現今的3奈米製程推進到2奈米，甚至到1.8奈米等更先進製程，開發成本不斷提升，為大幅強化效能，龍頭台積電已開始邁進異質整合封裝市場，除了邏輯IC之外，還需要堆疊記憶體晶片，因此未來邏輯晶圓代工與記憶體市場的合作將成為將來的趨勢。