台北報導晶圓專工大廠聯電共同總經理簡山傑8日表示，市場雖出現部分雜音，但目前晶圓代工產能仍供不應求，客戶仍在搶產能，聯電今年產能已銷售一空，現階段與客戶洽談的是明年產能，客戶傾向談長期合作及簽訂長約。對於是否持續調漲價格，簡山傑表示，不評論價格問題。晶圓代工產能供不應求，吃緊情況預期會延續到2023年，而包括台積電、聯電、力積電、世界先進等均已開始與客戶洽談明年產能，然而產能不足以因應客戶強勁需求，晶圓代工廠明年產能只能配額銷售（on allocation）。而隨著台積電計畫明年調漲晶圓代工成熟製程價格15～20％及先進製程價格5～10％，業界預期聯電、力積電等業者明年將持續調漲價格。雖然國際車廠近期喊話表示，車用晶片會缺到明年，ODM／OEM廠也指出晶片缺貨問題影響出貨情況會延續到明年上半年，台積電、聯電等晶圓代工廠產能滿載到年底，明年上半年維持樂觀展望。但資本市場看法卻明顯偏空，投信法人及部份外資分析師看空半導體前景，認為最快第四季就會出現產能過剩及庫存調整，並認為明年成長動能將趨緩。簡山傑表示，就市況部分，最近市場上有很多雜音，但其實晶圓代工產業依然供不應求，尤其從需求面來看仍很旺。聯電今年產能都已銷售一空，客戶正在談明年訂單，甚至更長的訂單，但不回應晶圓代工價格是否續漲問題，就外資對聯電提高目標價一事也不予回應。聯電財務長劉啟東指出，目前聯電產能利用率維持滿載，客戶要多的產能也擠不出來。聯電在竹科、南科、蘇州和艦、廈門聯芯等廠區的產能都已滿載。聯芯月產能已達2.75萬片，但因設備折舊費用高，明年才能轉虧為盈。而聯電已啟動12吋廠擴產計畫，將以擴增南科12A廠區第5期（P5）的28奈米產能為主，P5廠預計下半年起陸續增加1萬片的產能。12A廠區第6期（P6）預計明年開始擴產，2023年第二季將進入量產，總投資額約新台幣1,000億元。

博士年薪上看250萬、碩士200萬 台北報導聯發科看好未來營運前景及因應業務需求，持續啟動大規模徵才，7日再度對外釋出年底前預計招募逾2.000名好手加入團隊，並提供碩士畢業生上看年薪200萬元、博士250萬元的優渥待遇，且延攬範圍甚至還包含2022年才畢業的在學生，顯示IC設計產業後續營運持續看旺。聯發科表示，2021年營運屢屢衝出亮眼好成績，且2022年營收持續看增，並可望超越產業平均水準，因此擴大2021年下半年的徵才規模，校園招募名額較以往大幅成長三倍，象徵看好未來業務的展望與信心。聯發科指出，公司招募重點職缺包含軟韌體開發、數位IC設計、類比IC設計、射頻IC設計、通訊演算法開發、多媒體演算法開發、系統應用等類別；涵蓋手機、平板、數位電視、無線網路、智慧物聯網等主要產品線。據了解，聯發科向來是理工相關科系學生嚮往的求職首選，聯發科表示，2021年更以「快、狠、準」三箭齊發的策略，強力招募準社會新鮮人及轉職人才。不等畢業時節，在9月一開學就提前發出召集令，延攬2022年應屆畢業生，透過預聘制度，實現畢業即就業「快」速媒合流程，鎖定準新鮮人。此外，聯發科技領先業界「狠」下重金，祭出碩士畢年薪上看200萬元、博士畢上看250萬的優渥薪酬爭取人才。同時，為精「準」求才，聯發科內部鼓勵員工舉薦優秀人才，推出價值超過5萬元的頂級人體工學辦公室神椅、Gogoro電動機車等獎勵，不但讓專業人士安心求職，還有助於新人融入公司文化，形成公司、員工、求職者三贏的局面。聯發科副董蔡力行表示，聯發科秉持全球布局、持續創新理念，大量投入研發以領先創新技術並維持全系列產品的強勁成長動能，目標就是將聯發科打造成為具全球最具競爭力的IC設計公司。事實上，聯發科在5月才對外發出徵才訊息，當時預計招募超過兩千名員工，不過由於半導體產業後續營運持續看旺，舉凡晶圓代工、封測及IC設計等半導體產業都在擴大徵才，因此掀起半導體產業搶人大作戰，本次聯發科更直接祭出提前招募2022畢業的碩博士生，透過提前發出聘書搶下優秀人才。

台北報導 矽晶圓廠環球晶（6488）6日公告8月合併營收51.48億元，符合市場預期，法人預估第三季合併營收可望較上季成長5％以內。下半年矽晶圓供給面新增產能有限，需求仍維持穩定成長趨勢，供需約略呈現平衡或小幅吃緊情況，預期2022年半導體廠新產能開始進入量產，矽晶圓將出現供給缺口。環球晶公告8月合併營收月增6.5％達51.48億元，與去年同期相較成長13.0％，累計前8個月合併營收399.94億元，與去年同期的361.25億元相較成長約10.7％。以環球晶7月及8月營收來看，法人預估第三季營收約較第二季成長5％以內，第四季接單情況來看將略優於第三季，今年營收逐季成長趨勢不變。環球晶董事長徐秀蘭表示，環球晶產能目前已全線滿載，且將持續至下半年底，下半年的營收成長動能有望優於上半年，環球晶將持續超前思考與優先部署產品、擴大高階半導體晶圓材料的產品完整度，將廣泛的產品光譜及穩健財務結構轉化為獨特優勢。徐秀蘭日前於股東會表示，不論是今年下半年或是明年的訂單能見度都非常高，也可以感覺到明年及後年需求穩健。因為5G及高效能運算（HPC）帶動半導體強勁需求，晶圓代工廠與IDM廠都已開始擴產，並且擔心矽晶圓供給將成為後面很大的問題，所以客戶不僅要求環球晶圓擴產，也願意簽訂長約，部份客戶還希望環球晶能承諾穩定供貨3年以上。環球晶目前供不應求的產品線是12吋磊晶矽晶圓，其他供給略為吃緊，6吋及8吋矽晶圓也開始吃緊缺，甚至最近3吋或4吋、特殊規格矽晶圓等都有客戶追單，就矽晶圓產業來看，未來幾年真的不用擔心。而環球晶因應客戶強勁需求擴產，是以既有廠區的擴充或是技術去瓶頸為主，資本支出約8億美元，換算可增加12吋矽晶圓產能10～15％，擴產效益會自2022年陸續顯現，但真正放量要等到2023年中旬以後。

達187.9億元，連四月破單月紀錄，Q3有望超高標 台北報導晶圓專工大廠聯電公告8月合併營收187.90億元，連續4個月創下單月新高，主要是受惠於7月後調漲晶圓出貨價格，接單暢旺且現有產能全數滿載到年底。法人預期，聯電第三季營收可望超越業績展望高標。聯電產能利用率超過100％情況預期會延續到明年，在龍頭大廠台積電計畫調漲明年價格後，聯電第四季預期會再度漲價，今年營收將逐季創下歷史新高，年度獲利亦可望續締新猷。聯電第三季營運持續的好轉，對下半年以及明年展望相當樂觀，6日盤中股價一度大漲達72.0元，再創波段的新高，終場股價小跌0.1元，以69.9元作收，成交量至583,661張，三大法人合計賣超71,508張。聯電8月合併營收月增2.3％，較去年同期成長26.6％，累計前8個月合併營收達1,351.61億元，與去年同期相較成長15.5％，改寫歷年同期新高紀錄。聯電預估，第三季晶圓出貨將季增1～2％，晶圓平均美元價格增加6％，平均毛利率將提升至35％。法人預估聯電第三季合併營收將介於545～550億元，較上季成長7～8％並再創季度營收歷史新高，以目前接單情況來看，9月營收可望持續8月高檔，代表第三季營收有機會超越業績展望高標並上看560億元。聯電不評論法人預估財務數字。聯電8吋成熟製程在微控制器（MCU）、面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體等訂單湧入下，產能已全線滿載，滿產能投片情況可望延續到明年中。聯電12吋廠產能利用率已達滿水位，5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等訂單湧入，28奈米產能供不應求，22奈米產能開出仍被客戶一掃而空。由於晶圓代工產能供不應求情況會延續到明年，法人預期聯電下半年營運逐季成長，在出貨暢旺及漲價效應發酵下，看好第三季合併營收、毛利率、營業利益、稅後獲利等將同步續創新高，第四季營運成績還會比第三季好。聯電預期結構性的需求仍將會持續，晶圓產能供不應求會延續到明年之後，並且繼續支撐整體晶圓平均美元價格的上升。

受惠DRAM合約價調漲，單月達82.1億，年增近七成，市況看旺至Q4 台北報導雖然市場法人對記憶體市場榮景能否維持有所疑慮，但DRAM廠南亞科（2408）仍看好下半年DRAM市況，預期供不應求及價格上漲趨勢可望維持到第四季。南亞科受惠於DRAM出貨增加及合約價順利調漲，3日公告8月合併營收82.10億元優於預期，並為三年來單月營收新高。法人預期第三季營收將較上季成長近10％，成長動能應可延續到第四季。南亞科受惠於DRAM價格續漲及出貨強勁，3日公告8月合併營收月增3.3％達82.10億元，較去年同期成長68.6％，為2018年9月以來的單月營收新高。累計前八月合併營收565.28億元，與去年同期相較成長38.9％，為歷年同期次高。今年以來DRAM需求強勁且供不應求，南亞科產能滿載投片，第三季雖然產出不會增加，但受惠於現貨價及合約價同步調漲，第三季的營收與獲利將優於第二季。南亞科總經理李培瑛日前提到，整體需求及市場狀況維持樂觀看法，第三季DDR3和DDR4價格看漲，但考量第二季價格漲幅高達30％，所以第三季的漲幅可能不及第二季，第四季價格與第三季相較約略持平或上升。李培瑛表示，全球逐步復甦，DRAM需求持續成長，第三季消費性、伺服器、PC需求穩健，5G手機占比提升，但需要留意供應鏈長短料及對PC與伺服器出貨影響。李培瑛認為第二季供應商庫存都在低點，但下半年供應商增加資本支出，擴建新廠與採購設備，供應端要注意是否會提升高容量DRAM的供貨量。南亞科自主技術開發順利進行，目前第一代10奈米級製程技術（1A）已完成試產線裝機，前導產品和第二顆下世代DDR5都正在試產中，第二代10奈米（1B）製程技術的首顆產品也將於近期內開始試產。南亞科表示會持續優化20奈米產品組合，除增加在伺服器及PC OEM客戶認證，也將加速低功率產品推廣。南亞科為滿足市場需求及公司長遠發展，規劃在南林科技園區中興建12吋新晶圓廠，預計年底動土，目標於2023年底前開始裝機。南亞科新廠月產能預估達4.5萬片，總投資金額達新台幣3,000億元，將以7年分三階段完成投資，第一階段月產能1.5萬片生產線並導入第二代10奈米製程量產DDR5或LPDDR5，2024年開始第一階段量產。

台北報導 晶圓專工大廠聯電及旗下宏誠創投、面板驅動IC封測代工廠頎邦，3日分別召開董事會並通過股份交換案，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權。業內認為，聯電與三星合作密切，頎邦與蘋果關係深厚，策略合作可為雙方帶進更多生意。聯電與頎邦結盟，藉由前段晶圓代工及後段封測的串連，打造面板驅動IC及第三代化合物半導體的完整供應鏈，業者可透過結盟減少不必要的重複投資，把資本支出花在刀口上。聯電、宏誠創投、頎邦等同意依公司法相關規定進行股份交換，由頎邦增資發行普通股新股67,152,322股（約為現在實收資本額10％）作為對價，以受讓聯電增資發行普通股新股61,107,841股，以及宏誠創投所持有的聯電已發行普通股16,078,737股。雙方協定，聯電1股換發頎邦0.87股。聯電3日收盤價為70元，頎邦收盤價為81.1元，聯電小幅溢價0.8％，換股價值約為新台幣54億元。預計換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09％股權，頎邦則將持有聯電約0.62％股權。聯電躍居第一大股東屆時頎邦股權將膨脹10％，但對今年每股純益影響程度僅1.5％，希望今年底前完成程序，與聯電合作效益可彌補對股東股權稀釋程度。而在雙方換股合作後，長華持有頎邦股權比重將從5.26％被稀釋至4.78％，由聯電和宏誠創投成為頎邦第一大股東。頎邦在2016年對長華及其轉投資易華電提起營業秘密排除侵害等事件民事訴訟，而長華董事會於7月上旬決議，基於財務性投資考量，擬增加頎邦股票投資案，對頎邦持股比例以不超過10％為原則。法人表示，後續應觀察長華是否會增加頎邦持股。頎邦董事長吳非艱表示，頎邦不會因為長華干擾而做出防禦措施並做出損害股東權益的事，頎邦與聯電換股合作，是為了掌握面板驅動IC與TDDI等晶圓產能，並與聯電合作第三代化合物半導體。頎邦與長華有訴訟進行，但頎邦不排除和解，不過和解有兩個條件，首先要對股東交代，其次和解要有交集，不過目前頎邦和長華並沒有交集。

攻數位轉型商機，獨家Dragon智能頻寬技術將放大網通晶片產量台北報導全球數位環境正面臨疫情下的轉型，新型態的在家工作（WFH）及遠距學習已漸漸成形，電競也專業化成為職業項目，因此網路環境整合速度將會在這次的轉型中扮演相當重要的角色。網通晶片大廠瑞昱發表2.5G乙太網路控制器與瑞昱WiFi 6解決方案，能透過支援Dragon智能頻寬優化技術完全發揮網路頻寬使用率。瑞昱受惠於在家工作及遠距教學等宅經濟發酵，網通晶片出貨放量，上半年合併營收491.80億元，較去年同期成長47.8％，歸屬母公司稅後淨利73.59億元，較去年同期成長逾一倍，每股淨利14.41元優於預期。瑞昱下半年進入出貨旺季，訂單出貨比仍大於1，7月合併營收年增37.9％達95.63億元，續創單月營收歷史新高，累計前七個月合併營收587.43億元，較去年同期成長46.1％，改寫歷年同期新高紀錄。由於半導體產能吃緊，瑞昱已與晶圓代工廠簽訂長約。下半年預期WiFi 6晶片出貨將逐季拉高到明年，而且WiFi 6晶片價格是WiFi 5的1.5倍，法人看好瑞昱下半年單月營收有機會突破百億元大關，就算筆電或平板的銷售動能開始放緩，法人樂觀預期營收及獲利將穩定成長到明年。瑞昱看好疫情加速數位轉型，將帶動網通晶片強勁需求，因此針對網路頻寬優化推出完整解決方案。瑞昱獨家開發Dragon智能頻寬優化技術是軟硬體一同開發設計，相較於單純軟體設計更能達到頻寬優化，可依照使用者需求自動排序應用程式優先權，如開啟Work Mode工作模式，軟體會將工作優先使用的線上應用程式等級拉高，而開啟Game Mode遊戲模式，軟體會將線上遊戲列為優先使用，不會發生延遲或是互搶頻寬問題。瑞昱表示，無論電腦本身是否內建支援Dragon技術網卡，可透過USB轉2.5G乙太網卡或轉WiFi 6的配件享有規格提升，不需花費高額成本。瑞昱指出，Dragon網卡能與其他張Dragon網卡藉由R-rowStorm功能一起上網，打破單一網卡使用限制，用戶能善用家裡寬頻及自身手機的上網服務，將兩個頻寬透過R-rowStorm來分擔多個上網應用程式，將頻寬需求分開且排列優先順序。

台積電第二季營收季增3.1％達133億美元，市占率52.9％穩坐第一 台北報導根據市調機構集邦科技調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、地緣政治風險、和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季前十大晶圓代工產值季增6.2％達244.07億美元，自2019年第三季以來已連續8個季度創下歷史新高。晶圓代工龍頭台積電第二季營收季增3.1％達133億美元，穩坐全球第一，市占率維持過半達52.9％。台積電營收增幅受限於4月南科Fab14廠區P7廠跳電事件所致，導致少部分40奈米及16奈米晶圓報廢，同時5月台電高雄的興達電廠跳電，位於南科的晶圓廠受到最直接的衝擊，儘管廠內發電機及時運作使得線上晶圓不至報廢，但仍有部分8吋晶圓需要重新生產。此外，由於台積電維持一貫穩定的報價策略，因此第二季營收表現雖高於業績展望，但季增幅度略低於其餘同業，市占稍微受到侵蝕。三星晶圓代工第二季受惠於CMOS影像感測器（CIS）、5G射頻收發器、OLED面板驅動IC等產品強勁的拉貨帶動下，營收季增5.5％達43.34億美元，表現仍亮眼。排名第三的聯電仍受惠於電源管理IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）、WiFi、OLED面板驅動IC等需求驅動，產能利用率已逾100％，嚴重供不應求，因此持續對客戶進行價格調漲，加上價格較高的28及22奈米新增產能陸續開出，帶動第二季平均售價上漲約5％，推升營收季增8.5％達18.19億美元，市占大致持平在7.2％。至於台灣其他業者，力積電在第一季營收排名首度超越高塔（Tower）後，第二季仍維持強勢成長力道，整體價格逐季上漲的驅動下，營收季增18.3％達4.59億美元且排名第七。世界先進在8吋晶圓代工需求維持、新加坡廠Fab3E新增產能開出、產品組合調整、及平均銷售單價續揚等多項有利因素推動下，第二季營收季增11.1％達3.63億美元，首度超越高塔，排名維持在第八。展望第三季，各晶圓代工廠產能利用率普遍維持在滿載水位且持續處於產能供不應求的狀態，加上車用晶片自今年第二季起在各國政府推動下大幅增加投片量，擴大產能排擠力道，導致晶圓代工平均售價續揚，各廠陸續調整產品組合以改善獲利水準。因此集邦認為第三季前十大晶圓代工產值將再創紀錄，且季增幅度將更勝第二季。

搭配台積電先進封裝技術，積極爭取AI及HPC處理器NRE開案，營運添成長動能 台北報導為了提升人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）運算效能，小晶片（chiplet）的異質晶片設計已成為半導體市場新顯學。隨著AI及HPC處理器全面導入小晶片設計，同步引爆3D先進封裝龐大商機，IC設計服務廠創意（3443）與台積電（2330）合作，陸續完成CoWoS及SoIC等台積電3DFabric先進封裝平台認證及設計案開展，已掌握網路巨擘及系統大廠委託設計（NRE）訂單。創意7月合併營收月增1.6％達12.24億元，年增30.8％，累計前七個月合併營收78.37億元，年增11.4％。展望下半年，創意認為NRE接案及特殊應用晶片（ASIC）量產業務皆優於原先預期，第三季營收將季增個位數百分比，毛利率及營益率可望優於第二季。創意積極爭取AI及HPC處理器的NRE開案，而小晶片設計成為市場新顯學，大幅縮減AI及HPC處理器由設計到量產的前置時間，應用已由過去幾年集中在資料中心的雲端運算，向中下游開展到物聯網及車聯網等邊緣運算。不過，小晶片的設計需要透過3D封裝製程整合異質晶片及矽智財，創意採用先進的7奈米或5奈米製程投片，同步搭配台積電CoWoS或SoIC等先進封裝技術，成功爭取到國際大廠訂單。創意針對AI及HPC、高速網路等處理器推出CoWoS平台方案，包括全球首款傳輸速率達2Gbps完整功能的HBM3控制器及實體層，採用創意推出的GLink 2.5D介面，可在CoWoS上擴充組合多個系統單晶片（SoC）及HBM3記憶體。創意CoWoS中介層和封裝設計符合嚴格的112G-LR SerDes規範，正在申請專利的中介層佈線支援任何角度的鋸齒形佈線，並可將HBM3矽智財拆分至兩個SoC上使用。創意同時發表GLink 3D的晶粒堆疊晶粒（DoD）介面矽智財，採台積電5奈米及6奈米製程，並支援台積電3DFabric先進封裝技術，適用AI及HPC處理器應用。創意GLink 3D能實現可擴充的SRAM和模組化運算應用，包括處理器、SRAM、I／O晶粒可分別在效率最高的製程節點中導入，只要堆疊組裝不同的晶粒組合即可滿足不同市場區隔需求。創意技術長Igor Elkanovich表示，3D晶粒堆疊技術將徹底革新AI及HPC、高速網路等處理器設計方式。台積電3DFabric和創意GLink 3D聯手為新一代的處理器奠定了基礎，當每個元件都能使用效率最高的製程節點製造時，就能同時實現可彈性擴充的超強處理能力及大容量、高頻寬、低延遲的記憶體。

台北報導 封測大廠日月光投控（3711）宣布，將與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建高雄K27廠，預計該廠房將會設置覆晶封裝（Flip Chip）及IC測試生產線，第一期廠房預計將於2022年第三季完工，可望替日月光半導體增添更多封測產能。日月光投控27日舉行重大訊息記者會並由財務長董宏思主持，董宏思指出，子公司日月光半導體經董事會決議，通過與關係人宏璟建設採合建分屋方式興建K27廠，該建案由日月光半導體提供先前取得的大社土地6,283.09坪，其中的3,028.45坪將興建地上六層廠房，並由宏璟建設提供資金。董宏思表示，由於該廠房興建採取合建分屋方式，因此待K27廠房興建完成後，合建權利價值分配比例為日月光半導體取得25.54％，宏璟建設拿下74.46％比例，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。董宏思指出，日月光半導體為配合其高雄廠營運成長規畫，於近期所購入之大社土地將分二期開發，預計設置Flip Chip及IC測試之生產線，第一期K27廠房以2022年第三季完工為目標。日月光投控除了布建新封測產能之外，規畫再擴大基板市場布局。日月光投控指出，日月光電子考量基板產業之營運成長需求，27日董事會決議與宏璟建設採合建分屋方式，於高雄楠梓科技產業園區合建K17廠房，合建地下一層及地上九層之廠房大樓。此外，日月光半導體為配合中壢廠營運成長需求，27日董事會亦通過向非關係人協發產業股份有限公司購入位於中壢工業區之土地2,938.79坪及建築物1,891.24坪，將規劃重建廠房以因應中壢分公司未來產能擴充之需求購入總交易金額為9億6,685萬元。法人指出，目前半導體製造產能吃緊，封測產能可能短缺到2022年，且原材料封裝基板同步缺貨，日月光投控看準這波商機，投入封測及基板產能擴增，預期新產能將可望替未來幾年營運動能打下基礎。