台北報導面板驅動IC封測廠頎邦（6147）7日公告9月合併營收達23.38億元，推動第三季合併營收季成長1.9％至71.06億元，創下單季歷史新高。法人指出，近期驅動IC市場雜音頻傳，不過在OLED、車用及平板電腦等需求帶動下，訂單表現可望旺到年底，且高畫質趨勢不變情況下，2022年營運可望更上一層樓。頎邦公告9月合併營收達23.38億元、年成長16.5％，帶動第三季合併營收達71.06億元、季成長1.9％，改寫單季歷史新高。累計2021年前三季合併營收為204.96億元、年增27.2％，創歷史同期新高。法人指出，頎邦第三季受惠於順利向客戶調漲報價，加上產能利用率仍維持在高檔水準，使頎邦9月及第三季營收表現同步繳出亮眼成績單。據了解，驅動IC市場目前呈現大尺寸電視面板需求降溫，不過中小尺寸的智慧手機、平板電腦及車用等需求依舊保持在強勁水準，且由於晶圓代工產能吃緊狀況仍尚未緩解，因此客戶擔憂後續驅動IC仍將呈現缺貨效應，因此提前備貨需求仍持續成長，使頎邦封測產能保持強勁動能。展望後續成長動能，法人指出，在OLED面板、車用及平板電腦需求持續暢旺帶動下，將可望讓頎邦2022年接單表現更上一層樓，使合併營收有機會在度改寫新高表現。事實上，觀察OLED面板隨著5G智慧手機帶動下，滲透率正逐步提升，目前已經開始逐步從旗艦機一路向下至中高階智慧手機市場，使OLED驅動IC市場需求量不斷攀升。另外，車用市場在搭載面板尺寸不斷加大情況下，讓驅動IC用量相較過去成長至少雙位數水準以上，且未來不論儀表板、中控面板都將導入車用螢幕，可望讓驅動IC用量呈現倍數成長。最後，在4K／8K高畫質需求推動下，讓驅動IC用量及規格不斷提升，成為帶動驅動IC市場不斷攀升的關鍵動能。

SEMI聯手經濟部及前瞻企業，鏈結產業供應鏈，推動綠色製程台北報導國際半導體產業協會（SEMI）與經濟部於10月6～8日共同舉行為期三天的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2021）ESG暨永續製造高峰線上論壇，匯集經濟部、SEMI、高通、台積電、日月光、應用材料、台灣默克、微軟等合作單位與眾多前瞻企業，鏈結半導體產業供應鏈與國際接軌，實踐產業永續競爭力。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI多年來持續為半導體產業凝聚共識樹立成產業標準，確保關鍵核心技術的生產過程接軌國際趨勢與標準。例如2005年完成的SEMI S23標準，早已大量使用於半導體設備設計期間或工廠節能的參考依歸。隨著半導體製程技術的快速演進，SEMI攜手政府與產業先進共同探究創新有效的解決方案，推動台灣進入下一個ESG永續經營里程碑。經濟部部長王美花說明，隨著氣候變遷加劇，讓ESG成為全球企業發展的衡量指標，更是國際投資的重要依據。台灣高科技半導體產業更是積極響應ESG，經濟部與產業、學研單位團結攜手，從技術、法規與商業模式等全力推動，引領高科技產業發展同時為環境永續貢獻心力。美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰表示，面對氣候變遷嚴峻挑戰，做為全球領先的無線技術創新者及致力永續經營的國際企業，高通技術公司與矽品及高雄、台南10家中小企業供應商於2020年起，合作推動高通台灣永續合作計畫，樹立與全球供應鏈攜手降低溫室氣體排放之典範。台積電資深副總經理暨ESG委員會主席何麗梅表示，台積電在永續發展上關注綠色製造、建立責任供應鏈、打造多元包容職場、人才培育、以及弱勢關懷等五大焦點。身為晶圓製造服務商，在本業上積極節能減碳，落實綠色製造。根據工研院研究顯示，台積電在生產中每消耗1瓩（kWh），就幫助全世界省下了4瓩的能源，台積電在今年宣布於2050年達到淨零排放目標，發布氣候相關財務揭露（TCFD）報告書，將持續以實際行動落實環境永續目標。日月光資深副總周光春說明，隨著各國環保意識抬頭，綠色製造已成為全球半導體產業重要使命，日月光也為落實永續理念不遺餘力。響應客戶要求，承諾將於2030年在特定專線廠區使用100％再生能源、實現碳中和並達成零廢棄，同時攜手供應鏈上下游夥伴，共同推動並發展綠色製程與循環經濟。

超越展望高標；第四季可望再迎漲價利多台北報導晶圓專工大廠聯電6日公告9月合併營收187.51億元為單月營收歷史次高，第三季合併營收559.07億元創下季度營收歷史新高，並超越業績展望高標。聯電產能利用率超過100％情況預期會延續到明年，第四季可望再度調漲價格，法人預期今年營收將逐季創下歷史新高，年度營收及獲利亦將續締新猷。■9月合併營收歷史次高聯電7月之後調漲晶圓出貨價格，晶圓廠產能滿載出貨，推升第三季業績成長優於預期，雖然9月工作天數較8月減少1天，但聯電9月合併營收僅月減0.2％達187.51億元，與去年同期相較成長29.0％，為單月營收歷史次高及歷年同期新高。聯電第三季合併營收季增9.8％達559.07億元，較去年同期成長24.6％，創下單季營收歷史新高。累計前三季合併營收1539.11億元，較去年同期成長17.0％，改寫歷年同期歷史新高紀錄。■毛利率將提升至35％聯電預估第三季晶圓出貨將季增1～2％，晶圓平均美元價格增加6％，平均毛利率將提升至35％，法人預估合併營收將介於545～550億元，而第三季營收衝高至559.07億元，已超越業績展望高標。■產能全線滿載到年底聯電產能全線滿載到年底，以目前在手訂單量能來看，產能利用率超過100％情況預期會延續到明年。其中，聯電8吋成熟製程受惠於面板驅動IC、電源管理IC、功率半導體等訂單湧入下，產能滿載投片情況將延續到明年中。聯電12吋廠產能利用率同樣維持滿載，5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC及影像訊號處理器（ISP）、射頻IC、微控制器（MCU）等訂單能見度已達明年上半年。雖然個人電腦、智慧型手機、消費性及車用電子等生產鏈受到長短料影響，年底前出貨量能放緩，但晶圓代工產能仍然供不應求，法人預期聯電第三季合併營收、毛利率、營業利益、稅後獲利等將同步續創新高，第四季因再度調漲價格，營收及獲利仍有成長空間。由於晶圓代工龍頭台積電決定明年全面調漲晶圓代工價格，法人看好聯電的晶圓代工報價可望跟進續漲。聯電預期晶圓代工結構性需求短缺問題將持續到2023年，產能供不應求會延續到2022年之後，繼續支撐整體晶圓平均美元價格的上升。

台北報導IC設計服務廠創意（3443）公告9月合併營收13.14億元，第三季合併營收35.85億元，符合市場預期。創意第四季受惠於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等委託設計（NRE）完成設計定案，並轉為特殊應用晶片（ASIC）進入量產，加上採用台積電7奈米及5奈米製程、CoWoS先進封裝製程的大型專案進入認列旺季，法人看好第四季營收可望創下歷史新高。創意公告9月合併營收月增25.6％達13.14億元，較去年同期減少6.7％。第三季合併營收季增8.6％達35.85億元，與去年同期相較成長1.6％；累計前三季合併營收101.98億元，較去年同期成長6.0％，表現符合預期。而第四季進入認列旺季，法人看好創意第四季營收將改寫新高，全年營收及獲利可望續締新猷。法人表示，創意第三季營收表現符合預期，全年營收表現維持年成長逾10％目標，預期第四季營收將創歷史新高。創意今年爭取到新的5G基建、AI及HPC運算等NRE新案及ASIC量產訂單，今年第二季底合約負債達45億元，較去年同期成長逾1.4倍，因此隨著新NRE案陸續轉成ASIC量產，創意營運持續看旺到明年。再者，台積電明年調漲晶圓代工價格，有助於創意提高ASIC量產營收貢獻。創意今年新增NRE開案明顯增加，其中有一半以上是AI及HPC相關應用，並採用台積電7奈米及5奈米等先進晶圓製程，以及CoWoS或InFO等先進封裝技術，成長動能將延續到2022年之後。法人表示，創意因應AI及HPC成長趨勢，配合台積電先進製程及3DFabric先進封裝平台，推出相對應矽智財（IP）及NRE方案，獲得國際大廠青睞採用，對創意2022年營運表現會優於今年抱持樂觀期待。創意針對AI及HPC、高速網路等處理器推出CoWoS平台方案，包括全球首款傳輸速率達2Gbps完整功能的HBM3控制器及實體層，採用創意推出的GLink 2.5D介面。創意亦發表GLink 3D的晶粒堆疊晶粒（DoD）介面矽智財，採用台積電5奈米及6奈米製程，並支援台積電3DFabric先進封裝技術。

戴琪：中國不遵守貿易規範，損及世界繁榮，不排除展開調查綜合報導經過半年多的檢視，美國貿易代表戴琪在當地時間4日的演講中定調，拜登政府接下來的對中貿易政策或將再出重拳。戴琪指出，中國政府對半導體等行業的巨額補貼，已損害美方和世界的繁榮，美方不排除展開「301調查」。至於企業高度關注的關稅問題，美方可能加徵新的關稅。綜合外媒報導，戴琪在華府智庫戰略與國際研究中心（CSIS）演講時指出，中國政府投入數十億美元補貼農業、鋼鐵和半導體等產業。她批評，「中國不遵守全球貿易規範，損及美國和世界其他國家的繁榮」，因此美國不排除對中國啟動「301調查」，而這或將連帶加徵新一輪關稅。中美貿易協議方面，美國貿易代表署已確認，中國並未履行第一階段貿易協議的擴大採購承諾，戴琪近日將就此與劉鶴重啟談判，進而要求中國履約。此外，美國預期難以使中國經濟制度進行深入改革，因此將放棄與中國的「第二階段」貿易協議談判。關稅部分，貿易戰爆發以來，美國對中國眾多進口商品課徵高額關稅，使美國進口商負擔沉重成本。戴琪對此表示，部分商品將進入「有針對性的關稅豁免程序」，排除部分商品的高額關稅，以確保現行架構符合美國經濟利益，緩解美企壓力。戴琪過去曾表示，中美之間存在全球最重要的貿易關係，但美國政府對中政策持續導向脫鉤一途，使商界的擔憂與日俱增，數度呼籲美國重啟對中談判，避免完全脫鉤。戴琪最新演講強調，拜登政府不激化與中國的貿易緊張局勢，但關注美國從雙邊「再掛鉤」尋求達成什麼目的。美國之音引述彼得森國際經濟研究所（PIIE）高級研究員赫夫鮑爾（Gary Hufbauer）表示，戴琪的表態較預期更強硬，拜登政府不僅將延續美國前總統川普時期的關稅，也建立起加徵新關稅的可能性。美中貿易全國委員會（USCBC）則認為，贊同戴琪以務實精神尋求與劉鶴重啟貿易談判，但商會仍擔憂「301調查」恐將重啟的風險，以及中國進口商品關稅豁免的政策，目前仍缺乏明確性。中國官媒環球時報指出，「美國是時候用非貿易戰手段與中國共商解決問題了」。文章表示，中美貿易有許多具體事項可進行調整，中國在智財權、投資和美國貿易平衡的訴求方面，皆做出相應努力，但若美國阻止中國制定發展科技創新能力的規畫，並改變中國提升競爭力的國家政策，中方「絕不會答應」。

台積今年MCU產量已提升60％，三年砸1,000億美元擴產「可能還不夠」 台北報導 晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音日前接受美國時代雜誌（TIME）訪問，針對車用晶片缺貨問題提出說明，談及供應鏈中肯定有人在囤積晶片，以及台積電如何協助改善車用晶片短缺過程。另外，台積電將在三年投資1,000億美元擴產，劉德音表示總投資金額聽來十分驚人，但就他來看可能還是不夠。 為了因應全球半導體產能不足及車用晶片嚴重短缺問題，美國白宮9月23日再度邀集汽車大廠及包括英特爾、台積電、三星等在內的科技廠商舉行線上會議商討解決對策。台積電在會後發布聲明表示，會持續積極投入並與供應鏈合作，克服全球半導體供應短缺的問題，而台積電已採取了前所未有的行動來面對挑戰，2021年台積電將車用晶片中最重要的微控制器（MCU）產量提升60％。 台積電在今年2月就因車用晶片短缺而面對各方壓力。而早在去年，因為受到新冠肺炎疫情影響，經濟前景不明，車廠很早就向晶片供應商砍單，因此當景氣快速復甦時，車廠難以因應隨之而來的需求，當時晶片平均交期達15周。 劉德音受訪時指出，對於車用晶片缺貨，車廠將矛頭指向台積電，但劉德音告訴車廠，你們是台積電的客戶的客戶的客戶，台積電怎麼可以在不優先考慮其它客戶的情況下先給車廠晶片。 為了改善相關晶片短缺問題，劉德音在訪問中提及，為了解決問題，台積電團隊對不同的數據進行多重檢核，以了解哪些客戶是真正需要晶片，哪些客戶是在囤貨。台積電也在學習，因為以前不需要這樣做，這也迫使台積電做出艱難的決定，推遲對被認為沒那麼迫切需要的重要客戶的訂單。 劉德音指出，在全球晶片短缺的情況下，被送往工廠的晶片比用在產品上的還多，意味著供應鏈中肯定有人在囤積晶片。劉德音提到，雖然有時客戶可能不滿意，但台積電要為產業做最好的事情。而回顧為了解決車用半導體的短缺，台積電已積極展開多項行動，除了調查客戶真實需求外，也快速拉高相關產能。 半導體產能不足及晶片缺貨，各國也開始重視並扶植半導體產業，美國總統拜登提出的2兆美元基礎建設計畫，其中500億美元將用於投資半導體，以維持技術領先及競爭力。如何吸引半導體投資已成為包括美中貿易紛爭在內的地緣政治重要議題，而台積電已宣布三年1,000億美元的投資計畫，但劉德音表示總投資金額聽來十分驚人，但就他來看可能還是不夠。

台北報導IC設計廠義隆（2458）2021年在筆電商機推動下，讓業績出現明顯成長。法人看好，義隆2021年獲利將可望賺進超過1.5個股本，創下歷史新高，且2022年在指紋辨識滲透率持續提高帶動下，以及大尺寸整合觸控暨驅動IC（LTDI）產品量產出貨，可望帶動營運持續創高。義隆2021年在遠距商機全面浪潮來襲效應下，使筆電相關的觸控IC、觸控板模組及指紋辨識IC等產品線出貨動能相當強勁，帶動義隆2021年營運一路可望旺到年底。法人指出，義隆2021年上半年在筆電、Chromebook等終端產品帶動下，使上半年業績繳出歷史同期新高水準，且下半年客戶端拉貨動能維持強勁格局，第三季營運仍可望保持在高檔水準，第四季亦有淡季不淡機會，全年營運可望賺進逾1.5個股本，創下歷史新高水準。義隆公告8月合併營收達16.58億元、年成長8.8％，累計2021年前八月合併營收為125.14億元，改寫歷史同期新高，較2020年同期成長43.3％。據了解，步入下半年後，筆電供應鏈呈現Chromebook及一般消費性筆電需求縮減的情況，主要原由在晶圓代工產能依舊不足，使零組件呈現長短料問題，但商用筆電需求仍相當強勁，客戶端將料件移轉至商用市場。供應鏈指出，商用筆電所採用零組件規格較一般消費產品較高，因此產品單價自然也高於Chromebook及消費性產品，在商用筆電市場續熱帶動下，義隆可望保持在相對高檔水準，使2021年改寫新高。事實上，新冠肺炎持續干擾全球，不過歐美在大規模完整接種疫苗後，已經逐步邁向解封，但大型企業仍讓員工自由選擇是否遠距上班，因此讓商用筆電市場需求保持熱絡情況。對於2022年展望，由於晶圓代工產能將一路吃緊到2022年，因此讓筆電供應鏈需求維持供不應求狀況。法人預期，義隆屆時可望以指紋辨識、大尺寸整合觸控暨驅動IC（LTDI）等新產品領軍，替業績注入成長動能，營運可望持續創下新高表現。

已與客戶簽訂五年長約，敲定價格、數量，將建新廠衝12吋矽晶圓產能台北報導由於矽晶圓需求強勁，業界預期2022年下半年之後將出現供給缺口，在客戶搶簽長約情況下，矽晶圓大廠日本勝高（SUMCO）表示已與客戶簽訂了截至2026年為止的五年長約，並敲定了價格和數量。SUMCO同步宣布將在日本佐賀縣伊萬里市興建新廠，提高12吋矽晶圓產能，並計劃在台灣興建新廠並擴增產能。SUMCO為台灣矽晶圓廠台勝科最大股東，透過子公司SUMCO TECHXIV持有台勝科約45.6％股權。業界預期SUMCO將會透過台勝科在台擴建新廠，提升12吋矽晶圓產能，以因應台積電、聯電、力積電等半導體廠未來幾年矽晶圓強勁需求。SUMCO宣布，因12吋半導體用矽晶圓訂單持續旺盛，現有產能已追不上強勁需求，因此將投資2,287億日圓增產12吋矽晶圓產能。其中，SUMCO將投資2,015億日圓於日本佐賀縣伊萬里市現有工廠附近興建新的矽晶圓廠，預計2022年動工，並在2023年下半年導入製造設備後開始進行生產，預計要到2025年新廠才會進入全產能量產階段。子公司SUMCO TECHXIV也將投資272億日圓擴增產能，預定在2023年內完工。SUMCO社長橋本真幸表示，已和客戶簽訂了截至2026年為止的供應契約。關於SUMCO此次的擴充產能計畫，在與客戶簽訂的五年期契約中，已敲定了價格和數量。SUMCO除了在日本興建新矽晶圓廠擴充產能，也考慮擴增台灣產能。SUMCO表示，為了因應來自客戶的強勁需求，並善盡在台灣市場的供應責任，因此考慮因應市場成長並進行階段性擴產。與日本據點一樣，台灣生產據點現有廠房空間及產能都已達到極限，要進行擴產將有必要追加投資興建新廠房。SUMCO表示，在台灣進行追加投資時所需的資金，籌資計畫尚未敲定，至於SUMCO在日本宣布增資所籌得的資金，並不會用於台灣的追加投資計畫。關於何時會敲定台灣的擴產投資，橋本真幸指出不會太晚公布。法人預期SUMCO在台投資擴產將由台勝科扮要角。台勝科受惠於矽晶圓供不應求及價格上漲，8月合併營收10.67億元約與上月持平，並較去年同期成長10.8％，累計前八個月合併營收達79.49億元，較去年同期減少1.0％。法人看好台勝科營收維持高檔到年底，明年營運維持樂觀。

台北報導美國政府要求三星、台積電等晶圓大廠，明年11月8日前提供晶片庫存、訂單等商業機密資料，立法院多位立委30日高度關切政府提出什麼作為？國發會主委龔明鑫原本低調，隨後與台積電通電話後指出，台積電表達不會透露個別客戶的商業機密資訊。經濟部也強調，台灣尊重並理解美國商業法律規範，若我業者在國際競爭時面臨不合理要求，政府必然會給予必要協助與關切，不會讓企業在國際間孤軍奮戰。據外電報導，美國政府為舒緩及了解全球半導體、尤其車用電子晶片缺貨現況，近期邀業者交流討論，共舉行三場半導體峰會，每一場台積電均出席，美方並要求台積電、韓商三星等代工業11月8日前提供庫存量、訂單及銷售紀錄等資料，引發關注。包括曾銘宗、高嘉瑜、林岱樺、李德維等多位朝野立委連番詢問此事，但台積電大股東國發基金管委會召集人龔明鑫始終低調，僅一再表示要再了解真實情況。隨後立即與台積電通電話，了解相關情況，經洽台積電及經濟部確認後，行政院國發基金表示，此案為美國商務部針對「晶片短缺」議題，徵詢相關產業了解實況，於9月24日在商務部官網上公開提出26個問題，希望晶圓大廠在11月8日前主動提供資訊、以了解整體供應鏈上下游狀況，以及（美國）政府可提供之協助。國發基金指出，美國政府係公開徵詢各界提供意見，涉及層面廣泛，並非針對晶片製造業、台廠或台積電單一公司，且此為自願性回覆意見，並非強制性回覆。經初步審核，這26個相關問題是否須揭露特定客戶之商業資訊，填答人仍有裁量空間，台積電也已表達不會透露個別客戶商業機密資訊。對此，經濟部表示，已與相關業者密切合作，持續掌握狀況，並適時提供協助。美方目前做法是採行「自願性提供」，並非只針對非美系業者，而我業者了解全球車用晶片需求關係重大，也牽涉全球景氣復甦速度，以台積電為例，該公司積極投入與利害關係人合作，克服缺貨問題，在車用晶片關鍵的MCU晶圓品項上，出貨可增加達60％。

目標2023年拉高五成，台積電、世界先進、日月光等廠將受惠台北報導日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）舉辦Progress Update營運說明會，宣布維持晶圓廠輕減（fab-light）策略不變，並將擴大委外代工以提高微控制器（MCU）及功率半導體的供貨能力，目標在2023年之前將缺貨嚴重的MCU供貨量提高五成。業界看好台積電、世界先進、日月光投控、超豐、京元電等瑞薩晶圓代工及封測代工合作夥伴直接受惠。瑞薩今年生產線面臨許多突如其來挑戰，包括日本那珂12吋廠3月中旬發生火災，位於馬來西亞封測廠受到疫情影響而營運降載。由於瑞薩是全球主要車用晶片、MCU及功率半導體大廠，產能受限亦導致系統廠及汽車廠等客戶出現減產壓力。而瑞薩在此次營運說明會中，計劃藉由活用晶圓代工廠及封測代工廠產能，同時提高自有產能，以大幅提高MCU供貨量。瑞薩於營運說明會上揭露截至2023年為止的產能預估，計劃在2023年結束前將使用於車輛控制等用途的MCU供貨能力提高五成。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬片，是現在產能的1.5倍，此部份將仰賴晶圓代工廠產能支援。低價位MCU供貨能力將提高至每月3萬片，是現在產能的1.7倍，主要來自瑞薩自有生產線的產能提升。瑞薩重申維持晶圓廠輕減策略不變，至2023年前將擴大晶圓製造及封裝測試委外代工。瑞薩高階MCU及功率半導體主要委由台積電代工，世界先進承接部份功率元件晶圓代工訂單，封測合作夥伴包括日月光投控、超豐、京元電等。法人看好瑞薩拉高出貨目標並擴大委外，將為供應鏈合作夥伴帶來明顯營收貢獻。瑞薩社長柴田英利接受日媒專訪時表示，對於全球半導體產能供不應求及晶片缺貨問題，預估晶片供需可望在2022年上半年左右趨緩，雖然市場對終端銷售趨緩有所疑慮，但至今仍未看到晶片需求減緩情況發生。現階段瑞薩所有客戶都處於庫存枯竭狀態，若不確保一定程度晶片數量，仍無法回復到原先的營運狀態。柴田英利指出，為了穩定晶片供應量能，瑞薩將進行積極投資，今後三年將大動作拉高資本支出來提升產能。目前瑞薩將設備投資占營收比重目標設定為5％，而預估今後投資水準將高於該目標值。瑞薩預估2022年設備投資金額約達600億日圓規模，遠高於2020年以前每年平均約200億日圓水準。