高雄報導　本報今年8月1日獨家披露台積電將首度南下高雄，在高雄煉油廠設立7奈米廠，台積電9日晚間證實，因應市場需求，台積電9日已決議，將於高雄設立生產7奈米及28奈米製程的晶圓廠，預計將於2022年開始動工，並於2024年開始量產。　台積電9日董事會決議並重訊公告表示，將向高雄市政府承租土地建廠，但未詳細描述內容，台積電代理發言人高孟華在接受本報查證時，做了上述表示，這也使得多月來台積電是否落腳高雄煉油廠一事，終於塵埃落定。 至於投資金額多少？高孟華表示，目前尚未確定。　據了解，高雄市政府為了迎接台積電，已將高雄煉油廠舊址、目前整治中的汙染土地約29公頃，變更為「楠梓產業園區」，而台積電的設廠地址就在「楠梓產業園區」。　對於台積電決定在高雄煉油廠設7奈米和28奈米廠，高雄市長陳其邁9日晚間表示，高市府團隊將繼續以「緊緊緊」的態度，全力以赴打造最好的招商服務與環境。陳其邁指出，年初即由副市長羅達生召集經發、都發、工務及環保等局處籌組專案團隊，全力解決設廠相關土地、水電等問題，經過多次開會、現勘，選定中油高煉廠後，高市府團隊總動員整合相關資源，積極向中央溝通協調，協助加速台積電建廠計畫。　陳其邁表示，過去在行政院擔任副院長期間，便負責大A+計畫(領航企業研發深耕計畫)等國家產業政策，在國際供應鏈重組當下，吸引國際大廠來台投資，打造台灣成為高階製造中心，他上任市長後，提出南方科技廊帶的構想，首要目標便是佈局高雄產業鏈及訂定產業轉型方針，打造高雄成為最重要的半導體產業聚落。　陳其邁強調，台積電投資高雄，不僅是城市關鍵的產業佈局，也是半導體Ｓ廊帶最重要的一塊拼圖，高市府將繼續積極招商，城市與產業轉型的腳步不會停止。

台北報導　面板驅動IC及記憶體封測廠南茂（8150）8日召開法人說明會，前三季合併營收206.09億元，歸屬母公司稅後淨利較去年成長近1.2倍，達36.42億元，每股淨利5.01元，前三季獲利賺逾半個股本，並創歷史新高。　南茂董事長鄭世杰表示，半導體供應鏈仍有長短料狀況，加上中國大陸限電政策等變數，產業與市場雜音多，審慎看待第四季營運，業績力拚與上季持平。　南茂第三季受惠封測價格調漲效益，合併營收季增2.6％達71.61億元，年增25.9％，創季度營收歷史新高，平均毛利率季減0.9個百分點達27.3％，較去年同期提升8.0個百分點，營業利益季減0.8％達15.28億元，年增逾1.1倍，歸屬母公司稅後淨利季增9.0％達13.99億元，年增逾2.3倍，每股淨利1.91元。　南茂前三季合併營收206.09億元，較去年同期成長23.4％，平均毛利率年增5.7個百分點達26.6％，營業利益42.27億元，較去年同期成長75.6％，歸屬母公司稅後淨利36.42億元，較去年同期成長近1.2倍，每股淨利5.01元。　對於第四季展望，鄭世杰表示，因應消費電子新品上市，客戶持續備貨，半導體需求依然健康；晶圓供應持續吃緊及客戶優化產品組合，推升平均單價。不過，半導體供應鏈仍有長短料狀況，加上中國大陸限電政策等變數，產業與市場雜音多，因此審慎看待第四季營運，營收將力拚較第三季持平或季減低個位數百分比幅度。　鄭世杰表示，第四季記憶體市況持保守看法，雖然消費電子與車用電子的需求增加，但長短料與中國大陸限電對供應鏈造成影響，預估第四季NOR Flash封測維持成長，利基型DRAM封測穩健，標準型DRAM則審慎看待。　對於面板驅動IC封測市況部分，鄭世杰表達審慎樂觀看法，預估業績可較第三季持平，高階面板驅動IC封測產能利用率滿載，測試時間也明顯拉長。鄭世杰表示，由於客戶優化產品組合，推升平均單價，而中國限電因素也帶來部分急單。

產能供不應求，已與客戶簽訂長約，明、後年營收可望持續創新高　台北報導　晶圓代工廠力積電總經理謝再居表示，力積電今年以來晶圓廠空間有限，但仍擠出產能做最大化生產，以產出來說每季增長一些，而且價格調漲有遞延效應，第四季營運表現會比第三季好。在預期產能仍供不應求情況下，力積電已與客戶簽訂2～3年長約，代表明、後兩年營收將持續創新高。　力積電公告前三季合併營收458.65億元，平均毛利率39.3％，營業利益125.51億元，歸屬母公司稅後淨利98.92億元，營收及獲利均創下成立以來新高紀錄，每股淨利3.07元。法人看好力積電第四季營運優於第三季，全年每股淨利可望上看4.5元，而明年在產能滿載及價格持續調漲情況下，營收及獲利將續創新高，每股淨利可望挑戰6元，惟力積電不評論法人預估財務數字。　謝再居表示，這波半導體市場景氣還可再好個2～3年。由於產能供不應求，力積電與多數客戶簽訂邏輯製程晶圓代工3年長約，產能及價格敲定到2024年，記憶體因為價格變動大，所以與客戶簽約2年長約。由此來看，力積電未來2年營運穩定成長。　力積電雖鎖定在特殊成熟製程，但在純晶圓代工廠排名第六，在特殊領域擁有極高市占率，例如在手機光學防手震IC市占達75％、2M影像感測器的安防市占達47％、電子標籤驅動IC市占達40％、物聯網應用2Gb以下容量DRAM市占達50％。　謝再居表示，力積電2024年後的產能擴充將以銅鑼廠為基地，銅鑼廠預計2023年下半年試產並開始貢獻營收，2024年後逐步開出產能至3.5～4萬片規模。力積電與客戶簽訂長約，將可確保未來銅鑼廠營運穩定，而力積電年底順利掛牌上市，籌得資金對於後續擴產將帶來很大助益。　謝再居表示，力晶圓銅鑼廠將分二期投資建廠，第一期預估投入1,300～1,400億元，由開始建廠到完成4～5萬片月產能建置及導入量產，大約需要3年時間。力積電這次上市希望籌得60億元資金，後續辦理銀行聯貸，且未來幾年會有數百億元盈餘，客戶簽訂長約約會貢獻100～200億元資金，所以資金運作非常有把握，至於銅鑼廠第二期投資計畫將在2024～2025年啟動。

Q3達3,649百萬平方英吋，動能延續，環球晶、台勝科後市看旺 台北報導　據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織SMG發布最新一季晶圓產業分析報告，2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋（MSI），連續三個季度創下出貨歷史新高紀錄，且預期矽晶圓出貨創高將延續到2022年。　法人看好環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等矽晶圓廠今、明兩年營運成長動能可期。　SMG最新一季晶圓產業報告指出，2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋，較第二季成長3.3％、並連續三個季度創下歷史新高紀錄，與2020年第三季矽晶圓出貨量3,135百萬平方英吋相較，年成長率高達16.4％，優於預期，顯示矽晶圓市場需求維持強勁。　SMG組織主席、信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示，第三季全球矽晶圓出貨再創歷史新高，且各尺寸矽晶圓出貨均維持成長，顯示半導體需求在多種終端應用帶動下強勁增長，隨著新晶圓廠產能在未來幾年逐步開出，矽晶圓市場需求大於供給情況將延續下去。　環球晶日前法人說明會中表示，看好矽晶圓各尺寸規格都供不應求，2022年的平均銷售價格（ASP）上漲趨勢明確，客戶為確保未來料源供給，所以與環球晶簽訂長約的數量持續增加中。　目前來看，環球晶的長約（LTA）覆蓋率已高於先前2017～2018年的高峰期，續簽的長約價格也呈向上調漲趨勢。　日本矽晶圓大廠勝高（SUMCO）同樣看好矽晶圓市場景氣，產能已達100％滿載運作，同樣與客戶積極洽簽長約，在供不應求情況下矽晶圓現貨價持續看漲。　業界對於矽晶圓在未來二～三年供給吃緊有高度共識，隨著晶圓廠新產能增加，預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。　SEMI預期2022年全球矽晶圓出貨量將達14,896百萬平方英吋，較2021年成長6.4％，2023年再成長4.6％達15,587百萬平方英吋，2024年突破16,000百萬平方英吋大關達16,037百萬平方英吋，等於未來三年的出貨量，將逐年創下歷史新高。　法人預期矽晶圓價格上漲趨勢可看到2023年，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等下半年營運，帶來正面助益，並看好2022年矽晶圓市況會比2021年好。

台北報導　驅動IC大廠聯詠傳出將調整員工薪資結構，並將於11月底正式生效，聯詠發言體系指出，調幅及方案尚未底定，不過調幅一定會讓員工「有感」。IC設計業者指出，近期由於各大IC設計廠營運擴增，且聯發科大動作搶人才，各家IC設計業者為保住自家工程師及吸納外部人才，因此開始啟動加薪大作戰。　聯詠傳出將於11月底前公告調薪及新福利方案，聯詠也對此證實，聯詠發言人陳健興表示，IC設計產業最重要的就是人才，且聯詠2021年營運亦有不錯表現，為照顧員工，因此決定在11月進行結構性調薪。陳健興指出，目前調薪及新福利方案尚未出爐，不過調薪幅度一定會讓員工「有感」，且2021年調薪完畢後，2022年依舊會進行例行性調薪，公司會持續在員工福利保持競爭力。　半導體產業在2021年迎來營運表現大幅成長的一年，其中IC設計產業獲利表現幾乎都繳出歷史新高的成績單，不僅出貨表現暢旺，在客戶及開案數都有明顯拓展，使台灣IC設計產業有望在2021年繳出亮眼成績單。其中，聯發科業績成長動能相當強勁，2021年前三季獲利表現已賺進五個股本，全年獲利至少六個股本起跳，聯發科在獲利大幅成長同時，也持續加碼投入更多研發，以維持公司成長動能。　因此，聯發科已經對外喊出要徵才2,000人，不論是應屆畢業生或2022年才要畢業的碩博士生，抑或是同業轉職，且同業轉職更祭出15～25萬元不等的獎金。IC設計業者指出，聯發科薪資條件原先就不錯，本次更祭出優渥條件吸納人才，讓其他IC設計廠備感壓力，因此為留住人才，僅有透過調薪或加碼福利才能留住或吸納新血。　不過IC設計業者也認為，IC設計最重要的就是員工，唯有透過提高薪資水平，才能讓更多優秀員工加入。

Q3毛利率45.8%寫紀錄，淨利也創高台北報導　世界先進公告第三季財報，毛利率達到45.8％的歷史新高水位，稅後淨利32.88億元，同創新高水準。對於第四季展望，世界預估，單季合併營收仍可望季成長3.6～6.9％，將再創單季新高，毛利率預期將維持在45.5～47.5％高檔表現，董事長方略更看好，目前來看2021年第四季到2022年上半年都將維持高產能利用率，且對2022年營運抱持樂觀看法。　■展望第四季營收再攀高　世界先進公告第三季財報，單季合併營收為118.78億元、季成長17.0％，順利改寫單季新高，並落在財測115～119億元區間中的高標，毛利率45.8％、季增4.9個百分點，同創新高水準，帶動稅後淨利季成長26.4％至32.88億元，相較2020年同期大幅成長115.4％，每股淨利1.99元。　針對第三季營運表現，世界表示，受惠於客戶針對驅動IC、電源管理IC及分離式元件等產品，投片需求暢旺，使世界產能維持高檔水準。　■產能將滿到明年上半年　對於第四季營運展望，世界預估，單季合併營收將可望落在123～127億元、季成長3.6～6.9％，代表將再度改寫單季新高水準，毛利率將落在45.5～47.5％。方略指出，第四季將持續維持產能滿載水準，且當前的高產能利用率情況，從目前狀況來看將會從第四季延伸到2022年上半年。　至於2022年營運表現，方略認為，隨著先前布局的新廠房，加上擴增的新產能，預期2022年世界先進產能將可望成長7～9％，且業績成長幅度將優於晶圓代工產業平均水準，因此對於2022年營運依舊抱持樂觀看法。　■第三代半導體布局有成　第三代半導體儼然將成為未來5G、電動車使用的零組件重點，世界先進近幾年也展開布局，對此世界表示，氮化鎵（GaN）上半年的送樣都已經通過客戶端測試，且從11月到2022年初還會有幾個客戶設計定案的（tape out）產品。 但方略強調，由於第三代半導體是未來20～30年的所需材料，因此需要嚴謹程序，短期內貢獻大量營收的可能性不大。　此外，由於各大廠都在擴增產能，加上取得八吋晶圓設備已經相當不易，因此方略也坦承，目前正在評估未來會往12吋晶圓市場走，但當前並沒有時間表。

打入物聯網、WiFi、機上盒等領域，Q4價格持平，明年跌價壓力低台北報導　利基型記憶體供應商晶豪科（3006）1日舉行法說會，對於後市展望，晶豪科預期，第四季出貨量及毛利率可能相較第三季下滑，不過看好韓系記憶體大廠退出DDR3市場，將有利於2022年利基型記憶體價格持穩，減少價格下跌壓力。　晶豪科1日舉行法說會並對後市營運釋出展望，發言人吳鴻基指出，由於邏輯晶片整合記憶體封裝已經成為產業趨勢，使晶豪科客製化系統單晶片（SoC）的記憶體業務不斷成長，累計前三季該產品線占整體出貨已經達66％，擺脫傳統記憶體景氣循環。　據了解，晶豪科SoC記憶體業務成功打入電視、物聯網、WiFi及機上盒等應用，客戶群包含台灣、中國及國際主要IC設計大廠，隨著邏輯晶片整合記憶體需求看增，晶豪科該產品線業務成長動能將更強勁。　對於記憶體價格走勢，晶豪科表示，利基型DDR3需求將進入短線修正，價格及出貨微幅下降，不過並不代表需求將因此減少，原因在於三星在DDR3市場將逐步退出，且三星傳出已經通知客戶轉進DDR4或其他方案，將可望讓DDR3市況價格下跌壓力放緩。　其中，SoC記憶體價格走勢，晶豪科認為，第四季價格將與第三季持平，至於2022年第一季價格將在11月底前與客戶完成協定，且若後續DDR3市場供給再度減少，甚至有助於DDR3價格持續上漲。　晶豪科10月28日已公告第三季財報，單季合併營收為68.43億元、季成長10.8％、年增71.1％，毛利率44.3％、季成長7.6個百分點，歸屬母公司淨利季成長47.2％至19.05億元，相較2020年同期大幅成長700.9％，每股淨利6.80元。累計前三季每股淨利13.72元。　法人預期，晶豪科第四季營運將可望達到淡季不淡水準，推動2021年全年合併營收及獲利都同步改寫歷史新高，且獲利水準更有望挑戰賺進兩個股本，進入2022年在SoC記憶體業務帶動下，營運有機會再締新猷。

營收、稅後淨利同創新高，全年拚賺六個股本，法人看好明年營運與今年相當　台北報導　面板驅動IC大廠聯詠（3034）29日公告第三季財報，合併營收383.46億元，歸屬母公司稅後淨利122.71億元，同步創下歷史新高，每股淨利20.17元，單季獲利已賺逾二個股本。　雖然市場近期有關面板廠下修驅動IC採購量消息頻傳，但聯詠在晶圓代工廠投片量維持不變，法人預期，今年聯詠可望挑戰賺進六個股本，明年營運將與今年相當。　聯詠受惠於面板驅動IC及電視系統單晶片出貨暢旺及價格調漲，第三季合併營收季增12.4％達383.46億元，較去年同期成長74.3％，平均毛利率季增1.6個百分點達51.9％，較去年同期大幅提升17.4個百分點，營業利益季增26.1％達151.21億元，較去年同期成長逾2.5倍，歸屬母公司稅後淨利季增25.4％達122.71億元，較去年同期成長逾2.6倍，每股淨利20.17元。其中，第三季合併營收、營業利益、稅後淨利等均創歷史新高。　聯詠原先預估第三季合併營收介於378～388億元之間，毛利率介於48～51％之間，營業利益率介於33～36％之間。以聯詠第三季財報來看，營收383.46億元約為營收展望中間值，但毛利率及營益率均超標，是帶動第三季單季獲利賺逾二個股本的主要原因。　聯詠前三季合併營收988.23億元，較去年同期成長71.9％，平均毛利率年增15.4個百分點達49.2％，營業利益343.24億元，與去年同期相較成長逾2.4倍，歸屬母公司稅後淨利279.32億元，較去年同期成長逾2.4倍，每股淨利45.90元。　雖外資法人認為面板市場需求減弱，價格已逐月下跌，將造成聯詠面板驅動IC、電視SoC出貨衰退，但據業界消息，聯詠在晶圓代工廠投片並未減少，且OLED面板驅動IC出貨優於預期。再者，由於系統廠轉向4K／8K超高畫質電視發展，與FullHD相較所搭載面板驅動IC數量呈倍增，而下半年5G智慧型機、商用筆電、車電等應用需求暢旺，將成為聯詠第四季業績重要支撐。　另一方面，聯詠近年持續開發FTDDI（全屏指紋觸控驅動整合IC），雖然模組廠進度較預期慢，但第三季可望進入小量生產，估第四季就可望進入量產階段，後續會持續與客戶開發新技術。法人推估聯詠第四季營收雖下滑但幅度不大，全年應可順利賺逾六個股本。

投資額約8,000億元，預定2027年量產，可為1萬人帶來就業機會　台中報導　台積電在中科附近籌設2奈米晶圓廠的計畫，有譜了！台中市經發局長張源29日表示，台積電相中在中科台中園區附近的台中（興農）高爾夫球場及周遭軍方用地、公有地，需地面積逾88公頃，初步規劃投資額約8,000億元，籌設2奈米晶圓廠，預定2027年量產，可帶來就業機會約1萬人。此投資案的落實，可推升台中成為新的半導體產業重鎮。　張源29日在「2021台中市政府招商說明會」中，透露台積電上述的新投資案動向。他說，護國神山台積電會來台中投資新廠，地點在中科旁土地，預定投資約8,000億元，將引進最新製程。這是台積電繼新竹寶山規劃籌設2奈米晶圓廠後，另一個2奈米晶圓廠。　張源強調，台中未來將成為另外一個半導體產業的重鎮，是可以期待的，台積電台中新廠的量產日期，預定押在六年後，即2027年，粗估約有1萬名工程師的工作機會。尤其半導產業的上、下游整合，其供應鏈廠商也會來台中設廠或擴廠，屆時該項投資的「乘數效果」相當大。 被台積電相中建廠的興農球場，隸屬於興農育樂公司，董事長為前長億實業董事長楊天生，該球場占地90餘公頃，共有27洞，球道總長9,580碼。為了取得興農高爾夫球場，據了解，台積電已開始與楊天生家族等球場大股東洽談。　台中市政府表示，科技部及中科管理局針對中科新投資案進行評估，市府相當歡迎，建議台積電中科新廠計畫可使用再生水及綠電，減少台中用電與用水的負載壓力。　中科管理局正評估包括興農球場及周遭軍方用地、公有地等大塊面積土地，以及台積電中科廠目前比鄰的土地，作為中科未來擴大的土地範圍。

營收、獲利雙創新高！看好Q4更優、明年更旺，法人樂觀年賺一股本　台北報導　封測大廠日月光投控28日召開法人說明會，受惠於產能供不應求及調漲價格，加上系統級封裝（SiP）接單進入旺季，第三季集團合併營收1,506.65億元，歸屬母公司稅後淨利141.76億元，同步創下歷史新高，每股淨利3.29元優於預期。日月光投控維持逐季成長看法不變，法人預期第四季營收及獲利將優於第三季，全年獲利將挑戰賺逾一個股本，且明年會比今年好。　由於封測市場產能供不應求，日月光投控第三季封測事業合併營收季增14.1％達900.92億元，較去年同期成長25.4％，創下季度營收歷史新高，平均毛利率季增1.8個百分點達27.4％，較去年同期提升7.2個百分點，封測事業營業利益季增32.2％達156.31億元，與去年同期相較增加近1.3倍。　加計EMS電子代工事業的日月光投控集團合併營收季增18.7％達1506.65億元，較去年同期成長22.3％，平均毛利率季增0.9個百分點達20.4％，較去年同期提升4.4個百分點，營業利益季增39.9％達184.26億元，較去年同期成長逾1倍，歸屬母公司稅後淨利季增37.1％達141.76億元，較去年同期成長逾1.1倍，每股淨利3.29元。其中合併營收、營業利益、稅後淨利均同創歷史新高紀錄。 日月光投控對第四季展望樂觀，封測產能利用率維持80～85％高檔，預期封測事業生意量及毛利率與第三季相仿，EMS電子代工服務生意量將接近去年第四季水準，營業利益率接近今年第三季水準。　法人推估，日月光投控第四季集團合併營收將挑戰1,700億元並續創歷史新高，獲利表現將優於第三季，全年獲利挑戰賺逾一個股本。　展望明年營運，日月光投控預估將可持續成長，EMS電子代工服務營運將優於今年，整體製造業市場景氣正向，明年大部分客戶訂單趨勢相對樂觀，雖然前段晶圓產能持續吃緊，不過5G、人工智慧、物聯網、先進駕駛輔助系統（ADAS）等晶片需求強勁，可彌補部分終端產品市場需求放緩疑慮。