報導記者／涂志豪

營運長吳田玉：今年營收續拚新高，

封測事業毛利率、營益率同締新猷。

台北報導

　封測龍頭大廠日月光投控10日召開法人說明會，受惠於半導體封測及EMS電子代工等兩大事業接單暢旺，去年本業獲利賺逾一股本，加計出售大陸營運據點業外收益，全年集團合併營收及稅後淨利同創歷史新高，每股淨利14.84元優於預期。

　日月光投控營運長吳田玉表示，半導體產能供不應求會延續到2023年，在手長約已看到明年，看好今年營收續締新猷，封測事業毛利率及營業利益率同創新高。

　由於封測市場產能供不應求及系統級封裝（SiP）接單暢旺，日月光投控去年第四季集團合併營收季增14.8％達1729.36億元，較前年同期成長16.2％，平均毛利率季減1.4個百分點達19.0％，較前年同期提升3.4個百分點，在加計出售大陸廠業外獲利後，歸屬母公司稅後淨利季增近1.2倍達309.16億元，較前年同期成長近2.1倍，每股淨利7.20元。

　日月光投控去年集團合併營收年增19.5％達5699.97億元，平均毛利率年增3.1個百分點達19.4％，營業利益年增78.1％達621.25億元，歸屬母公司稅後淨利639.08億元，較前年成長逾1.3倍，每股淨利14.84元。年度營收及獲利均創歷史新高。

　對第一季展望，日月光投控預期封測事業生意量將因工作天數減少及SiP季節性因素而季減4％，毛利率將略高於去年第二季。EMS電子代工服務生意量將接近去年季度平均水準，營業利益率接近去年第二季及第三季平均值。

　法人推估第一季集團合併營收較上季減少14～16％，與去年同期相較成長逾20％。

　吳田玉表示，日月光投控去年營運全面性成長，其中打線封裝去年營收年增36％，預估今年將再成長二位數百分比；測試事業去年受到美國出口管制條例造成設備交期拉長，營收年增12％但今年成長率可望倍增；先進封裝去年營收年增23％，預估今年成長率持續轉強；車用晶片封測去年營收年增逾60％，今年接單持續強勁，年度營收可望達到10億美元里程碑。