法人：價格估將提前止跌回穩看好群聯、威剛、十銓、宇瞻台北報導　中國西安因為新冠肺炎疫情封城，記憶體龍頭韓國三星電子最新聲明指出，西安NAND Flash廠雖未停工但出現降載，NAND Flash製造能力可能會受到影響。法人認為2022年上半年NAND Flash市場供給過剩壓力大幅減輕，價格將提前止跌回穩，看好群聯、威剛、十銓、宇瞻等模組廠營運表現。　市調機構集邦科技指出，隨著主要智慧型手機品牌廠的旺季備貨告終，加上ODM廠將迎接新年假期，2022年第一季NAND Flash市場將明顯迎來淡季需求調整，預估價格將下跌10～15％，且應為全年跌幅最明顯的季度。集邦預期，隨著2022年相關零組件供應持續改善，自2022年初起NAND Flash市況持續轉明顯轉向供過於求，因此NAND Flash價格於2022年第三季旺季來臨前，將持續呈現價格下行走勢。　不過，三星NAND Flash生產重鎮之一的中國西安廠，因為新冠肺炎疫情封城，三星雖然指出不會停工，但生產可能因到班的員工人數不足而降載。由於三星西安廠主力在生產3D NAND，投片量占三星NAND Flash總產能的42.3％，占全球NAND Flash市場產出量的15.3％，記憶體業界認為西安封城還是會導致三星2022年上半年的NAND Flash位元出貨減少，價格跌幅可望出現收斂。　三星執行副總裁Jinman Han發布聲明指出，12月22日西安封城，封鎖令要求所有企業和教育設施完全關閉，並嚴格限制所有道路或街道的使用。雖然意外的政府命令超出了三星的控制範圍，但三星正在與當地政府密切合作，讓必要數量的員工能夠上班，以盡量減少對三星NAND Flash生產輸出的影響。　三星表示，雖然西安廠此時仍在繼續正常運營，但取決於封城時間長短，三星的NAND Flash製造能力可能會受到影響，主要是由於人力限制。三星將繼續密切關注局勢並製定應急措施，以在當前和未來幾個季度盡所能交付承諾的供應量。　法人表示，近期DRAM市場因庫存回補需求回溫，現貨價出現明顯漲勢，合約價可望提前出現止跌。NAND Flash價格原本預期要等到2022年下半年才會止跌，但三星西安廠的營運降載，會提前帶動庫存回補需求，2022年上半年價格跌勢收斂，有助於群聯、威剛、十銓、宇瞻等業者營運提前進入成長循環。

大秀氮化鎵、碳化矽、砷化鎵應用，提供5G、電動車、能源管理關鍵技術 台北報導　由國際半導體產業協會（SEMI）主辦的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）28日登場，共涵蓋逾2,150個展位，其中化合物半導體特展更為全台規模最大，攤位數量相較去年成長11％。　SEMI表示，透過完整展示氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、砷化鎵（GaAs）創新材料應用，化合物半導體特展提供全方位掌握實現5G、電動車、能源管理等關鍵技術最佳平台。　半導體展開幕首日舉辦「SEMI Talks領袖對談」，邀請聯穎光電、GaN Systems、聯電、漢磊等業者，針對台灣在寬能隙化合物半導體的競爭優勢提出看法。　SEMI表示，在新興應用科技快速普及的驅動下，功率暨化合物半導體需求蓬勃發展，各國也將其視為國家戰略重點。自2017年起，SEMI即密切關注到化合物半導體的市場需求，透過成立SEMI功率暨化合物半導體委員會，進一步強化整體產業鏈生態系統，促進合作並且引進優秀技術人才，全方位推動台灣產業布局。　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在5G通訊、再生能源及電動車等應用的帶動下，近幾年呈現快速擴張，相關投資將在2021年增長約20％至70億美元並創歷史新高，2022年也預計將再增長至約85億美元。　在此態勢之下，SEMI也將持續串聯產、官、學、研界，透過建立溝通平台推動跨區域資源媒合，期盼台灣繼矽基礎晶圓領先全球後，化合物半導體領域也能再次成為世界焦點。　聯穎光電技術長暨SEMI Taiwan功率化合物半導體委員會副主席林嘉孚表示，過去幾十年來，矽一直是首選的半導體材料。但隨著新興應用科技對於高效能、低能耗的需求越來越高，SiC和GaN等寬能隙半導體於近年快速嶄露頭角，在此主流發展趨勢下，相關商機備受期待。　聯電協理鄭子銘表示，台灣在化合物半導體人才培育領域因產業界與學術界已建立了良好關係，故相當具有優勢。在技術方面，聯電近年積極投入化合物半導體氮化鎵功率元件、射頻元件製程，鎖定高效電源功率元件及5G射頻元件，全方位鎖定最新市場商機。　漢磊副總張載良指出，寬能隙半導體材料是全球未來發展的重要科技之一，漢磊看好未來寬能隙半導體市場，積極投入SiC、GaN等材料製程技術開發，更具備4吋、6吋SiC及6吋GaN技術能量。展望未來，將繼續推動台灣寬能隙製造市場發展，鞏固如在矽半導體產業的優勢。

車用CIS元件封裝需求最強勁，已擴產因應：低軌道衛星雷射通訊模組爭取新訂單　台北報導　CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）第四季營運維持高檔，2022年展望樂觀，其中以車用CIS元件封裝需求最為強勁，訂單能見度看到下半年，且低軌道衛星應用及雷射通訊模組可望爭取更多新訂單，加上第三代化合物半導體需採用耐高溫的陶瓷基板及封裝，法人看好同欣電2022年營收及獲利續創新高紀錄。　同欣電前三季合併營收103.52億元，歸屬母公司稅後淨利20.32億元，每股淨利11.39元，賺逾一個股本。第四季受季節性因素影響，11月合併營收月增7.8％達12.47億元，較去年同期成長11.7％，為單月營收歷史次高，累計前11個月合併營收127.57億元，較去年同期成長40.6％，法人看好第四季營收僅較上季小幅下滑仍維持高檔。　雖然新冠肺炎疫情造成車用晶片全球大缺貨，但也加快汽車產業數位化，包括電動車已成為各國政府推動節能減碳的重要政策，每輛車搭載更多的先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車系統，也帶動車用CIS搭載量出現快速增長態勢。同欣電為此已積極擴建車用CIS元件封裝產能，以因應未來3年強勁需求。　同欣電2021年已分三階段擴充共30％的車用CIS元件封裝產能，規劃2022年再分階段擴充，且預期2023年八德新廠投產後再建置新產能，法人估計2021～2023年產能仍然供給吃緊，相關營收可望逐年成長10～15％幅度。由於同欣電承接國際IDM廠車用CIS封裝訂單，隨著ADAS市場成長趨勢及高畫素需求提升等，可望爭取更多委外訂單。　同欣電近年來在低軌道衛星射頻模組已有不錯訂單量，第三季高頻無線通訊事業業績貢獻較上季成長11％，低軌道衛星應用及雷射通訊模組均順利出貨。同欣電在低軌道衛星Ku頻段（Ku Band）射頻模組已量產出貨，隨低軌道衛星的生態系統愈趨成熟，同欣電跟其他客戶洽談合作，2022有機會再爭取新客戶訂單。　氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體布局部份，同欣電已投入10年研發，第四季將開始小量出貨，歸屬於混合積體電路事業。因第三代半導體元件主要為高電壓應用，晶片溫度高達150度以上，需要使用陶瓷基板進行封裝。同欣電已打進GaN充電器快充產品市場，後續將再發展資料中心電源供應器及電動車應用，2022年業績表現可望呈現等比級數快速增長。

台北報導　晶圓代工大廠力積電（6770）董事長黃崇仁24日指出，2022年力積電產能仍將維持供不應求水準，價格有望持續上漲，預期2022年公司毛利率將衝破50％水位。　黃崇仁出席台大依據「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」在110學年度設立「重點科技研究學院」的揭牌典禮。針對同業在2022年將有望持續調漲代工報價，黃崇仁指出，力積電屆時漲價幅度將會與同業相仿，且隨著漲價效益陸續浮現，2022年業績有機會逐季成長。　針對外資近日出具報告，指出2023年半導體產業將面臨供過於求的風險，黃崇仁指出，2022年邏輯產能相當吃緊，且後續產能也絕對不夠，國內三大晶圓代工廠產能都相當明確，並重批分析師搞不清楚狀況，市場絕對不是像外資報告說的狀況。　由於力積電2022年將持續受惠於產能供給吃緊帶來的漲價效益，加上訂單動能可望一路滿到2022年底，黃崇仁也看好2022年力積電的毛利率將有機會突破50％水準。　法人看好，若力積電2022年營收逐季攀升，加上毛利率將有機會衝破50％水準，代表獲利將可望繳出至少年成長三成以上的歷史新高表現。　事實上，力積電現已成為面板驅動IC及電源管理IC的一線晶圓代工大廠，銅鑼新廠預計將於2022年9月裝機，黃崇仁先前已經對外指出，並將在2023年分期投入產能，目前一期的月產能2.5萬片已經被客戶全數包下，因此對於後續新廠獲利表現深具信心。　力積電11月合併營收達67.21億元、月成長9.0％，創單月歷史新高，累計2021年前11月合併營收為587.51億元、年增40.8％，改寫歷史同期新高。　法人預期，力積電2021年全年獲利將可望繳出年成長倍數的成績單，且2022年營運將更上一層樓。　力積電自12月6日掛牌上市開盤大漲57％後，股價便一路下探，24日收盤小漲0.14％至70.4元，力守周線水位，不過法人開始逢低加碼，三大法人單日共買超1,432張，連續五個交易日買超。

攜手聯電開發40V MOSFET本季量產，60V 2022上半年開始送樣台北報導　二極體廠台半（5425）車用布局2022年可望開花結果。法人指出，台半攜手聯電打造的中壓金氧半場效電晶體（MOSFET）在第四季已開始量產出貨，2022年60V的車用MOSFET將進入量產階段，代表台半在2022年起將大啖電動車及混合能源車商機。　台半積極布局車用市場，先前跟聯電合作打造的MOSFET逐步展現成果。法人指出，台半與聯電攜手開發40V的MOSFET順利在2021年第四季進入量產，60V的MOSFET產品也正在研發中，最快預計在2022年上半年進入送樣階段，並在2022年下半年放量出貨，打入車用一級車用零組件供應鏈。　不僅如此，台半也正著手開發80V及100V的車用MOSFET產品，預計在2023年過後逐步展現成果。　至於台半自有的6吋廠正在量產400V及600V車用產品，將應用在車用穩壓IC市場，可望全面搶攻電動車及混合能源車市場訂單。　據了解，由於聯電產線早已獲得車用一級零組件供應商認證通過，因此只要產品線經過客戶認證，就可讓台半快速切入車用市場，使打入車用供應鏈期間大幅縮短，成為台半能迅速獲得車用客戶大單的主要原因。　事實上，在各國積極推動淨零碳排趨勢下，全球各大車廠正不斷推出電動車及混合能源車市場，且根據歐盟政策方向，預期在2030年過後，電動車將會成為歐洲各國車市的主要車種，使科技大廠都全力搶攻這塊市場大餅，台半亦有沒有放過電動車浪潮，可望在2022年擴大搶進相關供應鏈。　台半11月合併營收達11.71億元、月成長2.8％，改寫單月歷史次高，相較2020年同期明顯成長27.1％。累計2021年前11月合併營收為118.91億元、年增28.3％，也是同期新高。　法人看好，台半2021年營收可望創下歷史新高水準，且獲利將明顯超過2020年水準，且2022年車用布局逐步開花結果後，獲利將繳出年成長雙位數成績，並有機會挑戰歷史新高水準。

市場供給吃緊，漲幅約雙位數，Q2傳統旺季屆臨，業績將挑戰新高台北報導　微控制器（MCU）市場供給持續吃緊，國際IDM大廠在2022年交期仍沒有縮短跡象。法人圈傳出，新唐(4919)由於供給吃緊及成本上漲，在12月調漲報價，預期綜效可望在2022年第一季反應，屆時新唐營運將可望繳出淡季不淡的成績單，且第二季MCU旺季到來，業績將可望更上一層樓。　晶圓代工產能在2022年將持續吃緊，MCU供給也將維續短缺。供應鏈指出，MCU主要以8吋晶圓及更小尺寸晶圓產能投片，少部分MCU以12吋晶圓量產，由於2022年8吋晶圓產能增加有限情況下，同樣以8吋晶圓量產的電源管理IC需求持續看增，排擠到MCU產能供給，因此預期2022年MCU將維持供給短缺。　觀察國際IDM大廠產能價格及交期狀況，法人表示，意法半導體、恩智浦等大廠接單幾乎都已經逼近全滿，且在2021年第四季下單，交期將至少在2022年下半年，且產品報價沒有下跌趨勢，顯示國際IDM大廠在MCU供給也同樣沒有增加趨勢。　至於MCU價格部分，供應鏈指出，晶圓代工大廠預計將於2022年第一季起相繼調漲MCU代工報價，預期MCU市場價格有望同步跟漲。為了反映成本上漲問題，法人圈傳出，新唐已經在12月起調漲報價，漲幅大約落在雙位數水準，屆時將可望使新唐第一季營運表現繳出淡季不淡表現，且第二季MCU傳統旺季到來，新唐業績有望再度挑戰新高水準。　事實上，MCU市場價格在2021年下半年隨著電商龍頭亞馬遜大舉封鎖中國賣價帳號，加上後續因中國停電等因素，影響MCU拉貨表現，使MCU供給短缺問題稍稍緩解，不過隨著歐美日等品牌大廠下單動能積極效應下，MCU仍呈現供不應求水準。　新唐11月合併營收達34.80億元、年成長9.0％，累計2021年前十一月合併營收為380.63億元、年增120.7％，創歷史同期新高。法人看好，新唐當前不僅搭上MCU熱潮，在日本NTCJ拓展車用、醫療等高階市場效應下，新唐後續營運將有望逐步創高。

投資金額約台幣584.2億，持股比重最高為81％　台北報導　經濟部投審會20日召開委員會議，會中通過台積電赴日本熊本縣投資，設置一座技術節點22/28奈米的12吋晶圓廠，台積電暫定持股比例最高為81％，投資額為2,378.2億日圓，約相當新台幣584.2億元。官員說，台積電日本廠確保製程落後台灣先進製程至少一個世代以上，因此委員會同意。　投審會表示，台積電為就近滿足日本客戶需求，投資設立日本JAPAN ADVANCED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING, INC.，從事積體電路及其他半導體裝置製造、銷售、測試與電路輔助設計業務。本案係台積電與日本SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION合資於日本熊本縣設置一座技術節點22與28奈米12吋晶圓廠，台積電公司暫定持股比例最高為81％。　投審會強調，考量台積電赴日設廠係由台日指標性企業合作，且相關製程技術落後台灣至少一個世代以上，應無高階製程外流疑慮，我國半導體技術仍保有國際競爭優勢，經委員會議討論後，同意本案。　此外，僑外資來台投資方面，英屬維京群島商美成投資公司以新台幣40億元，增資頂基開發公司，將全部增資款轉增資頂安開發公司，再轉增資台灣之星電信公司，增資款將用於充實營運資金，包括5G基站建設及持續投入各項客戶取得成本。　對外投資方面，台泥以3.9億美元增資荷蘭TAIWAN CEMENT (DUTCH) HOLDINGS B.V.，從事投資控股業務。國泰世華銀行以7,500萬美元，增資越南國泰世華銀行茱萊分行，從事銀行業務。　陸資來台投資方面，大陸商杉金光電（蘇州）以新台幣13億7,988萬9,290元受讓取得台灣杉金光電股份1億37,98萬8,929股（完成後陸資持股比率100％），從事電子零組件製造業、精密器批發業、精密儀器零售業、國際貿易業等。　官員說，考慮台灣杉金公司生產產品主要係偏光板製造中包括裁切、檢查、包裝以及出貨等成熟製程，無涉關鍵或敏感科技技術，且台廠向台灣杉金公司採購偏光板零組件占比不大，不至於影響國內產業發展，經委員會議討論之後，同意本案。

WiFi 6E下季量產、WiFi 7新品緊追在後台北報導　射頻（RF）IC廠立積（4968）全力衝刺WiFi新市場，預計2022年第一季WiFi 6E的射頻前端模組（FEM）開始量產，業者預期，放量出貨時間點落在2022年下半年，2023年WiFi 7的FEM可望接力登場，持續大啖WiFi射頻IC商機。　立積17日舉行射頻技術高峰會，持續看好未來WiFi市場將往WiFi 7規格推進，預計最快2023年底前看到搭載WiFi 7的終端裝置問世，屆時將導入6Ghz頻段，相較目前的WiFi 6的2.4Ghz及5Ghz頻段更高，代表傳輸速度會明顯提升，速度將會是WiFi 6的三倍多，各種高畫質影音線上可做到即時傳輸。　立積指出，目前WiFi 7的FEM已在研發階段，有機會2023年亮相，屆時客戶有採購需求即可量產出貨。　供應鏈透露，WiFi 7的前端模組產品的單價，將隨著主晶片價格同步提升，增幅至少雙位數，代表放量出貨後，有望替立積帶來顯著業績的成長動能。　至於當前逐步邁入主流的WiFi 6E市場，立積指出，預計2022年第一季開始量產出貨，真正放量時點落在2022年下半年，若蘋果能在新款iPhone機種導入WiFi 6E規格，可替WiFi 6E出貨帶來顯著動能。　觀察當前WiFi射頻市場，立積表示，由於主晶片全面缺貨，因此同步使射頻IC需求放緩，即便市占率持續提升，也面臨業績趨緩的情況，當前網通大廠主晶片交貨期，大約落在52周，此狀況有機會在2022年第二季或第三季舒緩，但真正解決時間，仍須觀察晶圓代工產業產能何時全面紓解。　立積11月合併營收為2.31億元、月減17.8％，寫下超過兩年的單月新低，相較2020年同期減少58.3％。累計2021年前11月合併營收達50.13億元、年增4.5％。　此外，立積涉足的微波感測器市場，目前也傳出捷報，應用在智慧電燈的感測器2021年出貨大約150萬套，立積預期，2022年有望達到十倍成長動能，加上應用在後裝的車用微波感測器持續出貨，屆時占立積營收比重，可望上看雙位數。

手機晶片、電源管理IC、WiFi等均成長，整體業績看增15～19％台北報導　聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，2022年在晶圓代工及封測產能差不多底定，客戶對於5G、WiFi及電源管理IC等產品需求也維持不錯水準，預期未來幾年業績都可望有15～19％（mid to high teen）的成長動能，且未來五年成長動能十足。　聯發科16日舉行記者會，除了對未來釋出展望，同時也回顧過去營運成績。蔡力行指出，預估2021年全年合併營收將達到170億美元，相較2019年的80億美元成長幅度超越兩倍，且預期2021年營業利益將有望比2019年成長五倍至38億美元，顯示聯發科過去幾年投入的研發正逐步展現成果。　觀察2021年各產品線，蔡力行指出，舉凡手機、智慧家庭、電源管理IC及運算和物聯網晶片等預估在2021年出貨都可望全面成長，其中又以手機出貨成長幅度可望居冠，增幅可望達到113％，其他如物聯網、運算及特殊應用晶片等產品線出貨亦有43％的高成長水準，整體來看各產品線表現都優於全球半導體產業平均的25％左右。　智慧手機營收明顯成長，成為聯發科在2021年營運表現亮眼的主要關鍵之一，蔡力行指出，聯發科已經長達六季冠居全球手機晶片市占王。聯發科總經理陳冠州指出，聯發科2021年全球4G加上5G手機晶片的市占率高達四成，等同於全球每五台手機，當中有兩台就是採用聯發科的晶片。　對於未來展望，蔡力行表示，由於聯發科在2022年與晶圓代工廠及封測廠的產能已經大致談定，客戶也持續對前景釋出正面展望，舉凡手機晶片、電源管理IC及WiFi等需求都有望持續成長，預期未來幾年業績都有機會達到15～19％左右的成長動能，未來五年成長動能十足，代表未來不久全年營收就有機會超越200億美元關卡。　此外，對於競爭對手持續在5G手機晶片上搭載毫米波（mmWave）頻段的數據機。陳冠州說，聯發科的毫米波數據機晶片已經與美國運營商互通測試完成，預期在2022年就會量產，他也補充提道，聯發科的數據機產品布局上是與眾多客戶緊密討論出來產生的結果，因此即便天璣9000沒有支援毫米波頻段，也完全不影響天璣9000的產品推廣。

上看1,030億美元，年增44.7％台北報導　國際半導體產業協會（SEMI）14日於年度日本國際半導體展（SEMICON Japan）公布年終整體全球原始設備製造商（OEM）半導體設備預測報告，銷售總額將創下1,030億美元的業界新紀錄，較2020年的710億美元大幅提升44.7％，且全球半導體設備市場的成長力道持續走強，預估2022年將攀上1,140億美元新高點。　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體製造設備總額超越1,000億美元，代表著全球半導體產業共同努力擴張產能以滿足市場強勁需求的優異成果，預期數位基礎建設的投資會持續，並看好2022年將在終端市場趨勢下延續增長態勢。　SEMI指出，這波擴張同時由晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備等半導體前段和組裝、封裝和測試等後段設備需求成長所帶動。前段晶圓廠設備2021年將成長43.8％，創下880億美元的業界新高，預計於2022年有12.4％的成長，達到990億美元，接續2023年才會開始小幅下滑0.5％，降至984億美元。　其中，占晶圓製造設備總銷售約一半的代工和邏輯部門，拜先進和成熟製程節點需求所賜，2021年支出較2020年同期增長50％，攀升至493億美元。2022年代工和邏輯設備投資仍有17％的提升，成長力道依舊強勁。　觀察記憶體市場，SEMI指出，企業與消費者對儲存的需求大增，推動DRAM和NAND設備的支出，被視為引領這波漲幅的火車頭。DRAM在2021年有52％至151億美元，2022年則有1％至153億美元。NAND快閃記憶體製造設備支出有24％的增長，達192億美元，漲勢至2022年未停歇，將再增長8％到206億美元。　封測產業部分，繼2020年33.8％的強勁成長後，組裝和封裝設備部門2021年續創佳績，預估2021年大幅成長81.7％至70億美元，同時在先進封裝應用的助長之下，2022年將再出現4.4％的增幅；半導體測試設備市場今年則有29.6％的成長至78億美元。