台北報導 經濟部27日公布今年上半年智慧財產權趨勢，其中我國企業整體發明專利申請7,650件，較上年同期增加，於本國人發明專利總件數之占比約79％，其中台積電發明專利申請1,263件，以上半年件數首度突破1千件的成績，刷新其個別申請人發明件數的歷史紀錄，對我國研發創新扮演著舉足輕重的角色。至於外國人專利王由高通奪冠。經濟部智慧局表示，我國今年上半年受理三種專利申請合計3萬5,264件，商標申請4萬6,379件，分別較去年同期增加4％及7％，雙雙成長。上半年發明專利申請共2萬3876件，其中本國人發明專利申請件數成長13％，較外國人成長幅度大；而我國企業整體發明專利申請7,650件，也較去年同期成長，在本國人發明專利總件數占比約79％，呈現高度集中現象。以上半年而言，企業發明專利連續五年呈現正成長，且今年為近五年來最高，主因大型企業件數增加21％。本國法人申請發明專利中，以台積電上半年申請1,263件，件數首度突破1千件，刷新其個別申請人發明專利的歷史紀錄，成長率高達237％，以一枝獨秀之姿大幅超越本外國各申請人，對我國研發創新扮舉足輕重角色。而在我國布局專利國家（地區）中，發明及設計專利以日本較積極，各申請6,044件及512件，新型專利則以中國大陸358件最多。外國申請人以高通發明專利454件居冠，超越其他申請人，成長率以韓領增加442％最高。另外，上半年商標申請中，本國人及外國人申請件數均成長7％，其中本國人商標申請3萬5,048件，再度創下史上新高紀錄。申請類別方面，本國人在第35類「廣告、企業經營及零售批發服務等」申請6,919件最多，成長16％。在外國人中，中國大陸申請2,333件超越其他國家，類別方面，以第9類「電腦及科技產品等」2,115件最多。申請人中，不論本國人或外國人之申請件數多有大幅成長。智慧局指出，本國人中，跨國連鎖的全家便利商店一舉新增145件居冠，其次是食品業統一企業，申請139件；外國人則由上年同期未曾申請的香港兔女孩（135件）及游老集團（90件）分居第一、二位。

台北報導 微控制器（MCU）盛群（6202）公告第二季財報，毛利率相較2020年同期大幅成長6個百分點，單季稅後淨利16.70億元，再創單季歷史新高，法人預期，盛群第三季隨著新漲價效益發酵，下半年營運將可望逐季創高。盛群副總經理蔡榮宗表示，目前MCU供給吃緊狀況仍維持現況，且還沒出現變數，2022年的新增加訂單已經掌握六到七成水準，屆時價格將會視製造端成本而定，代表價格仍有可調整空間。盛群公告第二季財報，單季合併營收為16.70億元、季成長14.0％，毛利率為51.2％、季成長3.4個百分點，更相較2020年同期大幅成長6個百分點，推動稅後淨利季成長47.8％至5.13億元，改寫單季歷史新高，相較2020年同期大幅成長115.2％，每股淨利為2.26元。累計上半年盛群MCU出貨量為4.24套，相較2020年同期成長15％，當中又以32位元MCU、安防MCU、馬達控制MCU及射頻MCU等產品線出貨動能最為強勁。盛群指出，上半年由於晶圓代工、封測產能相當吃緊，因此MCU出貨成長動能有限。進入到下半年後，由於晶圓代工、封測產能仍未明顯增加，因此使MCU出貨動能仍持續受限，蔡榮宗預期，下半年晶圓代工產能狀況與上半年表現相仿，且半導體製造供應鏈又再度漲價，因此公司預計將在8月反映成本上升，並持續調漲報價。法人看好，盛群第三季在漲價效益在8月開始發酵後，單季業績將有機會超越第二季水準，且第四季將全面受惠於8月的漲價效益，代表下半年營運將有望逐季改寫歷史新高，表現可望優於上半年水準，毛利率亦將維持在50％上下的高檔。對於2022年接單狀況，蔡榮宗指出，2022年產能幾乎與晶圓代工談論完畢，將可望比2021年小幅增加，且新增加的產能已經有大約六至七成被客戶包下，至於價格部分若晶圓代工或封測漲價，屆時將可望反映給客戶。

海外投資說分明 台積評估赴日本、德國設廠 台北報導台積電股東會上小股東十分關心到海外設廠對營運的影響，董事長劉德音表示，台積電很早就開始進行海外設廠考察，像美國亞利桑那州12吋廠的投資案，2016年就開始與當地相關人士開會，2019年首次提出有設廠意願，日本設廠正在做考察及評估中，德國設廠還在很早期評估階段。劉德意強調，台積電對於全球布局態度非常審慎，請股東放心。對於小股東提出台積電是否會與日本索尼（Sony）及德國英飛凌（Infineon）合作，劉德音表示不對單一客戶進行評論，台積電已經去美國建廠，現在評估去日本建廠，都是基於客戶的需求。劉德音表示，台積電在美國有很多客戶，營收中有近七成來自美國，在美國設廠是因為未來客戶端有美國製造的需求，特別是在基礎建設及國家安全方面的晶圓代工需求，雖然這部份訂單對台積電來說，生意占比很小，但有此需求就支持客戶，而大多數消費性電子產品所需晶片仍適合在全球進行最佳效率的生產。對於股東問及德國政府邀請台積電設廠，劉德音表示，到德國設廠時間點仍太早，是非常早期的討論。台積電的公司價值是長期為股東尋求最大價值，因此做決定是根據客戶需求來做，當然目前有關德國設廠已認真評估中，但是仍然在很早期的階段。■長期毛利率50％很有信心對於海外設廠將對毛利率造成負面影響，劉德音表示，台積電若到日本設廠，投資成本的確比台灣高很多，所以會根據客戶需求，並直接與客戶討論當地建廠成本，現在來看客戶十分支持並會幫助克服問題。台積電對長期毛利率50％目標達成很有信心，在海外擴張十分審慎，台積電製造技術持續領先，與客戶關係保持緊密，客戶會支持台積電在海外擴張，增加的成本會以共同分攤的方法，來達到毛利率50％、並朝向50％以上的目標努力。對於各國的半導體在地化趨勢，劉德音表示，半導體在地化議題，其實是很多問題混雜在一起，包括新冠肺炎疫情、國際貿易爭端及天災等，相信全球政府最後都會做出最明智決定。半導體製造在地化會發生，但會是相當局部性的發展，全球半導體供應鏈緊密結合才能讓消費者得到最大利益，但消費性晶片要在各國在地化生產不太可能，所以並不擔心此事。各國的在地化投資是不是會造成無效產能，劉德音表示，半導體不是有土地、有錢、有技術就可以建立起來，還要建立有效及有良率的產能，現在很多計畫是傾向把供應鏈移動並尋求政府支持，但並無法解決此一問題以建立真正有效的產能。

台北報導 網通IC大廠瑞昱（2379）23日公告第二季財報，合併營收258.39億元，歸屬母公司稅後淨利43.04億元，同步創下歷史新高，每股淨利8.43元，累計上半年每股淨利14.41元優於預期。由於WiFi及高速乙太網路晶片下半年持續供不應求，真無線藍牙耳機（TWS）、智慧電視、物聯網等晶片出貨暢旺，法人看好瑞昱下半年營運優於上半年，全年獲利挑戰賺進三個股本。瑞昱董事會23日決議，因為進行組織異動，原總經理邱順建將升任執行長，原副總經理顏光裕升任總經理。瑞昱第二季受惠於網通IC供不應求及價格調漲，合併營收季增10.7％達258.39億元，較去年同期成長49.0％，連續二季度創下歷史新高，毛利率季增5.6個百分點達50.4％，營業利益季增43.7％達43.01億元，較去年同期成長近1.2倍，歸屬母公司稅後淨利季增40.9％達43.04億元，較去年同期增加逾1.1倍，每股淨利8.43元優於預期。由於新冠肺炎疫情帶動宅經濟及數位轉型，瑞昱上半年合併營收年增47.8％達491.80億元，平均毛利率年增4.2個百分點達47.7％，營業利益達72.94億元，較去年同期成長逾1.1倍，歸屬母公司稅後淨利73.59億元，與去年同期相較成長逾1倍，每股淨利14.41元。法人表示，瑞昱下半年進入傳統旺季，受惠於宅經濟帶動網通IC需求激增，下半年營運表現可望維持高檔並優於上半年，全年營運將創歷史新高表現。法人上修瑞昱今年營運預估，預期下半年營收及獲利逐季創高，全年獲利挑戰賺進三個股本。瑞昱不評論法人預估財務數字。瑞昱WiFi 6（802.11ax）去年進入量產，在PC、路由器、寬頻應用上皆有所斬獲，預計在今年逐步成為重要的成長動能，既有的802.11ac及802.11n等WiFi產品持續優化並提高市占率，同步推升物聯網控制晶片的強勁出貨。瑞昱去年TWS耳機產品線受疫情影響成長放緩，今年推出具主動式抗噪功能（ANC）的新方案獲客戶青睞，藍牙低功耗單晶片在語音遙控器上受到海內外知名品牌肯定。在高速乙太網路部份，PC及周邊已採用瑞昱第二代2.5GbE產品，預期規格提升將成為主要成長動能。交換器晶片強攻智慧型交換器市場有成，已擴大市場能見度及市占率。瑞昱車用乙太網路的客戶及出貨數量均穩定成長，已提前為2024年之後新規格超前部署。

資料中心及網路大廠擴大採用第三方矽智財（IP），智原、M31、晶心科等受惠台北報導新冠肺炎疫情加速全球數位轉型，資料中心及網路巨擘為了因應爆發成長的雲端及邊緣運算強勁需求，砸下鉅資投入開發5G高速網路、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等客製化運算晶片。業者為了突破IC設計經驗不足困境，同時為了追上先進製程推進速度，今年開始擴大採用已獲矽驗證的第三方矽智財（IP），包括創意（3443）、智原（3035）、M31（6643）、力旺（3529）、晶心科（6533）等直接受惠，今年IP業務接單均創新高。包括微軟、亞馬遜AWS、Google、阿里巴巴、百度、騰訊等資料中心及網路巨擘，過去3年陸續公布開發自行研發的客製化特殊應用晶片（ASIC）計畫，然而去年下半年到今年中，晶片開發計畫已明顯停擺，業界指出主要原因網路大廠的IC設計經驗明顯不足，新晶片由開案到完成設計定案（tape-out）時程超過2年，明顯追不上先進製程推進速度。為加快客製化AI／HPC運算晶片開發，同時因應5G企業專網及開放式無線接取網路（O-RAN）的聯網架構轉換，資料中心及網路大廠開始釋出大量客製化ASIC委託設計（NRE）案件，如亞馬遜AWS的AI推論運算ASIC、Google新一代機器學習TPU等都完成NRE開案，並將採先進7奈米或5奈米製程投片，搭配台積電CoWoS等先進封裝技術。後疫情時代的數位轉型加速，網路大廠為了縮短5G、AI／HPC等客製化晶片開發時程，開始擴大採用已通過矽驗證的第三方IP，包括創意、智原、M31、力旺、晶心科等IP供應商直接受惠。由於客製化ASIC價格普遍來說都會比通用型運算晶片高出3～5倍，IP權利金普遍是以晶片或晶圓價格的一定比例收取，也讓業者今年IP相關收入屢創新高。此外，美中貿易衝突延續，中國大陸半導體產業鏈自製自銷晶片比重預料將長期穩定上升，然而在美國的圍堵政策下，中國網路大廠對於開發客製化ASIC更是砸錢毫不手軟，最關鍵的IP過去都向美國供應商取得授權，去年以來則大量採用台灣IP供應商方案。包括創意、M31、力旺、晶心科等都受惠於轉單效應發酵，第三季之後授權金及權利金將大幅認列，營收成長動能強勁，下半年旺季可期。

凌通總座：因應下半年需求依舊強勁，將逐步反映成本問題。台北報導微控制器（MCU）廠凌通22日舉行股東常會，針對未來市況，凌通總經理賈懿行表示，下半年訂單持續暢旺，使目前訂單動能相當吃緊，值得注意的是，目前狀況已經嚴重到產品單價出現過去沒發生過的「以月為單位的報價模式」，廠商並預期，下半年需求仍將維持強勁水準。凌通22日舉行股東常會，會中順利通過配發現金股利每股2.4元及各項議案。對於後市展望，賈懿行指出，2021下半年MCU市場需求仍是相當暢旺，凌通本身的訂單亦相當強勁，舉凡電動腳踏車、玩具及多媒體等各產品線出貨力道也相當良好，其中玩具類產品的需求相較過往提升蠻多。IC設計廠2021年訂單動能幾乎都出現訂單／出貨比大於一的情況，凌通亦不例外，呈現只要有多少產能，營收成長幅度就有多少的情況。賈懿行表示，晶圓代工、封測產能吃緊程度在下半年依舊沒有改變，且可能會呈現到明年，從當前狀況來看，下半年產能有機會高於上半年水準，凌通會與母公司凌陽集團共同去爭取最大產能。由於產能狀況相當吃緊，因此晶圓代工、封測產能報價自2021年以來就出現上漲趨勢，且下半年價格亦呈現調漲趨勢。賈懿行表示，凌通面對成本上漲亦有轉嫁給客戶，價格呈現滾動式調整，由於產品線及客戶眾多，價格狀況也不相同，因此部分產品會採用逐月調整價格模式，以反映成本問題，這是過去從來沒有發生過的狀況。據了解，晶圓代工、封測除了產能吃緊的報價調漲之外，在封裝材料供給狀況也同步緊張，因此部分晶圓代工、封測每月可能會釋出少許產能以價格競標方式，提供給部分急單客戶，這也呈現了每個客戶代工報價會不盡相同的原因之一。凌通公告6月合併營收達3.25億元、月成長1.5％，寫下近四年以來單月歷史新高，相較2020年同期明顯成長24.0％，累計2021年上半年合併營收達16.73億元、年增幅達37.6％。

材料價格續漲，打線封裝產能供不應求，下半年營收可望逐季寫新高台北報導由於導線架及封裝材料價格持續調漲，且打線封裝年底前產能都供不應求，代工價格下半年逐季調漲，超豐（2441）及菱生（2369）直接受惠，下半年營收將逐季創下歷史新高。另外，因為產能供給缺口持續擴大，但封裝機台交期已拉長至六～九個月，下半年新增產能有限、但上游客戶持續追加下單的情況下，打線封裝交期已延長至六～八周。超豐6月因為移工染疫，在快篩期間營運降載，所以6月合併營收月2.7％達15.89億元，較去年同期成長33.1％，營收仍創歷年同期新高。第二季合併營收季增14.2％達48.14億元，較去年同期成長34.1％，改寫季度營收歷史新高。累計上半年合併營收90.29億元，較去年同期成長31.6％。超豐21日舉行股東常會並加強防疫措施，採取三個會議室分區分流，現場出席股東以梅花座和實名制入場就位，不同會議室也透過分隔視訊畫面彼此聯繫，會中通過配發3.1元現金股利，前董事長蔡篤恭為永續經營動傳承計畫，將董座職務交接予執行長謝永達。蔡篤恭表示，目前晶圓代工和後段封測產能持續吃緊，原物料價格上漲也讓成本增加，超豐度過6月苗栗電子廠染疫風險，不過仍需觀察後續新冠肺炎疫情進展。而超豐表示，今年會持續擴充打線封裝、成品測試、晶圓級封裝（WLP）等產能，透過提高設備產能、改善製程與原物料等控制成本，以提高獲利。超豐現在產能利用率維持95％以上滿載水準，訂單能見度已看到第四季。菱生受惠於打線封裝產能滿載及調漲價格，6月合併營收月增5.0％達6.88億元，較去年同期成長68.2％，創下單月營收歷史新高。菱生自結6月稅前盈餘年增逾3.8倍達0.94億元，稅後淨利年增逾3.2倍達0.73億元，每股淨利0.20元，單月獲利表現已逼近第一季每股淨利0.29元。菱生第二季合併營收季增16.6％達19.94億元，較去年同期成長54.8％，改寫季度營收歷史新高。累計上半年合併營收37.05億元，較去年同期成長44.2％並為歷年同期歷史新高。法人看好菱生第二季獲利將較上季倍增。菱生同樣受惠於NOR Flash、微控制器（MCU）、電源管理IC、功率半導體等封裝訂單持續轉強，下半年產能利用率維持滿載，且產能仍供不應求，訂單已滿載到年底。由於一線大廠反映材料成本上漲而決定逐季調漲代工價格，菱生可望跟進漲價，下半年營收可望逐季創下新高。

台北報導IC設計廠凌陽（2401）20日召開年度股東常會，並且順利通過各項議案，凌陽指出，下半年受到晶圓代工、封測等報價成本上漲，預期第三季將會再度針對產品漲價，且下半年產能有望小幅增加，因此看好毛利率有望維持在高檔水準。凌陽原訂6月舉行股東常會，不過因疫情影響，因此延至20日舉辦，會中順利通過配發現金股利0.53元及2020年度營運報書。針對後續營運展望，凌陽董事長黃洲杰指出，2021年因疫情影響，使上下游資源出現嚴重短缺，且因為產能吃緊，使整體交期延長。針對車用晶片產能缺貨狀況，黃洲杰表示，車用晶片缺貨問題仍舊卡在產能，且因為擴產具備難度，預期缺貨狀況要恢復到正常供應水準仍需要一段時間。放眼2022年產能，供給吃緊狀況並未改變，期許凌陽產能能夠比2021年還多。對於2021年下半年營運展望，凌陽表示，公司取得的晶圓代工產能應不會少於上半年水準，至於封裝產能除了持續鞏固一線大廠的產能之外，也會向二線及三線封測廠爭取產能。事實上，2021年IC設計廠訂單動能相當暢旺，不過受限於半導體製造產能吃緊，因此營運表現並未如接單狀況反映，凌陽也不例外，各大IC設計廠各自出招只為取得更多產能，只要取得產能就代表業績具備成長空間。

將採CIP計畫減少光罩使用道數，降低晶圓代工價格過高問題 台北報導晶圓代工龍頭台積電下半年5奈米接單滿載，優化版4奈米明年進入量產，已獲蘋果、高通、聯發科、博通、英特爾等大廠採用，但3奈米推進面臨晶片設計複雜度及晶圓代工成本大幅拉高等問題，關鍵在於新款極紫外光（EUV）曝光機採購金額創新高，產出吞吐量（throughput）提升速度放緩，恐將導致3奈米晶圓代工價格逼近3萬美元。由於3奈米晶圓代工價格過高恐影響客戶製程微縮速度，為了在明年之後加速客戶5奈米產品線轉換至3奈米，並維持先進製程依循摩爾定律推進軌道，設備業界透露，台積電將啟動EUV持續改善計畫（Continuous Improvement Plan，CIP），希望在略為增加晶片尺寸的同時，減少先進製程EUV光罩使用道數，以降低3奈米「曲高和寡」問題。台積電近幾年擴大採購EUV曝光機，下半年5奈米產能全開，包括蘋果A15應用處理器及M1X／M2電腦處理器、聯發科及高通新款5G手機晶片、超微Zen 4架構電腦及伺服器處理器等將陸續導入量產。台積電為了維持技術領先，由5奈米優化後的4奈米將在明年進入量產，全新3奈米也將在明年下半年導入量產，然而客戶端對於延長使用4奈米或採用全新3奈米態度搖擺，關鍵差別在於EUV光罩層數多寡決定了晶圓代工價格高低。業者分析，EUV曝光機價格愈來愈高，下半年即將推出的NXE：3600D價格高達1.4～1.5億美元，產出吞吐量每小時可達160片12吋晶圓，與上代機型相較增加幅度不大。而由製程上來看，4奈米主要是以5奈米進行優化，EUV光罩層大約在14層以內，但3奈米預計將採用25層EUV光罩層，所以3奈米晶圓代工價格恐怕上看3萬美元，並不是所有客戶都願意買單。為了降低客戶產品線由5奈米向3奈米推進速度放緩的疑慮，台積電啟動EUV CIP計畫改善製程，希望透過減少EUV光罩層使用道數及相關材料，例如將3奈米的25層EUV光罩層減少至20層。設備業者指出，雖然晶片尺寸將因此略為增加，但若計畫成功可以有效降低生產成本及晶圓價格，加快客戶產品線轉向3奈米。

宣布成功遞交5G毫米波ASIC專案，成長添動能 台北報導IC設計服務廠智原（3035）受惠於委託設計接案（NRE）及特殊應用晶片（ASIC）出貨同步回溫，第二季合併營收16.88億元優於預期，下半年在人工智慧物聯網（AIoT）及工控等相關NRE接案強勁，以及40奈米ASIC及微控制器（MCU）擴大量產規模等情況下，下半年營運將逐季走高。同時，智原宣布完成成功遞交5G毫米波（mmWave）ASIC專案。智原6月雖然受到京元電移工染疫而停工的影響，但6月合併營收仍月增1.8％達5.7億元，較去年同期成長12.4％優於預期。第二季NRE接案及ASIC量產均優於第一季，推升合併營收季增10.0％達16.88億元，與去年同期相較成長29.2％，表現優於預期。累計上半年合併營收32.23億元，較去年同期成長25.3％。智原今年雖然中國客戶因地緣政治影響而拉貨動能緩減，但受惠於聯電產能奧援，在AIoT及工業相關ASIC及MCU訂單陸續開案情況下，全年維持樂觀展望。法人預期智原今年NRE業績較去年成長逾30％，ASIC量產及矽智財（IP）收入則會較去年成長逾20％，整體來看全年營收將較去年成長逾25％，因產品組合優化推升毛利率表現，年度獲利將較去年倍增。智原今年的40奈米及28奈米NRE開案明顯增加，為未來ASIC量產的製程推進打下穩固基礎。智原過去幾年ASIC量產仍以55～90奈米、0.11～0.18微米為主，但今年40奈米ASIC量產占比將提升到20％以上，28奈米ASIC量產下半年開始上量，明年進入成長衝刺階段，營運成長再添成長動能。再者，智原近年來在高速網路、高速介面等IP布局趨於完整，並積極卡位5G相關應用，近期則獲得重大突破，宣布成功遞交5G NR毫米波ASIC專案，採用於小型基地台基頻／中頻及遠端射頻模組（RRU）。藉其成功案例，智原展示絕佳的整合服務能力及高速介面IP解決方案，以因應5G網路晶片複雜設計的需求。智原針對該專案採用特有的設計方法，成功整合數位邏輯與高速類比電路於單一晶片中。在5G基頻／中頻ASIC專案中，智原整合完整的類比前端AFE IP，其中包含兩對高達2Gsps採樣頻率的高速ADC和DAC，以支援5G NR毫米波頻段的直接射頻採樣。此外，智原也為該AFE提供高測試覆蓋率的測試方法，確保晶片在量產時達到低DPPM的品質與高可靠度。