台北報導　封測大廠日月光投控將於農曆年後的2月10日（周四）召開法說會，說明2022年新展望。日月光投控2021年集團合併營收5,699.97億元創歷史新高，對2022年維持樂觀展望，並看好年度營收及本業獲利續創新高紀錄。　法說會預期將由投控營運長吳田玉主持。日月光投控受惠於蘋果推出iPhone、iPad、Apple Watch、MacBook等新產品，晶片拉貨動能強勁，加上封測市場產能供不應求，日月光投控封測產能利用率維持高檔，系統級封裝（SiP）出貨暢旺，2021年繳出亮麗成績單，並將於2月10日召開法人說明會公告獲利。　日月光投控2021年第四季封測事業合併營收季增2.1％達919.58億元，較2020年同期成長26.4％，續創季度營收新高。2021年封測事業合併營收3,348.05億元，較2020年成長19.4％，改寫年度營收歷史新高。　在加計EMS電子代工事業，日月光投控2021年第四季集團合併營收季增14.8％達1,729.36億元，較2020年同期成長16.2％，改寫歷史新高紀錄。2021年集團合併營收5,699.97億元，較2020年成長19.5％，亦創下年度營收新高紀錄。法人預期日月光投控2021年集團本業獲利將賺逾1個股本，加計業外收益情況下，2021年稅後淨利有機會賺進1.5個股本。　日月光投控對2022年半導體市況維持正向樂觀看法，預估封測事業將可持續成長，EMS電子代工服務營運將較2021年改善。日月光投控先前指出，2022年大部分客戶訂單相對樂觀，儘管前段晶圓產能持續吃緊，不過5G、人工智慧（AI）、物聯網、車用電子等晶片需求強勁，可降低部分消費性電子終端產品市場需求放緩影響。　日月光投控2021年下半年與客戶簽訂長約，看好封測市場強勁需求會延續到2022年底，而與客戶間的長約已延伸至2023年，協議內容不僅只有封測產能，也包括導線架或IC載板等材料等。日月光投控已積極擴增產能，預估最快在2023年達到供需平衡，重複下單及存貨控管可能存在，但應是局部及暫時性的情況。

戴尚義走馬上任，看好2022年營收、獲利續創新高　台北報導　IC設計服務廠創意（3443）27日召開法人說明會，2021年合併營收151.08億元，歸屬母公司稅後淨利達14.60億元，同步創下歷史新高，每股淨利10.90元優於預期，創意董事會決議每普通股擬配發7元現金股利。創意新任總經理戴尚義表示，受惠於市場需求持續強勁，有信心2022年營收及獲利都將年增二位數百分比、並續創歷史新高。　創意董事會上個月已通過聘任前新唐總經理戴尚義為共同總經理，現任總經理陳超乾於27日後將卸任並轉任全職顧問至5月19日後退休，法說會中由戴尚義與陳超乾共同與會。對於創意2022年營運展望，戴尚義抱持樂觀看法，預期會是獲利明顯成長的一年。　創意2021年第四季合併營收季增37.0％達49.10億元，較2020年同期成長24.5％，創下季度營收歷史新高；平均毛利率季減6.7個百分點達32.9％，較2020年同期下滑9.1個百分點；營業利益季增23.7％達6.01億元，與2020年同期相較減少14.6％；歸屬母公司稅後淨利季增23.2％達5.15億元，較2020年同期減少15.3％，為季度獲利歷史次高，每股淨利3.85元。　創意2021年合併營收151.08億元，較2020年成長11.3％，平均毛利率年增4.6個百分點達34.6％，營業利益年增73.7％達16.74億元，歸屬母公司稅後淨利達14.60億元，與2020年相較成長71.8％，年度獲利賺逾一個股本，每股淨利10.90元。　創意2021年合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利等同步創下歷史新高，董事會決議每普通股擬配發7元現金股利，股息配發率近七成，以26日股價收盤價472.5元計算，現金殖利率約1.5％。　戴尚義表示，由於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、高速網路等特殊應用晶片（ASIC）市場需求持續增加，且創意在先進製程與先進封裝都與台積電合作，2022年至少有4個5奈米製程產品可完成設計定案，同時與HPC客戶合作開始採用台積電3奈米N3E製程進行ASIC的委託設計（NRE）。　雖然第一季是傳統淡季，創意受到季節性因素及工作天數減少的影響，季度營收表現會較上季下滑，但戴尚義看好2022年營收及獲利續創新高，同時也點出2022年營運挑戰是在供應鏈長短料的問題，並加強與台積電合作爭取最大產能。

去年金額430億美元，年增44%台北報導　國際半導體產業協會（SEMI）26日公布北美半導體設備出貨報告，2021年12月份設備製造商出貨金額達39.173億美元，為單月歷史次高及歷年同期新高。SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha指出，2021年北美半導體設備出貨金額每月都超過30億美元為史上首見，且年底單月出貨金額更接近40億美元，顯示半導體廠的設備採購需求空前強勁。　■上月創單月出貨歷史次高　SEMI公告2021年12月份北美半導體設備出貨金額39.173億美元，較11月小幅下滑0.5％，與2020年同期成長46.1％，為單月出貨金額歷史次高。2021年第四季北美半導體設備出貨金額季增3.3％達115.981億美元，較2020年同期成長46.1％，並創下季度出貨金額歷史新高。累計2021年北美半導體設備出貨金額達429.928億美元，與2020年的297.827億美元相較成長44.4％，續創年度出貨金額歷史新高紀錄。　SEMI日前公告2021年全球原始設備製造商（OEM）的半導體製造設備銷售總額將創下1,030億美元的業界新紀錄，較2020年的710億美元大幅提升44.7％。全球半導體設備市場的成長力道持續走強，2022年將攀上1,140億美元續創新高紀錄。　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2021年半導體製造設備總額超越千億美元大關，代表著全球半導體產業共同努力擴張產能，以滿足市場強勁需求的優異成果。SEMI預期數位基礎建設的投資會持續，並看好2022年將在終端市場趨勢下延續增長態勢。　■設備廠2022年接單續暢旺　半導體產能供不應求延續到2022年，其中又以晶圓產能短缺問題最為嚴重。根據美國商務部最新報告指出，半導體供需出現嚴重的供需失衡，最主要的瓶頸在於晶圓產能結構性短缺，而且成熟製程產能供不應求，已導致電源管理IC、影像感測器、無線射頻元件、醫療及車用成熟製程邏輯晶片等嚴重缺貨。　包括台積電、英特爾、三星、聯電等半導體廠均拉高資本支出積極擴產，以因應5G裝置、車用電子、高效能運算（HPC）等強勁需求，法人看好設備廠2022年接單暢旺，訂單能見度更已看到2023年。法人點名漢唐、帆宣、信紘科、洋基工程等廠務工程業者在手訂單續創新高，設備及備品供應商京鼎、弘塑、意德士、家登等2022年營收及獲利將再創新高。

黃崇仁：車用晶片需求仍強，成熟製程晶圓代工產能也供不應求...台北報導　晶圓代工廠力積電25日召開法人說明會，2021年合併營收656.23億元，歸屬母公司稅後淨利160.92億元，同創歷史新高，每股淨利4.92元優於預期。力積電董事長黃崇仁表示，車用晶片需求依然強勁，成熟製程晶圓代工產能仍然供不應求，對2022年營運抱持樂觀看法，看好力積電2022年合併營收可超過800億元，年度獲利可超過200億元。　力積電受惠於晶圓代工接單滿載及價格順利調漲，2021年第四季合併營收季增14.3％達197.58億元，較2020年同期成長66.4％；毛利率季增4.9個百分點達48.4％，較2020年同期提升22.7個百分點；營業利益季增37.5％達75.39億元，與2020年同期相較成長逾3.4倍；歸屬母公司稅後淨利季增40.3％達62.00億元，與2020年同期相較成長逾4.7倍，每股淨利1.81元。　力積電第四季合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利、每股淨利均同步創下歷史新高，推升2021年營收及獲利亦創下歷史新高紀錄。力積電2021年合併營收656.23億元，較2020年成長43.6％，平均毛利率年增17.9個百分點達42.0％，營業利益200.91億元，較2020年成長近2.5倍，歸屬母公司稅後淨利160.92億元，與2020年相較成長逾3.2倍，每股淨利4.92元。　黃崇仁表示，雖然產能吃緊情況略為放緩，但晶片需求依然強勁，不會出現供過於求情況。力積電的邏輯製程及DRAM製程產能中已有近八成與客戶簽訂長約，長約價格比第一季價格還好，會在第二季後陸續反應在營收上。力積電2022年營運持續成長無疑，看好年度營收超過800億元，獲利可超過200億元，雖然整年來看平均價格不會再像2021年一樣大幅調漲，但全年晶圓銷售平均價格仍將上漲5～10％。　力積電指出，邏輯IC晶圓代工已有七成產能與客戶簽訂3年長約，第二季開始適用，記憶體晶圓代工產能已有八成與客戶簽訂2年長約。隨著晶圓代工價格調漲，對2022年營收及獲利成長抱持樂觀看法，尤其長約啟動後推升平均價格上揚，下半年毛利率可望超過50％。　黃崇仁表示，力積電銅鑼廠第四季就可以開始裝機，2022年資本支出約15億美元，2023年還會再增加，銅鑼廠預計會在2023年上半年開始試產，第三季進入量產並拉高投片量，第四季單月產出可達1.5萬片。　力積電預期銅鑼廠月產能達1.5～2萬片時可達損平，亦即2023年第四季可望達單季損平，以新建晶圓廠由投產到開始獲利的角度來看速度相當快，2024年月產能可衝上3.5萬片滿載投片，銅鑼廠毛利率可達30％以上。

總經理王石表示，去年營收2,130億元，大賺557億元，雙締新猷；晶片拉貨動能旺到今年底　涂志豪／台北報導　晶圓代工大廠聯電25日召開法人說明會，2021年合併營收2,130.11億元，歸屬母公司稅後淨利557.80億元，同創歷史新高，每股淨利4.57元優於預期。聯電看好2022年5G、人工智慧物聯網（AIoT）、電動車及自駕車等大趨勢將帶動晶片強勁需求，第一季營收將再創新高，並預期在28奈米市占率將持續拉高。　但聯電法說的好成績，仍不敵全球股市的震盪，美股早盤聯電ADR仍重挫超過6％。　聯電受惠於成熟製程晶圓代工產能供不應求及順利調漲價格，2021年第四季營運表現超標，合併營收季增5.7％達591.00億元，較2020年同期成長30.5％，創下季度營收歷史新高。平均毛利率季增2.3個百分點達39.1％，較2020年同期提升15.2個百分點；營業利益季增16.4％達176.16億元，較2020年同期成長逾2.1倍，改寫季度本業獲利新高。　另第四季業外收益明顯減少，歸屬母公司稅後淨利季減8.7％達159.49億元，但較2020年同期成長42.5％，每股淨利1.30元。　聯電2021年合併營收2,130.11億元，較2020年成長20.5％，平均毛利率年增11.7個百分點、達33.8％，營業利益516.86億元，較2020年成長逾1.3倍，歸屬母公司稅後淨利557.80億元，與2020年相較成長91.1％，每股淨利4.57元。聯電2021年合併營收、營業利益、稅後利淨均改寫歷史新高紀錄。　聯電總經理王石表示，2021年第四季客戶強勁需求，聯電各個晶圓廠產能利用率維持滿載。受惠於28奈米業務的明顯增長，2021全年營收比前一年成長超過二成，營業利益創下歷史新高，其中28奈米營收較2020年成長75％，強化整體晶圓平均售價，並反映了與5G、AIoT、汽車大趨勢相關的強勁晶片需求，並為改善財務結構做出重大貢獻。　聯電預估，2022年第一季晶圓出貨量與上季持平，晶圓平均美元價格較上季提高5％，平均毛利率上看40％，產能利用率維持100％滿載。王石表示，預期聯電第一季目標市場中所有技術節點的需求依然強勁，受惠於全球大趨勢推動而不斷增長的需求，加上半導體產業結構性轉變，聯電長期成長將獲得強力支撐。同時，聯電28奈米將進一步優化產品組合和客戶群的多樣化，讓聯電取得更高的市占率。　聯電2022年看好5G智慧型手機OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等28奈米及22奈米訂單續強，至於8吋廠成熟製程在微控制器（MCU）、面板驅動IC、電源管理IC等訂單湧入下，全線滿載投片將延續到年底。

法人看好台積、世界、日月光、超豐、京元電、晶心科等直接受惠 台北報導　全球車用晶片及微控制器（MCU）大廠日本瑞薩（Renesas）社長柴田英利預期，2022年上半年晶片短缺情況持續，近期雖然供給量增加並逐步紓解供不應求壓力，但預期車用晶片會是例外且將持續缺貨，主要是因為電動車及自駕車的發展，對車用晶片需求持續增加。　瑞薩決定擴大資本支出提升自有MCU產能，並將擴大委外代工以提高MCU及功率半導體的供貨能力，目標在2023年之前將缺貨嚴重的車用MCU供貨量提高五成。法人看好台積電、世界先進、日月光投控、超豐、京元電、晶心科等瑞薩合作夥伴直接受惠。　據外電報導，瑞薩社長柴田英利預估2022年上半年期間全球晶片短缺情況將持續，車用及工業相關晶片需求看旺。在經歷2021年積極擴產後，整體晶片流通量開始增加，供應不足情況開始改善，不過車用晶片卻是例外，因車用晶片多數屬於特殊應用晶片（ASIC）專用特性，汽車產業加快電動車及自駕車發展，讓車用晶片用量增加，預期未來一段時間仍會持續呈現短缺狀態。　雖然瑞薩積極尋求方案紓解車用晶片及MCU缺貨壓力，但瑞薩重申晶圓廠輕減（fab-light）策略不變，所以除了提高本身晶圓廠產能，也更積極擴大委外，藉由活用晶圓代工廠及封測代工廠產能，大幅提高車用晶片及MCU供貨量。　瑞薩2021年第三季底擬定截至2023年為止的產能預估，計畫在2023年結束前，將車用晶片及MCU供貨能力提高五成。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬片，較2021年第四季增加五成，此部分將仰賴晶圓代工廠產能支援。低價位MCU供貨能力將提高至每月3萬片，較2021年第四季產能提高七成，主要來自瑞薩自有產能提升。　對於全球半導體產能供不應求及晶片缺貨問題，柴田英利表示，晶片供需可望在2022年上半年左右趨緩，雖然市場對終端銷售趨緩有所疑慮，但至今仍未看到晶片需求減緩情況發生，車用晶片仍然短缺。瑞薩所有客戶都處於晶片庫存枯竭狀態，若不確保一定程度晶片數量，將無法回復到原先的營運狀態。

　英特爾2021年宣布投資200億美元在亞利桑那州興建2座晶圓廠，2022年初再度決定投資200億美元在俄亥俄州興建2座先進製程晶圓廠，而且不排除後續要將俄亥俄州廠區擴大為8座晶圓廠的超大晶圓廠群聚地。英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）的大投資計畫能否真正逆轉頹勢仍有待觀察，不過英特爾現在最缺的就是產能，2025年前只能靠擴大委由台積電代工來提升處理器出貨量。　英特爾過去10年產能投資明顯保守，新冠肺炎疫情2020年爆發後，原本要以超過5年時間進行的數位轉型縮短在2年內完成，因此造成全球半導體產能嚴重供不應求。英特爾是全球最大處理器供應商，自有產能不足又沒有建立委外生產鏈，在產能短缺情況下，導致競爭對手超微（AMD）市占率持續攀升。　基辛格2021年回到英特爾擔任執行長，開始進行大動作的組織及策略調整，發表IDM 2.0策略，並且宣示會在美國擴大投資提高產能。經過近一年時間，英特爾已經宣布在美國亞利桑那州及俄亥俄州各投資200億美元擴建新晶圓廠，同時英特爾也拉緊與台積電的合作，2021年底基辛格還在疫情期間專程飛到台灣，要擴大委由台積電代工3奈米製程晶片。　英特爾的IDM 2.0策略的核心，就是建置自有產能及擴大委外代工雙軌並行，解決產能嚴重不足的問題。在自建產能部分，由於半導體的投資規模愈來愈大，英特爾的現金流量要在短期間內支應龐大的投資仍有不小壓力，基辛格因此積極爭取美國政府給予補助。至於在委外代工部分，英特爾只能牢牢抓著台積電不放，而且要打破過去先進製程處理器全部自製的傳統，開始將部分處理器的運算晶片塊（tiles）委由台積電代工。　再者，英特爾過去幾年面臨另一個營運難題，就是製程推進出現瓶頸，有超過三個世代處理器停留在14奈米，後續轉進10奈米後也面臨良率提升緩慢壓力，造成處理器世代交替速度放慢，因此讓對手超微有了可趁之機。　基辛格上任後發布全新技術藍圖，宣布將於2024年進入埃米（angstorm）時代並推出Intel 20A（2奈米）製程，包括RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體架構，等於與台積電齊頭並進。由此來看，英特爾要能在2025年搶回失去的市占率，除了自有製程及產能必須搭配得宜沒有缺失，也少不了台積電的技術及產能奧援。

　英特爾2021年宣布投資200億美元在亞利桑那州興建2座晶圓廠，2022年初再度決定投資200億美元在俄亥俄州興建2座先進製程晶圓廠，而且不排除後續要將俄亥俄州廠區擴大為8座晶圓廠的超大晶圓廠群聚地。英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）的大投資計畫能否真正逆轉頹勢仍有待觀察，不過英特爾現在最缺的就是產能，2025年前只能靠擴大委由台積電代工來提升處理器出貨量。　英特爾過去10年產能投資明顯保守，新冠肺炎疫情2020年爆發後，原本要以超過5年時間進行的數位轉型縮短在2年內完成，因此造成全球半導體產能嚴重供不應求。英特爾是全球最大處理器供應商，自有產能不足又沒有建立委外生產鏈，在產能短缺情況下，導致競爭對手超微（AMD）市占率持續攀升。　基辛格2021年回到英特爾擔任執行長，開始進行大動作的組織及策略調整，發表IDM 2.0策略，並且宣示會在美國擴大投資提高產能。經過近一年時間，英特爾已經宣布在美國亞利桑那州及俄亥俄州各投資200億美元擴建新晶圓廠，同時英特爾也拉緊與台積電的合作，2021年底基辛格還在疫情期間專程飛到台灣，要擴大委由台積電代工3奈米製程晶片。　英特爾的IDM 2.0策略的核心，就是建置自有產能及擴大委外代工雙軌並行，解決產能嚴重不足的問題。在自建產能部分，由於半導體的投資規模愈來愈大，英特爾的現金流量要在短期間內支應龐大的投資仍有不小壓力，基辛格因此積極爭取美國政府給予補助。至於在委外代工部分，英特爾只能牢牢抓著台積電不放，而且要打破過去先進製程處理器全部自製的傳統，開始將部分處理器的運算晶片塊（tiles）委由台積電代工。　再者，英特爾過去幾年面臨另一個營運難題，就是製程推進出現瓶頸，有超過三個世代處理器停留在14奈米，後續轉進10奈米後也面臨良率提升緩慢壓力，造成處理器世代交替速度放慢，因此讓對手超微有了可趁之機。　基辛格上任後發布全新技術藍圖，宣布將於2024年進入埃米（angstorm）時代並推出Intel 20A（2奈米）製程，包括RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體架構，等於與台積電齊頭並進。由此來看，英特爾要能在2025年搶回失去的市占率，除了自有製程及產能必須搭配得宜沒有缺失，也少不了台積電的技術及產能奧援。

MCU供給吃緊不變、部分產品價有望續漲，H1迎旺季，營運可望逐季攀升 台北報導 微控制器（MCU）廠盛群（6202）進入2022年第一季後訂單動能續強，部分產品價格亦有機會持續調漲。法人看好，盛群第一季合併營收將有機會繳出優於2021年第四季水準，且2022年上半年將迎來MCU傳統旺季，上半年營運將可望逐季攀升。 MCU市場2021年第四季遭遇中國賣家帳號在美國線上商店平台封鎖，又有長短料問題，影響MCU拉貨動能，即便在MCU供給仍舊吃緊情況下，MCU市場2021年下半年營運也面臨逐步走低，MCU廠營運也深受其害。不過，當前狀況在2022年第一季後，開始出現明顯改善。供應鏈指出，由於MCU供給吃緊狀態不變，加上客戶端開始強化本土銷售力道，海外出口則以電棒捲、吹風機等小體積電器用品為銷售主力，因此讓MCU廠被砍單或延後出貨情況大幅降低，且預期訂單表現將可望明顯優於2021年第四季水準。 不僅如此，由於晶圓代工廠持續對客戶調漲報價，盛群亦同樣被調漲報價。法人指出，盛群有機會在第一季向部分客戶調漲產品單價，加上產品組合持續改善，預料盛群可望維持當前的高毛利率表現。 法人看好，盛群在2022年第一季將可望受惠於訂單較2021年第四季升溫，加上部分產品線漲價效益情況，推動工作天數較少的2022年第一季合併營收繳出優於2021年第四季水準，繳出淡季不淡成績單，且由於第二季又將迎來MCU傳統旺季，代表盛群2022年上半年營運將可望呈現逐季成長態勢，且表現可望明顯優於2021年同期水準。事實上，在晶圓代工廠8吋晶圓產能吃緊效應下，MCU供給依舊相當吃緊，主要原因在於終端應用增加，舉凡5G、AIoT及車用電子等終端需求大幅成長，加上MCU供給以8吋為主，在全球8吋產能近年未明顯增加情況下，成為MCU缺貨狀況放眼到2022年下半年主要原因。 盛群2021年12月合併營收達5.44億元、年成長8.7％，推動第四季合併營收年成長13.2％至18.73億元。累計2021年合併營收達71.28億元、年增27.0％，改寫歷史新高。

台北報導　IC設計龍頭聯發科（2454）18日發表首部《6G願景白皮書》，透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程等三方面勾勒聯發科的6G願景，並基於這些趨勢提出三個關鍵的6G系統設計原則，分別是簡繁得宜（Simplexity）、臻善致美（Optimization）、跨界融合（Convergence），簡稱S.O.C.，點出6G標準的可能發展方向，加速社會的數位轉型與永續發展。　聯發科認為，隨著全球對通訊創新技術研究的不斷深入，對行動網路的高性能要求、頻譜資源使用效率、與AI整合的通訊網路架構設計、能耗表現與綠能導入等方面，將是未來的重要機會與挑戰，預期6G技術發展時程將依照國際電信聯盟無線電通信部門（ITU-R）研擬中的時程進行，初步標準化工作可能於2024～2025年左右開始，並於2027～2028年左右發表第一版標準，聯發科會以領先群之姿推動6G產業發展。　聯發科表示，6G願景是一個有彈性的多維度整合無線通訊系統，以一種真正無處不在的方式提供沉浸式行動連網服務。聯發科認為6G系統將以最精簡的設計滿足複雜的新應用場景需求，也因此具備高度規模化（scalability）潛力，6G系統優化必需以使用者體驗為導向，滿足網路提供者及消費者需求。　聯發科通訊系統設計研發本部副總經理范明熙表示，6G目前還處在業界前期關鍵技術研發與突破的階段，聯發科正加大研發投入。這份白皮書探討的超寬頻譜收發、地面和星際網路融合、人工智慧（AI）和機器學習在通信的協同融合、網路節點終端化等多項新技術領域，相信未來幾年還會有更多創新技術不斷浮上檯面，聯發科期待與各領域的合作夥伴共同努力，一起讓6G願景成真。　聯發科提出6G新一代行動通訊關鍵趨勢，包括市場對通訊系統性能需求將進一步推升以支持新的殺手級應用、6G資料傳輸速率預期將增至5G的10～100倍並配合超低延遲、利用7～24GHz和Sub-THz頻段讓總可用頻增加到50GHz以上、增加低頻段的容量並克服在新頻段內的傳播衰減問題等，以實現無處不在的全球網路連接，包括目前蜂巢網路（cellular networks）還沒有覆蓋的偏遠地區。