年增近四成，產能維持滿載，法人樂觀3月表現，首季拚再締新猷台北報導　晶圓代工龍頭台積電10日公告2月合併營收1,469.33億元，較去年同期成長37.9％，改寫歷年同期新高紀錄。台積電預期第一季合併營收介於新台幣4,581.6～4,747.2億元之間，目前產能利用率維持滿載，法人預估3月營收有機會創下歷史次高，第一季營收將達業績展望高標並續締新猷。　台積電先進製程及成熟製程產能全線滿載，加上5奈米及4奈米新增產能開出，今年全面調漲晶圓代工價格，2月合併營收達1469.33億元，雖受工作天數減少影響較1月營收1,721.76億元減少14.7％，但與去年同期1,065.34億元相較成長37.9％，累計前二個月合併營收3,191.09億元，與去年同期2,332.83億元相較成長36.8％，表現優於預期。　台積電預期第一季合併營收介於166～172億美元之間，以新台幣兌美元匯率27.6元的假設計算，約折合新台幣4,581.6～4,747.2億元，與去年第四季相較成長4.6～8.3％，平均毛利率介於53～55％之間，營業利益率介於42～44％之間。　台積電預期第一季高效能運算（HPC）相關應用的需求、汽車電子市場的持續回溫、以及智慧型手機的季節性影響相較於近幾年來略為和緩等因素，將支持業績成長。法人指出，以台積電1月及2月營收表現及產能全線滿載的情況來看，3月營收有機會創下單月營收歷史次高，第一季營收將達業績展望高標並續創歷史新高紀錄。　雖然智慧型手機等消費性電子產品終端銷售動能放緩，但包括車用電子、工業自動化、物聯網、高效能運算（HPC）等需求持續暢旺，台積電今年成長動能強勁，原因包括先進製程及成熟製程產能全線滿載、5奈米及4奈米新增產能持續開出、以及全面調漲晶圓代工價格。　其中，台積電16奈米及更先進製程平均價格調漲8～10％，28奈米及更成熟製程平均價格漲幅約15％。　台積電過去三年大舉拉高資本支出，過去幾年的龐大產能投資開始轉化為營收貢獻，在四大平台持續成長推動下，台積電預期全年產能將呈現緊繃狀態，來自HPC及車用晶片成長動能最為明顯，今年美元營收將較去年成長25～29％，而且看好未來幾年的營收年複合成長率（CAGR）將達15～20％。

採5奈米製程及先進封裝技術打造，單顆製造成本300～350美元台北報導　蘋果9日發表個人電腦業界最強大的M1 Ultra處理器，採創新封裝架構UltraFusion連結2顆M1 Max晶片裸晶來建構系統單晶片（SoC），搭載1,140億個電晶體亦創個人電腦處理器史上最高紀錄。業者分析，蘋果採用台積電5奈米製程及先進封裝技術打造M1 Ultra，單顆製造成本約300～350美元，明顯低於英特爾Xeon處理器價格。　蘋果執行長庫克在9日春季發布會中表示，蘋果已為幾乎目前全系列Mac配備Apple Silicon處理器，而從M1、M1 Pro、M1 Max到最新的M1 Ultra，每一款新晶片都讓Mac展現出驚人性能。M1 Ultra不僅讓M1晶片系列變得完整，也使採用此晶片的全新高性能桌上型電腦Mac Studio的性能功耗比領先業界。　蘋果M1 Ultra雖然是透過UltraFusion技術連結2顆採用台積電5奈米製程的M1 Max晶片裸晶，但以晶片尺寸計算，每片5奈米晶圓的M1 Ultra切割晶粒數（gross die）僅68顆。供應鏈業者指出，台積電今年5奈米總產能超過五成已被蘋果包下，蘋果亦成台積電3D Fabric先進封裝平台最大客戶。　蘋果發表M1 Ultra可配置128GB高頻寬低延遲統一記憶體，具備20核心中央處理器（CPU）及64核心繪圖處理器（GPU），配備32核心神經網絡引擎，為編譯程式碼開發人員提供驚人性能，創作者亦能製作出過去無法算圖的大型3D環境。　蘋果表示，提升性能最常見的方法是用主機板連接2顆晶片，但通常會產生相應的龐大代價，包括延遲變高、頻寬降低、耗能增加等。創新的Ultra Fusion採用矽中介層（silicon interposer）連接技術，可同時傳遞超過1萬個訊號，提供每秒2.5TB的超低延遲和處理器間頻寬，是業界頂尖多晶片互連技術頻寬的4倍以上。這使得M1 Ultra可以有效運作，並被軟體視為單一晶片，開發人員因此無須重寫程式碼就能充分發揮其性能，可說是「前所未有的空前創舉」。　蘋果M1 Ultra的20核心CPU帶來比同功率範圍內最快的16核心桌上型處理器高出90％的多執行緒性能，而且只需使用比桌上型處理器少100瓦的功耗，就能達到運算峰值性能。M1 Ultra的32核心神經網絡引擎每秒運算次數可達22兆，就連最具挑戰性的機器學習任務也能高速達成。此外，M1 Ultra的媒體引擎性能是M1 Max的2倍，帶來前所未有的ProRes影片編碼和解碼通量。

台北報導　微控制器（MCU）廠盛群（6202）公告2月合併營收達7.10億元，不僅相較2021年同期大幅成長81.8％，更寫下歷史同期新高。法人指出，MCU市場需求維持高檔水準，預期第一季合併營收有望繳出優於2021年第四季成績單，且第二季MCU傳統旺季到來，代表上半年業績將達逐季成長動能。　盛群8日公告2月合併營收7.10億元、月增9.9％，不僅寫下歷史同期新高，更相較2021年同期大幅成長81.8％。累計2022年前兩月合併營收為13.56億元、年增53.8％。　盛群表示，2月合併營收成長主要原因在於生產端供給相較2021年同期提升，提高相對出貨量，同時因疫情，客戶擔心後續出貨受阻，因此提早啟動拉貨。法人指出，由於MCU需求仍維持暢旺水準，推動32位元MCU、安防MCU等產品出貨動能持續成長。　對於後續展望，法人指出，步入3月工作天數恢復正常後，盛群營運將可望維持在高檔表現，並將推動第一季合併營收繳出優於2021年第四季的成績單，雖然客戶提前啟動拉貨，但第二季為MCU產業的傳統旺季，預期業績表現仍可望優於第一季，上半年可望達到逐季成長表現。　針對產能部分，MCU主要使用的8吋晶圓產能供給依舊相當吃緊，不過盛群透過台灣、中國等晶圓代工大廠產能支援效應下，取得產能相繼2021年成長僅個位數，不過產能已經被客戶大幅預定，因此等同於訂單能見度已經放眼到2022年下半年，且產品單價目前仍無下調跡象，若有急單則會以額外爭取產能模式，代表盛群業績成長動能無虞。　事實上，國際IDM大廠的MCU產能訂單目前主攻5G、車用等高階市場，在當前車用市場開始進攻先進駕駛輔助系統（ADAS）及車用資通訊娛樂系統功能豐富化、普及化情況下，MCU後續需求將只增不減，成為MCU供給吃緊的主要關鍵。　除此之外，由於MCU市場供給吃緊，因此許多國際IDM大廠的移轉訂單成功由盛群拿下，盛群也藉此大舉卡位進入歐美供應鏈，且當前更由32位元MCU拿下網通大廠訂單，營收及獲利後續將持續看增。

台北報導　NAND Flash控制IC廠群聯（8299）8日宣布通過ISO 26262車用功能安全設計流程認證，助力群聯大舉進軍車用儲存市場。執行長潘健成指出，公司將持續擴大車用產品線，搶攻自駕車、電動車市場。　群聯表示，車用儲存市場一直是NAND Flash產業的一大成長動能。根據市調機構資料，目前全球每年的汽車銷售總量介於7000萬至9000萬台左右，雖然目前車輛所使用的NAND Flash需求眾多，但依舊以小容量的應用為主，包含汽車導航、行車紀錄器、數位電子儀表板、電子中控台、影音設備等。　不過，在先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車的成長趨勢來看將會有所改變。群聯表示，根據全球最大的車用記憶體原廠資料以及全球知名車廠數據，未來10年內，每台車所需要的NAND Flash容量將上升至1TB至4TB；換言之，車用儲存市場將是NAND儲存產業的一大成長動能機會。群聯已在車用儲存市場耕耘超過10年以上，目前群聯更是全球最大的車用eMMC控制晶片供應商。　因此，群聯表示，公司持續積極布局車用儲存控制晶片研發，最新通過的ISO 26262認證更是強化了車用安全設計流程，打造全球最完整且最可靠的車用儲存方案。　除此之外，群聯目前已有完整車用儲存方案，包含eMMC、BGA SSD、UFS及SD/microSD等，為全球最完整的車用儲存方案供應商，不僅產品完整通過AEC-Q100認證、韌體設計導入Automotive SPICE流程、製造廠商通過IATF16949認證。

NRE持續轉為ASIC量產，2月營收年增122％至10.51億，創次高　台北報導　IC設計服務廠智原（3035）受惠於委託設計（NRE）持續轉為特殊應用晶片（ASIC）量產，推升2月合併營收10.51億元，創下單月營收歷史次高。智原對第一季展望樂觀，預估合併營收將較上季成長15％，訂單能見度已看到下半年，全年營收較去年成長五成目標可望順利達成。　智原公告2月合併營收月減0.03％達10.51億元，較去年同期成長122.1％，為單月營收歷史次高及歷年同期新高紀錄，累計前二個月合併營收21.02億元，較去年同期成長119.6％，亦為歷年同期新高。法人看好智原3月營收改寫歷史新高，第一季營收將較上季成長15％。　智原2018年NRE接案量大幅增加，去年堆疊式轉成ASIC量產，今年量產幅度將持續成長，加上晶圓代工漲價推升矽智財（IP）權利金收入增加，智原對今年營運維持樂觀看法。　智原於日前法人說明會中表示，第一季營運能見度高且展望樂觀，預估合併營收將較上季成長15％，其中IP事業營收季增個位數百分比，NRE及ASIC量產營收均將較上季成長二位數百分比，毛利率可望維持在50％。　智原總經理王國雍日前表示，正向看待今年全年營運，上半年完全沒有淡季，訂單能見度與把握度比起上次法說會時看得更樂觀，全年訂單已經到手，甚至延伸到2023年。智原預期今年營收逐季成長趨勢不變，年度營收將較去年成長逾50％，相信未來2～3年可延續高成長動能　智原布局多年的智慧電錶ASIC因今年客戶重啟拉貨，將帶來明顯營收挹注。智原長期專注在客製化晶片，其中又以可程式邏輯閘陣列（FPGA）轉ASIC、32位元微控制器（MCU）等業績成長動能優於預期。其中，智原旗下MCU廠雅特力現在接單需求遠大於供給，今年還會是大幅成長的一年，並為智原營運帶來明顯助益。　王國雍表示，去年營運高速成長，延續性的動能來自於量產業務的堆疊成長，目前已經量產的98個案子，多數屬於初步起量階段，且生命週期長達5～7年以上，預備在未來進入量產案將上看153個，未來ASIC量產營收占比來到70％將成常態。

高雄報導　據悉，中油高雄煉油廠舊址，除了台積電將投資興建7奈米和28奈晶圓廠，力拚6月動工第一期兩個廠房之外，中長期也規畫在高煉廠其餘的100多公頃用地，再興建四座晶圓廠，且世界先進等關聯企業也將加入投資行列。　台積電預定投資的高雄煉油廠舊址，目前被劃定為「楠梓產業園區」的29.83公頃土地， 4日舉行「楠梓產業園區設置計畫環境影響說明書（初稿）」專案小組第一次初審會，也是台積電設廠的新進程。　高雄環保局4日表示，專案小組第一次初審會的決議為，依照委員、專家學者及相關機關團體意見補充、修正後，4月7日前提送專案小組再行審查。　4日會議，公民團體針對園區後續進駐廠商用水、用電量、溫室氣體削減措施、楠梓地區淹水潛勢評估、園區廢棄物處理、土污整治、文資保留、設立生態廊道等議題，提出意見。　高雄工務局則向與會民眾說明土污整治方式及整治期間污染防制措施，另水利局已說明園區滯洪規畫及出流管制審查情形，專案小組委員則針對楠梓產業園區健康風險評估合理性及正確性、空氣污染物抵換、減能減碳措施、廢水處理等議題，予以審查，並請開發單位於第二次初審會中，補充加強說明。　高雄環保局長張瑞琿指出，絕對尊重在地居民及環保團體的意見，並給予適度的參與表達及旁聽的機會，後續仍需再次召開初審會議，初審會議獲致結論後，將提送高市府環評審查委員會討論。　據了解，「楠梓產業園區」29.83公頃土地的環評小組會議，本來預定2月召開，因故延後，也使得台積電動工興建7奈米和28奈晶圓廠，延後一些時程。不過，相關進度仍希望在6月完成，後續再進行高煉廠其餘100多公頃用地污染整治，除了提供台積電中長期四座晶圓廠興建，包括世界先進等關聯產業，也將加入投資行列。

前二月年增35.5％，同步創紀錄，產能續滿載，3月可望維持高檔台北報導　聯電2月合併營收達208.10億元，再創單月歷史新高。由於聯電第一季產能利用率持續滿載，加上平均單價提升，法人看好第一季業績可望再度改寫新紀錄。　聯電4日公告2月合併營收達208.10億元、月成長1.6％，年增幅更達39.2％，超越1月的204.73億元單月歷史高點。累計前二月合併營收為412.82億元，年增35.5％，同樣寫下歷史同期新高。　據了解，聯電在中國蘇州和艦廠先前因疫情影響，使產能大幅降低，根據研調機構集邦科技（TrendForce）先前調查，該廠屬8吋晶圓廠，產能占聯電8吋總產能約25％，占全球八吋總產能約3％。因本次並非突發意外，產線上晶圓不須報廢，該廠已於2月24日逐步復工。　由於半導體設備重新調校時程約需五至七天，預估整體稼動率完全恢復至滿載的時間將落在3月上旬，預估損失投片約14～20天。供應鏈看好，聯電和艦廠損失的晶圓投片量可望在重新投片量產後，以急單方式補回，並挹注在3月以後的單月合併營收。　法人指出，聯電持續受惠於成熟製程產能全面滿載，加上平均產品單價持續攀升，推動聯電2月合併營收持續創高，推估聯電3月合併營收有機會保持高檔水準，帶動第一季合併營收改寫歷史新高。　從2022年全年角度來看，聯電先前在法說會中釋出樂觀看法，其中OLED驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等28奈米及22奈米訂單強勁，加上微控制器（MCU）、面板驅動IC、電源管理IC等8吋廠成熟製程訂單持續挹注，全年投片量產滿載動能可望延續到年底。　目前全球IDM大廠及各大晶圓代工都在啟動擴產作業，新產能將陸續在2022年下半年逐步到位，其中聯電同時在台南科學園區及新加坡廠擴增22奈米及28奈米製程新產能。但業界預期，由於5G、電動車掀起的電源管理IC需求大增，車用MCU製程升級，加上USB 4製程向前推進，因此成熟製程供不應求狀況有望延續到2023年，全面反轉狀況應不會這麼快到來。

英特爾攜台積、微軟等大廠，放眼客製化封裝層級整合台北報導　英特爾3日宣布，將聯合台積電、微軟、三星、高通、超微及日月光投控等科技大廠，共同打造Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）產業聯盟，共同開拓小晶片（Chiplet）生態系。　小晶片封裝將可望成為未來先進製程的新趨勢，為此英特爾、台積電、日月光投控、超微、安謀、微軟及高通等大廠宣布打造UCIe產業聯盟，將藉此建立小晶片生態系，且推動未來幾代的小晶片技術發展。　據了解，小晶片封裝未來將會整合高速運算晶片、記憶體晶片等多個小晶片，藉以達到更高運算速度，目前台積電已經推出3D Fabric平台搶攻小晶片封裝市場，未來英特爾、超微及Google Cloud等將可望採用小晶片封裝技術推出相關產品，因此小晶片封裝未來可望成為先進封裝市場的新顯學。　英特爾指出，UCIe 1.0規範已正式批准，提供一個完整標準化晶片到晶片互連，包含物理層、協定堆疊、軟體模型和符合測試，讓終端使用者打造系統單晶片（SoC）時，自由搭配來自多個廠商生態系的小晶片零件，當中也包含客製化SoC。　英特爾表示，該組織代表一個多樣化的市場生態系，將滿足客戶對於更加客製化的封裝層級整合需求，從一個可互通、多廠商的生態系，連結同級最佳晶片到晶片互連和協定。　英特爾指出，UCIe規範是一款開放式業界標準，於封裝層級建立無所不在的互連。UCIe 1.0規範涵蓋晶片到晶片I／O實體層、晶片到晶片協定和軟體堆疊，均利用成熟的高速傳輸介面PCI Express（PCIe）、Compute Express Link（CXL）業界標準所制定。　目前UCIe正處於整合成開放標準組織的最後階段，等到UCIe產業組織在2022年正式成形之後，成員企業將開始著手下一世代的UCIe技術，包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其它必要協定。

阻斷非蘋機銷俄 台北報導 俄羅斯、烏克蘭戰火持續延燒，引發美、英等國家啟動貿易制裁，在台積電宣布遵守美國貿易協定禁止出口俄羅斯後，台灣IC設計龍頭聯發科、美商高通（Qualcomm）也將跟進禁止出口給俄羅斯晶片。 影響所及，使用聯發科、高通晶片的OPPO、Vivo及小米等大陸手機品牌亦將不能出口至俄羅斯，加上蘋果先前已宣布禁止出口旗下產品至俄國，使蘋果、非蘋陣營幾乎都加入對俄制裁行列。 聯發科3日宣布，禁止含有旗下晶片的裝置出口至俄羅斯。聯發科表示，公司一向恪遵所有適用的法律規範及新的出口管制規定。 美國祭出貿易禁令後，採用美國技術的廠商一律必須遵守美國政策，身為美國公司的高通也傳出將跟進制裁俄羅斯，加上聯發科已宣布制裁俄羅斯，等於是阻斷非蘋手機銷往俄國的可能。 在俄羅斯手機市場中，以小米市占率31.2％最高，其次為三星的29.8％，蘋果排名第三，達到14.5％，OPPO子品牌realme達4.6％，小米子品牌為POCO為3.8％。 其中，小米、三星手機品牌大多採用高通手機晶片，蘋果則全數自家研發的手機晶片。因此法人認為，聯發科的手機晶片及裝置雖然無法再出口到俄羅斯，但預期受影響程度將比高通還低。

台北報導 微控制器（MCU）廠新唐（4919）在日本新唐子公司（NTCJ）推動下，成功擴大攻入一級車用零組件供應鏈，預期2022年將可望開始逐步放大車用智慧放大音訊晶片、電池監控系統（BMS）晶片等相關產品線。法人看好，新唐後續將持續搭上電動車、自駕車商機，成為推動營運向上新動能。 新唐1月合併營收為34.37億元、月增1.3％，改寫歷史同期新高，相較2021年成長7.2％。法人看好，新唐在下半年仍可望取得新產能，因此預期全年營運將可望呈現逐季成長態勢，全年合併營收及獲利有望持續挑戰歷史新高。 新唐近年來持續拓展車用、工控市場，在日本新唐子公司加入營運後，相關業績成長動能可望快速成長。法人指出，新唐結合日本新唐子公司正大力推動車用智慧放大音訊晶片、電池監控系統晶片及飛時測距（ToF）等相關新品，當前已經掌握數家日本大客戶訂單，打入車用零組件一級供應鏈，可望在2022年逐步放大出貨動能。 據了解，日本新唐子公司原先為Panasonic的半導體事業，原先就有高達八成業績比重來自於日本客戶。供應鏈指出，Panasonic的半導體事業原本就掌握許多日本汽車、工業關鍵晶片客戶，因此新唐併入Panasonic半導體事業後，日本車廠正也開始大力推動自駕車及電動車產品線。 因此法人看好，隨著新唐在車用市場快速切入日本供應鏈，且逐步放大出貨動能後，將可望開始大啖電動車、自駕車等相關商機，推動2022年營運逐步向上成長。 不僅如此，由於過去Panasonic半導體事業曾與高塔半導體共同成立TowerJazz Panasonic Semiconductor Co.（TPSCo）半導體晶圓廠，在高塔半導體被英特爾併入後，代表未來TPSCo的股東結構將轉變成新唐與英特爾，使未來新唐可望與英特爾擴大在運算、車用等市場的合作機會。 除此之外，新唐主要經營的32位元MCU市場，目前供給依舊相當吃緊，且產品單價仍保持在高檔水位。供應鏈指出，由於國際IDM大廠將大筆32位元MCU產能供給車用、工控等高階客戶，且產能預期仍將吃緊一整年，因此新唐在2022年仍有望大啖32位元MCU缺貨漲價商機。