預期半導體產能供不應求延續到2023年，在手長約亦看到明年台北報導　封測龍頭大廠日月光投控（3711）31日召開董事會，決議每普通股擬配發7元現金股利。雖然近期半導體市況多空消息雜陳，但日月光投控仍預期整體半導體產能供不應求會延續到2023年，日月光投控旗下包括日月光半導體、矽品精密、環旭電子等三大子公司仍持續擴充產能，在手長約亦看到明年。　日月光投控受惠於半導體封測及EMS電子代工等兩大事業接單暢旺，去年本業獲利賺逾一股本，加計出售大陸營運據點業外收益，去年集團合併營收年增19.5％達5699.97億元，歸屬母公司稅後淨利639.08億元，較前年成長逾1.3倍，每股淨利14.84元。　日月光投控去年營收及獲利均創歷史新高，董事會決議每普通股擬配發7元現金股利，股息配發率達47％，以31日收盤價103.5元計算，現金殖利率約達6.7％。日月光董事會亦決議增加控股子公司，為了日月光投控永續經營的創新模式及其綜效之提升，將成立日月光社會企業股份有限公司，主要投入社會工作服務。　雖然智慧型手機、筆電及液晶電視等消費性電子進入銷售淡季，但車用晶片需求維持強勁，日月光投控公告2月集團合併營收月減9.8％達438.31億元，較去年同期成長19.7％，為單月營收歷年同期新高，累計前二個月合併營收924.04億元，較去年同期成長19.3％，同樣是歷年新高紀錄。　日月光投控在先前法說會中預期，第一季封測事業生意量將因工作天數減少及SiP季節性因素而季減4％，EMS電子代工服務生意量將接近去年季度平均水準。　法人推估第一季集團合併營收較上季減少14～16％，與去年同期相較成長逾20％。以日月光目前在手的訂單來看，可望達到業績展望的高標。　日月光投控對今年營運維持樂觀展望，其中，打線封裝預估今年營收將再成長二位數百分比。　測試事業在新機台產能到位的情況下，今年營收成長率可望達倍增；先進封裝預估今年成長率持續轉強。　車用晶片封測今年接單持續強勁，年度營收可望達到10億美元新高；系統級封裝（SiP）事業受惠於現有客戶擴大採用及新客戶加入，營收將超過5億美元。

台積劉德音：樂見將氫能納入台北報導　台積電董事長劉德音30日指出，如何達到淨零碳排目標，並因應歐盟將實施的碳邊境調整機制，將是半導體產業未來幾年面臨的最大挑戰，但很高興看到政府公布淨零碳排路徑，並樂見將氫能納入其中。　台灣半導體產業協會（TSIA）表示，台灣半導體產業近年來在節能、環安、永續領域表現傑出，包括近六年於節能減碳的總投資金額累計近新台幣88億元，累計節電約38億度電。去年TSIA會員公司執行超過1,400件節能改善方案，年節電達8億度電，複合年節電率也持續超過2％，遠優於1％的法規要求。　劉德音指出，去年在英國格拉斯哥剛結束的第26屆聯合國氣候變遷大會（COP26）中，各國無不致力宣示實現淨零排放目標。台灣近期氣候變遷法修法，也將2050淨零碳排目標納入其中。要如何達到淨零碳排目標，並因應歐盟將實施的碳邊境調整機制（CBAM），將是未來幾年面臨的最大挑戰。　國發會已公布台灣2050淨零排放路徑，宣示2050年要達淨零碳排，其中再生能源發電占比將大幅提高至六成以上，氫能占比約達9～12％。劉德音表示，台灣半導體產業在全世界是非常重要的產業，要跟得上全世界的腳步，政府首度公布淨零碳排路徑，希望能做得更具體，產業也會積極配合，盼政府超前部署，產業才能跟上，其中氫能需要很多具體投資，這就是所謂的超前部署。　台積電近年在ESG領域有許多重大投資項目，2020年啟動「台積電南科再生水廠」建廠工程，為台灣第一座民營再生水廠，預估今年南科再生水廠就會啟用供水，台積電將成為全球第一個導入工業再生水的先進晶圓廠。台積電營運組織副總經理廖永豪30日出席論壇指出，台積電預計2030年再生水使用比例將高達60％。　廖永豪表示，隨著半導體技術持續演進，顯著提升產品運算效率，但生產過程使用的能源，會隨著製程複雜度而增加，例如5奈米用電量就比28奈米高出4倍，所以台積電專注發展綠色製造，透過節能、溫室氣體減排、水資源節省、廢棄物管理等面向，以最少資源創造最大企業價值。　廖永豪舉例指出，台積電2015年首次購買綠電1億度，成為台灣最大綠電採購者，並帶動再生能源成長，2021年再度成為台灣碳中和天然氣最大推手，台灣廠天然氣使用已達碳中和。台積電透過五大節能團隊落實綠色創新，預計2030年達到平均節能22％的目標。

台北報導　晶圓代工龍頭台積電擴大在台灣、南京、日本等地投資興建28奈米新12吋廠，並與轉投資封測廠精材及采鈺合作打造CMOS影像感測器（CIS）供應鏈，包括豪威（OmniVision）、索尼、安森美（onsemi）等均是主要客戶。隨著台積電CIS新產能開出，法人看好精材及采鈺營運重拾成長動能。　雖然智慧型手機銷售動能放緩，但手機搭載3顆以上相機的多鏡頭設計已是主流，而且手機CIS元件升級至4800萬（48M）畫素相機速度加快，其中，蘋果下半年推出的新款iPhone 14 Pro智慧型手機將升級48M畫素相機系統，在CIS元件尺寸明顯擴大情況下，需要更多28奈米成熟製程產能支援。　再者，新冠肺炎疫情加快電動車及自駕車的數位轉型趨勢，對於CIS元件需求亦進入高速成長，以輝達新一代自動駕駛DRIVE Hyperion平台來看，就要搭載12台全景攝影機、3個車內感應攝影機、以及1個前置光達裝置，預估CIS元件的搭載量將達15～20組。　看好CIS的成長動能，包括索尼等IDM廠雖然自擴產能，但還是無法滿足市場強勁需求，所以開始擴大委外。台積電CIS元件晶圓代工訂單湧現，決定擴大28奈米產能建置，將在台灣、南京、日本等地擴建新廠，並且攜手轉投資封測廠精材及采鈺建置完整CIS生產鏈。　精材前二個月合併營收10.06億元，較去年同期減少32.2％。精材主力的3D感測及12吋晶圓測試進入淡季，3月後訂單將回升，而消費性CIS元件封裝訂單，受到客戶取得晶圓產能受限影響而減少，但隨著台積電新產能開出將重拾成長動能，至於車用CIS封裝接單持續暢旺。　采鈺累計前二個月合併營收14.02億元，較去年同期成長30.4％。采鈺龍潭新廠規劃生產12吋晶圓級彩色濾光薄膜與微透鏡製程、晶圓級光學薄膜製程，同樣配合台積電新產能開出，第四季正式投產後將為營運注入成長動能。　台積電與索尼在日本合資晶圓廠將投入CIS元件量產，索尼CIS後段的彩色濾光膜及微透鏡製程雖仍在自有廠內生產，但業界預期未來可望釋出委外代工，采鈺可望受惠。

智慧手機、筆電出貨轉弱延續至Q2，聯發科、聯詠等上半年營運恐受影響 台北報導 消費性市場需求放緩，連帶衝擊智慧手機、筆電市場！近來業界推測，智慧手機市場受到中國4G轉換5G市場放緩，加上後疫情時代對筆電的需求下降，首當其衝的消費性筆電需求開始下修。法人預估，智慧手機、消費性筆電供應鏈庫存調節問題，恐延續到第二季，屆時將會影響到包括聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計大廠上半年的營運表現。 進入2022年後，消費性市場需求開始呈現放緩跡象，其中又以智慧手機、筆電市場衝擊最為明顯。供應鏈指出，目前下游消費性客戶追加訂單的「力道」已經全面放緩，且在航運塞港、中國疫情轉趨嚴重情況下，庫存水位不斷提升，主要原因在於中國4G轉換5G速度開始放緩，加上後疫情時期，員工開始返回辦公室上班，桌上型PC需求提升，筆電已經非必要產品。 NB供應鏈業者說，「以前缺料，只要我們找得到貨，合理價格的水貨，客戶都會吸收買下，現在都不肯了」。甚至包括台灣的幾家大型IC設計公司，最近也開始要求供應商要開始進行Cost down的動作，跟以往吃貨、掃料的態勢已大不相同。 供應鏈指出，過去在進入2021下半年、市場需求開始下降時，由於去年（2021）晶圓代工產能是全面吃緊，且產能緊缺狀況不知道會延續到何時，因此那時市場認為即便到2023年，產能也無法全面應付市場的需求。 但時間一路推進到2021年底，業界預期，在各大晶圓代工廠2022年下半年逐步開出新產能後，可望逐步舒緩供給不足的情況，消費性IC客戶也才敢逐步反映終端消費性市場（需求開始逐步放緩）的情況，拉貨動能也開始暫緩，並進入庫存調整階段。 法人預期，這一波消費性市場的庫存調節力道，將可能一路從2022年首季延續到第二季底，也就是庫存調整狀況將延續到2022年中，屆時將會衝擊到切入消費性IC市場的聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計大廠，以及IC相關的供應鏈。 不過，進入下半年後，英特爾、超微有機會推出新PC平台，加上蘋果新年度的新機效應加持，比較有機會讓消費性PC及5G智慧手機市場重新回溫，屆時可望讓供應鏈訂單同步升溫，仍有望期待下半年的傳統旺季市場到來。

蘋果、三星、OPPO、vivo等加速規格升級，OLED面板驅動IC、WiFi 6晶片需求激增台北報導　受到新冠肺炎疫情封城影響，5G智慧型手機銷售動能欠佳，但包括蘋果、三星、OPPO、vivo等手機廠加快進行規格升級，包括提高CMOS影像感測器畫素、拉高OLED面板滲透率、全面搭載WiFi 6無線網路等。晶圓專工廠聯電受惠於WiFi 6無線網路晶片及OLED面板驅動IC大追單，28奈米產能已滿載到明年。　聯電去年合併營收2130.11億元，歸屬母公司稅後淨利557.80億元，同創歷史新高紀錄，每股淨利4.57元。聯電董事會日前決議每普通股配發3元現金股利，以28日收盤價53.6元計算，現金殖利率約5.6％。■今年營收看增逾二成　聯電今年前二個月合併營收412.82億元，法人預期第一季營收將達620～625億元，續創季度營收歷史新高。聯電訂單能見度看到下半年，客戶投片量沒有任何改變，法人看好今年營收將較去年成長逾二成，年度獲利將賺逾半個股本，等於明年股利有機會優於今年。　受到疫情封城影響，智慧型手機及筆電等消費性電子產品需求疲弱，市場法人對於晶圓代工市況能否持續成長有所疑慮，但聯電目前接單維持暢旺，今年產能已被客戶預訂一空。而聯電宣布今年資本支出拉高至36億美元，在台灣及新加坡兩地擴建28奈米產能，主要就是看到OLED面板驅動IC、WiFi 6網路晶片、數位訊號處理器（ISP）的強勁長期需求。■未來三年擴增產能也被包下　隨著5G智慧型手機OLED面板滲透率不斷提升，但晶圓代工廠40奈米及28奈米產能供不應求，OLED面板驅動IC仍然缺貨。業者指出，OLED面板驅動IC過去外掛NOR Flash來解決解析度準確問題，但新一代OLED面板驅動IC製程推進到28奈米，設計上已用嵌入式SRAM為記憶體緩衝區來實現色彩準確性，所以晶片尺寸較LCD面板驅動IC增大，需要更多晶圓代工產能支援，也導致28奈米產能持續短缺。　至於去年大缺貨的WiFi 6晶片，已開始大量轉進28奈米製程投片，新增產能早被網通晶片大廠預訂一空。對聯電來說，未來三年內大幅擴增的28奈米產能，已被三星LSI、瑞昱、聯發科等大客戶提前預約訂金包下，以目前在手訂單來看，28奈米產能利用率將一路滿載到明年。　聯電看好今年5G、車用、人工智慧物聯網（AIoT）等全球大趨勢推動半導體需求持續成長，而產業結構性轉變將為聯電長期成長帶來強力支撐。法人預估聯電今年營收將較去年成長逾二成，平均價格較去年上漲約15％，產能年增約6％。

NAND Flash控制IC接單旺到下半年台北報導　晶圓代工產能持續緊缺，美光、三星、SK海力士及鎧俠等記憶體原廠雖然積極爭取NAND Flash控制IC產能，但仍舊無法滿足市場需求，因此記憶體原廠開始在2022年擴大對外釋出訂單。法人看好，NAND Flash控制IC廠群聯（8299）2022年訂單可望一路暢旺到下半年，全年業績將賺進超過4.5個股本、並創下新高。　晶圓代工產能吃緊持續影響半導體供應狀況，其中SSD當中必備的NAND Flash控制IC更一路從2021年就缺貨至今，且放眼2022年仍將持續呈現供給吃緊狀態。供應鏈指出，美光、三星、SK海力士及鎧俠等記憶體原廠雖然積極向台積電、聯電及力積電等晶圓代工大廠爭取NAND Flash控制IC產能，但依舊無法滿足市場需求。　因此，記憶體原廠在2022年開始擴大委外釋出NAND Flash控制IC訂單，舉凡車用、工控及消費性等終端應用的NAND Flash控制IC都在委外生產行列之中。法人看好，群聯將有望擴大拿下記憶體原廠的大筆委外訂單，且訂單可望旺到下半年。　法人指出，群聯在台積電、聯電等晶圓代工大廠力挺帶動下，全年產能相較2021年持續成長，且獲得記憶體原廠力挺，車用相關NAND Flash控制IC產能相較2021年可望呈現明顯成長動能，成為推動群聯2022年產品組合持續改善的重要推手。　事實上，雖然PC、智慧手機等終端市場規模在2022年幾乎不會向上成長，不過由於裝置中搭載的記憶體容量將有望呈現倍數成長，以智慧手機舉例，基本搭載容量當前至少都64GB起跳，明顯高於過去的32GB，顯示即便終端市場不會成長，搭載容量都呈現倍數看增，另外車用、工控市場崛起，代表2022年NAND Flash控制IC將可望維持強勢成長水準，使相關供應鏈接單動能強勁。　群聯2月合併營收達53.07億元、年成長45.2％，累計2022年前兩月合併營收為107.26億元，相較2021年同期明顯成長39.0％，改寫歷史同期新高。　法人看好，群聯今年營運在NAND Flash控制IC接單續強，加上NAND Flash價格有望逐季回溫，全年獲利可望力拚賺進超過4.5個股本，並改寫新高表現。

台北報導　為加速台灣量子研究發展，追上歐美國家的進度，行政院科技會報辦公室下設量子系統推動小組，結合24家業者參與量子國家隊，打群架。前期研究部分，找來半導體上中下游業者開會，包括台積電、日月光、聯發科等企業，探詢半導體企業切入量子研究的契機。　目前全球投入量子研究領域，接近新台幣7,000億元，台灣也啟動五年80億元的量子研究計畫，首次在新興科學研究項目的上中下游部分同時推進，兼顧基礎研究與應用研究。　科技部自然科學及永續研究發展司司長羅夢凡表示，台灣的量子研究要後發先至，就必須找出台灣的優勢，台灣最重要的優勢就是半導體製造，在推動量子國家隊的過程中，有與台積電、聯發科、日月光等半導體業者溝通，尋找半導體上中下游業者的切入點。　另外，量子系統推動小組也結合產官學研等單位，組建量子國家隊，目前已經劃分出17個子項目，有24家業者參與，例如聯發科、中華電信、鴻海、聯亞光電、台灣富士通等，針對量子電腦硬體核心技術、光量子核心技術、量子電腦軟體核心技術等三大方面，與學研力量共同研發，在做基礎研究的同時，也積極開發商機。　羅夢凡指出，未來量子國家隊將會在每年舉辦三次產學論壇，讓有興趣參與的廠商了解量子電腦研究的最新動態，並能即時參與進來。　在台灣半導體製造的基礎上，羅夢凡認為，低溫元件、微波控制、低溫CMOS等方面，都是先期可以發展商機的項目。　為了在量子研究的上中下游同步布局，量子國家隊中，科技部國研院、中研院負責上游、中游研究，經濟部則是由工研院參與，負責下游關鍵零組件製作，包括量子電腦要在低溫中運行使用的低溫元件、低溫微波控制，以及量子位元製作等。　羅夢凡指出，國家隊是從技術研究到應用研究、產業發展等，上中下游整條線拉起來一起做，這是和過去只做基礎研究不同的，量子研究的特殊性，就是要做大量基礎研究，同時推進產品開發。　而研究量子電腦、量子通訊，也需要低溫系統、微波系統等核心設備，預計將這些核心設備建置在中研院南部院區，讓進行量子研究的團隊都能使用。

去年攀高至1,274億美元；今年面臨地緣政治衝突及通膨加劇等挑戰台北報導　市調集邦科技最新研究顯示，2021年各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產業嚴重供不應求，連帶使晶片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業者營收攀高至1,274億美元、年增48％。其中，台灣聯發科受惠手機晶片營收大增逾九成，更是推動2021年營收年增超過六成。　集邦指出，2021年前十大IC設計廠當中，高通繼續穩坐全球第一，主要由於手機系統單晶片、物聯網晶片銷售分別年增51％與63％所帶動，加上射頻與汽車晶片業務的多元化發展，是2021年高通營收成長達51％的關鍵。　排名第二的輝達實施軟硬體整合，在遊戲顯卡與資料中心營收年增分別達64％與59％的帶動下，成功超越博通向上攀升至第二。　博通則受惠於網路晶片、寬頻通訊晶片以及儲存與橋接晶片業務皆有穩定的銷售表現，營收年成長18％。　台灣IC設計廠部分，聯發科側重手機系統單晶片的策略產生奇效，受惠於5G滲透率提升，手機產品組合銷售勁增93％，並致力於提升高階產品組合占比，營收年增61％，排名維持在第四名。　聯詠旗下的系統單晶片與顯示驅動晶片兩大產品線雙雙大幅成長，因產品規格提升、出貨量增加且受惠於漲價效益，營收年增79％，營收成長幅度冠居前十名，成功由第八名上升至第六名。　瑞昱受網通與商用型筆電產品需求強勁帶動，且音訊與藍牙晶片表現也相當穩定，營收年成長達43％，名次從第九名上升至第八名。奇景（Himax）是2021年首次入榜的業者，因大尺寸與中小尺寸驅動晶片營收均顯著成長，分別年增65％與87％，且驅動晶片導入車用面板有成，總營收超過15億美元，年增74％。　展望2022年，在總體展望部分，高效能運算、網通、高速傳輸、伺服器、汽車、工業應用等高規格產品需求持續增加，都將為IC設計業者帶來良好的商機，帶動總體營收持續成長。　不過，面對終端系統廠商面臨長短料修正問題，且晶圓代工費用提升，而地緣政治的衝突與通膨問題加劇，都將不利全球經濟成長，恐對已經顯現疲弱的消費電子市場造成衝擊，這些都是IC設計業者2022年所需面對的考驗。

RISC-V市場持續成長台北報導　RISC-V處理器矽智財（IP）廠晶心科（6533）董事長林志明看好，RISC-V市場逐步成長，加上布局全產品線完整，因此對於2022年營運樂觀看待。此外，晶心科成功攜手嵌入式軟體開發商IAR Systems推出全球首款獲得ISO 26262車規認證的RISC-V核心處理器，且成功拿下歐洲及亞洲客戶大單，後續出貨持續看增。　晶心科23日召開法說會，對於2022年營運，林志明表示，晶心科的RISC-V及V3產品組合具備全球領先地位，目前仍在高幅度成長階段，因此對於2022年合併營收及獲利等業績表現抱持樂觀態度。　回顧晶心科2021年的商業授權合約表現，全年一共拿下58個授權合約，其中又以RISC-V貢獻業績比重超越六成。累計從公司創立至2021年的商業授權合約數量已經達到389件，表現相當亮眼。林志明指出，對於後續授權合約增加成長動能具備信心。　晶心科公告2021年全年財報，合併營收達8.20億元、年成長41.1％，平均毛利率98.8％，表現與2020年相仿，歸屬母公司淨利1.62億元，相較2020年大幅成長321.7％，每股淨利3.59元。晶心科預計每股將配發2.84元現金股利，每股配發金額創下歷史新高。　除此之外，晶心科及IAR Systems共同宣布來自歐洲及亞洲的IC領導廠商已採用晶心科RISC-V AndesCore車用CPU核心及IAR Systems的RISC-V功能安全認證開發工具。晶心科及IAR Systems本次所提供整合解決方案已經通過國際車規認證ISO 26262健全的設計方法，同時全球首款通過認證的RISC-V解決方案。　晶心科指出，公司推出的AndesCore車用核心是N25F的功能安全增強版本，該車用核心係透過嚴謹的開發流程來預防系統性失效，及透過產品安全機制來控制並避免隨機硬體失效，以達到汽車功能安全（FuSa）的目的。

聯發科工程師主管，傳跳槽到蘋果...台北報導　台灣半導體人才超夯，不僅中國半導體廠商頻頻向台灣招手，美國也積極爭搶台灣半導體工程師。業界傳出，聯發科有工程師主管跳槽至蘋果公司，加上亦有消息指出，聯詠及瑞昱等少部分工程師加入美國及中國等IC設計大廠，顯示台灣工程師優質，全球大廠都來搶。　全球半導體產業需求火熱，舉凡美國、歐洲、中國及台灣等半導體大廠的業績表現及接單動能都相當強勁，為因應公司營運規模持續成長，全球半導體大廠都在啟動搶人大作戰，這股搶人大作戰已經不侷限在台灣半導體產業，台灣半導體工程師更被全球大廠爭搶。　業界近期傳出，聯發科工程師主管被蘋果挖角，不僅如此，先前在華為尚未被美國祭出禁令時，華為旗下海思便向台灣IC設計大廠聯發科、聯詠、瑞昱等半導體工程師招手，且挖角薪水至少是現有薪水的一倍，顯示台灣半導體工程師的優質，全球半導體大廠都搶著挖角。　事實上，台灣半導體產業聚落相當完整，從最上游的矽智財（IP）、IC設計產業，一路到晶圓代工、封裝測試等都全面具備，當中更具備全球第一的台積電、日月光投控等各領域大廠，因此台灣半導體產業的人才為數眾多。　不過，半導體大廠高層認為，半導體人才從台灣流向到外國大廠有時並非壞事，除了代表台灣人才獲得國際認可之外，更可望替台灣半導體產業拓展新的外國業務的機會，因此無須全然負面解讀。　但為防堵人才出走，加上公司營運規模持續擴充，舉凡聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計大廠都相繼啟動結構性調薪措施，並強化招募人才措施，同時聯發科更在公司內部設立幼兒園，並祭出生育禮金及優於勞基法的休假制度，以吸引全球菁英人才加入聯發科集團。　至於聯詠為強化留才措施，也開始在2022年首度啟動員工育兒津貼，讓家中有0～6歲孩童的員工，每月可領到5,000元津貼，同時也啟動結構性調薪，加薪幅度達到雙位數水準。