董座徐建華：擴大GaN及SiC第三代半導體營業規模；訂單看到明年上半年台北報導　晶圓代工廠漢磊（3707）及轉投資磊晶廠嘉晶（3016）積極擴建氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代寬能隙半導體產能，在手訂單能見度已看到明年上半年。　漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，漢磊是台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠，嘉晶是台灣唯一擁有GaN及SiC量產磊晶供應商，今年將積極擴大產能以迎接產業爆發性成長商機。　漢磊及嘉晶受惠於國際IDM大廠擴大委外，加上今年價格再度調漲，4月營收同創歷史新高，第二季維持樂觀展望。漢磊4月合併營收月增0.4％達7.38億元，較去年同期成長29.8％，累計前四個月合併營收28.45億元，較去年同期成長29.8％。嘉晶公告4月合併營收月增0.7％達5.06億元，較去年同期成長28.0％，累計前四個月合併營收19.79億元，較去年同期成長31.0％。　漢磊及嘉晶在致股東營運報告書中，說明將全力擴大布局GaN及SiC等第三代半導體相關產品的營業規模，以掌握半導體綠能及車用市場領域商機。徐建華在報告書中指出，漢磊去年營運轉型成功，全年度轉虧為盈，今年將在此基礎上持續強化營運效率及導入高附加價值產品線，投資重點鎖定在進入爆發成長的第三代半導體。　漢磊因IDM廠擴大下單包產能，功率半導體晶圓代工產線滿載到年底，包括GaN及SiC晶圓代工訂單能見度更已看到明年上半年。漢磊4吋及6吋SiC晶圓代工均已量產，合計月產能達1,000片6吋約當晶圓，今年將以6吋為擴產重點項目，希望今年內可擴增一倍至2,000片。至於6吋GaN晶圓代工接單滿載，月產能將在今年增加一倍至2,000片。　嘉晶4～8吋磊晶矽晶圓月產能合計40萬片，在供不應求情況下價格將逐季調漲。嘉晶去年底GaN磊晶片月產能約2,000片，SiC磊晶片月產能約600片，而嘉晶將投入4,000～5,000萬美元擴產，2～3年內SiC磊晶片產能要增加7～8倍，GaN磊晶片產能要增加2～2.5倍。　徐建華表示，漢磊6吋SiC產線將快速進入量產並擴大產能，並且是台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠，在全球客源開發上占有極佳優勢，並持續擴大車用領域布局。嘉晶在化合物半導體相關應用深耕多年，是目前國內唯一一家擁有SiC與GaN量產的磊晶供應商。漢磊及嘉晶將積極擴產以迎接產業爆發性成長商機，期許未來幾年營運持續成長。

台北報導　國際IDM大廠搶攻第三代半導體商機，擴大將MOSFET產能移轉至第三代半導體市場。法人看好尼克森、杰力、大中及富鼎等台灣MOSFET供應鏈，可望搶下國際IDM大廠的轉單商機，也注意到功率半導體晶圓廠漢磊及嘉晶等概念股，搭上這波第三代半導體需求，接單動能逐步放大。　隨著5G、電動車及工業等終端市場大規模成長，碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）等第三代半導體市場，成為未來功率半導體的新商機，意法半導體、瑞薩及英飛凌等國際IDM大廠，逐步擴大擴增第三代半導體產能，導致國際IDM大廠的消費性MOSFET產能不斷縮小，也讓台灣的MOSFET廠，擴大搶下從國際IDM大廠的移轉訂單。　法人指出，尼克森、杰力、大中及富鼎等MOSFET廠，近年來於半導體產能全面吃緊潮中，陸續拿下不少轉單，隨著國際IDM大廠不斷壓縮消費性MOSEFT產能，台灣MOSFET廠有機會拿下更多移轉訂單。　市場專家表示，MOSFET主要投片量產的8吋及6吋晶圓，目前的代工產能來看，有機會一路維持吃緊到2023年，加上國際IDM大廠逐步移轉消費性MOSFET產能至高階市場，這波MOSFET市場的需求，短期內仍將維持目前的火熱現狀。　其中，杰力、大中及富鼎等MOSFET廠，受惠產能吃緊，產品單價維持在高檔，加上訂單滿手，2022年前四月繳出歷史同期新高的亮眼成績。法人強調，雖然消費性筆電放緩，不過MOSFET供給仍相當吃緊，且商用及電競筆電需求依舊相當強勁，看好MOSFET廠第二季營運仍有機會持續攀升，下半年訂單亦有望再成長，全年營運可望繳出歷史新高的成績。　此外，因第三代半導體市場後續需求，有望大幅成長，漢磊、嘉晶等功率半導體廠，也開始搶進碳化矽、氮化鎵等相關市場。法人指出，漢磊、嘉晶目前訂單動能，有機會一路衝到年底，目前不論車用電子、5G及太陽能等終端市場，也開始擴大使用第三代半導體，預期2023年之後的接單表現，可以一路放大成長。

台北報導　快閃記憶體大廠旺宏（2337）27日召開股東常會，通過去年盈餘每股配發1.8元現金股利，並完成15席董事改選。旺宏董事長吳敏求於會後接受媒體訪問時表示，雖然中國疫情封城造成PC及消費性電子需求減弱，但旺宏逾八成營收已來自非PC領域、影響較小，且全球電動車都開始導入旺宏方案，維持第二季出貨量及平均價格優於第一季展望不變。　吳敏求表示，AI及高效能運算新應用帶動記憶體需求持續成長，包括車用、醫療、工業、5G、伺服器等，已是旺宏重點拓展並推升營運成長的主要動能。旺宏近年重新調整客戶群，策略上是追求獲利最大化，第一季約八成營收來自非PC應用，包括中國封城等外在環境影響消費電子銷售，但對旺宏影響不大。　吳敏求表示，上半年是傳統淡季，但旺宏目前的進單情況都符合或優於預期，因此對今年市況預期比去年又好一點，下半年進入旺季後，來自歐、美、日等接單相對上亦較預期好，若PC或消費性電子的量能回溫，半導體市場就不會轉弱。旺宏產能固定，12吋晶圓廠主要產能用於高階NOR Flash，對市況看法維持與上次法說會相同，第二季位元出貨及平均價格仍優於上季。　吳敏求表示，旺宏的NOR Flash仍在積極爭取非PC相關客戶，由全球的角度來看進展還不錯，可盡量擺脫季節性的影響。以車用市場來看，第一季占旺宏NOR Flash營收比重16％，而電動車正在快速成長，所有電動車都採用旺宏的NOR Flash方案，而且有更多設計案湧入。旺宏預估第二季價格持平或上漲，第三季也將是持平或小漲格局。　再者，旺宏3D NAND及3D NOR進展非常順利。吳敏求表示，96層3D NAND已經進入量產，第三季陸續對客戶送樣認證，192層3D NAND預估明年開始生產，產品研發過程有很多技術上的突破，希望旺宏發表的192層3D NAND晶片尺寸將會是業界最小。

台北報導 DRAM廠南亞科26日股東會，通過去年盈餘配發現金股利總額114.7億元，以現有股本計算約每股配發3.70元現金股利。董事長吳嘉昭表示，隨著5G、人工智慧（AI）、物聯網、自駕車、元宇宙等相關技術的發展，將帶動DRAM應用多元化，預期第二季市況將小幅修正，爾後有機會逐季改善。 吳嘉昭表示，由於去年DRAM需求強勁，尤其三星將部分舊產能移轉生產CMOS影像感測器（CIS）等邏輯產品，在供不應求情況下，南亞科DRAM產品賣光且幾乎沒有庫存，因此今年的成長空間有限。現階段DRAM產業面臨高通膨引發原物料上漲、俄烏戰爭、大陸封控、晶圓產能吃緊造成長短料等四大變數影響，但南亞科仍將力求今年營收與去年相當，並透過產品組合優化以穩定提升獲利。 南亞科第一季合併營收199.46億元，每股淨利2.11元優於預期。南亞科受到中國疫情封城影響，4月合併營收月減2.1％達65.98億元，較去年同期減少10.8％，累計前四個月合併營收265.45億元，較去年同期成長5.7％。 南亞科近年來積極投入自主技術開發與製程轉換，第一代10奈米世代1A製程已試產第一顆8Gb DDR4並達到良率目標，第二顆DDR5設計完成並投入試產，預計今年進行1A製程轉換並導入量產。第二代10奈米世代1B製程已完成功能性驗證晶片的試製，首顆產品8Gb DDR4已開始投片試產。 吳嘉昭表示，DRAM是電子產品智慧化關鍵元件，包括智慧手機、伺服器及資料中心是目前最大應用區塊。隨著5G、AI、物聯網、大數據、自駕車、元宇宙相關技術的發展，未來各種消費型智慧電子產品的推出，將帶動DRAM應用多元化，需求每年會有15～20％的位元成長。 吳嘉昭認為，今年5G手機出貨比重提升，DRAM搭載同步增加，在筆電方面，商用及電競機種需求強勁，但手機及筆電等市場受到全球通膨、地緣政治、缺料影響較重，需求成長趨緩。

台北報導　記憶體大廠美光（Micron）今年參加台北國際電腦展（COMPUTEX），資深副總裁暨策略長David Moore以「智匯數據、無所不在」為題發表專題演說，美光總裁暨執行長Sanjay Mehrotra也透過影片說明美光在台灣重要營運進展，而才剛落成啟用的中科廠將會導入最先進的1α奈米DRAM製程及極紫外光（EUV）微影技術。　David Moore在主題演說中表示，疫情推動全球經濟加速數位化，5G、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、物聯網等產業大趨勢，持續改變世界上每個產業，記憶體扮演關鍵角色。美光與台灣業者緊密合作，包括聯發科手機平台導入美光行動式DRAM及儲存裝置、與群聯及超微合作開發PCIe 5固態硬碟（SSD）、與研華共同打造最適合物聯網的DRAM及NAND Flash產品等。　David Moore亦宣布美光創投將注資第二輪基金2億美元於扶植深度技術（deep tech）領域的新創公司，關注範疇更廣的深度技術創新，同時為為彰顯美光追求多元平等包容（DEI）的承諾，第二階段基金將有20％的投資資本鎖定由女性及其他少數族群所領導的新創公司。　Sanjay Mehrotra表示，台灣擁有世界上最先進的邏輯和DRAM半導體技術，美光在台灣創建DRAM卓越製造中心，是先進的半導體製造生態系統，並部署導入人工智慧（AI）的自動化智慧製造系統，有助提高營運效率。美光是台灣最大外資企業，美光台中廠是最先進製程的DRAM廠，除了導入1α奈米DRAM製程，EUV技術也會在今年導入，而美光在台灣員工人數已達1萬人，未來還會持續增加工作機會。　美光已宣布將EUV技術放入DRAM技術藍圖，將由10奈米世代中的1γ（gamma）製程節點開始導入。美光的EUV製程DRAM會先在台灣開始生產，美光台中A3廠是美光首座支援EUV製程DRAM廠，預計2024年進入量產階段，之後再擴大應用到美國、日本等其它地區的DRAM廠。

台北報導　驅動IC廠瑞鼎（3592）面臨大尺寸驅動IC需求下滑及價格壓力，法人預期，瑞鼎第二季合併營收將步入傳統淡季，不過目前OLED、車載等驅動IC需求仍維持穩健水準，下半年營運有機會繳出優於上半年成績單，全年業績力拚再衝新高。　驅動IC市場進入2022年後開始拉響警報，原因在於全球消費性市場需求逐步下滑，影響到採用大尺寸驅動IC的電視市場，且進入第二季更有中國因疫情各地祭出封控措施，使中國消費性市場需求同步萎縮。　由於歐美逐步解除新冠肺炎禁令，使居家辦公及教育等筆電市場需求同步放緩，同步讓搭配桌上型PC的螢幕消費力道減弱。雙重影響下，使瑞鼎布局的大尺寸驅動IC出貨力道在第二季再度減少，法人圈更預期，由於需求減少，大尺寸驅動IC恐將面臨降價壓力。　瑞鼎在大尺寸驅動IC需求下滑，又有降價壓力情況下，法人預期第二季業績恐怕步入淡季，並有單季合併營收比第一季低的壓力，不過單季營運仍可望繳出優於2021年同期的成績單。　雖然大尺寸驅動IC市場需求疲弱，不過瑞鼎布局OLED驅動IC及車載驅動IC等相關市場依舊強勁。觀察目前智慧手機市場，法人指出，雖然當前手機市場面臨需求放緩影響，但品牌廠將LCD轉至OLED的趨勢依舊不變，加上穿戴裝置幾乎都採用OLED整合觸控暨驅動IC方案，使瑞鼎OLED相關產品接單表現仍維持穩健動能。　瑞鼎公告2022年前四月合併營收達104.03億元、年增41.5％，創下歷史同期新高。

IGBT缺貨，下半年將漲價；明年擴產優先布局第三代半導體台北報導　晶圓代工廠茂矽（2342）18日召開股東會，決議通過每股配發0.5元現金股利。茂矽2022年營運持續好轉，第一季每股淨利0.85元優於預期，4月合併營收1.91億元為八年半以來新高。　茂矽表示，車用二極體及金氧半場效電晶體（MOSFET）需求暢旺，第三季前產能持續滿載，至於中國太陽能逆變器需求大增導致絕緣閘雙極電晶體（IGBT）缺貨，茂矽下半年可望漲價。　茂矽第一季受惠於產能滿載及價格調漲，加上新台幣兌美元匯率貶值，合併營收年增27.7％達5.24億元，歸屬母公司稅後淨利年增近2.1倍達1.33億元，每股淨利0.85元，為近五季度新高。茂矽第二季接單維持強勁，4月合併營收月增4.7％達1.91億元，較2021年同期成長37.2％，為2013年9月以來逾八年半高點，累計前四個月合併營收年增30.1％達7.15億元，創近11年來同期新高。　茂矽董事長唐亦仙表示，目前在手訂單看來與前兩個月差不多，整體需求還是不錯，車用產品維持先前預期，包括車用二極體及MOSFET等接單暢旺，預估將占整體產能超過二成。茂矽近年來營運已鎖定在功率元件晶圓代工市場，為因應未來需求持續成長，除與策略夥伴簽訂長期供貨合約，並力求改善良率及生產效率，積極擴充瓶頸機台產能，預計下半年可將產能逐步提升10％。　茂矽也看好第三代寬能隙（WBG）半導體市場商機，唐亦仙表示，因研發費用較高，茂矽會在適當時間點與上下游客戶試著開發產品，評估以電源應用的氮化鎵（GaN）為主軸。茂矽現在產能滿載，很難空出機台生產第三代半導體，但2023年若有增加機台規劃，將優先擴充相關產能，2023、2024年將是茂矽切入第三代半導體市場的發展時機。　茂矽副總經理鄧志達表示，2022年主要成長動能來自車用二極體與MOSFET，由於2021年漲價效益已從2022年第一季陸續反映，預期第二季及第三季毛利率將與第一季相近。至於中國疫情封城對茂矽影不大，因為茂矽在消費性產品比重低，工控相關需求持續增加，未感受到需求下滑，只是物流方面受到一些影響。

電池監控、影像感測IC打入各大車廠供應鏈，全球前裝車廠零組件出貨占比亦將提升台北報導　微控制器（MCU）廠新唐（4919）車用布局持續成長，目前電池監控IC已經打進多家車廠使用的鋰電池供應鏈，且後續影像感測IC獲得嵌入式安控軟體大廠導入。法人看好，新唐後續有機會快速切入全球前裝車廠供應鏈，擴大業績成長動能。　新唐近年來持續擴大布局車用市場，根據最新公布的致股東營運報告書中顯示，新唐在車用市場目前已經有影像感測IC及車用電池鋰電池等兩大產品線。其中，影像感測方面，與Green Hills Software宣布合作推出可用於新唐旗下產品線Nuvoton Gerda系列車用晶片的即時操作系統（RTOS）。　據了解，Green Hills Software目前正積極切入車用電子市場，並成功獲得國際IDM大廠導入，且隨著汽車智慧化程度提升，Green Hills Software已經順利切入BMW先前推出的iX電動車供應鏈，新唐在與Green Hills Software合作後，後續有機會快速切入各大車廠供應鏈。　不僅如此，隨著淨零碳排趨勢不斷發展，電動車市場也快速成長，新唐也不落人後，以電池監控IC打入多家車廠採用的鋰電池供應鏈，新唐指出後續將會持續耕耘新客戶，將技術延伸至電動腳踏車、電動摩托車及儲能等市場。　事實上，未來除電動車市場持續成長外，燃油排放的摩托車市場勢必也將邁入電動化市場，加上節能減碳需求帶起的儲能市場，在三大領域推動下，使電池監控需求不斷竄升，因此讓電池監控IC成為新唐切入淨零碳排商機的主要產品線。　據了解，新唐目前在車用加上工控的營收占比已經攀升到四成水準，後續可望透過已經併入旗下的日本新唐（NTCJ）擴大在全球前裝車用零組件的出貨占比，不僅有望讓新唐營收持續創高，在消費性比重降低情況下，毛利率亦有機會維持在高檔水準。　新唐公告4月合併營收為37.07億元、年成長6.0％，寫下單月歷史第四高，累計2022年前四月合併營收達144.29億元、年增6.4％，改寫歷史同期新高。　法人指出，新唐短期內雖然受到先前中國上海封城影響出貨動能，但目前訂單動能幾乎沒有受到影響，因此一旦供應鏈恢復拉貨後，預期下半年出貨將可望全面回溫，單季業績有機會再度挑戰新高水準。

結盟DNeX集團合資，預計每月生產4萬片晶圓，鎖定28及40奈米製程台北報導　馬來西亞DNeX集團17日宣布，與鴻海子公司BIH簽署合作備忘錄（MOU），雙方計畫成立合資公司，將在馬來西亞建造12吋晶圓廠，新廠預計每月生產4萬片晶圓，鎖定28奈米及40奈米製程。　DNeX表示，此合作有助於集團和國家在半導體技術取得飛躍進步，新晶圓廠不僅強化DNeX在半導體代工領域的地位，也將帶來多種經濟效益，同時亦符合國家發展策略。　鴻海於2021年透過子公司取得DNeX約5.03％股權，而DNeX握有大馬晶圓廠SilTerra約6成股權，此舉意味著鴻海已透過間接投資大馬8吋晶圓廠，公司過去也指出，未來將與該公司共同在半導體、電動車等領域深度合作，符合鴻海「3＋3」領域投資規劃之一。　鴻海持續深入佈局半導體，集團策略中串聯電動車與半導體一直是重要的一環，目前除了握有去年取得旺宏的6吋廠、日本轉投資夏普的8吋廠，在馬來西亞、印度、中國都有半導體相關的規劃。公司日前法說會強調，半導體是電動車產業垂直整合的重要環節，期望透過合作以及自有產能，建構從上到下一條龍的SiC完整生態系。　將是馬來西亞首座12吋廠　針對此次與DNeX合作蓋12吋晶圓廠，業內人士分析，地緣政治的考量以及當地沒有12吋廠，DNeX在有馬來西亞國家基金補貼下，促成此次合作蓋廠。不過此廠挑戰也不小，目前部分設備交期長達二年以上，要能夠量產最快也是2025年之後的事，對於目前產能供不應求的問題仍緩不濟急。除此之外，12吋技術涵蓋從90奈米到28奈米，有很長的學習曲線，過去SilTerra只有8吋的經驗，要直接做12吋會有不小的技術門檻要跨過，從頭研發難度高、現也不易取得技轉，建廠的這兩三年期間，如何讓技術到位是個關鍵。

台北報導 8吋晶圓代工廠世界先進致股東報告書出爐，董事長方略表示，與世界先進營運息息相關的電視、手機、電腦、汽車等四大終端產品市場中，面板驅動IC因解析度提升趨勢而對晶圓代工需求維持穩定，5G基地台和智慧型手機帶動的電源管理IC與分離式元件強勁成長持續，車用製程布局已逐步開花結果，並打進國際汽車大廠供應鏈。 世界先進去年出貨量達290萬片8吋晶圓，產能利用率為101％，年度營收及獲利同創歷史新高，每股淨利7.14元優於預期，股東權益報酬率成長至36.5％。由於預期8吋晶圓代工產能持續供不應求，世界先進再度進行併購式擴張，去年買下友達L3B廠並成為世界先進晶圓五廠，預估滿載月產能可擴增4萬片。 方略指出，與世界先進營運息息相關的電視、手機、電腦、汽車等四大終端產品市場當中，隨著中國面板廠持續擴廠，超高解析度面板滲透率攀升，面板驅動IC的晶圓代工需求維持穩定，對今年營運仍有一定程度貢獻。其次，5G基地台和智慧型手機帶動的電源管理IC與分離式元件的爆發性成長，世界先進得以積極拓展新訂單，對整體產品組合優化有相當程度的助益。 世界先進在車用電子領域方面，推出包括0.4／0.25微米雙極-互補-擴散金氧半導體（BCD）製程、0.5／0.4／0.25微米絕緣層上覆矽（SOI）製程已通過車用電子相關驗證，累積出貨量已達一定規模，製程可靠度符合世界級車用規格，亦打入國際汽車大廠供應鏈。新一代0.15微米BCD及SOI製程也已開發成功並將於今年量產。 世界先進用於車用顯示面板的0.16微米及0.15微米附加嵌入式非揮發性記憶體（eFlash）高壓製程已導入量產，因應車用顯示器需求，新一代0.11微米附加eFlash的高壓製程已在開發中，預計明年完成驗證量產。方略表示，世界先進深耕車用電子市場多年所累積的實力，將在車用電子蓬勃發展的未來帶進相當的業績。