完成聯電28奈米HPC+製程矽驗證，將擴大網通應用ASIC接單動能台北報導　IC設計服務廠智原（3035）公告4月合併營收11.21億元續創歷史新高，對今年營收逐季創高、全年營收年增逾60％抱持樂觀看法。智原今年持續衝刺28奈米製程委託設計（NRE）接案及矽智財（IP）布局，並宣布超高速乙太網路（Gigabit Ethernet，GbE）實體層矽智財（PHY IP）完成聯電28奈米28HPC+製程矽驗證，可望擴大網通應用特殊應用晶片（ASIC）接單動能。　智原第一季合併營收32.07億元，歸屬母公司稅後淨利6.70億元，較去年同期成長逾2.9倍，單季獲利超過去年獲利一半以上並創歷史新高，每股淨利2.70元。智原看好第二季營收續創新高，4月合併營收月增1.5％達11.21億元，較去年同期成長100.8％，累計前四個月合併營收43.28億元，與去年同期相較成長106.8％優於預期。　智原過去幾年NRE接案以40奈米至90奈米製程為主，去年到今年開始大量轉進ASIC量產，40奈米占第一季ASIC量產比重達25％，55奈米至90奈米占ASIC量產比重達41％。而隨著NRE接案開始快速跨入28奈米以下世代，第一季占比高達66％，預期28奈米ASIC量產比重會快速拉升，今年新的ASIC量產開案中，40奈米及28奈米占比將達八成。　IC設計服務廠商的ASIC量產占營收比重拉高後，普遍來看都會壓抑毛利率表現，但智原的商業模式與同業不同，NRE接案主要採用自有IP，所以隨著NRE轉為ASIC量產，IP權利金收入隨之拉高，這也是為何智原得以維持高毛利率的主要原因。　智原去年到今年積極投入28奈米IP開發，去年完成基於聯電28HPC／HPC+製程的影像與顯示高速介面IP，以及基於聯電28HPC+製程的可編程16G SerDes IP，此次宣布完成聯電28HPC+製程的GbE PHY IP矽驗證，可提供ASIC設計服務或IP授權使用，協助客戶開發工業級網路交換器、住宅閘道器、xPON、存取層交換器 、路由器與工廠自動化等應用晶片。　智原營運長林世欽表示，智原的Gigabit與Fast Ethernet PHY解決方案大量使用於ASIC設計服務專案與IP授權，在網通與工控應用領域累積豐富量產經驗。這次推出的GbE PHY IP是市場上少有的28奈米解決方案，可望滿足各方客戶需求。智原也將持續投入開發，提供更多關鍵IP解決方案，以協助客戶在多樣市場贏得商機。

台北報導　IC設計廠凌陽（2401）傾集團之力全力進攻車用電子市場，除了凌陽的車用資通訊娛樂系統及先進駕駛輔助系統（ADAS）晶片之外，旗下凌通的無線充電MCU和應用在行車紀錄器的多媒體影像晶片。法人指出，隨著車用電子市場持續暢旺，凌陽集團在車用市場接單動能可望一路旺到年底，挹注母公司凌陽營運再度衝高。　凌陽在車用電子市場蹲馬步練功已至少有五年時間，目前車用電子產品線成功間接打入全球一線汽車品牌大廠供應鏈。　不僅如此，旗下子公司凌通的無線充電MCU在法人圈也傳出成功拿下知名汽車品牌大廠訂單，且行車紀錄器的多媒體影像晶片出貨動能持續逐季成長之外，凌通更將其導入ADAS及車道偏離警示系統，提高產品附加價值，擴大車用產品出貨動能。　同為凌陽集團的景相電子則以USB Hub控制IC搭配凌陽車用資通訊娛樂系統一同出貨，顯示凌陽集團在車用市場布局逐步完整。事實上，凌陽近年來持續衝刺車用電子市場，且已經順利打入國際前裝車用零組件供應鏈，並受惠於車用電子市場需求近兩年來呈現暢旺水準，成功推動合併營收不斷攀升。　凌陽公告4月合併營收為7.63億元、月成長0.3％，寫下2015年以來單月新高，相較2021年同期成長14.0％，累計2022年前四月合併營收達28.78億元、年增21.6％，創15年以來同期新高，顯示凌陽車用電子市場逐步開花結果。　除此之外，凌陽第一季財報也已經出爐，單季合併營收為21.15億元、年成長24.5％，毛利率54.6％、年增4.9個百分點，歸屬母公司淨利年增70.4％至3.71億元，每股淨利0.63元，繳出近七年來單季次高水準。　法人看好，凌陽及其集團持續衝刺車用電子市場，目前凌陽的車用產品線訂單仍處於供不應求狀況，訂單能見度至少可望一路放眼到年底，將可望推動母公司凌陽月合併營收穩健成長，帶動後續營運再度衝高。

年增6.8％至11.88億，車用CIS封測接單強勁、大陸轉單，Q2業績拚季成長台北報導　CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）9日公告4月合併營收11.88億元，為歷年同期新高。雖然中國疫情封城影響電子產品生產鏈，但同欣電預期車用CIS封測接單維持強勁，手機客戶供應鏈雖受影響，但部分原本在大陸生產的訂單轉移至同欣電，整體來看仍維持第二季營收季增個位數百分比看法。　受到工作天數減少影響，同欣電公告4月合併營收11.88億元，較3月下滑4.9％，較去年同期成長6.8％，仍是歷年同期新高，累計前四個月合併營收46.53億元，較去年同期成長9.4％，亦改寫歷年新高紀錄。同欣電已提出毛利率提升至30～35％的新目標，第二季毛利率表現會優於第一季的33.8％。　由於消費性電子銷售疲弱，市場關注同欣電CIS封測接單是否受到影響，同欣電指出，今年車用CIS元件需求仍會強勁成長，手機CIS元件需求平緩，第二季底車用CIS封裝產能會再增加以因應需求。同欣電與客戶討論車用CIS產能規劃是以年度計算，車市變化不影響車用CIS產能擴充進度。　至於在中國疫情封城影響生產情況下，中國手機廠的庫存水位創下新高，同欣電認為，部分客戶的供應鏈有受到影響，但中國封城造成物流中斷，部份訂單因此移轉到台灣，同欣電有受惠轉單，雖然下游手機廠拉貨偏弱，但一來一往下，第二季手機CIS接單情況預期沒有太大變化。　同欣電仍看好今年射頻模組需求維持熱絡，第二季隨著客戶取得料源增加，以及首季比較基期較低，預期業績貢獻會看到強勁反彈。另外，同欣電的混合積體電路業務主要來自於汽車壓力感測器、超音波感測頭等，而汽車壓力感測器受惠各國對燃油車效率規範趨於嚴格，加上生醫相關客戶在疫情驅動下擴大超音波感測頭備貨，兩大需求維持樂觀看法。　陶瓷基板是同欣電去年成長幅度最大的產品線，自去年第三季創下新高後，第四季及今年第一季客戶開始進行庫存調整，隨著庫存逐步去化，預期第二季客戶拉貨動能將小幅回升，下半年展望也趨於正向。法人指出，同欣電受惠射頻模組及車用CIS封裝等需求轉強，第二季營收將較上季成長個位數百分比，可望挑戰季度營收歷史次高。

台北報導　8吋晶圓代工廠世界先進9日公告4月合併營收44.86億元，為單月營收歷史第三高及歷年同期新高。　世界先進對第二季營運維持樂觀展望，產能利用率維持滿載，季度平均銷售價格再度調升，法人看好5月及6月營收將會逐月創下歷史新高。　世界先進4月合併營收較3月減少11.5％，主要是受到4月初清明長假導致工作天數減少影響，較去年同期則成長41.5％。累計前四個月合併營收179.78億元，較去年同期成長45.6％，改寫歷年同期新高紀錄。　世界先進預估，第二季因工作天數較上季增加，以及晶圓三廠0.8萬片新增產能開始量產，季度產能較上季增加7％，平均月產能約達26.3萬片8吋晶圓，加上平均晶圓銷售價格較上季增加低個位數百分比，預期第二季合併營收將介於152～156億元，較上季成長12.7～15.6％，平均毛利率提升至48.5～50.5％。　法人表示，雖然外在變數造成不確定性增加，但8吋晶圓代工產能供不應求，世界先進第三季前訂單已全數接滿，以世界先進4月營收表現來看，只要5月及6月平均營收回升到53.6億元以上，就可達到業績展望低標，預期5月及6月營收將逐月創下歷史新高，第二季營收亦將如期改寫新高紀錄。　雖然俄烏戰爭及中國疫情封城等外在變數，對電子產品生產鏈造成影響，但世界先進強調訂單能見度沒有改變。　以第二季接單情況來看，新增產能以細線寬為主，預估中小尺寸面板驅動IC及電源管理IC的晶圓出貨會持續增加，0.18微米及更先進製程營收占比將持續提升。　世界先進今年持續爭取到國際IDM廠委外代工訂單，主要以車用晶片為主。　世界先進表示，車用領域主要訂單包括電源管理IC及分離式功率元件，以及車用面板驅動IC，在車用晶片短缺情況下，出貨排程優先進行，未來幾年的年複合成長率（CAGR）將大於20％。　再者，國際IDM廠雖然積極擴建自有產能，但主要以12吋晶圓產能為主，高階產品維持在自有晶圓廠生產策略不變，8吋及成熟製程的晶圓代工訂單會委外代工，委外生產的產品線已有做出區分，因此IDM廠擴產動作對世界先進的影響相對較低。

台北報導　中國封城、全球通膨等不利因素持續影響市場，其中又以智慧手機、PC供應鏈市場需求疲弱將最為嚴重。　法人認為，由於全球通膨、中國經濟及美國升息等因素持續籠罩市場，因此多數切入消費性市場的IC設計廠訂單能見度相較2021年已大幅縮短至二～三個月水準，回歸到原先的訂單能見度展望，且對下半年仍持觀望態度。　目前已有多家IC設計廠坦承第二季由於系統廠供應鏈受阻，因此拉貨動能相對不順，但切入相關供應鏈的IC設計廠瑞昱、聯發科第二季展望卻超乎市場預期，並有機會再度創高，有望逆勢開出營運紅盤。　其中，IC設計廠龍頭聯發科在第二季將持續受惠於天璣9000、8100及8000等手機晶片持續放量生產，且以美元兌新台幣匯率1：28.5元計算，預估第二季合併營收將落在1,470～1,570億元之間，相較第一季約成長3～10％，毛利率將達到47.5～50.5％。　另外，瑞昱亦在先前法說會中指出，雖然消費性市場疲弱，不過公司有機會以商用PC及網通產品更新需求彌補消費性產品的弱勢。法人看好，瑞昱在第二季出貨動能有機會持續攀升，單季合併營收雖然成長動能受限，但仍有望挑戰單季新高水準。　不過，由於中國在上海封城後，其他各地也陸續將祭出封城管制，法人認為此舉也間接影響到經濟活動，使整體消費力道下降。不僅如此，由於全球通膨持續橫掃消費性市場，美國聯準會也加速升息並回收資金，顯示非剛性的消費性需求正持續下滑。　供應鏈透露，目前系統廠針對消費性產品線都已經開始進入庫存調整階段，使相關訂單能見度並未如2021年的長達半年以上，目前消費性訂單能見度都已經回歸到二～三個月左右水準，且對於下半年是否能迎來旺季仍持觀望態度。　由於消費性市場前景不明，因此IC設計廠都開始加大力道拓展車用、工控等相關產品線，以降低消費性需求下滑的衝擊。其中聯發科正以特殊應用晶片（ASIC）拓展網通市場，期許能加速切入資料中心供應鏈；瑞昱則以乙太網路晶片攻入車用市場；聯詠則以驅動IC加大車用產品布局，目前正將逐步展現效益。

受惠天璣9000、天璣8100出貨強勁，首季市占衝破41％，創七年來單季新高台北報導　市調機構CINNO Research釋出最新手機晶片報告，2022年第一季中國智慧手機系統單晶片（SoC）出貨量達到7,439萬套，相較2021年同期下滑14.4％，但同時聯發科在市占率寫下41.2％的高水準，出貨量繳出季增及年成長的雙成長表現，市占率創下2015年以來單季新高。　根據市調機構CINNO Research最新報告顯示，2022年第一季的中國手機系統單晶片出貨量達到7,439萬套，相較2021年同期下滑14.4％，與2021年第四季相比微幅成長0.7％，季增幅主要來自於聯發科、高通（Qualcomm）的手機晶片出貨成長帶動。　觀察2022年第一季中國整體手機系統單晶片表現狀況，聯發科以41.2％市占率拿下市占冠軍寶座，且寫下2015年以來單季歷史新高水準，出貨量相較2021年第四季明顯成長22.6％，與2021年第一季相比則小幅增加2.0％。　市占率第二名及第三名則分別由高通、蘋果拿下，其中高通第一季市占率為35.9％，在出貨量上也繳出季成長13.1％表現，蘋果則由於步入出貨淡季，因此出貨呈現季減及年減狀況。　對於聯發科在第一季的營運表現，CINNO Research認為，主要是受惠天璣9000及天璣8100等手機晶片出貨放量，且獲得品牌廠在中高階機種導入。至於在5G手機系統單晶片市占率來看，聯發科第一季市占率達40.5％，高通則為36.8％。　另外，受到美國制裁的華為旗下海思在第一季手機系統單晶片出貨量僅250萬套，繳出季減18％、年減82％的平淡表現，目前仍能主要出貨原因在於每月穩定銷售，使庫存尚未見底。　CINNO Research同時也釋出3月中國手機系統單晶片單獨出貨報告，單月出貨量達2,004萬套、年減24.7％、月減14.6％，顯示中國疫情反覆需求持續下降，不過聯發科市占率卻逆勢上升到41.4％，表現優於第一季平均水準，看好後續在台積電高良率產能支援，加上中高端產品持續放量，未來市占率可望持續攀升。

12吋車用CIS封裝下半年量產，營收將逐季增長至Q3台北報導　封測廠精材（3374）去年營收及獲利同創新高，每股淨利6.92元，今年第一季雖受淡季影響營收達16.71億元，但第二季可望重拾成長動能。在母公司台積電奧援下，精材今年除了擴大CMOS影像感測器（CIS）封裝及晶圓測試接單規模，新一代光學元件薄化加工已於去年邁入量產，壓電微機電元件中段加工製程及12吋車用CIS封裝將在下半年量產。　精材去年營運維持高檔，年度營收76.67億元，稅後淨利18.77億元，每股淨利6.92元。今年第一季3D感測及12吋晶圓測試接單進入傳統淡季，3月接單明顯回升，營收月增33.5％達6.65億元，第一季合併營收16.71億元，雖較去年同期減少20.9％，但車用CIS封裝維持成長，隨著接單旺季到來，營收將逐季成長到第三季，力拚全年營收接近去年水準。　隨著台積電在特殊成熟製程的技術及產能提升，精材亦展開多元布局，整合各式光阻塗布、晶圓接合、厚薄膜貼合、物理與化學鍍膜、鋁金屬導線製程、深穿孔銅製程、特殊材料薄化、精準切割等技術，提供客戶更完備且全方位的晶圓級封裝服務。　精材新一代光學元件薄化加工去年量產，壓電微機電元件中段加工製程完成研發，今年將配合客戶進行小量試產。精材亦積極開發12吋CIS感測器特殊封裝應用，及新一代深穿孔技術（Cu-TSV）、細線寬及多層次導線、新型微機電後段製程、異質封裝整合及氮化鎵（GaN）製程加工，預期明年之後將見到顯著營收貢獻。　精材前年重新投入12吋車用CIS封裝技術研發，重啟12吋晶圓級後護層封裝產線，在與客戶密切合作之下，預期今年底導入量產開啟新商機，並看好車用CIS感測元件相關業務將持續成長。法人預期，台積電與索尼、豪威（OmniVision）、安森美（onsemi）等客戶擴展CIS合作，精材後續可望承接晶圓級封裝相關訂單。　精材董事長陳家湘在營業報告書中提及，精材聚焦感測器、微機電元件、5G射頻元件等封裝與中後段製程加工，將持續投入研發資源以開拓更多相關技術及客戶，期能藉此掌握及接軌未來需求趨勢，達成持續成長之目標。大環境方面，新冠肺炎疫情未熄，又有嚴重全球性通膨新壓力，接續造成終端市場需求的高度不確定性，經營團隊將審慎積極地面對這充滿挑戰的一年。

惟蔡力行表示，全球智慧手機規模，下修至與2021年持平...台北報導　聯發科2022年首季財報出爐，單季稅後淨利達334.13億元，除了一口氣賺進超過兩個股本並改寫新高水準之外，更連續七個季度創下新高。雖然聯發科副董蔡力行鬆口，全球智慧手機將下修至與2021年持平，但由於該公司在5G、4G手機晶片市占有望維持，甚至可望再成長，因此看好全年營收將維持挑戰兩成目標不變。 ■第二季營收成長上看10％　聯發科預估，第二季合併營收將成長3～10％至1,470～1,570億元，毛利率將達47.5～50.5％。　聯發科27日召開線上法說會，單季合併營收為1,427.11億元、季成長10.9％、年成長32.1％，毛利率50.3％、季增0.7個百分點、年成長5.4個百分點，稅後淨利為334.13億元、年增達29.6％，較去年第四季成長10.8％，每股淨利21.02元。　對於後續營運展望，蔡力行指出，從全年角度來看，將下修全球2022年智慧手機市場規模至與2021年持平，比先前預估的「成長低個位數百分比」下降，不過對於全球5G智慧手機滲透率將達50％的看法不變，約為6.6～6.8億支，儘管略低於上季預估的7億支，但仍較2021年成長30％。　近期中國封城、全球通膨及俄烏戰爭等利空因素不斷，蔡力行也化身總體經濟專家，對外釋出他的看法。蔡力行指出，全球通膨持續升溫，消費者必要的能源及食物等價格持續攀升，確實將逐步擠壓消費性電子的需求。　但是蔡力行也認為，經營公司必須知道去應對經濟景氣循環，且全球經濟一旦陷入衰退，沒有任何一家公司能夠避免如此情況，因此僅管聯發科的消費性電子營收占比較高，但仍有信心確保聯發科可望保持不錯的成長動能。 ■年營收挑戰兩成目標不變　蔡力行指出，受惠5G新機推出及全球市占率成長，預期2022年在中國以外地區的5G出貨量將較2021年倍增。　因此，蔡力行表示，聯發科持續朝著2022年營收成長20％、毛利率48～50％等目標不變。聯發科預估，第二季合併營收將季成長3～10％至1,470～1,570億元，毛利率將達47.5～50.5％，主要來自於旗艦手機晶片、WiFi及電源管理IC等產品線出貨持續成長帶動。

每股賺1.58元；董座吳敏求:NOR Flash本季價格可望持平或向上台北報導　快閃記憶體大廠旺宏（2337）26日召開法人說明會，第一季合併營收115.98億元，歸屬母公司稅後淨利29.29億元，為歷年同期新高，每股淨利1.58元。　旺宏董事長吳敏求表示，中國疫情封城對旺宏第一季營運影響不大，清零政策造成中國當地需求及訂單減少，台灣反而增加，雖然發生物流及長短料等區域性影響，但中國以外地區需求十分明確。　對於疫情封城干擾，吳敏求表示，大陸封城的影響除了造成當地消費減少，主要是造成供應鏈長短料與物流不順，至於美國、日本、歐洲等地需求未受到影響且保持健康。　對旺宏主力的NOR Flash來說，第一季平均價格維持高檔，高密度晶片出貨比重拉高，預期第二季價格可望持平或向上。　近期外資法人報告指出，個人電腦等消費性電子需求疲弱，看空NOR Flash後市且價格看跌，吳敏求對此表示，旺宏第一季的個人電腦及消費性應用出貨較上季減少18％，但非消費性出貨僅季減8％，非個人電腦及消費性領域占比已達八成，所以與其它業務仍集中在消費性領域的同業比較將會失真，並抨擊外資不做功課、胡說八道，不負責任的寫法會遭投資者唾棄。　有關中國記憶體廠長江存儲NAND Flash打進蘋果供應鏈，吳敏求回應，旺宏對於打進蘋果供應鏈沒有興趣，旺宏的策略是關注高品質而非僅是量大，對中國同業決策沒意見也無意相互比較。旺宏現在NAND Flash主要在低密度市場，未來高密度會朝向固態硬碟（SSD）發展。　旺宏第一季合併營收季減20.3％達115.98億元，較去年同期成長20.5％，平均毛利率季增1.1個百分點達48.3％，與去年同期相較成長14.0個百分點，營業利益季減21.4％達32.18億元，較去年同期成長逾1.7倍，歸屬母公司稅後淨利季減20.7％達29.29億元，與去年同期相較成長近2.2倍，每股淨利1.58元。　旺宏第二季開始進入出貨旺季，吳敏求表示，今年大客戶任天堂生意跟去年差不多，下半年得觀察經濟發展情況，包括俄烏戰爭、疫情發展、以及中國二十大等，都可能對市況造成影響，第二季毛利率可望持平或向上，全年毛利率會優於去年。　旺宏為因應客戶對高品質及高容量NOR Flash需求，製程已微縮推進至45奈米，第二季將開始送樣，96層3D NAND預計年底量產，今年資本支出達160億元。　旺宏去年擬配發每股1.8元現金股利，有法人問及股利是否提高，吳敏求表示，未來股利會穩健增加至2元，公司現金有多方面用途，希望在股利與投資擴產下保持平衡，希望投資人關注長期發展。

宣布與日本電裝DENSO合作，車用站上制高點　台北報導　晶圓代工大廠聯電25日宣布與車用電子大廠日本電裝（DENSO）策略合作，DENSO將委由聯電日本12吋廠USJC（Fab 12M）生產車用絕緣閘雙極電晶體（IGBT），預計2023年上半年進入量產，而聯電將因此打進日本豐田（Toyota）、速霸陸（Subaru）等日系車廠的車用電子及電動車供應鏈。　■將取得車用IGBT大單　車用晶片缺貨問題日趨嚴重，但半導體成熟製程產能持續吃緊，DENSO已宣布將以400億日圓投資台積電的日本熊本JASM廠並取得10％股權，不過JASM要等到2024年才會進入量產，所以DENSO找上聯電尋求更多晶圓代工產能支援，雙方同意在聯電日本12吋廠USJC合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。　聯電日本USJC將在晶圓廠裝設一條IGBT產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠。DENSO將提供其系統導向的IGBT元件與製程技術，而USJC則提供12吋晶圓廠製造能力，預計在2023年上半年達成IGBT製程在12吋晶圓的量產。這項合作已獲得日本經濟產業省的必要性半導體減碳及改造計畫支持。　因為全球減少碳排放的努力，電動車的開發和市場需求快速成長，車用電子化所需的半導體數量也在迅速增加。IGBT是電源卡的核心裝置，是變流器中的高效電源開關，以轉換直流和交流電，從而驅動及控制電動車馬達。　DENSO執行長有馬浩二（Koji Arima）表示，DENSO與聯電USJC合作將成為日本第一批開始以12吋晶圓量產IGBT的公司之一。隨著行動技術的發展，包括自動駕駛和電氣化，半導體在汽車業變得愈來愈重要。透過這項合作，雙方為功率半導體的穩定供應和車用電子化做出了貢獻。　■聯電與DENSO創雙贏　USJC總經理河野通有（Michiari Kawano）指出，身為日本關鍵的晶圓製造廠，USJC承諾支持日本政府促進半導體生產和朝向更環保的電動車轉型的策略。透過經車用客戶認證的晶圓製造服務，搭配DENSO的專業知識，將生產高品質的產品為未來的車用發展提供動能，為未來的車用發展提供動能。　聯電共同總經理王石表示，聯電與DENSO進行的這項雙贏合作，並且是聯電的重大專案，將擴大在車用電子領域的重要性和影響力。憑藉聯電強大的先進特殊製程組合，以及設立在不同地區的IATF 16949認證的晶圓廠，聯電已準備好來滿足包括先進駕駛輔助系統（ADAS）、資訊娛樂、連結和動力系統等車用晶片強勁需求。