首季每股淨利達10.15元新高；看好乙太網路、WiFi及商用筆電需求續強台北報導　網通IC設計大廠瑞昱（2379）22日公告第一季營運成果，單季稅後淨利達51.86億元，順利賺進超過一個股本並改寫新高，每股淨利達10.15元。　對於後續營運展望，瑞昱副總經理黃依瑋指出，乙太網路、WiFi及商用筆電等非消費性市場需求強勁態勢將可望延續到第二季，因此對於後續營運持續抱持審慎樂觀態度。　此外，瑞昱預計將配發27元現金股利，每股配發現金創下歷史新高，且現金殖利率上看6.84％，表現屬前段班水準。　瑞昱22日召開法說會並公告第一季財報，瑞昱第一季合併營收為297.56億元、季增8.7％，毛利率52.2％、季減0.7個百分點，稅後淨利51.86億元、季增12.6％，每股淨利10.15元，賺進超過一個股本並改寫單季新高，繳出淡季不淡的成績單。　回顧第一季營運狀況，黃依瑋表示，雖然中國大陸消費性市場在去年年第四季就開始轉弱，進入今年上半年後狀況亦沒有改變，不過網通及商用筆電等相關市場需求相當強勁，因此可望抵銷消費性市場疲弱狀況。　至於第一季庫存周轉天數達114天、季減5天，黃依瑋指出，雖然目前庫存周轉天數看起來偏高，主要原因為客戶長短料問題影響拉貨狀況，但預期為短期現象，公司有信心在今年能降低庫存水位。　對於後續展望，瑞昱看好，網通、商用市場需求仍相當強勁，預期能將彌補消費性及教育類筆電相關產品疲弱情況。黃依瑋指出，終端市場需求仍然穩健，因此對公司營運抱持審慎樂觀，但仍需要關注俄烏戰爭、全球通膨、中國封城後續是否對終端需求造成影響。　觀察各產品線，乙太網路、交換器（Switch）、WiFi等需求相當強勁，其中WiFi的消費性市場雖然同樣疲弱，不過黃依瑋認為，對公司營運影響不大，原因在於WiFi應用在機上盒、路由器等產品都已經走向標案模式，主力出貨的WiFi 6晶片出貨動能沒有減弱跡象。　瑞昱同步公告股利政策，預計將以盈餘配發25元、資本公積2元，總共將配發27元現金股利，配發現金股利創下新高。以22日收盤價395元計算，現金殖利率達6.84％。

台積電三新廠將量產助攻，IC Insights估達2.636億片8吋約當晶圓台北報導　根據市調機構IC Insights最新報告，全球半導體已安裝總產能（installed capacity），今年將達2.636億片8吋約當晶圓，創下歷史新高，平均產能利用率預估達93.0％維持高檔。 今年半導體總產能的提升，主要來自於台積電的積極擴產，包括5奈米及3奈米等先進製程新增產能開出，以及大陸南京廠的28奈米成熟製程產能擴充。　IC Insights指出，自金融海嘯後的2010～2022年，全球半導體總產能維持逐年成長趨勢，雖然因為景氣循環影響，成長幅度有高有低，但這段時間的產能年複合成長率（CAGR）達5.8％。而隨著2020年新冠肺炎疫情爆發之後，全球數位化進程加速，因此產能擴增幅度明顯放大，2021年全球總產能增加1,900萬片達2.425億片8吋約當晶圓，年成長率達8.5％。　IC Insights預估2022年全球總產能將再增加2,110萬片達2.636億片8吋約當晶圓，較去年成長8.7％，產能增加幅度及總產能規模均創下歷史新高，主要是因為半導體產能供不應求，今年預期會有十座新的12吋晶圓廠進入量產，其中又以台積電今年產能擴增幅度最大。　報告中提及，今年半導體總產能大幅成長，除了SK海力士及華邦電有新的12吋記憶體廠進入量產，台積電的貢獻幅度最大。台積電今年預期有三座新的12吋晶圓廠進入量產，包括位於台灣的5奈米及3奈米先進製程產能開出，以及位於南京的28奈米成熟製程產能擴充。　雖然今年以來消費性電子產品銷售疲弱，但車用及工業等應用對於晶片需求強勁，整體半導體總投片量維持高檔。IC Insights指出，半導體市場2019年進行庫存調整，當年總投片量年減4.7％達1.800億片8吋約當晶圓，但2020年年增6.2％至1.911億片，2021年因晶片缺貨嚴重而再提升至2.275億片，較前年成長19.0％，產能利用率推升至93.8％。　IC Insights認為，半導體市場今年持續受到外在環境變數影響，包括全球通膨、俄烏戰爭、疫情造成的封城影響等，但因為有十座新12吋晶圓廠進入量產，市場需求維持高檔，所以預期2022年總投片量仍會提升7.7％達2.451億片8吋約當晶圓，但產能利用率較去年小幅下滑至93.0％。

竹科：將可展開整地，最晚6月取得所有用地台北報導　晶圓代工龍頭台積電位於竹科寶山二期的2奈米晶圓廠Fab 20建廠計畫啟動，竹科管理局局長王永壯20日表示，竹科管理局已將部分用地租予台積電，台積電將可展開整地作業，估計最晚將於6月取得所有用地。另外，世界先進評估興建12吋廠且有意進駐銅鑼園區設廠，王永壯表示待環差案通過將進行用地分配。　■竹科寶山將成2奈米重鎮　王永壯表示，竹科寶山二期擴建計畫進展順利，經過幾十次溝通，已有超過九成的地主同意價購徵收，新竹縣政府將於4月底公告徵收，估計最晚將於6月取得所有用地。同時，管理局3月已將部分用地租予台積電，台積電可以展開整地作業。　台積電預計在竹科寶山二期興建Fab 20超大型晶圓廠，未來將成為2奈米生產重鎮。設備業者指出，台積電Fab 20廠區將分為第一期到第四期、共興建4座12吋晶圓廠，預計2024年下半年進入風險性試產，2025年進入量產。台積電2奈米製程將採用奈米層片（Nanosheet）的環繞閘極（GAA）電晶體架構，技術開發進度符合預期。　台積電2奈米之後的更先進製程將進入埃米（angstorm）時代，業界預期，台積電後續將推進到18埃米（1.8奈米），但尚未決定設廠地點。設備業者評估，台積電2奈米需求強度若優於預期，竹科用地不足，將可能轉赴台中建立2奈米及18埃米等先進製程晶圓廠，中科二期用地已納入考慮。　台積電去年進入2奈米N2製程技術的開發階段，著重於測試載具設計與實作、光罩製作及矽試產等，主要進展在於提升基礎製程設定、電晶體與導線效能。在微影技術部份，台積電研發組織藉由提升晶圓良率達到可靠影像以支援3奈米試產，並提升極紫外光（EUV）的應用、降低材料缺陷與增進平坦化的能力，以支援2奈米技術的開發。　■世界可望進駐銅鑼園區　另外，王永壯透露，世界先進有意進駐銅鑼園區設廠，待環差案通過，將進行用地分配。由於8吋晶圓設備價格愈來愈昂貴，同時許多設備廠已停產8吋設備，無法找到完整設備興建新的8吋晶圓生產線，因此，世界先進董事長方略於日前法人說明會中曾指出，世界先進後續若要蓋新廠，的確會以12吋晶圓廠為首選。　方略當時提及，世界先進興建12吋廠尚無時間表，要等到目前晶圓五廠的8吋晶圓量產後，才會評估是否興建12吋廠，另外，12吋廠為全新建置的生產線，世界先進評估會希望以新竹或台灣其他區域為主。

台北報導 台灣半導體人才供不應求，包括聯電、聯發科、聯詠、瑞昱等業者為了搶人才並且留住人才，高薪及高分紅已是主流，而且近年來均跟進台積電腳步，包括進行結構性調薪、分紅分期給付、以及高階主管發行限制員工權利新股等。同時，業者也以超高年薪吸引剛由校園畢業學生加入。 半導體廠去年獲利大躍進，今年分紅均創下新高，多數員工分紅收入都已超過本薪，但為了留才，包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠近年來都以分期給付方式發放分紅，確保人才能夠續留。同時，剛畢業的新進員工的月薪已接近5萬元，加計分紅後年薪已達100～200萬元，至於挖角有經驗的人才給予高額簽約金也成為業界常態，且對於高階主管均採用發行限制員工權利新股留才。 IC設計龍頭聯發科以高薪吸引人才加入，今年預計招募超過2,000名員工加入團隊，並提供碩士畢業生的整體薪酬加計的年薪上看200萬元、博士畢業生上看250萬元的優渥待遇。再者，聯發科也是每年進行調薪，發行限制員工權利新股，績效要達到目標且要做滿2～3年才能拿到全額分紅。 面板驅動IC大廠聯詠除了起薪高及結構調薪平均調幅近二成，今年亦將針對員工家中未滿6歲的孩童，提供每月5,000元的育嬰補助，並且傳出每月可在家上班15天的彈性制度，希望留住優秀人才並吸引新鮮人加入。 事實上，台灣2008年實施員工分紅費用化，以人才為本的IC設計廠如聯發科、聯詠、瑞昱、致新等業者，就已經年度員工分紅配股採用員工信託持股方式進行，員工需等到做滿各公司規定的工作年資後才能領取全部配股，就是要以此留住人才。

透過員工持股信託制度，鼓勵買自家股票；另4月調薪平均幅度將高達8％ 台北報導 晶圓代工龍頭台積電預計今年徵才超過8,000人，為吸引人才加入及留住人才，台積電將對現在超過5萬名員工全面實施「買股補助」的員工持股信託制度。 另外，台積電每年4月調薪，據了解，今年平均調薪幅度約達8％，符合先前市場預期。部份績效優異員工加薪幅度超過平均水準，在台灣半導體人才嚴重不足之際，可望有效吸引及留住人才。 許多科技大廠為了徵才及留才而各出奇招，包括補助員工買自家公司股票。宏碁今年就開始啟動員工持股信託制度，員工每個月由薪水中扣除部份金額，公司出資補貼50％。而台積電也傳出將跟進員工持股信託，擬定買股補助計畫，主要是由員工每月可從薪資扣除一定額度買公司股票，公司將補助一部分。業界傳出，台積電的補助比重約在15％以下，可望7月開始實施。 台積電證實正在討論執行細節，下月召開董事會有機會正式成案討論。這是台積電成立以來首度補助員工購買自家股票，主要是希望員工薪酬更多元化，並讓員工能夠共享公司營運的成果，但補助比重僅為市場傳言。  業界認為，這項策略有助提高員工向心力，也代表公司看好經營前景，所以透過補助方式，鼓勵員工長期持有台積電股票，也可藉此留住人才。 台積電去年進行全面性結構調薪，調幅達20％，提高基層員工每月固定薪酬，並且維持每年4月調薪。而為留住高階主管與關鍵人才，台積電首度實施限制員工權利新股，並採獎酬連結股東利益與ESG（環境、社會、公司治理）績效，配發股票採信託及分3年核發，達績效與續任才能領到股票獎勵。 台積電每年4月都會進行年度例行性調薪，董事長劉德音日前雖未透露今年調薪幅度，但指出會將通膨納入考量，今年調幅「大家都會很開心」。而先前據業界消息指出，台積電將全球通膨及半導體人才短缺等因素綜合考量下，今年平均調薪幅度將達8％，與往年平均調漲3～5％幅度高出許多。據了解，今年調薪幅度符合預期，部份績效優異員工調薪幅度超過平均水準。台積電對此表示外傳的調幅都是市場傳言。 台積電今年持續擴建Fab 18廠3奈米產能，高雄28奈米及7奈米晶圓廠興建計畫即將啟動，同時展開Fab 20廠興建及2奈米研發，為了因應業務成長與技術開發需求，台積電今年預計將招募超過8,000名新進員工。台積電提供具競爭性的薪資福利，例如碩士畢業新進工程師的平均整體薪酬年薪上看新台幣200萬元，大搶半導體人才。

功率元件朝向第三類WBG半導體布局，營運更上層樓 台北報導 晶圓代工廠茂矽（2342）第一季合併營收5.25億元優於預期，目前產能全線滿載且訂單能見度看到下半年，茂矽已完成車用及工規的場截止絕緣閘雙極電晶體（FS IGBT）產能建置及認證，下半年將進入量產並帶來營收貢獻。　再者，車用及工規功率元件朝向第三類寬能隙（WBG）半導體發展已是主流趨勢，茂矽已展開氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）技術布局。 茂矽受惠於疫情帶來的數位轉型趨勢，除了積極調整產品組合，再加上成本及費用控管得宜，去年合併營收年增5.8％達19.52億元，稅後淨利約2.48億元，每股淨利1.58元優於預期。 茂矽今年接單滿載，3月合併營收月增5.3％達1.82億元，較去年同期成長22.8％，為18個月新高；第一季合併營收季減1.0％達5.25億元，較去年同期成長27.7％。 近年來茂矽積極與策略夥伴上下游攜手合作車用功率元件市場，去年車規產品的產出比重已順利突破20％，出貨數量較前一年度增長約兩倍，除原有的車用二極體繼續擴大量產規模外，車用金氧半場效電晶體（Power MOSFET）也已順利試產成功。至於IGBT方面，前年第四季訂單與出貨步入正軌後，去年出貨量較前一年度成長約2.7倍。 由於IGBT在工業用與車用市場需求與日俱增，茂矽6吋及8吋共用的FS IGBT晶片背面製程生產設備已完成驗證，FS IGBT新產品已開始送樣，預計第二季完成客戶初步認證，第三季逐步小量試產，持續將目標鎖定在家電與工規IGBT的市場外，也配合客戶需求切入車規應用，為未來打下穩健成長動能。 茂矽表示，近年來營運已鎖定在功率元件晶圓代工市場，為因應未來需求持續成長，茂矽除與策略夥伴簽訂長期供貨合約，並力求改善良率及生產效率，積極擴充瓶頸機台產能，預計下半年可將產能逐步提升10％。 再者，為分散產品及市場集中度的考量，茂矽持續投入製程優化，專注開發毛利及成長率較高的車用及工控相關產品，積極拓展客製化車用二極體、車用MOSFET、分離閘型態（shield-gate）MOSFET、IGBT等量產製技術及產品，並規劃開發第三代WBG功率產品技術平台，在車用及工控、5G、智慧家電及物聯網滲透率提升下，有助於整體營運更加向上提升。

打入全球前五大非蘋筆電廠，指紋辨識IC出貨量將成今年主要動能台北報導　IC設計廠義隆（2458）在2021年筆電市場繳出亮眼成績單後，進入2022年雖然筆電市場雜音紛擾。不過，義隆看好，由於公司在商用筆電觸控板模組市占率偏低，2022年將全力衝刺商用領域。　加上晶片上辨識（MoC）指紋辨識模組成為Windows 11市場新主流，可望推動指紋辨識IC出貨續衝，全年營運仍力拚成長。　義隆15日參加證交所舉辦之業績發表會，對後續營運動能，義隆指出，2022年的筆電市場預期將持平至小幅下滑，不過當中商用市場仍具成長動能，針對商用筆電市場，義隆在觸控板模組市占率仍偏低，預期在2022年將會全力衝刺相關市場，以提升業績成長動能。　義隆指出，蘋果掀起的Haptic觸控板模組潮流，現已延燒到全球前五大非蘋筆電品牌市場，公司在2021年已經順利獲得全球前五大非蘋筆電品牌導入，且將在2022年開始擴大攻入商用市場。　法人預期，義隆在商用筆電觸控板模組的市占率可望從先前的三成左右水準，提升至四成左右，貢獻業績成長動能。　另外，在指紋辨識IC部分，義隆表示，自從Windows 11作業系統在2021年下半年問世後，微軟便開始積極推動筆電中的指紋辨識系統，且力推MoC解決方案，在2022年1月起便規定筆電新機種，不論商用及消費性產品若要加入指紋辨識功能，都需要以MoC方案為主，以提高資安。　義隆在MoC指紋辨識解決方案中，已經成功打入全球前五大非蘋筆電品牌當中，義隆預期，指紋辨識在2022年的筆電滲透率約達到四成，且將會以MoC指紋辨識方案為主流，義隆的指紋辨識IC出貨量將可望達雙位數成長，成為推動義隆在2022年營運的主要動能之一。　義隆指出，近年來筆電功能持續豐富化，也同步帶動晶片產品單價提升，有利於公司2022年業績持續衝刺。義隆3月合併營收達16.46億元、月增47.3％，累計2022年第一季合併營收為40.99億元，寫下歷史同期次高。

台北報導 半導體業景氣仍備受看好，KPMG安侯建業15日發布《2022全球半導體產業大調查》指出，有95％的半導體業CEO認為未來一年營收將持續成長，甚至有34％半導體業者營收年增率有望達到兩成以上，兩項信心指標皆創歷年最佳。 KPMG全球半導體產業負責人Lincoln Clark表示，2022年全球半導體產業營收仍上看6,000億美元，有望再創歷史新高，未來半導體業成長關鍵來自於5G為首的無線通訊、電動車等車用電子領域、物聯網等三大應用商機，尤其以車用電子最亮眼，預估車用半導體市場規模將會在未來20年成長四倍，從目前約400億美元達到2,000億美元。 台積電總裁魏哲家在4月中的法說會指出，終端電子消費需求轉趨疲弱，但車用及高效能運算需求維持強勁態勢，估台積電2022年全年產能仍供給吃緊，初估營收可成長25～29％。其營收成長預測與車用電子趨勢等，皆和全球半導體業調查結果不謀而合。 不過，目前半導體業也同時面臨人才缺口、供應鏈問題等不利因素。KPMG科技媒體與電信產業協同主持會計師鄭安志指出，有56％的半導體業領導者認為晶片短缺現象要到2023年才會結束，尤其美國半導體業者多保守看待，有六成將規劃採多元化供應鏈方式及彈性調整，避免斷鏈。 另全球近九成的半導體產業領導者認為，半導體業勞動力需求將持續增加，尤其現在不少本業非半導體產業的公司也開始研發自己的晶片，半導體產業人才短缺現象可能雪上加霜，因此未來的產業人才發展與留任策略舉足輕重。 在台灣也是相同情況，聯發科2022年率先大舉徵才，徵求2,000名研發工程師，而台積電也規劃招募逾8,000名新血，過去僅限台清交成，如今也針對私立科大徵才。 鄭安志認為，在半導體業搶人才、搶供應鏈趨勢下，未來幾年將出現併購熱潮，台灣半導體業也是國際供應鏈重要一環，台企除評估併購風險與報酬外，也需明訂併購技術、IP、人才、產能等優先順序。

董座林志明：公司處於高速成長階段 台北報導 RISC-V矽智財（IP）廠晶心科（6533）14日參加證交所業績說明會，對於後續展望，晶心科指出，手機市場近期雖出現衰退跡象，不過由於客戶產品單價提高，因此收取權利金金額自然會相對增加，且客戶正積極尋找RISC-V新領域，對於未來營運展望仍具信心。 晶心科指出，公司目前主要營收來源為手機相關晶片，並坦言近期手機市場出貨相對疲弱，但是目前產品單價已經全面提高，因此對於晶心科而言可收取權利金金額自然同步提升，且客戶目前正積極跨入車用等新興領域，看好後續營運表現。 晶心科表示，公司在RISC-V市場耕耘已久，並在RISC-V國際聯盟占有重要地位，2021年RISC-V占整體營收比重超越六成水準，晶心科會持續搶攻RISC-V市場的領導地位，替公司營運帶來更高成長動能。 事實上，晶心科日前甫舉辦法說會，董事長林志明才釋出對2022年營運展望樂觀看法，並表示公司營運仍在處於高速成長階段，有信心RISC-V授權合約可望持續看增，權利金絕對金額年成長幅度將達倍數水準。 晶心科2022年3月合併營收為1.13億元、月成長171.0％，寫下單月歷史第三高，相較2021年同期大幅成長145.1％。累計2022年第一季合併營收達2.11億元、年增39.6％，繳出單季歷史第三高的淡季不淡成績單。 法人指出，雖然近期晶心科營運可能受到手機市場疲弱影響，但是目前晶心科正逐步加大力道跨入RISC-V的人工智慧（AI）、高效運算（HPC）及5G等相關領域，因此在2022年新增授權合約將可望明顯優於2021年的58件，且隨著晶圓代工產能吃緊情況可望逐步舒緩，將使客戶開始將RISC-V開發轉進量產，推動晶心科權利金收取金額提升。

總裁魏哲家表示，車用及HPC需求強勁，全年產能仍緊繃 台北報導 晶圓代工龍頭台積電14日召開法人說明會，並上修今年營收展望目標，年度美元營收年增率將超過年初預期的25～29％業績展望的高標。台積電總裁魏哲家表示，雖然消費性電子產品需求疲弱，但包括車用電子及高效能運算（HPC）需求強勁，加上終端裝置晶片含量（silicon content）明顯增加，台積電今年產能仍將維持全年緊繃狀態。 魏哲家表示，因為俄烏戰爭及中國疫情封城等總體經濟相關的不確定性影響，的確看到智慧型手機、個人電腦、平板等消費性電子銷售疲弱，但其中包括微控制器（MCU）及電源管理IC仍然供不應求。由於新冠肺炎疫情造成的不確定性，客戶為了避免電子產品生產鏈中斷，還是維持較高庫存水位且將成為常態。 台積電持續看到5G及HPC等產業大趨勢對於半導體長期需求結構性提升，包括單位產品數量增加，更重要的是驅動許多終端產品的晶片含量大幅提升。 魏哲家表示，台積電在先進製程及特殊製程的技術領先，掌握強勁的產業結構性需求，今年產能將維持緊繃，全年來看將是強勁成長的一年。若以美元計算，台積電今年的營收成長率將達到或超過年初25～29％的業績展望的高標。 魏哲家說明，疫情封城及通膨都會影響消費者的購買意願，但車用及HPC需求強勁且不受影響，仍會是台積電第二季及全年業績成長主要動能。 雖然市場對半導體廠大幅擴產後可能造成產能過剩有所疑慮，但台積電資本支出都是與客戶談好長期需求才確認，新增的先進及成熟製程產能都會是有效的產能，而且未來若真的景氣放緩，「台積電也不會降價」。 對於設備交期拉長及材料供貨不穩定情況，魏哲家指出，在疫情等外在因素影響下，供應鏈面臨更大的挑戰，包括人力、零組件、晶片等限制，造成先進製程和成熟製程的機台交期拉長。台積電增加和供應商高層定期溝通的頻率以追蹤相關進度，派出多個團隊進行現場支援，與供應商合作以確認及解決影響機台交期的關鍵晶片供貨，協助緩解相關限制問題。 台積電先進製程持續推進，3奈米N3製程將在下半年量產，N3E製程會在N3量產一年後進入量產，至於2奈米N2製程，預計2024年試產及2025年量產。 台積電維持今年資本支出400～440億美元不變，今年的產能計劃不受影響，並且和供應商密切合作於2023年以及往後規劃，以增加產能滿足客戶需求。