台北報導　日本經濟產業省近日召開專家會議，公布了振興日本半導體產業的「半導體產業基盤緊急強化包裹方案」，將分三階段推動實施。據日媒報導，台積電及日本索尼半導體解決方案公司（SSS）合資的日本熊本12吋晶圓廠JASM，將是該產業振興方案的第一案，且日本政府擬補助4,000億日圓，約達初期資本支出規模8,000億日圓的一半。　日本半導體產業振興方案將分三階段推動，其中首輪措施，就是計畫對台積電的日本熊本12吋廠JASM、以及日本現有的老舊半導體廠提供資金援助，目標設定在2030年將日本企業的半導體營收提高至現行的3倍水準。　據日媒消息，日本政府擬推出「經濟安全保障推進法案」，強化重要性日益增加的半導體產業，而由日本經濟產業省15日召開的專家會議中，公布了振興日本半導體產業的「半導體產業基盤緊急強化包裹方案」，希望藉由資金援助方式，吸引半導體廠商赴日興建先進製程半導體晶圓廠，同時也將對日本現有老舊晶圓廠的設備更新提供援助，並攜手美國投入次世代半導體技術研發。　日本政府希望藉此提振自家的半導體市占率，目標訂在2030年將日本企業的半導體營收提高至13兆日圓，等於是2020年營收規模的3倍。　日本經濟產業省公布的半導體方案，將編列於日本政府預計11月19日敲定的經濟對策內，該方案將日本半導體產業振興對策分短、中、長期的三階段實施。其中的短期對策是政策第一階段，就是為了確保日本國內先進半導體產能，將以補助金等方式分數年持續提供援助，吸引海外廠商赴日設立先進製程晶圓廠。　日媒指出，該方案首輪補助對象，就是台積電及日本索尼在日本熊本合資設立的12吋晶圓廠JASM，預估日本政府將給予4,000億日圓補助，約達JASM初期總資本支出8,000億日圓（約70億美元）的一半。　台積電及日本索尼日前宣布計劃於日本熊本市設立合資12吋晶圓廠JSAM，初期採用28奈米及22奈米製程，預計2022年開始興建，並於2024年底前開始生產，月產能規畫達4.5萬片，初期預估資本支出約70億美元，此案並獲日本政府承諾支持。而據雙方協議，索尼計畫投資約5億美元並取得JASM不超過20％股權，台積電董事會核准以不超過21.234億美元進行股權投資。

今年估達4兆566億元，年增25.9％ 台北報導　根據台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，在半導體產能供不應求及接單暢旺情況下，第三季台灣IC產業產值季增10.0％、達新台幣1兆850億元，季度產值首度突破兆元大關並創下歷史新高。　TSIA雖預期第四季產值將微幅減少0.4％，但仍可維持兆元以上規模，並三度調升今年台灣IC產業產值年成長率至25.9％，樂觀預估全年產值將達4兆566億元，續創年度產值歷史新高。　根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）資料，第三季全球半導體產值季增7.4％達1,448億美元，較去年同期成長27.6％，銷售量季增1.6％達2,942億顆，較去年同期成長18.1％，換算平均銷售價格季增5.7％為0.492美元。　根據統計，第三季台灣IC產業產值季增10.0％達1兆850億元，較去年同期成長25.1％，續創季度產值歷史新高，成長幅度亦優於全球產業平均水準。其中，IC設計業受惠於漲價效益，產值季增7.6％達3,301億元，較去年同期成長35.6％表現最優。　至於晶圓代工及記憶體等IC製造業，產值季增11.1％達5,869億元，較去年同期成長22.1％。IC封裝業產值季增12.7％達1,150億元，較去年同期成長16.2％；IC測試業產值季增8.2％達530億元，較去年同期成長20.5％。　全球半導體產能供不應求，帶動台灣半導體生產鏈第四季維持高檔。TSIA及工研院產科國際所預期第四季產值較上季微減0.4％達1兆806億元，較去年同期成長22.6％，產值維持兆元以上。　TSIA三度上修台灣IC產業產值年成長率，由先前預估的24.7％上調至25.9％，並且優於全球半導體市場19.7％的產業平均年成長率預估。TSIA預估2021年台灣IC產業產值規模將首度突破4兆元大關、來到4兆566億元規模，續創年度產值歷史新高紀錄。　其中，IC設計業今年產值將首度突破兆元達1兆2,002億元規模，年成長率高達40.7％表現最優；晶圓代工業產值將年增18.7％達1兆9,344億元，加計記憶體的IC製造業產值將首度突破2兆元大關達2兆2,280億元規模，較去年成長22.4％，改寫年度新高。

攻入Meta、BMW供應鏈，今年合併營收挑戰50億美元，明年業績會更旺 台北報導　驅動IC大廠聯詠2021年合併營收有望挑戰50億美元（約新台幣1,391.90億元）關卡，且驅動IC獲得甫改名為Meta的臉書虛擬實境（VR）裝置導入，加上全球第一顆車用薄膜覆晶封裝（COF）製程驅動IC導入量產，並拿下BMW旗下電動車大單，目前除了美系、歐系車廠之外，全球各大車廠也正進入驗證階段，後續聯詠可望大舉攻入元宇宙及電動車市場。　聯詠在竹北台元科學園區新辦公大樓近期開始營運，且於12日舉行產品展示會，秀出多樣公司開發的新產品，聯詠副董事長王守仁指出，新大樓將會讓面板事業群進駐，未來將有超過1,000人在此上班。　聯詠近期在驅動IC市場表現亮眼，近期更直接搭上當前熱門的元宇宙商機，公司表示，推出應用在VR裝置的驅動IC，可支援區域調光（Local dimming）及4K畫質，同時也具備低功耗技術，產品已經準備就緒並開始小量出貨當中。　另外，在BMW電動車i4上的車用TDDI主要是應用在儀表板及中控螢幕，值得注意的是，該款車用TDDI為業界首家使用COF製程的產品，代表可讓螢幕具備彎曲造型，不同於其他車輛所搭載的全平面式螢幕，因此在視覺效果上可望讓使用者有感提升。　法人指出，目前除了歐系及美系車廠導入聯詠的車用TDDI晶片之外，另外日系及韓系等各大車廠都已經在驗證聯詠車用TDDI晶片，預期未來將可望大舉攻入車用市場。　此外，聯詠預告，2021年合併營收有機會一口氣突破50億美元關卡。法人看好，聯詠2021年在出貨動能看增及產品單價上漲情況下，獲利有機會賺進超過六個股本、創歷史新高，且2022年在OLED、車用等商機帶動，業績可望更上一層樓。　聯詠10月合併營收為125.91億元、年成長66.4％，創單月歷史第三高。累計2021年前十月合併營收達1,114.15億元、年增71.2％，也改寫同期新高。

台北報導　快閃記憶體大廠旺宏（2337）董事長吳敏求參加成功大學成電論壇時表示，大數據與人工智慧（AI）對於記憶體的需求與規格，改變了記憶體既有的角色，記憶體將由以往在幕後擔任資料儲存角色，走向幕前成為協助運算、最終實現存算一體的具體表現。對旺宏來說，記憶體典範轉移，經營策略上也將由純記憶體走向系統應用。　為了培育更多半導體人才，在擔任財團法人成電文教基金會理事長的吳敏求推動下，成功大學在創校90週年與成大電機系系慶前夕舉辦第一屆成電論壇，首屆主題為IC產業發展與佈局，現場計有200名系友與校外人士共襄盛舉。吳敏求表示，希望藉由成電論壇搭建系友間的交流與合作，也分享在半導體產業一些新的趨勢與應用。　吳敏求指出，非揮發性快閃記憶體的2D製程時代已走到盡頭，產品還可以延伸下去但要靠不同技術，最後是靠層數來做並驅動設計規則（design rule）延續下去。非揮發性記憶體的次奈米世代與邏輯製程不同，技術發展走向堆疊，「沒有想過會有一天這樣子做，半導體變化讓人感到驚艷（amazing）」。　吳敏求表示，記憶體在AI浪潮下需求持續擴大，市場穩健成長。先進半導體製程技術例如採用堆疊，使得2D製程NAND Flash及NOR Flash跨越無法微縮的障礙，而且進入3D製程還可促使容量持續增加，維繫NAND Flash及NOR Flash成長動能。　吳敏求表示，NOR Flash到了45奈米技術節點已經不易再微縮下去，因為成本會大幅提升，但是NOR Flash市場需求不會萎縮，創新會擴大應用，旺宏在NOR Flash的創新包括投入垂直2T架構製程並轉為低功耗，透過3D堆疊達到高密度，採用微加熱器（micro heater）提升產品耐久性，最後是存算一體（computing in memory）的應用大幅開展，NOR Flash扮演運算記憶體重要角色。　吳敏求重申看好2022年NOR Flash市況並表示，車用晶片缺貨會持續到2022年，所有與汽車有關的大客戶都來找旺宏，旺宏NOR Flash缺貨情況將一直延續到明年，同時價格也將調漲，看好2022年營運會大幅成長。同時，吳敏求表示旺宏的記憶體在2015年就已切入航太產品當中，已打進低軌衛星、飛彈等應用領域。

錄取率及數量創國內歷年紀錄，台灣技術實力獲得國際肯定台北報導　聯發科（2454）近年不斷搶攻人工智慧（AI）市場，且多有斬獲，該公司更於11日宣布，在象徵國際頂級AI會議的神經信息處理系統大會（NeurIPS）中投稿六篇論文、並全數獲入選，錄取率及數量皆打破台灣歷年紀錄，顯示聯發科AI技術實力獲國際權威肯定。　NeurIPS會議收錄的論文代表了機器學習領域中最新發展的趨勢和突破領先的技術水準，獲選研究均來自全球的一流學院、研究機構以及頂尖企業，具有廣泛而深遠的國際影響力，受到學術界和業界的廣泛關注。聯發科指出，公司是台灣論文獲選收錄極少數的企業之一，2021年投稿6篇論文全數入選，顯示公司AI技術尖端實力獲得國際權威的高度肯定。　據了解，NeurIPS是一項機器學習和計算神經科學相關的頂級學術會議，自1987年舉辦起，一直以來吸引了學術界和業界的頂尖專家、研究者和從業人員參加，是AI研究領域最重要的國際盛事之一。　聯發科指出，2020年參加人數已超過2萬人，為當期規模最大的AI學術會議。今年NeurIPS論文的錄取率為26％，相對於聯發科技100％全壘打的錄取率，其優異的表現為公司在人工智慧技術領域的國際地位和發展水準做了最佳的詮釋。　聯發科表示，本次成果來自於聯發科的前瞻技術研究單位聯發創新基地（Mediatek Research）。該研究中心專注於AI領域，在基礎與應用研究並重之下，探索AI的前沿突破與創新機會。　聯發創新基地是跨國的研究組織，目前於台灣大學以及英國劍橋兩處設有研究據點，並與劍橋大學與台灣大學的電資學院協作密切，成果發布於NeurIPS、ICLR、ICML等國際一級AI期刊，也應用於聯發科產品本身不斷智慧化的推展進程。　聯發科董事長蔡明介表示，公司向來重視創新及科技發展的趨勢，長期與全球頂尖大學機構及一流學者合作以投入前瞻領域研究。聯發創新基地多年來即透過與國際知名學府深度合作，探索AI未知領域的機會，期能在公司既有研發基礎上，聚焦更前端的研究能量，讓AI的研究及應用更為普及。

綜合外電報導 美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）8日在芝加哥經濟俱樂部（Economic Club of Chicago）演說時提到，美國六成晶片仰賴台灣，呼籲美國各方能採取行動，強化美國在半導體業的優勢。 同時，韓國三星電子和SK海力士9日證實，已於8日下午向美國政府提交其晶片業務資訊。兩家企業均未提交客戶資料等敏感資訊。 雷蒙多在演說中提到，「美國過去創造了半導體產業，20年前美國供應全世界將近40％的晶片，如今我們只生產全球12％的晶片。更令人驚訝的是，美國對先進晶片的產能是0％，這是經濟問題，也是國安問題。」 拜登政府擬投入520億美元的資金以提振美國國內晶片生產，另將投入50億美元推動供應鏈辦公室。

高雄報導　本報今年8月1日獨家披露台積電將首度南下高雄，在高雄煉油廠設立7奈米廠，台積電9日晚間證實，因應市場需求，台積電9日已決議，將於高雄設立生產7奈米及28奈米製程的晶圓廠，預計將於2022年開始動工，並於2024年開始量產。　台積電9日董事會決議並重訊公告表示，將向高雄市政府承租土地建廠，但未詳細描述內容，台積電代理發言人高孟華在接受本報查證時，做了上述表示，這也使得多月來台積電是否落腳高雄煉油廠一事，終於塵埃落定。 至於投資金額多少？高孟華表示，目前尚未確定。　據了解，高雄市政府為了迎接台積電，已將高雄煉油廠舊址、目前整治中的汙染土地約29公頃，變更為「楠梓產業園區」，而台積電的設廠地址就在「楠梓產業園區」。　對於台積電決定在高雄煉油廠設7奈米和28奈米廠，高雄市長陳其邁9日晚間表示，高市府團隊將繼續以「緊緊緊」的態度，全力以赴打造最好的招商服務與環境。陳其邁指出，年初即由副市長羅達生召集經發、都發、工務及環保等局處籌組專案團隊，全力解決設廠相關土地、水電等問題，經過多次開會、現勘，選定中油高煉廠後，高市府團隊總動員整合相關資源，積極向中央溝通協調，協助加速台積電建廠計畫。　陳其邁表示，過去在行政院擔任副院長期間，便負責大A+計畫(領航企業研發深耕計畫)等國家產業政策，在國際供應鏈重組當下，吸引國際大廠來台投資，打造台灣成為高階製造中心，他上任市長後，提出南方科技廊帶的構想，首要目標便是佈局高雄產業鏈及訂定產業轉型方針，打造高雄成為最重要的半導體產業聚落。　陳其邁強調，台積電投資高雄，不僅是城市關鍵的產業佈局，也是半導體Ｓ廊帶最重要的一塊拼圖，高市府將繼續積極招商，城市與產業轉型的腳步不會停止。

台北報導　面板驅動IC及記憶體封測廠南茂（8150）8日召開法人說明會，前三季合併營收206.09億元，歸屬母公司稅後淨利較去年成長近1.2倍，達36.42億元，每股淨利5.01元，前三季獲利賺逾半個股本，並創歷史新高。　南茂董事長鄭世杰表示，半導體供應鏈仍有長短料狀況，加上中國大陸限電政策等變數，產業與市場雜音多，審慎看待第四季營運，業績力拚與上季持平。　南茂第三季受惠封測價格調漲效益，合併營收季增2.6％達71.61億元，年增25.9％，創季度營收歷史新高，平均毛利率季減0.9個百分點達27.3％，較去年同期提升8.0個百分點，營業利益季減0.8％達15.28億元，年增逾1.1倍，歸屬母公司稅後淨利季增9.0％達13.99億元，年增逾2.3倍，每股淨利1.91元。　南茂前三季合併營收206.09億元，較去年同期成長23.4％，平均毛利率年增5.7個百分點達26.6％，營業利益42.27億元，較去年同期成長75.6％，歸屬母公司稅後淨利36.42億元，較去年同期成長近1.2倍，每股淨利5.01元。　對於第四季展望，鄭世杰表示，因應消費電子新品上市，客戶持續備貨，半導體需求依然健康；晶圓供應持續吃緊及客戶優化產品組合，推升平均單價。不過，半導體供應鏈仍有長短料狀況，加上中國大陸限電政策等變數，產業與市場雜音多，因此審慎看待第四季營運，營收將力拚較第三季持平或季減低個位數百分比幅度。　鄭世杰表示，第四季記憶體市況持保守看法，雖然消費電子與車用電子的需求增加，但長短料與中國大陸限電對供應鏈造成影響，預估第四季NOR Flash封測維持成長，利基型DRAM封測穩健，標準型DRAM則審慎看待。　對於面板驅動IC封測市況部分，鄭世杰表達審慎樂觀看法，預估業績可較第三季持平，高階面板驅動IC封測產能利用率滿載，測試時間也明顯拉長。鄭世杰表示，由於客戶優化產品組合，推升平均單價，而中國限電因素也帶來部分急單。

產能供不應求，已與客戶簽訂長約，明、後年營收可望持續創新高　台北報導　晶圓代工廠力積電總經理謝再居表示，力積電今年以來晶圓廠空間有限，但仍擠出產能做最大化生產，以產出來說每季增長一些，而且價格調漲有遞延效應，第四季營運表現會比第三季好。在預期產能仍供不應求情況下，力積電已與客戶簽訂2～3年長約，代表明、後兩年營收將持續創新高。　力積電公告前三季合併營收458.65億元，平均毛利率39.3％，營業利益125.51億元，歸屬母公司稅後淨利98.92億元，營收及獲利均創下成立以來新高紀錄，每股淨利3.07元。法人看好力積電第四季營運優於第三季，全年每股淨利可望上看4.5元，而明年在產能滿載及價格持續調漲情況下，營收及獲利將續創新高，每股淨利可望挑戰6元，惟力積電不評論法人預估財務數字。　謝再居表示，這波半導體市場景氣還可再好個2～3年。由於產能供不應求，力積電與多數客戶簽訂邏輯製程晶圓代工3年長約，產能及價格敲定到2024年，記憶體因為價格變動大，所以與客戶簽約2年長約。由此來看，力積電未來2年營運穩定成長。　力積電雖鎖定在特殊成熟製程，但在純晶圓代工廠排名第六，在特殊領域擁有極高市占率，例如在手機光學防手震IC市占達75％、2M影像感測器的安防市占達47％、電子標籤驅動IC市占達40％、物聯網應用2Gb以下容量DRAM市占達50％。　謝再居表示，力積電2024年後的產能擴充將以銅鑼廠為基地，銅鑼廠預計2023年下半年試產並開始貢獻營收，2024年後逐步開出產能至3.5～4萬片規模。力積電與客戶簽訂長約，將可確保未來銅鑼廠營運穩定，而力積電年底順利掛牌上市，籌得資金對於後續擴產將帶來很大助益。　謝再居表示，力晶圓銅鑼廠將分二期投資建廠，第一期預估投入1,300～1,400億元，由開始建廠到完成4～5萬片月產能建置及導入量產，大約需要3年時間。力積電這次上市希望籌得60億元資金，後續辦理銀行聯貸，且未來幾年會有數百億元盈餘，客戶簽訂長約約會貢獻100～200億元資金，所以資金運作非常有把握，至於銅鑼廠第二期投資計畫將在2024～2025年啟動。

Q3達3,649百萬平方英吋，動能延續，環球晶、台勝科後市看旺 台北報導　據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織SMG發布最新一季晶圓產業分析報告，2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋（MSI），連續三個季度創下出貨歷史新高紀錄，且預期矽晶圓出貨創高將延續到2022年。　法人看好環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等矽晶圓廠今、明兩年營運成長動能可期。　SMG最新一季晶圓產業報告指出，2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋，較第二季成長3.3％、並連續三個季度創下歷史新高紀錄，與2020年第三季矽晶圓出貨量3,135百萬平方英吋相較，年成長率高達16.4％，優於預期，顯示矽晶圓市場需求維持強勁。　SMG組織主席、信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示，第三季全球矽晶圓出貨再創歷史新高，且各尺寸矽晶圓出貨均維持成長，顯示半導體需求在多種終端應用帶動下強勁增長，隨著新晶圓廠產能在未來幾年逐步開出，矽晶圓市場需求大於供給情況將延續下去。　環球晶日前法人說明會中表示，看好矽晶圓各尺寸規格都供不應求，2022年的平均銷售價格（ASP）上漲趨勢明確，客戶為確保未來料源供給，所以與環球晶簽訂長約的數量持續增加中。　目前來看，環球晶的長約（LTA）覆蓋率已高於先前2017～2018年的高峰期，續簽的長約價格也呈向上調漲趨勢。　日本矽晶圓大廠勝高（SUMCO）同樣看好矽晶圓市場景氣，產能已達100％滿載運作，同樣與客戶積極洽簽長約，在供不應求情況下矽晶圓現貨價持續看漲。　業界對於矽晶圓在未來二～三年供給吃緊有高度共識，隨著晶圓廠新產能增加，預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。　SEMI預期2022年全球矽晶圓出貨量將達14,896百萬平方英吋，較2021年成長6.4％，2023年再成長4.6％達15,587百萬平方英吋，2024年突破16,000百萬平方英吋大關達16,037百萬平方英吋，等於未來三年的出貨量，將逐年創下歷史新高。　法人預期矽晶圓價格上漲趨勢可看到2023年，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等下半年營運，帶來正面助益，並看好2022年矽晶圓市況會比2021年好。