台北報導　SD卡協會（SD Association）正式推出SVP驗證計畫（SD Express／UHS-II Verification Program），NAND Flash控制IC廠群聯（8299）為趕搭商機，推出的解決方案成為全球首家通過SVP驗證的產品，目前進入量產階段，可望替2022年帶來新營運動能。　據了解，SD卡中標示的速度一般皆以「最低寫入速度」保證來宣稱，原因是一般主機系統對於可移除式儲存裝置的讀取速度的要求並不高，只需要能大致上預讀、確認照片、或影片檔資料正確即可，其餘更精密複雜的編輯或修改，都會移到PC電腦端去執行。　不僅如此，加上錄影的畫質愈來愈高，使用者對於可移除式的儲存裝置（Removable Storage Devices）的要求除了容量愈來愈大以外，介面的傳輸速度需求也持續的上升。　進入高速移動儲存世代後，很可能因為高速傳輸所衍生的系統相容性問題，導致糟糕的使用者體驗，例如SD卡運作降速，或是認卡失敗等問題。　因此，SD卡協會於2021年底正式推出SVP計畫，成為主導主機系統端與SD記憶卡廠商端相容性驗證的公證單位，對產品生態系的發展將有著正向的幫助。群聯執行長潘健成表示，群聯是SD協會的董事，長期協助SD協會在全球推廣最新SD規格與技術。　潘健成指出，SD協會選在高速移動儲存裝置趨勢起飛之際，推出SVP認證計畫，不僅將有助於降低系統整合廠商以及SD記憶卡設計廠商之間的相容性問題，更將推動SD卡最新規格的普及。　事實上，群聯過去在SD卡的消費性市場搶下大筆市占，且是群聯主要營收來源，隨著群聯產品線升級，加上具備市場領導地位，開始將SD卡市場拓展至商用及工控領域，推動群聯營運持續向上成長。

員工推薦計畫上路，鎖定七家半導體大廠好手，推薦成功最高拿24萬獎金 台北報導 英特爾副總裁汪佳慧11日表示，英特爾去年底告知員工將以現金和股票形式加薪，總金額超過20億美元，超過英特爾每年的標準加薪幅度。同時，英特爾也在台灣推動員工推薦計畫（Employee Referral Program，ERP），若成功推薦來自業界七家指定友商的好手進入英特爾服務，該員工可獲得最高新台幣24萬元的獎金。 全球半導體人才不足問題日趨嚴重，已成為各家大廠未來幾年擴產營運的最大難題，英特爾決定為員工加薪以確保人才招募，全球總金額達20億美元，超過英特爾每年的標準加薪幅度。英特爾表示，員工獲得的加薪幅度將根據工作類別和績效而有所不同，期以重新激勵英特爾的文化價值並推動業務策略。 包括台積電、聯電、聯發科等大廠祭出高薪搶人才，英特爾因此在台灣啟動了員工推薦計畫。汪佳慧表示，英特爾相信，了解公司業務與文化的優秀員工，也有機會為組織帶來優秀的人才，所以將付給獵才公司的費用回饋給同仁，英特爾選定特定市場進行最新員工推薦計畫，若成功推薦來自業界七家指定友商的好手進入英特爾服務，該員工可獲得最高24萬元的獎金。 汪佳慧表示，英特爾員工推薦計畫也獎勵吸引女性人才，若員工成功推薦女性人才進入英特爾服務，該員工可獲得16萬元的獎金。若員工成功推薦男性人才進入英特爾服務，該員工可獲得8萬元的獎金。 同時，全球新冠肺炎疫情持續蔓延，英特爾重新構思工作方式與地點，建構彈性與包容的未來工作場所概念。英特爾對全球疫情的反饋是以資料驅動的決策（data-driven decision-making）和擁抱不確定性（embracing uncertainty）為基礎，當許多公司迅速宣布恢復回公司上班的時間表和模式，英特爾卻三思而後行。英特爾的計畫基於每個分公司所在地的資料和法規進行滾動式調整。 英特爾對全球各地的員工進行了調查，並使用數據資料來規劃從塑造工作模式到設計現場辦公空間在內的一切工作。英特爾表示，根據內部調查，有90％的員工表示在辦公室重新開放之際，他們更歡迎混合工作地點的形式。雖然英特爾正在繼續學習與調整，但已透過混合工作地點、公司場域工作、完全遠距工作等三種工作模式展望未來。英特爾表示，目標是在能推動最佳產出的地方實踐遠距和現場工作，同時確保每位員工都能公平獲得所需要的系統、資源和機會。

受惠天璣9000放量，樂觀Q1營收季增雙位數台北報導　聯發科2021年12月合併營收達462.02億元，創單月歷史第三高，累計2021年全年合併營收達4,934.15億元，相較2020年大幅成長53.2％，寫下新高水準。　法人指出，進入2022年後，聯發科首季合併營收將受惠於天璣9000出貨放量，帶動單季營收繳出季增雙位數表現，衝出淡季不淡的成績單。　聯發科2021年12月合併營收月成長2.6％，推動第四季合併營收達1,286.54億元，不僅寫下單季第三高，且成功達成原先財測區間1,206～1,311億元。　累計2021年全年合併營收為4,934.15億元、年成長53.2％，寫下歷史新高水準。法人指出，聯發科2021年成功搶下晶圓代工廠及封測廠等產能，加上5G手機晶片頗受陸系品牌青睞，搶下全球手機晶片龍頭寶座，以及WiFi、電源管理IC及特殊應用晶片（ASIC）等產品線出貨暢旺，讓全年營收繳出年增逾五成的亮眼水準。　展望2022年，聯發科營運將可望持續攻高，副董事長暨執行長蔡力行預期有機會未來可望攻上200億美元的新高表現。法人指出，聯發科在2022年的主要營運動能將持續受惠於5G手機晶片、WiFi 6、電源管理IC及ASIC等產品線出貨衝刺，推動業績再度攻高。　據了解，聯發科在5G手機晶片部分，預期上半年將會以Sub-6頻段的天璣9000為主攻產品，下半年將會推出毫米波（mmWave）頻段的新品搶市，另外WiFi 6／6E將持續放量之外，WiFi 7有望開始進入送樣階段並小量出貨。　在產能部分，法人表示，聯發科早在2021年就陸續透過以購買晶圓設備機台回租給晶圓代工廠及綁約模式，鞏固台積電、聯電、世界先進及力積電等晶圓代工大廠產能，因此產能勢必比2021年增加，成為聯發科出貨成長的主要關鍵。　至於2022年第一季營運表現，由於晶圓代工廠產能吃緊，使客戶下單動能維持積極態度，以及天璣9000開始放量出貨。法人預期，聯發科第一季合併營收將可望繳出季增雙位數水準的淡季不淡成績單，全年獲利將可望力拚賺進8個股本的新高表現。

2021年第四季4,381.89億、全年1.58兆亦創新高；法人樂觀首季營運台北報導　晶圓代工龍頭台積電10日公告2021年12月合併營收1,553.82億元，創下單月營收歷史新高，第四季合併營收4,381.89億元達業績展望高標，年度合併營收1.587兆元亦續創新高紀錄。台積電2022年因調漲晶圓代工價格，且產能全線滿載投片，法人預估第一季營收將續創新高。　台積電2021年12月合併營收月增4.8％達1,553.82億元，與2020年同期相較成長32.4％，創下單月營收歷史新高。2021年第四季合併營收季增5.7％達4,381.89億元，與2020年同期相較成長21.2％，續創季度營收歷史新高。2021年合併營收1.587兆元再創歷史新高，較2020年成長18.5％。■毛利率、迎益率 高標可期　台積電預期，5奈米製程的強勁需求支持業績成長，先前預估2021年第四季合併營收介於154～157億美元，以新台幣兌美元匯率28.0元計算，季度營收介於新台幣4,312～4,396億元，而10日公告第四季營收4,381.89億元已達業績展望高標。台積電預估第四季平均毛利率介於51～53％之間，營業利益率介於39～41％之間，法人預期均達高標，季度獲利將再創歷史新高，2021年獲利將賺逾2個股本。　在新冠肺炎疫情加快數位轉型下，台積電持續看好5G及高效能運算（HPC）大趨勢，受惠於蘋果、高通、聯發科、超微、博通等大客戶訂單湧現，2022年7奈米及5奈米維持滿載投片，4奈米進入量產，成熟製程產能利用率超過100％，加上調漲晶圓代工價格，法人看好台積電2022年上半年第一季續創新高，全年營收將逐季成長。■3奈米下半年量產　台積電3奈米已在2021年下半年順利進入試產，預期2022年下半年開始進入量產，第四季開始快速拉高投片量，包括蘋果、英特爾、博通、超微等都是主要客戶。　隨著Fab 18廠P4～P6廠區的5奈米以及4奈米、3奈米等新增產能逐季開出，法人樂觀預估台積電2022年美元營收，可望較2021年成長三成。　台積電預計13日召開法人說明會，除了對2022年半導體市場景氣定調，台積電資本支出亦是市場關注焦點。台積電2022年持續擴建Fab 18廠3奈米、美國亞利桑那州5奈米、中國南京28奈米等生產線，已宣布的日本熊本12吋廠、高雄12吋廠、竹科Fab 20廠2奈米晶圓廠等三項新投資會在2022年動工，設備業者預期台積電2022年資本支出將上看380～420億美元規模並創下新高紀錄。

提高電競、工控等高毛利產品線出貨動能，今年營運續衝高 台北報導　NAND Flash控制IC廠群聯（8299）2021年全年合併營收出爐，達到625.57億元歷史新高，主要受惠於PCIe、工控等SSD控制IC出貨放量，加上記憶體位元成長數近四成帶動。法人指出，群聯持續提高電競、工控等高毛利產品線效應之下，2022年營運有機會再創新高。　群聯7日公告2021年12月合併營收為49.93億元、年成長19.6％，推動第四季合併營收年成長31.1％至168.33億元，寫下同期新高，且相較2021年第三季169.27億元的單季歷史新高成績僅季減0.6％，顯示第四季營運成功繳出淡季不淡的成績單。　觀察出貨表現，群聯指出，12月PCIe SSD控制IC總出貨量成長超過20％，工規控制IC總出貨量成長超過21％。　群聯2021年合併營收為625.57億元創新高，相較2020年明顯成長29.0％。群聯表示，全年度累計的PCIe SSD控制IC總出貨量年成長率將近115％，創歷史新高；工規控制晶片總出貨量年增率將近30％，年度累計記憶體總位元數出貨量也成長將近40％，同創新高的水準。　群聯執行長潘健成說明，2021年對群聯而言是充滿挑戰的一年，包括晶圓代工產能緊張、NAND Flash供給不足，以及相關上下游原物料與供應商漲價等問題，群聯也從中學習到許多寶貴的經驗，這些都將成為群聯下一波成長動能的養分。　潘健成強調，由於疫情因素，驅動世界各地的數位轉型，進而增加全球對於半導體產品以及NAND儲存裝置的需求；再加上5G無線技術的普及，也直接帶動各種儲存應用的無上限成長動能，由於群聯轉型高階儲存市場成功，順利銜接這波全球數位轉型的趨勢，使2021全年營收大幅成長。　潘健成最後補充，進入傳統淡季，群聯為避免重蹈2021年資源不足等問題，已加緊籌備資源，蓄勢待發，並透過不斷強化研發投資，迎接來年持續成長的NAND儲存需求。　法人指出，群聯近年來持續擺脫以消費性產品為營收主要來源的刻板印象，並持續強化電競、工控及車用等產品線出貨動能，且目前已經成功搶下記憶體大廠的車用訂單，可望在2022年展現效益，預期群聯2022年營運可持續衝高。

　台北報導　8吋晶圓代工廠世界先進公告2021年12月合併營收46.04億元、第四季合併營收127.38億元，兩者均創下新高紀錄，並超越業績展望高標。　世界先進2022年營運樂觀，上半年產能全線滿載，產能利用率持續超過100％，訂單能見度已看到下半年。　世界先進12月合併營收月增5.4％，年成長53.5％，創下單月營收歷史新高。第四季合併營收季增7.2％達127.38億元，年成長46.1％，亦改寫季度營收歷史新高。2021年合併營收達439.51億元，年成長32.7％，續創年度營收新高紀錄。　世界先進先前預估，2021年第四季營收介於123～127億元，毛利率將介於45.5～47.5％，營業利益率介於34～36％，實際上第四季營收已超越業績展望高標。世界先進認為客戶對晶圓代工需求續強，到2022年上半年都將維持相當高的產能利用率。　法人表示，世界先進在手訂單能見度約達二個季度，等於已看到2022年下半年，而上半年接單全滿，預期將維持利用率逾100％的滿載榮景。　世界先進已啟動晶圓三廠2.4萬片月產能擴產計畫，約8,000片月產能在2021年第四季開出，1.6萬片月產能會在2022年第二季開出。世界先進陸續與客戶簽訂長約，2022年及2023年擴增的新產能，都已獲客戶訂單量保證且已預付訂金，加上2022年仍有漲價動能，上半年新開出產能平均價格較高，法人樂觀看待世界先進第一季營收將創下新高，並逐季成長到下半年。　世界先進董事長方略日前以「蒸蒸日上」形容半導體產業景氣，並表示產能仍然供不應求，2022年上半年客戶需求強勁沒有弱化，其中車用晶片缺貨且需求強勁，世界先進看好相關業績2022年成長幅度會高於其它產品線。　世界先進已針對現有8吋廠進行產能擴建，新購入的晶圓五廠在年初完成交割後，已開始建置無塵室，完工並開始投產後每月可再增加4萬片產能。

台北報導　驅動IC大廠聯詠2021年12月合併營收達118.84億元，累計全年合併營收年增近七成，達到1,353.66億元，首度衝破千億元關卡。法人預期，聯詠2022年在AMOLED驅動IC、車用整合觸控暨驅動IC（TDDI）等產品出貨全面放量帶動下，全年業績有機會再衝新高水準。　聯詠12月合併營收年成長62.7％，寫下同期新高，第四季合併營收為365.42億元、季減4.7％，不僅季減幅度優於往年同期的雙位數水準，寫下淡季不淡的亮眼表現，並符合公司原先財測區間360～370億元。　法人指出，2021年進入下半年後，雖然市場上大尺寸面板價格下跌，使聯詠大尺寸驅動IC及電視系統單晶片（SoC）出貨動能逐步放緩，不過由於筆電、智慧手機及平板電腦等中小尺寸面板需求仍維持高檔需求，使聯詠驅動IC、整合觸控暨驅動IC（TDDI）等產品出貨強勁，加上產品單價並沒有呈現下跌趨勢，使聯詠12月營收仍具備單月百億元以上動能。　累計聯詠2021年全年合併營收為1,353.66億元、年增長69.3％，創歷史新高，這也是聯詠營收首度突破千億元關卡，聯詠指出，營收成長主要原因在於市場需求提升以及公司積極擴展業務，因此營收較2020年同期成長。　法人預期，聯詠在2021年產品單價平均漲幅至少有兩成以上水準情況下，全年平均毛利率將上看49％，年成長幅度可望達到14個百分點，將推動獲利達到倍數成長，並挑戰賺進六個股本的歷史新高表現。

去年12月、Q4業績年增逾三成；今年接單滿到下半年，法人看好首季再締新猷　台北報導　晶圓專工大廠聯電受惠產能利用率超過100％及順利調漲價格，6日公告2021年12月合併營收202.80億元，連續三個月創下單月營收歷史新高，2021年第四季合併營收591.00億元超越業績展望高標，連續九個季度改寫歷史新高紀錄。聯電2022年接單暢旺，訂單能見度已看到下半年，加上大客戶合約到期並適用調漲後價格，法人看好第一季營收將續締新猷。　聯電2021年12月合併營收月增3.1％達202.80億元，較2020年同期成長32.7％，續創單月營收歷史新高。2021年第四季合併營收季增5.7％達591.00億元，與2020年同期相較成長30.5％，改寫季度營收歷史新高。累計2021年合併營收達2,130.11億元，較2020年成長20.5％，年度營收創下歷史新高紀錄。　聯電預期，第四季晶圓出貨量增加1～2％，晶圓平均美元價格增加1～2％，平均毛利率將提升至37～39％，法人預期第四季營收將季增2～4％，而實際上聯電2021年第四季營收規模達591.00億元已超越業績展望高標，並且是2019年第四季以來的連續9季度創下新高紀錄。　由於2022年晶圓代工市場產能仍供不應求，聯電接單已滿載到下半年，而且幾位大客戶在2021年因為仍在合約期間所以未調整價格，但隨著合約陸續到期，新簽的2022年晶圓代工合約已成功漲價。法人看好聯電第一季受惠於產能全數滿載及價格續漲，季度營收可望續創歷史新高。　雖然消費性電子生產鏈仍受到長短料問題影響，但聯電認為8吋及12吋晶圓代工產能供給面緊張狀況將會持續到2023年。由於客戶在整合連接裝置和顯示應用產品相關22奈米設計定案（tape-out）數量明顯增加，聯電預期2022年會有更多的客戶採用聯電22奈米量產投片。　聯電2021年下半年開始強化特殊製程技術及提高市占率，在OLED面板驅動IC、射頻絕緣層上覆矽（RFSOI）、CMOS影像感測器等高毛利率的特殊製程市場持續搶下國際大廠訂單，並在2022年進入量產，對於提高營收及獲利會有明顯助益。　聯電已宣布3年投資新台幣1,500億元，擴建南科12吋廠Fab 12A廠P5及P6廠區的28奈米及22奈米產能。聯電說明，P6廠區擴建計畫以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎，確保產能利用率維持高檔，並為未來進入14奈米市場預作準備。

台北報導 砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋（3105）2021年全年營收以259.79億元創歷史新高，二哥宏捷科（8086）2021年營收47.16億元、上游磊晶廠全新（2455）2021年營收36.09億元，以及IDM廠全訊科技（5222）2021年營收9.17億元，全數刷新歷史紀錄，業績紅不讓。 穩懋2021年12月營收23.43億元，雖小幅月減1.68％，但年增1.86％，2021全年營收年增2.41％；第四季營收成功叩關70億元大關，以70.90億元勝過2019年第四季，創單季新高，季增5.11％符合預期，年增為4.01％。 穩懋維持先前預估，2021年第四季毛利率預計約為high-thirties（37～39％），產能利用率也較第三季的約95％進一步提升，目前訂單能見度維持4～6周。法說會預計在農曆年後舉行，屆時將釋出第一季展望；在電子業深受缺料所苦之際，穩懋表示，未見相關影響。 然全新受美國空運塞港、海關倉庫塞滿所害，以及客戶歲修等因素，12月營收大幅月減11.03％，也年減6.79％，降至2.70億元，失守3億元大關，也導致整體第四季營收9億元的期待落空，季減7.55％、滑至8.76億元。但2021年全年營收以36.09億元創歷史新高，且大幅年增36.43％，表現可圈可點。 法人表示，全新目前產能利用率仍在高檔。營收占比不大的光電子產品，卻是帶動全新2021年各月份營收表現的關鍵，在12月的占比降至10％，相較全年的13％低，但由各家客戶拉貨頻率來看，1月占比回升可期。 全訊2021年12月營收0.74億元，月減5.52％、年增2.92％，但全年營收衝向新高，主要受惠國防軍工相關功率放大器（PA）相關產品出貨量持續提升，其中，以高精密的PA模組，以及次系統的出貨量成長幅度最為明顯。

台北報導　台灣在3日傍晚5點46分於東部海域發生芮氏規模約6.0地震，由於台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部，經市調機構集邦科技初步調查，確認各廠並無重大機台損害，生產方面正常運行，實際影響有限。　集邦指出，台灣DRAM總產出占全球產能約21％，包含台灣美光晶圓科技、南亞科以及其他較小型廠房的綜合產出。晶圓代工方面，包含台積電、聯電、世界先進、力積電等業者的綜合產出，讓台灣地區產出占全球產能高達51％，。　在DRAM市場變化部分，除了部分終端的需求因長短料況改善而有淡季不淡的支撐外，近期來自中國西安受疫情導致的封城也引發市場對供給面的隱憂，使得現貨價格連日走揚，而該現象於DRAM類別較NAND Flash更加明顯。　集邦表示，目前對2022年第一季DRAM價格預測仍為約8～13％的季跌幅，但由於上述因素將隨時牽動採購行為的改變，因此後續實際合約價發展仍有待持續觀察更新。　至於現貨市場部分，由於3日地震發生日仍值中國假期期間，大部分現貨交易商未有積極動作，地震對其是否產生正向的激勵有待日後更新。　在晶圓代工市場部份，雖然近期部分終端產品進入淡季週期，導致零組件拉貨動能稍加趨緩，但先前較為短缺的晶片，包括車用晶片、電源管理IC、WiFi無線網路晶片等，備貨力道仍然強勁。整體來說，晶圓代工產能仍處於產能利用率超過100％的供不應求市況下。