法人看好先進製程及IP業績表現；惟股價受本益比下修壓力，失守千元價位台北報導　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）受市場沉重賣壓打擊，1日股價跌破千元關卡，回到一年前位階。不過，觀察營運面，法人依舊看好力旺後續營運可望逐季成長，但股價則受本益比下修壓力，呈現基本面、股價不同調走向。　力旺1日受到投信連日賣超及大盤大跌影響，股價在盤中由紅翻黑，終場下跌7.25％至960元，跌破千元大關，也回到2021年6月位階，目前仍力守在三年線關卡，後續若大盤回穩，股價才有機會重新挑戰回到千元之上。　觀察三大法人買賣超狀況，三大法人在1日一共賣超3張，連續四個交易日賣超，其中賣超張數又以投信為主，投信單日共賣超310張，連續三個交易日賣超，外資則順勢逢低承接，單日買超298張，連兩個交易日買超。本周買賣超狀況，投信本周一共賣超459張，外資則買超374張，顯示外資已經開始低接股票。　至於營運面來看，力旺今年前五月合併營收達14.35億元，寫下歷史同期新高，相較去年同期明顯成長32.7％。法人指出，力旺第二季持續受惠於16奈米以下開發案設計定案數量成長，可望使力旺授權金及後續客戶量產帶來的權利金增加，且這股氣勢有機會延續到今年底，使力旺全年業績呈現逐季成長態勢。　據了解，力旺持續進攻先進製程，已順利攻入12奈米、7奈米等先進製程市場，另外又有英特爾晶圓代工安全矽智財（IP）業績挹注，使力旺後續營運表現有望持續看增。　不過，在業績仍持續看旺的同時，股價卻丟失千金股光環。法人指出，由於美國加速升息及縮表，代表開始回收全球資金，台股亦受到這波資金回流美國影響，因此高本益比股票自然會被下修本益比，但若全球通膨利空開始淡化後，力旺股價有機會重新上攻。

躍全球前五大供應商 台北報導　研調機構IC Insights公布最新微處理器（MPU）報告，全球前五大微處理器（MPU）廠商在2021年就拿下86％市占率，其中龍頭霸主依舊微英特爾之外，聯發科（2454）也成功進入全球前五大MPU供應商之一。IC Insights看好，由於2022年MPU平均單價看增8％，整體市場產值有望再成長近12％。　IC Insights針對MPU產品發布最新報告，2020年雖然有新冠肺炎疫情壟罩，不過在PC、智慧手機及連網等終端需求提升帶動下，使MPU市場產值在2020年成長16％，且2021年延續這股氣勢，使MPU市場產值成長13％。　觀察2021年的MPU市場概況，IC Insights指出，英特爾在MPU相關業績一共拿下523億美元，市占率高達52.3％，冠居全球MPU供應商；其次為蘋果，在2021年MPU業績達134億美元，市占率為13.0％；第三名則為高通，2021年MPU業績為94億美元，市占亦有9.1％。　值得注意的是，聯發科在2021年MPU前五大供應商當中也躋身其中，全年MPU業績為41億美元，成長幅度高達51％，增幅僅次於超微的56％，至於聯發科市占率則為4.0％，在2021年前五大MPU供應商中排名第五，成為全球前五大MPU供應商裡面唯一一家非美國廠商。　據了解，MPU主要代表具備高度運算能力的CPU，因此英特爾主要出貨產品以CPU為主，成為英特爾能攻下高市占率的主要原因，其中聯發科應用在智慧手機的應用處理器（AP）亦可被歸類為MPU產品線，這也是聯發科能拿下全球第五大MPU供應商的原因。　對於後續MPU市場概況，IC Insights認為，2022年由於產品平均單價可望成長8％，加上出貨量可望提升3％，因此MPU市場產值將有望增加近12％，達到1,148億美元，續創歷史新高。　法人認為，由於聯發科在2022年可望以5G手機晶片出貨持續成長，且出貨動能有望增加至少兩成左右，且手機營收占比有望達到三成以上水準，使聯發科在2022年全年營運可望保持兩成以上的成長動能。

台北報導　聯發科宣布與美國普渡大學合作，在印第安納州西拉法葉（West Lafayette）成立半導體晶片設計中心，並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作，成功擴大聯發科在美國招募人才實力。　聯發科表示，在印第安納州州長及普渡大學校長支持下，該校工程學院與印第安納州經濟發展廳（IEDC）促成了在校地上設置聯發科技設計中心的合作創舉。普渡大學John A. Edwardson工程學院院長暨下任校長蔣濛表示，此次投資為普渡大學的學生創造寶貴機會，就近與世界頂尖的晶片設計人才互動交流。　據了解，普渡大學主要以工程教育聞名，校內擁有最先進的半導體晶片設施，以大學部來說，普渡大學工程學院是全美前十大工程學院之一，且在2022年成功蟬聯全美工程學院前四強。　根據聯發科的規畫，本項合作將可運用印第安納州經濟發展廳提供的優惠以招募當地專業科技人才、建立普渡團隊，而普渡研究基金會（Purdue Research Foundation）也提供獎勵措施以支持本案。　事實上，聯發科已經與全球及美國頂尖大學合作發展先進研究近20年，而本次與普渡大學的合作又是另一突破。新的半導體設計中心直接設立在校園內，讓該校學生有機會看到自己的創新研究融入一個全球IC設計公司的產品設計或解決方案的一環。此次合作也將為印第安納州吸引高階半導體設計人才。　根據聯發科先前釋出訊息指出，聯發科2020年在美國加州、麻州及德州等辦公室招募30名實習生，且當中超過九成來自美國前五十大工程領域大學，且在美國的20個研發團隊中，來自世界頂尖大學的博士人才更逼近三成，在本次與普通大學成立半導體晶片設計中心後，聯發科可望擴大在美國招募人才力道。

台北報導　微控制器（MCU）廠新唐（4919）下半年將受惠於間接持有晶圓代工廠TPSCo新產能逐步開出，將可望替新唐日本子公司（NTCJ）車用、工控出貨再添出貨動能。法人看好，新唐第三季在新產能逐步開出效應，加上伺服器、車用及工控訂單續旺，單季營運有望再創新高。　新唐自收購Panasonic半導體事業並成為旗下日本子公司後，同時也間接取得Panasonic半導體事業先前與高塔半導體合資成立TPSCo股權，由於先前半導體產能供不應求，TPSCo也開始啟動擴增產能，預計在下半年產能將有望逐步開出，且新產能有望逐季成長至2023年下半年。　法人指出，由於新唐在日本子公司的投片除了自有產能之外，另外正是由TPSCo拿下投片訂單，其中又主要生產新唐日本子公司的車用訂單，預期在車用訂單持續滿載到年底情況下，加上TPSCo新產能逐步開出帶動，且新唐車用產品出貨表現有機會再度成長。　據了解，車用、工控以及伺服器等非消費性終端市場進入下半年後，需求依舊相當旺盛，其中車用訂單主要受惠於混合能源車及電動車導入智慧化、電動化，使半導體元件需求相較過往傳統燃油車大幅增加數倍。　另外，伺服器市場則是在5G、人工智慧效應之下，使新建置的資料中心數量持續看增，新唐目前手握美系伺服器客戶的伺服器遠端管理晶片（BMC）大筆訂單，訂單亦有望旺到年底。

徐秀蘭要補助 雷蒙多聽到了綜合報導　矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭28日表示，環球晶將在美國建置月產能高達120萬片12吋矽晶圓新廠，總投資金額高達50億美元，且希望爭取到美國聯邦及州政府的補助。　其中，美國半導體補助法案CHIPS Act是否能在近期通過，將會直接影響環球晶的美國德州設廠計畫，徐秀蘭表示，不排除等法案通過才會開始動土興建。　美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）27日表示，她認為台灣環球晶將按照原定計畫於德州建廠，但前提是美國國會須趕在8月休會前通過晶片法案（CHIPS for America Act）。　雷蒙多接受CNBC電視節目《Mad Money》訪問時表示，「環球晶執行長徐秀蘭親自告訴我，他們的投資案取決於美國國會是否通過晶片法案。他們今日再度重申這一點。」 雷蒙多指出，美國國會必須加快行動、在休會前通過晶片法案，否則此交易案恐怕告吹。唯有法案過關、資金到位，環球晶才會於11月新廠開工動土。 雷蒙多表示：「半導體需求在未來10年或11年將翻倍成長。建廠與營運需耗費數年時間，而這意味著：這些公司現在就必須做出決定。」　環球晶宣布將在美國德州謝爾曼市（Sherman）興建全新12吋矽晶圓廠，此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。徐秀蘭表示，環球晶1月底確認無法取得德國政府審批併購世創（Siltronic），就立即啟動自行擴廠計畫，包括在全球6個國家營運據點擴產，以及興建新矽晶圓廠，德國新廠包含在3年新台幣1,000億元投資計畫。　徐秀蘭表示，環球晶原先是要在4月底選定新廠設廠地點，但當時有幾個國家都在選，也要看補貼內容，評估營運成本和競爭力，環球晶堅持新廠八成以上產能要得到客戶承諾才會建廠，所以才延到6月底公布。　徐秀蘭表示，環球晶最終選擇在美國德州設立新廠有三點考量點。第一是選擇在美國設廠而且可以得到美國聯邦及州政府的補助，有助於讓美國廠的初始建廠成本能與在亞洲地區設廠相差不大。　第二是新廠地點能有許多客戶支持，環球晶可以在美國爭取到台積電、英特爾等客戶訂單。第三則是當地的用水、用電、人才供應等綜合考量。

台北報導　矽晶圓大廠環球晶27日宣布，將於美國德州謝爾曼市（Sherman）興建全新12吋矽晶圓廠，此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。這座新廠是環球晶今年2月6日公布的台幣千億擴產計畫的一部分，並可滿足台積電、英特爾等大客戶的需求。　美國德州州長Greg Abbott表示，環球晶與謝爾曼市的合作將為該地區創造1,000多個新工作崗位、為德州的經濟注入超過50億美元的投資。　環球晶表示，12吋矽晶圓是所有先進半導體製造廠不可或缺的關鍵材料，隨格芯（GlobalFoundries）、英特爾、三星、德州儀器、台積電等國際級大廠紛紛宣布在美國的擴產計畫，美國對於優質的上游材料矽晶圓的需求也將大幅成長。　由於先進的12吋矽晶圓的生產基地目前幾乎全部位於亞洲，使得美國半導體產業高度仰賴進口矽晶圓。　這項擴廠計畫將打造美國本土暌違20多年的首座12吋新矽晶圓廠，並彌補半導體供應鏈的關鍵缺口。環球晶表示，這座12吋矽晶圓廠產能預計於2025年開出，將可解決導致半導體危機的晶圓短缺問題。　環球晶說明，此座全新廠房將依客戶長約需求數量分階段建設，設備亦陸續進駐，待所有工程竣工後，完整廠房面積將達320萬平方英尺，最高產能可達每月120萬片12吋晶圓。與相同性質的其他工廠相比，這座12吋晶圓廠不僅是全美最大、更是世界數一數二的大型廠房之一。除此之外，因土地遼闊，新廠興建完成後，仍有充分空間支持進一步擴增產能。　環球晶董事長徐秀蘭表示，隨全球晶片短缺和地緣政治隱憂持續，環球晶值此時機建設先進節點、當代最創新的12吋矽晶圓工廠來增加半導體供應鏈的韌性。透過當地生產、就近供應，從而在當前全球ESG浪潮中顯著減少碳足跡，環球晶與客戶雙方皆將因此受益。　美國商務部長Gina Raimondo表示，環球晶的聲明對於重建美國半導體供應鏈、加強美國的經濟和國家安全、以及創造美國製造業就業機會至關重要。美國正處於擴大國內半導體生產的成敗時刻，半導體公司需要在秋季之前做出投資決定，以滿足對晶片的鉅量成長需求。

3DIC研發中心上線，魏哲家親身赴日台北報導　台積電總裁魏哲家24日親自出席「台積電日本3DIC研發中心」開幕典禮，他在致詞時表示，台灣及日本都在全球半導體生產鏈中扮演重要角色，相信台積電日本3DIC研發中心成立，能夠與日本合作夥伴共同加快在半導體產業的創新腳步。　雖然日本已開放台灣人士以商務簽證入境且免隔離，但回台仍需進行3+4天的隔離，魏哲家與台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆，仍決定一同出席這場開幕儀式，說明台積電十分重視在日本半導體市場及3DIC先進封裝技術布局。日本經濟產業相萩生田光一出席致詞並與魏哲家會談，也代表日本政府看重台積電的日本投資計畫。　該中心由台積電設立，並與揖斐電（Ibiden）、新光電氣、信越化學等日本逾20家廠商合作，總投資金額達370億日圓，台積電出資180億日圓，日本政府透過新能源及產業技術統合開發機構（NEDO）出資190億日圓。　由於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）透過3DIC先進封裝將異質晶片整合已是主流趨勢，台積電日本3DIC研發中心在日本茨城縣筑波市的產業技術總合研究所建置無塵室已完成啟用。日本透過官方及民間共同合作方式，與台積電攜手合作，台積電日本3DIC研發中心注重研究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料領域，支援系統級創新、提高運算效能，並整合更多功能。　魏哲家表示，以專業積體電路製造服務商業模式創立，台積電堅信藉由專注於最擅長的事情，「身處半導體領域的我們都能夠為推動技術進步作出最大化的貢獻」，日本3DIC研發中心正是這種合作模式的完美體現。台積電和日本產業人才合作，能夠與其相互賦能並共同取得突破。　廖德堆表示，如今單一晶片約含數百億個電晶體，憑藉著先進封裝技術和三維積體電路技術，能夠將數千億個電晶體進行封裝，提供新的運算能力。台積電將和日本3DIC研發中心的夥伴合作，攜手開發有助於將這些創新具體實現的技術。

台北報導　驅動IC廠矽創（8016）23日股東會，通過盈餘分派案，本次將會配出公司史上最高金額每股32元現金。　對於後續營運，法人指出，矽創雖然主要專攻驅動IC市場，但是由於持續衝高工控、車用市場，2022年營運有機會保持成長的態勢。　觀察後續市場，供應鏈指出，雖然受到消費性及智慧手機需求大幅減少效應下，使當前驅動IC市況一片低迷，不過觀察車用、工控等市場由於導入面板需求持續增加，使驅動IC用量也是過去的數倍之多，使該領域的驅動IC價格相對消費性及智慧手機使用的產品相對有撐。　據了解，矽創在工業、車用等驅動IC市場表現相當亮眼，其中車用驅動IC市場已經成功打入全球知名一線車廠供應鏈，且包含歐美高階車種，在車用市場有機會旺到年底情況下，矽創車用驅動IC出貨亦有望維持高檔。　矽創5月合併營收達15.97億元、月減8.4％、年減16.0％，法人看好，矽創下半年在工業、車用等驅動IC市場需求維持暢旺水準效應下，全年營運仍可望挑戰繳出優於2021年成績單。

天璣9000+ 採台積電4奈米台北報導　聯發科宣布推出最新旗艦5G手機平台天璣9000+，採用台積電4奈米製程打造，預計2022年第三季將會搭載終端產品問世。法人指出，聯發科下半年雖然逆風頻傳，不過由於5G高階晶片擴大成長，下半年營運有望挑戰與上半年持平，全年業績仍有機會成長15％以上水準。　聯發科表示，天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構，搭載八核心CPU的天璣9000+和Arm Mali-G710旗艦十核GPU，較上一代CPU性能提升5％，GPU性能更提升超過10％。在5G通訊規格上，天璣9000+整合5G數據機晶片，並支援Sub-6GHz全頻段高速網路、3CC三載波聚合（300MHz），下行速率理論峰值達7Gbps，並支援R16標準的超級上行技術。天璣9000+整合了雙卡雙通技術，支援雙5G和4G的多種組合。　據了解，聯發科進入2022年後持續以天璣9000、8000等5G手機晶片衝高營收動能，雖然近期市場雜音頻傳，法人圈更頻頻對聯發科下半年營運示警，且有下修投片量的傳聞出現。　不過，供應鏈指出，聯發科早在上半年就已經小幅修正全年投片量約雙位數水準，預期下半年將反映在下半年出貨量表現。法人推估，聯發科從下半年來看，營運表現仍有機會力拚與上半年持平，全年業績依舊可望成長15％以上水準。

台北報導　半導體矽智財（IP）廠M31（6643）看好5G、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）整合的大數據時代到來，有助於提升高效能運算（HPC）的高速傳輸介面IP產業地位日益重要，M31宣布12奈米PCIe 5.0規格IP已完成驗證並具備量產動能，7奈米亦進入研發，為今年營運再添新成長動能。　M31 5月合併營收月增4.0％達0.99億元，較去年同期成長49.6％，累計前五個月合併營收4.41億元，較去年同期成長26.2％。法人看好M31第二季營收明顯拉高，下半年逐季成長趨勢明確，全年營收年增逾二成並改寫歷史新高。　在5G、AI、IoT的快速發展下，打造了全方位的聯網裝置、衍生出更多元的應用領域，但隨之而來的是急速上升的數據及運算問題，導致資料吞吐量大增，對運算架構各方面都產生了極大的壓力。M31表示，為了因應龐大的聯網和資料移轉的需求，需要更高速傳輸介面的協助，具有高頻寬的高速匯流排PCIe 5.0在雲端運算與AI未來發展扮演關鍵角色。　M31宣布12奈米製程的PCIe 5.0規格IP已完成驗證，並具備量產動能。同時，內部已著手開發7奈米PCIe IP，且額外支援CXL功能，提供處理器互連、大範圍的乙太網路協定、記憶體擴充器等新應用。 M31開發的PCIe 5.0實體層矽智財（PHY IP）為高頻寬應用提供高性能、多通道能力和低功耗架構。總經理張原熏表示，隨著PCIe的應用愈加廣泛，M31通過矽驗證IP將有助客戶加速開發全新的PCIe規格產品，日前終端客戶新一代產品已進入量產，是對M31在實現PCIe最新標準上扮演著要角並獲得客戶迅速採用的最佳佐證。