年增達33.3％，其中汽車晶片供應逐漸加大綜合報導 大陸政府支持及汽車等終端市場需求升溫下，大陸2021年積體電路（IC）產量大增，年增達33.3％，較2020年的16.2％明顯加速。進入2022年，上海、北京、武漢等半導體重鎮陸續宣布，將投入重金提升當地產業競爭力，完善產業鏈的布局。 綜合陸媒報導，在遭遇美國制裁與自身產業發展需求下，推動半導體產業發展，已成為大陸中央到地方的建設重點。大陸發改委國民經濟綜合司司長袁達18日表示，當前大陸晶片產量快速增長，2021年積體電路產量較2020年增長33.3％。其中，汽車晶片供應逐漸加大，汽車產量已持續4個月增長。 業者積極擴張產能，近年大陸晶片產量加速成長。2019年晶片產量為1,852億塊，年增7.9％。2020年全年產量達2,613億塊，年增16.2％。2021年產量達3,594億塊，年增33.3％。另據大陸海關總署數據顯示，2021年大陸共進口6,355億塊晶片，年增15.4％，較2020年的14.6％持續提升。但進口占比已從2017年的70.7％，降至2021年的63.9％。 另一方面，近日上海、北京、武漢均公布2022年的半導體產業建設計畫。上海18日提出，2022年將投入人民幣（下同）2,000億元做基礎工程建設，鎖定半導體、新能源汽車等，鼓勵市場化融資擔保機構為積體電路裝備材料企業提供融資擔保服務，並對符合條件的擔保費給予一定補貼。 同時，中芯國際上海臨港基地建設正式啟動，將建成28奈米製程、月產10萬片的12吋晶圓生產項目，以此將臨港打造為「東方芯港」，實現材料、設備、設計、製造、封裝測試的完整產業鏈布局。 另外，北京1月初表示，要進一步推動積體電路、人工智慧、通信等領域「卡脖子」技術實現新突破。

台北報導　總統蔡英文總統17日表示，台灣半導體晶圓廠2021年投資1兆元，其中設備就占了七成，其中有6,000億元是向國外採購設備，這凸顯出國內設備業者還有很大的成長空間，希望未來能夠和業者攜手合作，讓整個電子設備產業更具有國際競爭力。　蔡英文17日接見台灣電子設備協會理事長等幹部時指出，台灣的半導體產業在世界居有領先地位，要如何把握台灣的半導體產業蓬勃發展的時機，進一步推動半導體設備國產化，是政府的政策，也是未來要努力的方向，也是協會的重要目標。　她說，統計顯示，台灣半導體設備產業部分，2020年產值約為新台幣907億元，2021年成長到1,167億元，成長幅度高達28.7％，這是透過廠商、協會和政府共同努力達到的良好成效，希望未來可以更好。　另外，從台灣半導體產業整體投資來看，2021年台灣半導體晶圓廠投資約新台幣1兆元，設備投資占七成，約為新台幣7,000億元，其中有6,000億元是採購國外設備，這顯示國內設備業者還有很大成長空間。她認為，半導體產業是國家產業政策非常重要項目，期待半導體業者設備使用，都可達到一定百分比是國產化設備，盼能與業者交換合作契機。　蔡英文強調，台灣半導體產業在世界居領先地位，尤其疫情後全球供應鏈重組過程，包括車用晶片短缺等議題，再次凸顯台灣在全球產業鏈中扮演關鍵角色。　蔡英文感謝台灣電子設備協會與政府攜手合作，串聯整個產業，推動台灣半導體設備產業升級。她說，台灣設備廠商很多是中小企業，在推動研發時，常會面臨資源限制。政府會全力透過政策資源支持，鼓勵業者投入半導體設備開發，成為業者最好靠山。　蔡英文說，未來要把台灣打造成為「亞洲高階製造中心」和「半導體先進製程中心」，其中推動外商設備製造在地化、先進封裝設備國產化就是關鍵策略，希望透過和協會攜手合作，共同讓整個電子設備產業更具有國際競爭力。

　台北報導　聯發科全力衝刺營運規模成長，員工人數也持續衝高，且預期2022年還需要再超過2,000名員工加入團隊，聯發科指出，公司為強化招募人才，會持續與強化各種宣傳管道，以吸引年輕人加入。業界預期，2022年半導體產業搶人才大作戰，將會再延續一整年。　業內人指出，不僅聯發科需要大量人才，護國神山台積電在2022年就需要大約8,000人，兩大半導體廠相加就需要一萬個新進人才，一旦大廠啟動擴大招募，中小型廠商徵人就更加困難。　根據教育部統計處資料顯示，2020年在STEM（科學、技術、工程和數學）領域相關的畢業人數大約9.2萬人。在這些畢業新鮮人並未跨領域就業，且沒有人才出走等狀況的情況下，兩大半導體廠就已搶走九分之一人才，剩下的8.2萬人才由聯電、世界先進、日月光投控、聯詠、瑞昱等上百家半導體廠競逐，顯示半導體搶人熱戰之激烈。　為了強化半導體產業人才培育，政府及各大半導體廠已經聯手在成功大學、清華大學、陽明交通、台灣大學及中山大學等五所公立大學設立半導體產業學院，且當中獎助學金將會由半導體大廠提供，同時又具備產學合作，強化人才在台灣半導體產業就業，減少外流問題。　觀察聯發科目前員工人數概況，截至2021年底，集團全球員工人數大約1.9萬人，其中台灣員工大約1.3～1.4萬人，另外美國約有超過500人，印度據點亦有1,000人左右，其他為歐洲據點主要研發無線通訊關鍵技術。

去年已逾千億元，可望再增兩成；樂觀營運，預計招2,000名新血台北報導　聯發科積極衝刺營運規模的同時，亦不斷擴大研發支出及人才招募。聯發科14日表示，2021年研發支出已突破1,000億元，預估2022年將可望再成長10～20％，將再度改寫新高，此外預計今年還需要超過2,000名新血加入，顯示聯發科對未來營運抱持樂觀看法。　聯發科2021年合併營收年增53.2％至4,934.15億元、並寫下新高水準，這當中關鍵，來自於近年來在研發支出不斷擴增。　為了擴大營運版圖，以及推動業績持續成長，聯發科2020年研發支出約773億元，到了2021年已突破1,000億元關卡，聯發科並預期2022年的研發支出可望再度成長10～20％水準，亦即攀升至1,100～1,200億元。　由於營運規模將持續成長，聯發科亦需要更多新血加入。聯發科指出，2021年公司大約招募3,000人左右水準，2022年還需要超過2,000名新血加入公司團隊，屆時集團全球員工人數將可望突破2萬人關卡。　在聯發科持續擴大人力並開發新品情況下，5G旗艦手機晶片亦傳出好消息，天璣9000將在第一季搭載客戶端智慧手機上市，且毫米波（mmWave）規格的新款旗艦手機晶片預期將會在第二季量產出貨，並在第三季搭上終端裝置問世，代表聯發科將正式跨入毫米波規格的5G戰局。　另外，聯發科又將誕生一隻小金雞，旗下結合絡達及創發的達發科技預期將在2022年登錄興櫃市場，且最快將在登錄興櫃後六個月轉攻上市掛牌。據了解，達發主要開發真無線藍牙耳機（TWS）晶片、GPS晶片、乙太網路交換器（Switch）及光纖網路解決方案等產品。　法人指出，達發目前在TWS市場表現相當亮眼，已經成功拿下索尼（Sony）訂單，且更打入客戶端的高階產品線，顯示客戶端對於達發開發的TWS晶片解決方案給予高評價，未來將有望持續擴大出貨，拿下全球一線品牌大單。

SEMI估今年設備支出將逾980億美元，再創連三年成長榮景台北報導　國際半導體產業協會（SEMI）12日公布全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），2022年全球前段晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10％，突破980億美元的歷史新高，再次出現「連續三年大漲」的榮景，主要成長動能來自晶圓代工廠的資本支出大增。若以地域別來看，台灣及韓國2022年市場規模均將較2021年成長14％。　包括台積電、英特爾、三星、聯電等半導體大廠，2022年資本支出預期將再創新高，法人看好資本支出概念股2022年營運表現，而與前段晶圓設備及材料相關的業者受惠最大，包括極紫外光光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎、設備零組件供應商公準及意德士等，2022年營收及獲利將續締新猷。　SEMI這份報告涵蓋1,422家廠房和生產線，2021年或之後可能開始量產的138家廠房及生產線也包含在內，其中有25家晶圓廠和生產線將於2022年進入擴充設備階段，以台灣、韓國、中國晶圓廠為大宗。　SEMI表示，前段晶圓廠設備支出於2020年及2021年分別成長17％和39％後漲勢未歇，2022年將持續上揚。　半導體業界上次出現連續三年晶圓廠設備投資增長為2016年到2018年，在那之前，則是將近20多年沒有見過至少連三年的增漲態勢。　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，為滿足人工智慧（AI）、智慧機器和量子運算等廣泛新興技術的長期需求，晶片廠不斷擴大產能，產能擴張幅度更是超越疫情期間遠距工作和學習、遠距醫療、及其他應用相關電子產品的強勁需求，也因此造就半導體設備支出在過去7年中，有6年經歷前所未見的成長。　2022年晶圓廠投資仍將集中於晶圓代工部門，預估占總支出46％，繼2021年同期增長13％。其次是記憶體的總支出占比達37％，與2021年相比則出現小幅下滑。記憶體部門再細分，DRAM支出將下降，3D NAND則呈上升趨勢。至於微處理器（MPU）於2022年可望出現47％的驚人漲幅，功率半導體元件也將有33％的強勁漲勢。　由地區來看，韓國將是2022年晶圓廠設備支出領頭羊，台灣和中國緊追在後。此三大地區就將占2022年總晶圓廠設備支出73％。台灣晶圓廠設備支出在2021年大漲之後稍歇，但2022年仍有至少14％的成長，韓國同樣接續2021年的漲勢，將保有14％的增幅，中國設備投資預估將減少20％。

台北報導　SD卡協會（SD Association）正式推出SVP驗證計畫（SD Express／UHS-II Verification Program），NAND Flash控制IC廠群聯（8299）為趕搭商機，推出的解決方案成為全球首家通過SVP驗證的產品，目前進入量產階段，可望替2022年帶來新營運動能。　據了解，SD卡中標示的速度一般皆以「最低寫入速度」保證來宣稱，原因是一般主機系統對於可移除式儲存裝置的讀取速度的要求並不高，只需要能大致上預讀、確認照片、或影片檔資料正確即可，其餘更精密複雜的編輯或修改，都會移到PC電腦端去執行。　不僅如此，加上錄影的畫質愈來愈高，使用者對於可移除式的儲存裝置（Removable Storage Devices）的要求除了容量愈來愈大以外，介面的傳輸速度需求也持續的上升。　進入高速移動儲存世代後，很可能因為高速傳輸所衍生的系統相容性問題，導致糟糕的使用者體驗，例如SD卡運作降速，或是認卡失敗等問題。　因此，SD卡協會於2021年底正式推出SVP計畫，成為主導主機系統端與SD記憶卡廠商端相容性驗證的公證單位，對產品生態系的發展將有著正向的幫助。群聯執行長潘健成表示，群聯是SD協會的董事，長期協助SD協會在全球推廣最新SD規格與技術。　潘健成指出，SD協會選在高速移動儲存裝置趨勢起飛之際，推出SVP認證計畫，不僅將有助於降低系統整合廠商以及SD記憶卡設計廠商之間的相容性問題，更將推動SD卡最新規格的普及。　事實上，群聯過去在SD卡的消費性市場搶下大筆市占，且是群聯主要營收來源，隨著群聯產品線升級，加上具備市場領導地位，開始將SD卡市場拓展至商用及工控領域，推動群聯營運持續向上成長。

員工推薦計畫上路，鎖定七家半導體大廠好手，推薦成功最高拿24萬獎金 台北報導 英特爾副總裁汪佳慧11日表示，英特爾去年底告知員工將以現金和股票形式加薪，總金額超過20億美元，超過英特爾每年的標準加薪幅度。同時，英特爾也在台灣推動員工推薦計畫（Employee Referral Program，ERP），若成功推薦來自業界七家指定友商的好手進入英特爾服務，該員工可獲得最高新台幣24萬元的獎金。 全球半導體人才不足問題日趨嚴重，已成為各家大廠未來幾年擴產營運的最大難題，英特爾決定為員工加薪以確保人才招募，全球總金額達20億美元，超過英特爾每年的標準加薪幅度。英特爾表示，員工獲得的加薪幅度將根據工作類別和績效而有所不同，期以重新激勵英特爾的文化價值並推動業務策略。 包括台積電、聯電、聯發科等大廠祭出高薪搶人才，英特爾因此在台灣啟動了員工推薦計畫。汪佳慧表示，英特爾相信，了解公司業務與文化的優秀員工，也有機會為組織帶來優秀的人才，所以將付給獵才公司的費用回饋給同仁，英特爾選定特定市場進行最新員工推薦計畫，若成功推薦來自業界七家指定友商的好手進入英特爾服務，該員工可獲得最高24萬元的獎金。 汪佳慧表示，英特爾員工推薦計畫也獎勵吸引女性人才，若員工成功推薦女性人才進入英特爾服務，該員工可獲得16萬元的獎金。若員工成功推薦男性人才進入英特爾服務，該員工可獲得8萬元的獎金。 同時，全球新冠肺炎疫情持續蔓延，英特爾重新構思工作方式與地點，建構彈性與包容的未來工作場所概念。英特爾對全球疫情的反饋是以資料驅動的決策（data-driven decision-making）和擁抱不確定性（embracing uncertainty）為基礎，當許多公司迅速宣布恢復回公司上班的時間表和模式，英特爾卻三思而後行。英特爾的計畫基於每個分公司所在地的資料和法規進行滾動式調整。 英特爾對全球各地的員工進行了調查，並使用數據資料來規劃從塑造工作模式到設計現場辦公空間在內的一切工作。英特爾表示，根據內部調查，有90％的員工表示在辦公室重新開放之際，他們更歡迎混合工作地點的形式。雖然英特爾正在繼續學習與調整，但已透過混合工作地點、公司場域工作、完全遠距工作等三種工作模式展望未來。英特爾表示，目標是在能推動最佳產出的地方實踐遠距和現場工作，同時確保每位員工都能公平獲得所需要的系統、資源和機會。

受惠天璣9000放量，樂觀Q1營收季增雙位數台北報導　聯發科2021年12月合併營收達462.02億元，創單月歷史第三高，累計2021年全年合併營收達4,934.15億元，相較2020年大幅成長53.2％，寫下新高水準。　法人指出，進入2022年後，聯發科首季合併營收將受惠於天璣9000出貨放量，帶動單季營收繳出季增雙位數表現，衝出淡季不淡的成績單。　聯發科2021年12月合併營收月成長2.6％，推動第四季合併營收達1,286.54億元，不僅寫下單季第三高，且成功達成原先財測區間1,206～1,311億元。　累計2021年全年合併營收為4,934.15億元、年成長53.2％，寫下歷史新高水準。法人指出，聯發科2021年成功搶下晶圓代工廠及封測廠等產能，加上5G手機晶片頗受陸系品牌青睞，搶下全球手機晶片龍頭寶座，以及WiFi、電源管理IC及特殊應用晶片（ASIC）等產品線出貨暢旺，讓全年營收繳出年增逾五成的亮眼水準。　展望2022年，聯發科營運將可望持續攻高，副董事長暨執行長蔡力行預期有機會未來可望攻上200億美元的新高表現。法人指出，聯發科在2022年的主要營運動能將持續受惠於5G手機晶片、WiFi 6、電源管理IC及ASIC等產品線出貨衝刺，推動業績再度攻高。　據了解，聯發科在5G手機晶片部分，預期上半年將會以Sub-6頻段的天璣9000為主攻產品，下半年將會推出毫米波（mmWave）頻段的新品搶市，另外WiFi 6／6E將持續放量之外，WiFi 7有望開始進入送樣階段並小量出貨。　在產能部分，法人表示，聯發科早在2021年就陸續透過以購買晶圓設備機台回租給晶圓代工廠及綁約模式，鞏固台積電、聯電、世界先進及力積電等晶圓代工大廠產能，因此產能勢必比2021年增加，成為聯發科出貨成長的主要關鍵。　至於2022年第一季營運表現，由於晶圓代工廠產能吃緊，使客戶下單動能維持積極態度，以及天璣9000開始放量出貨。法人預期，聯發科第一季合併營收將可望繳出季增雙位數水準的淡季不淡成績單，全年獲利將可望力拚賺進8個股本的新高表現。

2021年第四季4,381.89億、全年1.58兆亦創新高；法人樂觀首季營運台北報導　晶圓代工龍頭台積電10日公告2021年12月合併營收1,553.82億元，創下單月營收歷史新高，第四季合併營收4,381.89億元達業績展望高標，年度合併營收1.587兆元亦續創新高紀錄。台積電2022年因調漲晶圓代工價格，且產能全線滿載投片，法人預估第一季營收將續創新高。　台積電2021年12月合併營收月增4.8％達1,553.82億元，與2020年同期相較成長32.4％，創下單月營收歷史新高。2021年第四季合併營收季增5.7％達4,381.89億元，與2020年同期相較成長21.2％，續創季度營收歷史新高。2021年合併營收1.587兆元再創歷史新高，較2020年成長18.5％。■毛利率、迎益率 高標可期　台積電預期，5奈米製程的強勁需求支持業績成長，先前預估2021年第四季合併營收介於154～157億美元，以新台幣兌美元匯率28.0元計算，季度營收介於新台幣4,312～4,396億元，而10日公告第四季營收4,381.89億元已達業績展望高標。台積電預估第四季平均毛利率介於51～53％之間，營業利益率介於39～41％之間，法人預期均達高標，季度獲利將再創歷史新高，2021年獲利將賺逾2個股本。　在新冠肺炎疫情加快數位轉型下，台積電持續看好5G及高效能運算（HPC）大趨勢，受惠於蘋果、高通、聯發科、超微、博通等大客戶訂單湧現，2022年7奈米及5奈米維持滿載投片，4奈米進入量產，成熟製程產能利用率超過100％，加上調漲晶圓代工價格，法人看好台積電2022年上半年第一季續創新高，全年營收將逐季成長。■3奈米下半年量產　台積電3奈米已在2021年下半年順利進入試產，預期2022年下半年開始進入量產，第四季開始快速拉高投片量，包括蘋果、英特爾、博通、超微等都是主要客戶。　隨著Fab 18廠P4～P6廠區的5奈米以及4奈米、3奈米等新增產能逐季開出，法人樂觀預估台積電2022年美元營收，可望較2021年成長三成。　台積電預計13日召開法人說明會，除了對2022年半導體市場景氣定調，台積電資本支出亦是市場關注焦點。台積電2022年持續擴建Fab 18廠3奈米、美國亞利桑那州5奈米、中國南京28奈米等生產線，已宣布的日本熊本12吋廠、高雄12吋廠、竹科Fab 20廠2奈米晶圓廠等三項新投資會在2022年動工，設備業者預期台積電2022年資本支出將上看380～420億美元規模並創下新高紀錄。

提高電競、工控等高毛利產品線出貨動能，今年營運續衝高 台北報導　NAND Flash控制IC廠群聯（8299）2021年全年合併營收出爐，達到625.57億元歷史新高，主要受惠於PCIe、工控等SSD控制IC出貨放量，加上記憶體位元成長數近四成帶動。法人指出，群聯持續提高電競、工控等高毛利產品線效應之下，2022年營運有機會再創新高。　群聯7日公告2021年12月合併營收為49.93億元、年成長19.6％，推動第四季合併營收年成長31.1％至168.33億元，寫下同期新高，且相較2021年第三季169.27億元的單季歷史新高成績僅季減0.6％，顯示第四季營運成功繳出淡季不淡的成績單。　觀察出貨表現，群聯指出，12月PCIe SSD控制IC總出貨量成長超過20％，工規控制IC總出貨量成長超過21％。　群聯2021年合併營收為625.57億元創新高，相較2020年明顯成長29.0％。群聯表示，全年度累計的PCIe SSD控制IC總出貨量年成長率將近115％，創歷史新高；工規控制晶片總出貨量年增率將近30％，年度累計記憶體總位元數出貨量也成長將近40％，同創新高的水準。　群聯執行長潘健成說明，2021年對群聯而言是充滿挑戰的一年，包括晶圓代工產能緊張、NAND Flash供給不足，以及相關上下游原物料與供應商漲價等問題，群聯也從中學習到許多寶貴的經驗，這些都將成為群聯下一波成長動能的養分。　潘健成強調，由於疫情因素，驅動世界各地的數位轉型，進而增加全球對於半導體產品以及NAND儲存裝置的需求；再加上5G無線技術的普及，也直接帶動各種儲存應用的無上限成長動能，由於群聯轉型高階儲存市場成功，順利銜接這波全球數位轉型的趨勢，使2021全年營收大幅成長。　潘健成最後補充，進入傳統淡季，群聯為避免重蹈2021年資源不足等問題，已加緊籌備資源，蓄勢待發，並透過不斷強化研發投資，迎接來年持續成長的NAND儲存需求。　法人指出，群聯近年來持續擺脫以消費性產品為營收主要來源的刻板印象，並持續強化電競、工控及車用等產品線出貨動能，且目前已經成功搶下記憶體大廠的車用訂單，可望在2022年展現效益，預期群聯2022年營運可持續衝高。