相較於川普在對中經貿手段上採取各個擊破方式，美國現任總統拜登的對中政策已逐漸明確，就是採用圍堵手法。自新冠肺炎疫情爆發以來已逾一年，半導體產業已成地緣政治下必爭之地，台灣坐擁全球最大邏輯製程產能，自然是美國建立半導體防線的主要盟友之一。 拜登4月中召開半導體與供應鏈執行長視訊高峰會，目的是討論晶片缺貨問題，但他特別將重點引導到如何強化美國國內半導體產業及保護美國供應鏈。受邀與會系統廠或車廠以美國廠商為主，但受邀半導體廠包括美方代表英特爾及格芯、韓國代表三星、台灣代表台積電、歐洲代表恩智浦等，會議後不久，拜登與來訪的日本首相菅義偉亦針對美日半導體合作交換意見。相隔僅一個月時間，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）又於520召開視訊會議，與美國汽車業領袖與其他半導體產業高層討論晶片短缺議題，台積電亦再度受邀。台積電4月參加完白宮會議後釋出美國亞利桑那州5奈米晶圓廠建廠計畫將順利成功消息，此次商務部會議後則表態已將MCU產能大幅提升60％，台灣已明顯靠向美國陣營，對於未來台灣爭取美國新冠肺炎疫苗或其他支援自然有所助益。台積電大力支持在美國本土生產5奈米先進製程晶片，也配合美國政府優先生產車用晶片並提高生產比重，相對來看，美國也希望與台灣建立更緊密合作關係，因此，美國最大記憶體廠美光擴大在台投資，不僅是台灣投資金額最大的單一外資企業，美光也確認台灣是其最大的DRAM生產重鎮。由此來看，台灣及美國各取所需且目標一致。但由地緣政治風險來看，台灣靠向美國陣營，加入美國半導體防線，勢必面臨來自中國的更大政治壓力。台積電雖表明將擴大在南京廠28奈米投資，卻意外引來中國當地反對意見。對台積電及台灣半導體產業而言，未來不是選邊站如此簡單，而是要在不得罪或違反美國利益下，還能妥善處理好兩岸關係。

參與美商務部會議，會後聲明為支援汽車產業已採取前所未有的行動 台北報導美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在美國時間20日召開視訊會議，與美國汽車業領袖與其他半導體產業高層討論晶片短缺議題。晶圓代工龍頭台積電再度受邀與會，並於會後發表聲明表示，為支援全球汽車產業，已採取前所未有的行動，今年微控制器（MCU）產量較去年提升60％，以解決當前晶片短缺問題。雖然市場開始認為半導體產業過度投資，後疫情時代可能因超額下單而導致供給過剩，但各國疫苗施打後的數位轉型仍持續加速，ODM／OEM廠、手機廠、汽車廠、資料中心等業者仍普遍預期晶片短缺情況將延續到2022年後，半導體產能供不應求可能要2023年才會紓解。美國商務部20日透過視訊會議方式召開半導體峰會，並邀請全球科技大廠與會。據了解，晶圓代工龍頭台積電、英特爾、三星、亞馬遜、Google、高通、思科等科技巨頭均受邀與會，通用、福特等汽車大廠亦出席峰會，共同討論如何解決車用晶片短缺問題。不過台積並未透露此次出席者名單。台積電會後發布聲明表示，為了支援全球汽車產業，台積電已經採取了前所未有的行動，包括重新調度因數位轉型的加速進行、正承受著強勁需求壓力的其他產業客戶之產能。台積電將2021年MCU的產量較2020年提升60％，較2019年疫情大流行前的水準提升為30％。台積電強調，將持續與汽車供應鏈合作，解決當前晶片短缺問題。展望未來，現代化「Just-in-Time」供應鏈管理，並在這個複雜的供應鏈中提高需求可見度，應較能避免未來出現此類供應短缺現象。今年以來全球MCU嚴重缺貨，業界分析，原因之一在於MCU主要採用的成熟製程已多年沒有擴充產能，供應鏈展開同步回補庫存及終端需求回升拉動，MCU供不應求且交期持續拉長。英飛凌、意法、瑞薩等MCU大廠已在今年陸續漲價，新唐、盛群等台灣業者均已跟進。為強化半導體產能供應，美國白宮曾於4月12日召開半導體峰會，當時台積電董事長劉德音親自出席。他會後表示，對台積電而言，國外直接投資能夠強化經濟競爭力，進一步拓寬經濟發展，助力當地公司成長並支持創新。台積電有信心在亞利桑那州鳳凰城即將興建的5奈米先進晶圓廠計畫，在與美國政府跨黨派的合作下將會成功。

台北報導半導體封測產能嚴重供不應求，日月光投控（3711）啟動擴產計畫，旗下封測廠矽品精密19日於彰化中科二林園區舉辦二林廠動土典禮，該廠區總投資金額達800億元，規模將為現有矽品彰化廠三倍以上，第一期預計於明年完工並力拚年內進入量產。矽品表示，中科二林廠將成為未來十年高階封測核心基地，培育在地人才與研發能量，於全球經濟復甦之際，搶占封測產業先機與布局。自新冠肺炎疫情爆發導致全球晶片供應鏈斷鏈，晶圓代工及封測產能供不應求，台灣封測業看好5G應用及宅經濟需求暢旺。在半導體產業成為攸關各國發展的重要戰略物資與台灣新護國群山之際，矽品也順應時勢擴建新廠，在科技部中部科學園區管理局與彰化縣政府的積極協助之下，矽品再次落腳彰化，在中科二林園區設立新廠，預計總投資金額達800億元，開發面積14.5公頃，預估未來八～十年產能滿載運轉後，將能為地方創造近7,500個工作機會。日月光投控董事長張虔生表示，自從日月光與矽品攜手開創封測產業全新格局，日月光投控現為全球第一大半導體封測廠，集團中的矽品選擇二林中科園區做為未來戰略性封測基地，盼望可帶動產業群聚效應。矽品董事長蔡祺文表示，近日台灣疫情高度升溫，但歐美疫情逐漸控制，經濟復甦卻大量面臨晶片荒之際，歐美各國無不想盡辦法傾國家之力來尋求晶片產能，台灣半導體為確保供應鏈之地位更不能在疫情前退縮，矽品與台灣「疫起加油」，於二林建造高階封測基地升級自身戰力，期在此關鍵節點率先搶占下一波晶片高峰浪潮。

遠距升溫，封測業者漲價因應客戶強勁需求，推升上季營收衝至71.7億美元台北報導根據市調機構集邦科技統計，2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元，較去年同期成長21.5％，主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形，歐美疫苗開打後疫情似乎有緩解跡象，城市逐步解封加上即將到來的東京奧運，使得5G及車用等電子產品需求不墜。由於終端大廠從2020年下半年開始積極備貨，致使半導體產能供應吃緊，封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求，進而推升2021年第一季整體封測營收表現。日月光、矽品亮眼日月光穩坐第一大封測代工廠寶座，第一季營收年增24.6％達16.89億美元，艾克爾（Amkor）第一季營收年增15.0％達13.26億美元為第二大廠。集邦表示，日月光逐步強化並提升筆電、網通、伺服器晶片等打線供應，維持傳統與先進封裝兼容並蓄。艾克爾則專注發展先進封裝，積極提升於5G、車用及筆電等高階封裝市場。矽品第一季營收年增6.4％達8.58億美元，力成第一季營收年增3.5％達6.46億美元，營收成長動能趨緩主要原因，包括去年第三季後華為禁令的填補效應放緩，以及記憶體客戶產能、庫存調整等。測試大廠京元電第一季營收年增15.2％達2.67億美元，受惠於5G及資料中心等晶片測試需求強勁，已逐漸走出華為禁令陰霾且整體營收持續暢旺。專攻面板驅動IC封測廠的頎邦及南茂，分別為全球第九大及第十大封測廠。頎邦第一季營收年增22.3％達2.27億美元，南茂第一季營收年增27.3％達2.25億美元，表現優於產業平均水準。集邦表示，頎邦及南茂受惠於電視及IT產品的大尺寸面板驅動IC、平板及車用顯示等中小尺寸面板驅動IC的封測需求大增，對於薄膜覆晶（COF）封裝需求持續看俏。至於中國封測三雄江蘇長電、通富微電、天水華天等，受到美中關係緊張影響，中國政府積極透過提升國產自主化生產目標，進而帶動中國車用晶片、記憶體、5G基地台及面板驅動IC等封裝需求大幅上升，進一步推升三家封測廠營收明顯優於去年同期。H2成長動能恐放緩雖然封測廠對今年營運及市況普遍抱持樂觀看法，但集邦認為下半年市場成長動能可能放緩。集邦指出，由於終端客戶擔心再遇去年缺貨情況，加上運輸成本高漲及時間拉長，故引發超額備貨的疑慮，然而部分國家在施打疫苗後疫情有稍微趨緩跡象，相關政府計畫逐步解封，恢復正常工作與學習型態，預期終端需求在提前滿足的前提下，第三季需求有下滑的可能，屆時恐影響封測業營收表現。

車用晶片大缺貨，國際大廠搶先預訂產能，喊出漲價30～50％沒問題台北報導 在疫情及美中貿易紛爭持續延宕下，車用晶片全球大缺貨，由於預期未來二～三年內半導體成熟製程仍難看到新產能大量開出，國際IDM廠已開始爭搶明年晶圓代工產能，價格調漲逾30～50％都可接受。8吋晶圓代工廠世界先進（5347）受惠於IDM廠加價搶產能，今年營收及獲利將創新高紀錄，明年營運表現會更好。世界先進第一季合併營收91.80億元，平均毛利率達38.1％，營業利益率達26.7％，歸屬母公司稅後淨利達22.13億元，稀釋每股淨利1.34元，合併營收及稅後淨利同創歷史新高，毛利率及營業利益率亦同步改寫新猷。世界先進受惠於8吋晶圓代工產能嚴重吃緊及價格調漲，預估第二季合併營收介於98～102億元之間續創歷史新高，平均毛利率及營業利益率等雙率表現亦將再創新高紀錄。世界先進4月合併營收月減11.5％達31.71億元，較去年同期成長22.7％，累計前4個月合併營收123.51億元，較去年同期成長18.4％並為歷年同期新高，法人預估第二季營收逐月回升，下半年營運會更旺。世界先進董事長方略在營運報告書中提及，5G基地台和智慧型手機帶動的電源管理IC與分離式元件爆發性成長，讓世界先進著墨多年的多元化特殊製程技術電源管理產能持續拓展新訂單，對整體的產品組合優化有相當程度的助益。此外，世界先進致力於車用晶片開發已逐步開花結果，並持續引進多項製程技術並導入量產，包括面板驅動IC、電源管理IC等均獲國際大廠青睞。世界先進0.4／0.25微米BCD製程、0.5／0.4／0.25微米SOI（絕緣層上覆矽）製程已通過車用電子相關驗證，累積出貨量達一定規模，製程可靠度符合世界級車用規格。新一代0.15微米BCD及SOI製程已開發成功並在今年量產，車用面板0.16／0.11微米附加嵌入式非揮發性記憶體的高壓製程亦已導入量產。同時，世界先進第三代0.5微米超高壓製程已將觸角延伸到無刷馬達及AC／DC電源管理應用領域，並與特定客戶完成設計定案及量產，應用在馬達及車用電子的高效能高壓分離式元件，更是世界先進領先同業的重要開發藍圖。雖然晶圓代工廠優先供給車用晶片產能，但缺貨情況最快要到年底才會獲得紓解，包括英飛凌、德儀、ADI等國際IDM廠為避免明年再度面臨缺貨問題，已提前預訂世界先進明年產能，且價格調漲不是問題，對今、明兩年營運將帶來正面助益。

SiP封裝能見度看到年底，法人看好第二季營收年增20％，有望攻歷年次高 台北報導真無線藍牙耳機（TWS）今年持續放大出貨量，加上蘋果近期將推出AirPods 3及HiFi音質Apple Music訂閱服務，市調預估，2021年全球TWS耳出貨量將上看2.59億副，且將擴大採用系統級封裝（SiP）技術。法人看好日月光投控（3711）TWS耳機SiP模組接單大增，今年營收逐季成長目標將順利達陣。日月光投控今年以來封測接單滿載，打線封裝產能供不應求且連續二季度調漲價格，SiP封裝接單暢旺且訂單能見度已看到年底。受惠於封測及EMS訂單強勁，日月光投控4月封測事業合併營收月減0.9％達255.10億元，較去年同期成長11.4％，為單月營收歷史次高，加計EMS的集團合併營收月減1.6％達413.33億元，較去年同期成長17.1％。日月光投控預估第二季封測事業生意季對季成長率將與去年第二季相仿，EMS事業生意量與去年第三季相仿。法人預估第二季集團合併營收季成長率達8～10％，與去年同期相較成長約20％，季度營收將達1,300億元規模，創下季度營收歷史次高及歷年同期新高。日月光投控是蘋果AirPods內建SiP模組主要封測代工廠，市場傳出，蘋果即將在近期推出AirPods 3及HiFi音質Apple Music訂閱服務，日月光投控可望搶下SiP訂單。而隨著TWS耳機出貨強勁並大量導入SiP技術，日月光投控將直接受惠，今年營運逐季成長目標將順利達陣。根據市調機構DIGITIMES Research分析師林大翔研究統計，2021年全球TWS耳機市場仍將有高度成長，預估出貨達2.59億副，較去年成長40.5％。其中，蘋果AirPods系列仍高踞四成以上市占。

台北報導 半導體產能供不應求，台灣半導體產業營運表現優於預期。台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，第一季台灣IC產業產值達新台幣9,047億元，年增25.0％並創下歷史新高，TSIA也將今年台灣IC產業產值年成長率由先前預估的8.6％上修至18.1％，全年產值將衝上3.8兆元並續創新高紀錄。根據統計，第一季台灣IC產業產值季增2.6％達9,047億元，年增25.0％，創下季度產值歷史新高。其中，IC設計業產值季增5.3％達2,602億元，年增49.1％表現最優，包括晶圓代工及記憶體等IC製造業產值季增1.4％達5,001億元，年增19.3％。IC封裝業產值季增0.4％達984億元，較去年同期成長9.9％；IC測試業產值季增5.7％達460億元，較去年同期成長13.6％。全球半導體產能持續供不應求，晶片普遍缺貨情況下，TSIA及工研院產科國際所樂觀預期今年台灣IC產業產值將呈現逐季成長趨勢，第二季將季增2.6％達9,283億元，第三季季增5.8％達9,824億元，第四季再成長至9,896億元，包括IC設計、晶圓代工、記憶體、後段封測等均將逐季成長到年底。TSIA於2月時預估今年台灣IC產業產值年成長率達8.6％，然而半導體產業接單暢旺且營收持續改寫新高紀錄，此次則將年成長率大幅上修至18.1％，明顯優於全球半導體市場約10.9％的年成長率預估，今年台灣IC產業產值規模將達3.8兆元，續創歷史新高紀錄。其中，IC設計業今年產值將首度突破兆元大關達1.11兆元規模，年成長率達30.5％；晶圓代工業產值將年增12.7％達1.84兆元，加計記憶體的IC製造業產值將首破2兆元大關達2.09兆元規模，較去年成長14.8％。報告中預估台灣IC封裝業今年產值將達4,119億元，年增9.1％，IC測試業今年產值將達1,900億元，較去年同期成長10.8％，優於預期。根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）資料，第一季全球半導體市場產值季增3.6％達1,231億美元，年增17.8％，銷售量季增4.9％達2,748億顆，年成長22.7％，換算平均銷售價格為0.448美元。

預期全年毛利率有機會維持在50～55％區間 台北報導高速傳輸IC廠祥碩（5269）總經理林哲偉指出，因應半導體製造供應鏈調漲報價，自第二季起祥碩亦開始陸續啟動調漲產品單價，預期祥碩全年平均毛利率將可望落在50～55％之間，且後續將會拉高自有品牌的產品線比重，樂觀看待下半年PC市場概況。祥碩第一季合併營收為15.79億元，與去年同期持平，歸屬母公司淨利達7.14億元、年成長45％，改寫歷史同期新高，每股淨利達10.35元。祥碩13日舉行法說會並釋出未來營運展望，回顧第一季，林哲偉表示，第一季合併營收除了受惠於美系客戶拉之外，中國資料中心客戶出貨亦繳出年成長2～3％的水準，至於毛利率季減約1個百分點至50％的主要原因為封裝測試成本及新台幣升值影響。祥碩以往第二季皆為傳統淡季，不過對於2021年第二季，林哲偉說，雖然往年第二季為淡季，不過由於PC需求仍相當強勁，因此第二季營運有望比往年同期來得較好，且在半導體製造供應鏈漲價效應下，祥碩將適當的調漲產品單價，一般產品平均調幅將落在10～15％之間，部分產品會調高到20％以上，以維持毛利率表現，預期全年毛利率有機會維持在50～55％區間。對於後續展望，林哲偉指出，公司將會持續開發PCIe Gen4及USB 4等高速傳輸IC，且由於開發門檻及困難度會逐步提高，因此將有機會讓產品售價出現明顯成長，代表祥碩後續營運成長動能仍可望穩健向上。針對USB 4開發進度部分，林哲偉說，開發產品仍會以主控端（Host）及裝置端（Device）端等目標前進，並將會導入28奈米製程，按照目前規劃，預計下半年將會送樣給重要客戶，若狀況順利將會在2022年進入量產。至於在中國市場部分，林哲偉指出，雖然飛騰出貨受到影響，不過祥碩出貨的為USB標準品，代表其他客戶亦可無縫導入，且當前中國不論是ARM架構市場或x86市場都有不錯表現，祥碩有機會在其中抓到新的商機，推動業績成長。整體來看，林哲偉預期，這波PC需求暢旺效應至少延續到2021年底，加上客戶拉貨力道維持強勁水準，有機會拉高自有品牌的產品線出貨比重，帶動獲利持續成長。

台北報導環保署12日進行環評大會，討論攸關台積電2奈米投資的「竹科寶山用地第2期擴建計畫」的擴大及變更都市計畫的政策環評，會中給出增加綠電使用、強化用水回收與再生水利用等10點建議，後續送科技部參酌修改開發計畫。過去寶二園區計畫位處地震帶上，環評委員質疑設廠必要性，由於政策環評無法做出結論，只能將建議提供給主管機關科技部竹科管理局參酌修正。本案在專案小組初審會議做出10項建議，包含用水回收與再生水利用、斷層影響分析及複合型災害預防等。官員說，政策環評建議計畫範圍內園區建立總量管控機制，並將園區用水、用電需求及可能衍生空氣污染物、廢水、廢棄物等排放對環境之衝擊與因應措施納入考量。另建議在都市計畫範圍內園區，研擬相關空氣污染物排放增量抵換措施、加強再生能源使用及溫室氣體減量規劃、加強用水回收與再生水利用規劃。此外在都市計畫範圍鄰近斷層，建議加強發生地震、化學災害、油污染等複合型災害都市環境災害風險評估；檢討交通流量問題，針對土地現況、權屬及徵收建物拆遷戶等，加強與相關利害關係人溝通。

台北報導由於疾管署已將疫情升級至第二級管制，不排除未來可能提升至第三級，台積電發布相關防疫措施，包含五大類人員進廠管制及六類聚會管制等，另台積所有員工已開始分流上班。至於日月光投控也啟動防疫及開始規劃分流上班。台積電發布相關防疫措施，在人員進廠管制部分，管制與非特定人士因營運需求而衍生的面對面接觸、暫停來賓／訪客進入台積電、避免與供應商面對面開會、暫停開放親友使用台積電運動館、球場及健身房等相關設施。聚會管制部分，會議優先採遠端連線，並建議縮減與會人數至會議室座位數的70％左右，減少跨廠區人員流動，並暫停舉辦慈善基金會、文教基金會、福委會及創新館等含有非特定人士參與的活動。至於員工餐廳採梅花座用餐，同仁取餐後盡量回辦公座位用餐。日月光投控也啟動防疫措施，包括進廠管制及減少非必要性聚會等，並開始規劃分流上班機制，將確保及維持生產運作不受影響。另一向對防疫採高規格的智邦指出，已開始研議股東會改在戶外舉行的可能性。PC廠商部分，華碩已決定開始實施員工分AB班上班。外商戴爾則要台灣員工即日起在家上班。英業達分流分區上班已啟動，廠區分流、辦公室人員部分居家上班。面板大廠友達持續針對疫情即時監控，必要時將啟動包括廠區辦公隔離、居家遠距辦公機制。橘子集團12日啟動集團的三級防疫機制，持續辦公區全程、全時段、全員配戴口罩，並嚴格要求分流工作，加強辦公區域消毒。資策會則是從5月5日起啟動分流上班，每個部門維持一～二人以最小人力在公司為主，其餘在家工作，人力調度由單位主管自行決定。