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超額認購193% 華邦電420億聯貸案簽約

新聞日期:2019/01/15 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

台北報導

記憶體廠華邦電14日與19家銀行簽訂7年期新台幣420億元聯合授信案,簽約典禮由華邦電董事長焦佑鈞及臺灣銀行董事長呂桔誠共同主持。華邦電表示,此次銀行聯貸主要用以興建南部科學工業園區高雄園區12吋晶圓廠及購置機器設備。華邦電新廠預計2020年進入量產階段,滿載月產能規畫為4萬片,初期投片將以DRAM產品為主。
華邦電與銀行團簽訂7年期420億元聯合授信案,委由臺灣銀行、中國信託商銀、第一商銀、台新國際商銀、兆豐國際商銀、合作金庫商銀、彰化銀行及星展銀行共同主辦,總計19家經營績效良好金融機構共同參與。華邦電指出,此聯合授信案深獲銀行團支持並踴躍參貸,獲超額認購193%,最後以420億元籌募完成,充分顯現銀行團對於華邦電營運與獲利表現給予高度肯定。
華邦電表示,此次的聯合授信案主要用途,為興建南科高雄園區12吋晶圓廠房及購置機器設備所需,未來華邦電將以穩健腳步進行新廠規劃與投資,以滿足持續增長的客戶需求。
華邦電致力於全方位記憶體解決方案,為全球第五大自有品牌DRAM製造商,亦為全球領導的NOR Flash供應商,為全球少數同時擁有DRAM及Flash產品線的記憶體廠商。
受到記憶體價格下跌及需求動能減緩影響,華邦電公告2018年12月合併營收月減8.2%達36.91億元,較2017年同期下滑12.9%。去年第四季合併營收季減13.3%達118.68億元,與前年同期相較下滑10.1%。去年合年合併營收511.90億元,年增7.6%並創歷史新高,法人預估全年獲利約達歷史次高。

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