報導記者／涂志豪

台北報導
市調機構IHS Markit預期，全球半導體市場在今年年初迅速出現惡化。IHS在去年底時曾預期今年半導體銷售額將較去年成長2.9％，但近日最新預期已將成長率預估值大砍逾10個百分點，預估銷售額將下修至年減7.4％，約達4,462億美元規模。也就是說，IHS認為今年將是全球半導體市場自2009年以來的10年來最大衰退。
IHS Markit半導體價值鏈研究經理Myson Robles Bruce指出，半導體市場去年繳出高達15％的成長，今年初許多半導體供應商仍然樂觀認為可以實現溫和成長。但在目睹當前低迷景氣的深度和兇猛程度後，半導體廠態度轉變為擔憂。最新數據顯示，半導體市場正朝十年來最大衰退幅度的方向前進。
半導體市場景氣之所以會在今年出現大幅衰退，原因在於需求端疲弱，以及第一季晶片庫存快速上升及供過於求。DRAM、NAND Flash、通用微處理器（MPU）、32位元微控制器（MCU）、類比特殊應用晶片（ASIC）等都是受影響程度較大的市場。
疲軟的需求導致今年DRAM市場銷售金額預測被大幅下修。至於NAND Flash仍是供過於求，供給過剩亦導致價格大幅下挫。今年另一個預估將會急速下滑的市場，是邏輯通用標準晶片（ASSP），主要需求來自於智慧型手機，但手機市場今年恐難成長。
IHS Markit亦指出，這波半導體市場嚴峻的市況，預期會持續到第二季末，下半年應可看到景氣觸底回升。報告中預估半導體銷售將在第三季出現復甦，應用於固態硬碟（SSD）與高階智慧型手機的NAND Flash零件可望成為市場復甦的領頭羊。此外，應用於筆記型電腦與資料中心伺服器的通用微處理器，預估也將成為推動整體半導體市場恢復成長的動能。
業者分析，下半年高階智慧型手機將開始搭載5G數據機晶片，搭載NAND Flash及DRAM容量會持續拉高，5G技術進入市場將可帶動手機銷售動能，半導體市場將走出谷底，下半年各半導體廠營運表現應會優於上半年。