報導記者／涂志豪

台北報導

資策會產業情報研究所（MIC）28日舉行《34th MIC FORUM Fall突破》線上研討會，其中針對半導體產業提出最新展望。資策會MIC指出，新興應用發展將驅動半導體元件長期需求，不過在晶圓製造及封測產能滿載之下，預期晶片市場供需失衡要到2022年才有機會緩解。台灣半導體產業今年表現優於全球，產值可望年增31.8％達新台幣3.6兆元規模。
資策會MIC預期晶片市場供需失衡要到2022年才有機會緩解，未來仍需觀察資料中心、邊緣運算、車用電子等應用市場需求成長幅度。台灣半導體產業表現優於全球平均成長幅度，下半年成長動能將由疫情相關宅經濟驅動的筆電需求，轉向5G、人工智慧（AI）、物聯網、車用電子等新興應用。
觀測半導體次產業，資策會MIC指出，台灣IC設計產業受惠於上半年市場對行動運算、筆電、大型顯示器等晶片需求，營收大幅成長，預估全年產值將首度突破新台幣1兆元大關、來到1.1兆元規模，較前年成長33.3％。資策會MIC資深產業分析師鄭凱安表示，各應用領域終端產品對晶片需求持續增加，有利於IC設計營收成長，不過需留意在全球晶圓代工產能緊缺與產能排擠之下，包括微控制器（MCU）、電源管理IC、射頻IC等部分晶片交期將持續遞延。
資策會MIC看好2021年台灣晶圓製造產能供不應求，受惠於價格持續提升，預估全年產能將達新台幣1.9兆元。鄭凱安表示，半導體晶片缺貨成為全球產業新常態，簽長約與預付訂金來確保產能，已成為晶圓代工業者的新營運模式，透過漲價反映成本與提高毛利，同時減少重複下單造成供需失衡的情形，預估全年晶圓代工營收可成長20％。