半導體製程進入到7奈米世代，若要再突破需靠其他領域或運算技術

新竹報導

　阿里雲創始人王堅昨（21）日在交大舉行專題演講，並與聯發科董事長蔡明介對談。蔡明介表示，現在半導體製程將進入到7奈米世代，僅剩下5奈米及3奈米，摩爾定律將走到盡頭，未來半導體製程若要再突破，需要靠其他領域或運算技術突破瓶頸。

　此外，蔡明介也認為，現在所有產品幾乎都具備聯網功能，任何產品都可變成有意義的數據搜集器，這讓現在成為創業最好的時代。

　蔡明介指出，在網際網路時代，半導體晶片就像是提供基礎建設，當中的運算能力就像是電力一樣。因此，他也一直反覆思考半導體公司與電力公司的差別何在，在未來摩爾定律走到盡頭，晶片就不能靠製程演進提升效能，必須要以運算能力或其他領域，藉以讓晶片技術升級。

　王堅及蔡明介座談中也談到人工智慧（AI）對於人類的影響，王堅認為，AI不會是人類最後的發明，正好是人類創新的開始。他說，機器智慧可以幫助人類做許多事情，從網路的架構下，世界將從訊息時代進入數據時代，就像是當初人類發明燈泡，一度以為是電力最後的發明，但事實卻不然，因此看好AI對於人類未來的發展。

　蔡明介則表示，現在許多東西都開始具備聯網功能，也就是大家所稱的物聯網，許多資訊在聯網功能下，將會產生許多數據，這些數據經過感測器蒐集後，將會變成有意義的東西，這些東西就是創業可發揮的領域，因此，他認為現在是創業最好的時代。

　蔡明介也勉勵年輕人，「未知才是世界存在的本質，所有事情都是糊里糊塗開始的，一開始，沒人知道未來是如何，唯一能做的事情就是去承擔風險。」

台北報導

　美國智慧手機晶片製造大廠高通對恩智浦（NXP）380億美元的天價收購案，年底前可望獲得日本及歐盟兩地核准，併購進展順利，市場認為，此樁「高恩」婚事恐對聯發科（2454）未來發展造成壓力，昨（20）日股價一路走低，跌幅2.88％，收在320元。

　半導體產業併購消息頻傳，高通為拓展車用市場，擬以380億美元收購恩智浦，市場傳出日本與歐盟雙方將在今年陸續通過核准，等於跨出雙方結親的關鍵一步，預期合併案通過後，未來高通在晶片領域的發展空間擴大，且有助於累積高通拒絕博通收購的籌碼。

　聯發科昨受此消息影響，股價下跌2.88％，創下近3月最大跌幅，月線得而復失，三大法人同步偏空操作，外資終結連4日買超，轉向減碼1,128張，本土法人投信、自營商合計賣超128張。

　台中銀證券研究部副總連乾文說，恩智浦為全球車用晶片第一名，到2021年市場規模成長幅度接近3成，車用晶片需求將大幅增加，因此成為高通併購恩智浦，擴大經營版圖的主要用意，若半導體兩強合併，可能壓縮聯發科未來發展。

台北報導
記憶體漲價掀起半導體廠排名大風吹。根據研調機構IC Insights預估，三星今年將可望取代英特爾成為全球半導體產業龍頭，SK海力士及美光各向前進步兩名，成為第3名及第4名。
此外，聯發科今年仍在進行轉型計畫，因此營收受到影響，IC Insights指出，聯發科將掉出全球前10大半導體廠排名之外。
IC Insights最新報告預估，三星今年全年營收將可望達到656億美元，將可望取代英特爾，成為全球半導體廠龍頭。
IC Insights表示，英特爾自1993年就持續稱霸半導體廠第1名寶座，迄今已經連續24年之久，但從今年第2季起三星就躍居榜首，帶動三星成長的主要原因就是DRAM、NAND Flash漲價效應。
受惠記憶體漲價風的還有SK海力士、美光，根據IC Insights統計，SK海力士及美光今年合併營收可望相較去年成長75.84％、73.33％，兩大廠排名也相較去年成長兩名，成為第3、第4名。
至於近期可能合併的博通、高通，預估今年合併營收分別為176億美元、171億美元，兩者排名為第5及第6名。若高通、恩智浦及博通等3大廠合併後，營收規模將增加至439億美元，將可望一舉跳升至第3名。
聯發科今年持續進行轉型計畫，手機晶片事業鎖定中低階市場，高階市場暫時不推出新產品，同時多角化布局物聯網、特殊應用晶片（ASIC）等事業體，不過成效仍尚待發酵，因此IC Insights預估，聯發科可能掉出全球前十大半導體廠排名之外。
由於今年以來人工智慧（AI）成為市場最熱門的話題，輝達（NVIDIA）以GPU產品搭上這波風潮，營收規模今年也將可望成長至92億美元，排名從前十大之外，上升至第9名。
法人表示，記憶體產業漲價是由市場供需決定，DRAM部分，近年來由於各大廠久未擴產，加上市場需求暴增，帶動記憶體漲價，至於NAND Flash領域，則是由於2D轉3D製程不順，但目前市場供給已逐漸順暢，綜合因素下，明年前十大半導體廠排名仍有變數。

台北報導

外電報導指出，晶圓代工龍頭台積電（2330）正接受歐盟執委會反壟斷調查。對此，台積電指出，目前歐盟仍在資料蒐集，仍屬調查初期階段，公司將全力配合調查。
外電報導，台積電於周二（14日）向美國證券交易委員會（SEC）呈報的第3季財報當中，提及歐盟主管機關認為台積電在半導體業務，有不利於市場競爭的作為，因此歐盟曾於9月28日聯繫台積電索取相關資料。
台積電也在公告當中提到，由於這項調查仍在初期階段，要預測本案走向或是調查結果對於台積電的影響都言之過早。台積電也於昨（16）日回應指出，目前歐盟確實向台積電索取資料，公司會盡全力配合歐盟調查。
法人認為，台積電能夠持續保持技術領先能力，主要關鍵在於公司每年都會投入上百億美元的資本支出，投入規模為全球晶圓廠前3大，加上台積電過往一貫政策，絕對不會切入品牌端，也因此搏得IC設計廠及系統廠的信賴。
業內人士進一步分析，台積電另一大勝出關鍵因素是良率，台積電晶圓製造良率之高在業界已不是新鮮事，成熟製程9成8以上是稀鬆平常的，讓IC設計廠成本得以壓低。

16奈米TCAM編譯器完成設計定案
台北報導
台積電（2330）旗下IC設計服務廠創意電子（3443）昨（16）日宣布，為了服務高速網路應用的特殊應用晶片（ASIC）客戶，已成功在台積電的精簡型16奈米（16FFC）製程上，完成高速三態內容可定址記憶體（TCAM）編譯器設計定案（tape-out），同時預計在明年3月完成基於台積電7奈米製程的TCAM矽智財設計定案。
受惠加密型貨幣挖礦需求強勁成長，創意第三季在16奈米比特幣挖礦機專用ASIC出貨放量下，合併營收34.14億元創下歷史新高，單季歸屬母公司稅後淨利季減4.6％達1.66億元，每股淨利1.24元。累計今年前三季合併營收85.22億元，歸屬母公司稅後淨利4.83億元，較去年同期成長22.0％，每股淨利3.60元。
創意第四季持續受惠於比特幣挖礦ASIC出貨維持高檔，加上先進製程委託設計（NRE）營收入帳，10月營收11.66億元，約與9月持平，較去年同期大增76.3％。累計今年前10個月合併營收96.87億元，年增34.8％，今年全年可順利突破100億元改寫新高紀錄。
展望明年，創意將鎖定在人工智慧ASIC市場發展。隨著各系統大廠均全力搶進人工智慧及雲端運算應用，加上人工智慧邊緣運算興起，不僅需要特別針對深度學習或機器學習打造客製化ASIC，也需要量身打造高速網路ASIC來因應大數據時代的來臨。而創意今年全力建置16奈米人工智慧相關矽智財，明年也將配合台積電搶進7奈米世代。
創意昨日宣布完成高速網路應用ASIC的最新TCAM編譯器，並採用了成功量產的矽智財，適用於交換器及路由器應用。這款新的編譯器具備1GHz效能及理想功耗，能夠配合多種高速網路產品的設計，對於網路、人工智慧、SCM（儲存級記憶體）應用而言是重要的矽智財元件。

聯發科營收雖逼近財測高標，但仍年減逾18％，為唯一連兩季衰退二位數業者
台北報導
根據集邦科技旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前10大IC設計業者今年第三季營收排名與第二季排名一致，前三名依次為博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）。其中，聯發科第三季營收與毛利率表現雖趨近財測高標，但相較2016年同期營收仍下滑18.8％，是前10大IC設計公司中唯一連續兩季衰退幅度達二位數的業者。
拓墣產業研究院分析師姚嘉洋指出，儘管聯發科推出Helio P23與Helio P30產品因應中高階智慧型手機市場需求，然而，在高通的中高階產品線皆導入14奈米製程，再加上客製化的Kryo處理器核心先後導入Snapdragon 636與Snapdragon 660的情況下，不論是在價格與規格都有相當的競爭力，導致高通與聯發科第三季營收呈現消長狀況，聯發科在智慧型手機晶片出貨量的下滑，也造成其營收連續2個季度都有二位數的衰退幅度。
輝達第三季的營收延續第二季成長氣勢，營收成長率同樣排名第一，主要成長引擎來自遊戲領域與資料中心。輝達遊戲領域從第二季11.33億美元，第三季成長至14.36億美元，年成長31.8％，季度成長26.7％。資料中心第三季營收為4.72億美元，較第二季的4.13億美元成長14.3％，較去年同期成長高達124.7％。
超微第三季表現同樣不俗，在新一代的Ryzen處理器與Vega繪圖晶片陸續出貨的帶動下，使得產品的平均售價提升，市場的反應也相當良好，第三季營收與淨利創下自2014年以來的單季新高，淨利為7100萬美元，相較於2016年全年度淨虧損達4.97億美元，超微今年可望逐漸擺脫虧損陰霾。
至於排名第一的博通與第二的高通，在博通發布官方聲明收購高通之後，高通董事會已經透過明確拒絕博通的收購提案。依照過去博通屢次成功的收購經驗來看，博通應會持續與高通董事會與重要股東溝通，迫使高通董事會點頭出售。
倘若高通董事會同意讓博通收購，博通接下來仍將面臨各國政府反壟斷審查的挑戰。其中，中國政府勢將全力阻擋博通完整收購高通事業與產品線，但若要中國點頭此一收購案，高通勢將賣出部份資產給中國企業，此舉也將有助中國半導體產業發展。

新竹報導
晶圓代工龍頭台積電（2330）步入智慧工廠世代，全面導入機器學習應用。台積電資深副總經理左大川表示，公司目前有數十個機器學習的客戶專案計畫，預計每年將可望訓練出300個機器學習領域工程師，他相信，台灣絕對有能力在人工智慧（AI）世代衝刺。
左大川表示，台積電從2011年起就全面導入工廠自動化，從2016年開始導入機器學習應用，利用機器學習，成功優化晶圓研磨時間與研磨壓力的控制，大幅減少人力，更提高研磨後的精準度。
台積電利用深度學習（Deep Learning）的方法，交由電腦自動辨識缺陷，除了大幅提升辨識精準度之外，也減少過去透過人員辨識缺陷所需的大量人力。左大川說，目前台積電已經開始建力機器學習人才培育，每年培育300位機器學習人才，並實際結合工作上的專案，腦力激盪出有助於優化營運業務的方式，將使用機器學習的文化，深植於全公司當中，讓智慧工廠不再是口號。
台積電指出，自2000年以來，台積就積極建置全自動化生產環境，當作智慧製造的基石，從2012年以來，透過整合式的IT平台與大數據分析，讓工廠生產流程更有效率，接下來的重點將是深化機器學習在工廠各方面的應用，打造取代人腦，甚至超越人腦的智慧化生產與管理，預測到2020年，台積電的機台與人員生產力可在分別提升19％、33％。
台積電5奈米新廠於今年9月動工，左大川表示，5奈米世代已經全面進入僅數顆原子厚的時代，已經不太可能用人力辨識晶圓缺陷，因此讓機器學習顯得特別重要，同時也會在量子化學上持續研究。

同時提醒，大陸全力緊追，台灣當心落後
新竹報導
台灣半導體協會（TSIA）昨（15）日舉辦2017年會，理事長魏哲家表示，人工智慧（AI）將使人類生活更健康、安全及方便，這些科技都需要用到半導體，台灣半導體業者一定要把握機會。但魏哲家也提醒，中國大陸正在傾全力發展半導體產業，台灣業者若不努力，未來發展將可能落後。
魏哲家也承諾，TSIA會持續扮演產業與政府的溝通橋樑，讓台灣業者能無後顧之憂，協助台灣半導體產業再創高點。
AI商機，台灣要把握機會
魏哲家指出，人工智慧讓人類生活變得更健康、更方便，這些科技都需要用到半導體技術，如此重大的商機將是半導體產業千載難逢的機會。
他呼籲，台灣半導體業者一定要把握機會，因為若不再努力提升自己能力，未來很可能將會落後於全球半導體產業發展。
魏哲家表示，現在中國大陸消費市場崛起，佔有全球三分之一的市場，對於半導體業者而言將是一大市場，但現在中國不論是地方或中央都在傾全力發展半導體產業，這將是對台灣的一大挑戰。
半導體協會協助迎接挑戰
面對未來的種種挑戰，魏哲家說，TSIA不會偏向於特定公司或產業，將會一視同仁協助每一個會員面對未來挑戰，TSIA將會扮演政府與產業之間的溝通橋梁，持續與政府在水、電、土地及人才等方面溝通，同時帶動產業參與國際事務。目前TSIA擁有的成果，也是歷任理事長一棒接一棒的傳承，未來會持續努力完成TSIA的任務。
TSIA於今年年會上，特別邀請到半導體先驅學者施敏，他同時也是浮閘記憶體效應（Floating-gate memory）的發明者。魏哲家指出，若沒有施敏的研究，今年大家手上拿的智慧手機可能就無法順暢的使用。

可望較去年成長6倍，將打入中國前五大智慧手機品牌

台北報導

　偉詮電（2436）今年以來受惠於USB-PD（電力傳輸）出貨大爆發，今年出貨量相較去年可望出貨成長6倍。法人看好偉詮電明年上半年將有機會打入中國大陸前五大智慧手機品牌之一，USB-PD出貨量有望再度明顯成長。

　偉詮電昨（14）日召開法說會，偉詮電表示，去年USB-PD產品逐步出貨，今年開始取得重大成果，其中USB-PD產品已打入日系遊戲機、筆電及智慧手機等知名品牌廠，將帶動出貨量明顯增加。

　偉詮電指出，持續看好USB-PD明年滲透率將可望再度提升，由於USB開發者論壇（USB-IF）不斷推動Type-C接口，由於Type-C對Type-C線材幾乎都必須搭配USB-PD晶片，部分智慧手機廠商及筆電品牌也開始導入Type-C接口，因此帶動了USB-PD晶片全球需求量成長。

　偉詮電目前透過OEM廠打入全球前五大筆電品牌，在蘋果Macbook Pro帶動下，各大筆電廠也紛紛跟進，此外為了配合歐美法規，目前銷往歐美的智慧手機也開始大幅採用USB-PD晶片，間接讓偉詮電成功進入美系及韓系智慧手機供應鏈。

　對於明年展望，偉詮電表示，目前仍在持續送樣給智慧手機大廠，希望在明年取得成果。法人認為，偉詮電明年上半年有機會隨著OEM端成功進入中國大陸前五大智慧手機品牌之一，讓偉詮電USB-PD出貨成長大爆發。

　此外，偉詮電為了強化USB-PD的產品布局，偉詮電也宣布，明年將推出結合AC/DC及USB-PD控制IC的完整方案，期許能夠協助客戶快速導入產品。

　車用產品部分，偉詮電指出，應對美國開始推動先進駕駛輔助系統（ADAS），並將列法強制規定搭載，偉詮電今年已經推出新款智慧攝影機，將鎖定中低階車款的前裝市場，期望在明年開始挹注業績。

台北報導

　晶圓代工龍頭台積電昨（14）日召開季度例行董事會，會中決議通過資本預算約1,298億元，其中包括將投入逾505億元興建廠房的資本支出，正式啟動5奈米新廠的建廠計畫。

　設備業者指出，台積電位於南科園區內的5奈米新廠總投資金額上看2,000億元，要趕在2019年上半年完成建廠、下半年進入試產，2020年正式量產。

　台積電昨天召開董事會，會中決議核准資本預算約新台幣1,298億1,960萬元，包括興建廠房資本預算約505億2,450萬元，其他項目資本預算約792億9,510萬元，用來擴充及升級先進製程產能、擴充先進封裝製程產能、擴充特殊製程產能、轉換邏輯製程產能為特殊製程產能、及包括2018年第一季研發資本預算與經常性資本預算。

　另外，台積電董事會亦核准在額度不超過20億美元範圍內，對台積電在英屬維京群島設立的百分之百持股子公司TSMC Global Ltd.增資，以降低外匯避險成本。

　此次台積電董事會決議最大的亮點，在於台積電正式啟動5奈米新廠的建廠計畫。台積電的10奈米及7奈米生產線集中在中科的12吋超大型晶圓廠Fab 15，5奈米則是南科12吋超大型晶圓廠Fab 14的延伸，預計將興建第8期至第10期等共3個廠區，5奈米合計月產能可望上看9～10萬片。

　台積電5奈米新廠今年9月動土，占地超過40公頃，由於建廠及設備成本愈來愈高，5奈米3個廠區的總投資金額將創下新高紀錄，設備業者推估應達2,000億元。

　也因此，台積電今年資本支出預計達108億美元已創下歷史新高，明、後兩年資本支出看來會高於今年。台積電財務長何麗梅在日前法說會中就指出，台積電未年幾年資本支出將維持在100億美元以上，資本支出營收占比將維持在30～35％。

　台積電第四季已開始進行7奈米試產，預計明年第一季正式量產，部光罩製程採用極紫外光（EUV）技術的7+奈米預計在2019年進入量產。至於5奈米的部份，目前規劃2019年下半年開始試產，2020年進入量產。

　再者，台積電已決定選擇在南科園區興建3奈米晶圓廠，分別是南科Fab 14第11期及第12期，由於目前台灣缺水缺電問題仍懸而未決，台積電也持續與政府及主管機關溝通，3奈米新廠將在2020年開始建廠。