產業新訊

新聞日期:2018/01/11  | 新聞來源:工商時報

義隆電CES展大秀新品

拉斯維加斯10日專電
IC設計廠義隆電(2458)在美國消費性電子展(CES)則大秀新產品,董事長葉儀皓表示,包括智慧型手機觸控筆、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)等已準備好隨時量產,具人工智慧(AI)深度學習技術3D感測人臉辨識已可應用在手機上,影像辨識方案則打進日系一線車廠先進駕駛輔助系統(ADAS)前裝市場。
義隆電在筆電觸控板市場占有率已是坐二望一,過去在觸控市場累積的研發能量,將開始轉向智慧型手機市場發展。義隆電今年在CES展出全新力作,推出支援微軟MMP2.0規格、具傾斜功能的電容式觸控筆,已應用在筆電市場,同時也開始轉進智慧型手機應用,義隆電與日本Wacom合作電容式觸控筆已打進智慧型手機供應鏈,如大陸手機廠傳音打造的Infinix Note 4 Pro及搭配的XPen觸控筆,就採用義隆電方案。
義隆電為手機面板開發的Smart-Touchscreen觸控IC已順利打進索尼及樂金供應鏈,今年在CES則另外展示了在TDDI上的研發成果,受到許多客戶青睞。葉儀皓表示,義隆電在觸控IC領域已有具體成果,但未來手機採用TDDI是主要趨勢之一,義隆電自行成立研發團隊並完成TDDI晶片設計定案,今年內可望獲客戶採用。
義隆電近年在生物辨識領域也投入資源進行研發,Smart-ID指紋辨識控制IC已量產出貨,並打進華碩、諾基亞、夏普的智慧型手機供應鏈,未來在OLED面板的指紋辨識IC研發亦在進行中。義隆電去年搶進3D感測人臉辨識應用,採用紅外線相機(IR Camera)主動光結合深度資訊,提供高性價比的防偽方案,可防止他人翻拍照片方式盜取用戶訊息。
義隆電利用180度視野攝影機,已打造出支援ADAS的倒車影像方案,並加入AI技術,可以感測出汽車後方行人的行進方向,以避免發生事故。葉儀皓表示,美國強制2018年汽車要安裝倒車雷達,義隆電的ADAS方案推出符合市場趨勢,近期已打進日系車廠ADAS前裝供應鏈,將成為長期營運成長新動能。

新聞日期:2018/01/11  | 新聞來源:工商時報

台積營收去年新高、今年看旺

上季營收季增10%,刷新單季紀錄
台北報導
晶圓代工龍頭台積電昨(10)日公告去(2017)年第4季營收,達到2,775.67億元、季增10.1%,刷新單季歷史新高,觸及原先預估區間的高標水位。台積去年全年合併營收達到9,774.47億元、年增3.1%,同創歷史新高。
■法人:Q2起營收將彈升
法人看好,台積電今年第1季在7奈米製程開始量產帶動下,營收將可望優於去年同期,第2季起更將彈升,也就代表台積電上半年業績幾乎確定將優於往年同期,全年業績更有機會力拚新高。
■去年業績優於市場預期
台積電去年12月合併營收月減3.5%、為898.97億元,年增15.1%,主要受到客戶年終庫存盤點影響。去年第4季合併營收達2,775.67億元、季增幅約10.1%,寫下歷史新高,同時也達到預估2,757~2,788區間的高標。累計2017年全年合併營收達9,774.47億元、年增3.1%,同創新高水位,表現優於市場預期。
事實上,台積電去年第4季合併營收若以美元計算,略優於法說會上預估的91~92億元,全年合併營收也有成長8.8%的實力,符合台積電董事長張忠謀於去年初預估成長的5~10%水準。
法人表示,去年第4季業績主要因為行動晶片及PC應用產品需求旺盛,帶動10奈米製程晶圓出貨量急速上升,且上季又有蘋果iPhone 8/8s、iPhone X需求加持,讓第4季營收出現明顯成長,站上去年高峰。
■全年EPS可望達13元以上
台積電將於下周四(18日)舉行法說會,屆時將公告去年第4季及全年營運成果,並對展望今年營運。法人圈普遍認為,去年第4季在10奈米製程放量出貨帶動下,毛利率將可望超過50%,全年每股淨利(EPS)也將擁有13元以上的優異成績。
半導體市場今年除了智慧手機為出貨主力,將可望額外新增人工智慧及高效能運算(HPC)、車用電子及物聯網產品加持。法人表示,台積電本季營收相較去年第4季預期將下滑,但由於7奈米製程於第1季進入量產,因此本季營收將可望淡季不淡,預期台積電營收也將逐季增長,全年有機會再創新高。

新聞日期:2018/01/10  | 新聞來源:工商時報

聯發科發表家庭娛樂平台

支援人工智慧語音與影像應用
拉斯維加斯9日專電
IC設計龍頭聯發科(2454)宣布著手升級新一代家庭娛樂平台,推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系統化模組(SoM)與智慧顯示(Smart display)解決方案,為未來的智慧家庭中的消費性電子產品,帶來人工智慧語音(AI-Voice)及人工智慧影像(AI-Vision)的辨識及控制功能。
聯發科為智慧家庭系統提供智慧語音助理晶片解決方案,支援業界主流AI語音服務,包括Amazon Alexa、Google Assistant、阿里巴巴及百度等,涵蓋全球智慧語音助理市場內的多個品牌。基於這項成功經驗,聯發科擴大語音辨識技術及應用於各式智慧家庭設備,新近推出植基於MT8516晶片的系統化模組,可讓裝置開發人員及製造商更快速得為多元化智慧家庭裝置,例如智慧鬧鐘、火災警報器、及其他小型智慧家用裝置,添加AI語音辨識及控制功能。
聯發科技也同步推出了搭載MT8176及MT8173的智慧顯示解決方案。這兩顆晶片皆支援影像智慧辨識功能,可應用於家庭娛樂及監控系統。
觀賞影片是智慧家庭娛樂的主要應用之一,聯發科發表業界第一款專為4K串流而設計的12奈米晶片MT8695。該晶片耗電量極低,並支援主流多媒體功能,包括60fps規格的超高畫質UHD 2160p、HDR10、Dolby Vision等。
聯發科技副總經理暨家庭娛樂產品事業群總經理游人傑表示,聯發科的無線及有線連網技術與市場經驗,配合新近推出的人工智慧技術,打造出新一代的家庭娛樂多媒體平台與智慧連網家庭生態圈,並延伸至各式各樣的物聯網裝置及車用電子。
聯發科表示,不僅著重於推出最先進的處理器平台如MT8516,同時也擁有豐富且先進的連網技術,包括802.11ac無線標準、藍牙5.0等,並不斷提升家庭全網覆蓋網路品質與簡化使用者設定。聯發科已開發出完整的系列產品,提供客戶靈活彈性的解決方案,包括整合應用處理器與無線模組的系統解決方案,或是獨立型WiFi晶片。

新聞日期:2018/01/10  | 新聞來源:工商時報

威盛矽智財 打入上海兆芯CPU供應鏈

台北報導
IC設計廠威盛(2388)矽智財(IP)應用報喜,業界傳出,威盛的矽智財成功打入上海兆芯的自製CPU供應鏈當中,上海兆芯CPU目前已經進入量產,預計今年出貨量將可望翻倍成長,威盛未來也將同步受惠。
中國大陸官方宣誓,半導體產品自製率必須提高之後,在晶圓代工及IC設計業的動作頻頻。其中,上海兆芯更喊出,將要開發中國大陸自產的CPU,期盼未來能夠追趕上英特爾、AMD等CPU大廠。
上海兆芯日前曾對外公開指出,兆芯已經籌組了CPU研發團隊,同時也具備獨立自主矽智財開發能力,觀察兆芯先前推出的樣品KX-5000,頻率可達到2.2Ghz,兆芯宣稱,效能可與第6代i3比擬。
上海兆芯研發的KX-5000目前已經開始量產,公司預計今年出貨量將可望翻倍成長。上海兆芯今年起也將採用華力微的28奈米製程,華力微預計2018年進入試產階段,2019年開始放量生產,雙方屆時也將合力打造28奈米製程生產線,華力微可望接獲更多IC設計廠訂單。
業界傳出,威盛的矽智財已經成功應用在上海兆芯自製生產的CPU上,目前上海兆芯進入量產階段,也就代表威盛除了既有的授權金之外,也將可望獲得權利金挹注,有助於提升威盛業績增長。
上海兆芯現在正開始研發新一代CPU產品,新產品將命名為KX-6000,採用16奈米製程,擁有4核心及8核心,頻率將達到3.0Ghz,同時支援DDR5、PCIe 4.0等先進規格。

新聞日期:2018/01/09  | 新聞來源:工商時報

美國消費性電子展開幕前夕,大廠新品競技

輝達發表自駕車超級處理器 台積代工
全球首款、自主機器學習能力
黃仁勳:將助快速打造自駕車
美國拉斯維加斯8日專電
繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)在美國消費性電子展(CES)開幕前夕召開全球記者會,執行長黃仁勳宣布,全球首款具自主機器學習能力的AI人工智慧超級處理器DRIVE Xavier已在第1季送樣給客戶,今年內可望正式採用在NVIDIA DRIVE Pegasus人工智慧運算平台,協助打造Level 5全自駕計程車。Xavier處理器採用台積電12奈米製程生產。
黃仁勳表示,要將AI技術應用在駕駛經驗上,讓與NVIDIA在自駕車合作的超過320家企業或組織,能夠更快達成自駕車目標,而NVIDIA打造的12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程DRIVE Xavier處理器已正式送交客戶認證,持續朝向機器自動駕駛汽車的目標邁進。
Xavier內含90億個電晶體,是目前業界最複雜的系統單晶片(SoC),是逾2,000名工程師花了超過4年時間、研發投資超過20億美元所打造出來的超級處理器。黃仁勳指出,Xavier內建8個客製化中央處理器核心,以及加入512個Volta繪圖處理器核心,是全新的深度學習加速器,也是電腦運算及8K超高解析度圖像運算處理器。
他強調,DRIVE Xavier最大的特色,就是在30W功耗下,進行每秒30兆次的運算,相較於NVIDIA過去所有處理器架構,能源運算效益大幅超過15倍。Xavier是NVIDIA DRIVE Pegasus人工運算平台的關鍵,該平台是全球首款針對Level 5機器全自動駕駛所量身打造的超級電腦。而為了更快達到自駕車目標,NVIDIA將推出智慧經驗軟體研發套件平台DRIVE IX及結合虛擬實境(VR)協作計畫Holodesk的擴增實境平台DRIVE AR。
NVIDIA也宣布新合作案,包括福斯汽車將採用NVIDIA DRIVE IX打造AI自駕車,NVIDIA及百度、ZF將在大陸推出以Xavier為主的業界首款AI車用電腦,Uber的AI自駕計程車與運輸車採用NVIDIA技術並完成超過200萬英哩的自駕里程,自駕新創公司Aurora選用NVIDIA DRIVE Xavier導入其自駕運算平台。
黃仁勳亦看好電競市場的成長動能。NVIDIA將與宏碁、華碩、惠普等推出全新大型遊戲顯示器(BFGDs),將65吋4K高畫質螢幕與NVIDIA G-SYNC技術和全球最先進的串流裝置NVIDIA SHIELD整合,將極致順暢的電競體驗躍升至大螢幕。

新聞日期:2018/01/08  | 新聞來源:工商時報

瑞昱去年營收登頂 今年會更好

台北報導

網通晶片廠瑞昱(2379)昨(5)日公告2017年12月合併營收達33.55億元,符合市場預期,累計去年全年合併營收達416.88億元,寫下歷史新高紀錄,年成長幅度達7.13%。
對於2018年營運展望,法人指出,瑞昱的網通、電視單晶片(SoC)及多媒體等幾大事業體表現都持續看增,業績將優於2017年。
瑞昱公告去年12月合併營收達33.55億元、月減10.87%,相較前年同期增加12.1%。法人表示,瑞昱去年12月合併營收相較11月出現衰退,主要原因在於受到年終盤點及季節性拉貨力道稍弱影響,不過仍舊維持在單月30億元以上的高水位,符合市場原先預期。
瑞昱去年第四季合併營收為108.1億元、季減1.36%,相較2016年同期成長10.21%。法人指出,在中國大陸網通標案從第三季遞延至第四季的影響下,瑞昱上季合併營收持續繳出100億元以上的亮眼成績單,讓上季營收能有淡季不淡表現。
累計瑞昱2017年全年合併營收達416.88億元寫下新高,相較2016年成長7.13%,主要來自於瑞昱五大事業體同步成長。法人認為,無線網路規格世代將逐步進入802.11ax,瑞昱可望因此受惠,同時802.11ac規格滲透率也將顯著增加。不僅如此,瑞昱先前以音訊晶片攻入智慧音箱市場,隨著智慧音箱市場出貨續熱,瑞昱可望獲益。
此外,中國大陸正加速佈建網通基礎建設,瑞昱的網通晶片將有望保持出貨暢旺,讓今年營運持續成長,電視市場也正朝向4K高畫質發展,在換機需求帶動下,預料電視供應鏈可望有不俗表現。
新產品部分,瑞昱的Type-C晶片已經同步攻入PC及顯示器領域,固態硬碟(SSD)產品也有機會受惠於NAND Flash暫時紓解供給緊張態勢,讓出貨能夠加穩定。

新聞日期:2018/01/08  | 新聞來源:工商時報

IC Insights :IC設計產值破千億美元 創新高

台北報導

研調機構IC Insights最新報告出爐,2017年全球IC設計廠總產值高達1,000億美元,創下歷史新高,預估2018年IC設計產值仍可望保持溫和成長。值得注意的是聯發科摔出前三、落至第四名,營收也年減11%到78.75億美元。
2017年IC設計產值首度突破千億美元大關達1,006.1億美元,年成長幅度為11%。根據報告,高通(Qualcomm)去年合併營收為170.78億美元、年增11%,續坐IC設計龍頭寶座;第二名為博通(Broadcom),預估全年營收為160.65億美元;輝達(Nvidia)擠進第三,全年營收達92.28億美元、年增16%。
聯發科退居第四名,預估2017年合併營收為78.75億美元,法人表示,因為聯發科數據機(Modem)未能跟上中國大陸電信商補助,2017年於陸系前五大智慧手機廠商市佔率出現明顯流失,讓高通中階晶片取代聯發科,而階晶片也未有良好表現,導致中高階市場部分訂單流失,成為聯發科敗下陣的主因。
不過,聯發科在經過1年的體質調整後,數據機技術已經跟上主流市場,產品布局上也先瞄準中階智慧機領域,2017年下半年先行推出中階P系列晶片,獲得客戶正面反映,2018年將加碼推出兩款新P系列晶片,導入人工智慧(AI)應用,預期將可望搶回市占率,今年表現將開始逐步回溫。
由於電競市場逐步成長,輝達的繪圖處理器(GPU)晶片持續大肆搶食消費性市場,今年也將續推新產品搶市,不僅如此,輝達還將以GPU晶片強打人工智慧應用,進軍資料中心及自駕車市場,目前已經取得初步成果,成為2017年成長幅度最高的前十大IC設計公司。

新聞日期:2018/01/05  | 新聞來源:工商時報

切入ADAS供應鏈 晶心科打入日系車廠

台北報導

2018年汽車電子市場將可望更加火熱,隨著各國政府呼籲採用先進駕駛輔助系統(ADAS),ADAS普及率將可望再度提升。業界傳出,CPU矽智財(IP)業者晶心科(6533)的矽智財已經被IC設計廠採用,並同步打入到日系車廠的中階車款。
汽車大廠近年來不斷努力讓車變得更智慧化,因此加入更多電子產品,最終目的就是要讓汽車能夠自動駕駛,為了逐步實現自動駕駛,各大廠開始先從ADAS著手研發,在汽車上導入自動車距控制(ACC)、行人監測(PD)及盲點偵測(BSM)等功能,最後再把所有功能整合成自動駕駛。
美國國家公路交通安全管理局(NHTSA)也特別將ADAS分為6個等級,從最初周遭人事物偵測,到第一等級車道保持及自動跟車系統,第二級便跨入到簡單自動駕駛,第三級就開始進入到有條件自動駕駛,第四級及第五級則為全自動駕駛。
NHTSA還規定,2018年起車輛若要通過五星安全標準,就必須加裝自動緊急煞車系統(AEB),也就代表2018年起ADAS世代已經向前推進到第一級,美國汽車市場一直是全球車廠關注的焦點之一,隨著美國官方登高一呼,將可望帶動汽車大廠全面跟進導入更加先進的ADAS裝備。
日系汽車品牌在美國消費市場一直相當受到歡迎,舉凡Nissan、Toyata及Honda都是美國前十大汽車銷售排行榜的常勝軍,因此日系車廠早在2016就相繼在車輛上導入第一級ADAS配備。
業界傳出,晶心科的矽智財已經被IC設計廠用作開發ADAS配備,並已經通過日系車廠認證,打入到原裝汽車市場,也就代表晶心科已經晉升為車電供應鏈的一環,除了可收取一次性的授權費用之外,未來還可依產品出貨數量再拿取權利金費用。
矽智財授權可讓IC設計廠快速切入車電市場,因此晶心科未來續吃車電訂單可能性相當高。法人表示,汽車市場認證規格相當嚴謹,一旦打入車廠供應鏈後,便會簽下長期合約,因此IC設計廠也開始積極投入,以利得到穩定獲利,但起步時間較晚的廠商,為了快速切入市場,便會尋求矽智財廠商授權,因此晶心科2018年將可望接獲新矽智財授權案。

新聞日期:2018/01/04  | 新聞來源:工商時報

SEMI預測:去年570億美元,今年衝630億美元,連創新高

全球晶圓廠設備支出 熱翻
台北報導
國際半導體產業協會(SEMI)昨(3)日發布全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告內容,將2017年全球晶圓廠設備投資相關支出上修至570億美元,創下歷史新高。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,由於晶片需求強勁、記憶體價格居高不下、市場競爭激烈等因素,持續帶動晶圓廠投資攀升,許多業者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關設備。
■去年成長41%今年估11%
根據SEMI全球晶圓廠預測數據顯示,2017年全球晶圓廠設備支出總計570億美元,較前一年增加41%,創下歷史新高。2018年全球晶圓廠設備支出可望增加11%達630億美元,再度改寫新高紀錄。
■主要來自三星及SK海力士
SEMI指出,雖然英特爾、美光、東芝與威騰電子(WD)、台積電、格羅方德(GlobalFoundries)等許多半導體大廠,都在2017年及2018年增加晶圓廠投資,整體晶圓廠設備支出大幅增加主要還是來自韓國三星及SK海力士(SK Hynix)這2家記憶體大廠。
SEMI數據顯示,2017年韓國整體投資金額激增,主要是因為三星支出大幅成長,其成長幅度可望達到128%,從80億美元增至180億美元。SK海力士的晶圓廠設備支出也增加約70%達55億美元,創下該公司有史以來最高紀錄。三星與SK海力士支出雖多半花在韓國境內,但仍有一部分的投資在中國大陸與美國,也因而帶動這2個地區支出金額的成長。SEMI預測這兩家業者投資金額在2018年仍將持續居高不下。
SEMI台灣區產業研究資深經理曾瑞榆表示,2017年半導體市場年增率達20%並超過4,000億美元,主要是受惠於記憶體價格大漲。其中,DRAM市場規模年增75%,NAND Flash市場規模成長45%,記憶體占總體半導體產值比重也由2016年以前的25%以下,在2017年跳上30%以上。
■半導體將轉向五大應用
曾瑞榆表示,2018年半導體市場仍是正向成長,各家市調機構普遍預估年增率介於5~8%之間。但半導體的應用在2018年之後將出現轉變,過去主要成長動能來自於儲存裝置、手機及無線通訊、工業應用、消費性電子等市場,但未來的成長動能將來自於物聯網、汽車電子、5G、VR/AR、AI等5大應用。由此推算,2019年全球半導體市場規模將突破5,000億美元續創新高紀錄。

新聞日期:2018/01/04  | 新聞來源:工商時報

精測 12月營收飆升17.4%

7奈米訂單放量,本月再衝一波
台北報導
晶圓探針測試卡廠中華精測(6510)昨(3)日公告2017年12月合併營收回升至1.67億元,全年合併營收31.10億元,較2016年成長19.8%符合市場預期。精測對2018年展望維持樂觀看法,預期7奈米訂單將在1月開始出貨。法人預期第一季合併營收將較上季成長45~50%。
精測公告2017年12月合併營收月增17.4%達1.67億元,但與2016年12月相較下滑18.4%。精測2017年第四季合併營收達5.45億元,較第三季下滑41.8%,與2016年第四季相較亦下滑19.5%。精測表示,主要是因為部分客戶的7奈米與10奈米量產訂單遞延,再加上大陸手機市場需求減緩所致。
精測表示,之前遞延的訂單已開始陸續出貨,待產品通過客戶驗證後,預估於2018年上半年認列營收。受惠於客戶先進晶圓製程所需的可靠度測試及晶片複雜度提高,所需的測試項目與測試時間同步增加,此可預期客戶對晶圓測試板的需求將有增無減。
精測已接獲7奈米產品量產訂單,並開始小量出貨,自1月起將逐漸放量並陸續認列營收。事實上,精測2017年第三季開始提供客戶7奈米工程驗證晶圓測試板,為2018年7奈米產品量產做準備。精測總經理黃水可表示,7奈米製程單價較10奈米有明顯差異,因此2018年客戶7奈米晶片進入量產後,將對精測營收將會帶來顯著的貢獻。
法人表示,台積電7奈米製程已在第一季進入量產,對精測的7奈米晶圓測試板需求將逐步成長,由於7奈米晶圓測試板價格更高,有助於精測營收走出淡季。法人預期精測第一季營收可望較上季成長45~50%。
精測指出,身為全球前5大應用處理器(AP)業者的晶圓測試板主要供應商,今年新增加的東北亞客戶可望推升精測明年的市占率突破9成。此外,精測的垂直探針卡已獲得超過10家客戶採用,除AP客戶外,更積極切入人工智慧(AI)與射頻(RF)元件領域,未來商機逐漸浮現,精測對今年營運展望審慎樂觀。

第 3 頁,共 4 頁
×
回到最上方