台北報導

5G將於明年正式開跑，聯發科經過多年努力，技術布局終於趕上前段班，已名列全球5G技術規格貢獻前20大廠，提案審核通過率高居全球第三。
聯發科表示，5G時代是全球科技新頁，透過全球布局與跨國資源整合、國際生態圈夥伴的緊密合作，將是掌握5G終端晶片開發的重大關鍵。
根據德國市場調查單位IPlytics GmbH報告指出，在全球已提交3GPP 5G標準技術貢獻的前20大公司中，相對於4G標準制定時期，聯發科的5G提案參與度大幅增加了近四倍，且更以43.18％的5G提案審核通過率高居全球第三，由此可見聯發科研發實力獲得國際高度肯定。
聯發科董事長蔡明介近日赴英國與芬蘭等海外研發中心訪視時表示，歐洲在行動通訊技術人才與電信設備大廠根基深厚，所以聯發科早於11年前便陸續設立英國、瑞典與芬蘭研發中心，有助於聯發科技建立行動通訊終端產業的領導地位。
聯發科的歐洲研發中心，負責行動通訊終端晶片開發相關工作，涵蓋5G終端晶片發展的各階段工作，包括標準制定、產品研發及產品測試與認證，與全球其他研發中心共同發展行動通訊終端晶片的開發。
聯發科資深副總莊承德表示，公司結合跨歐美亞洲數千位研發人員，已投入5G研發長達五年之久，並在整體5G終端晶片的發展過程中，與國際生態圈密切合作，致力開發符合需求的5G終端晶片。
過去在3G時代，聯發科通信技術曾落後高通4～5年左右，到了4G以後，差距已逐步縮小至1～2年，隨著5G時代即將到來，聯發科明年將推出分離式5G數據機晶片M70，象徵已趕上前段班水準。

規模遠勝過去15年來高科園區的總額，更勝鴻海在美投資案

高雄報導
華邦電子在高雄路竹科學園區投資高達3,350億元的12吋晶圓廠，將在明（3）日動土，這個單一投資規模，遠勝過去15年來高科園區的累計總額，更勝鴻海在美國的投資案。華邦電2020年新廠完工後，將陸續投產隨機動態存取記憶體、及編碼型快閃記憶體，引爆高科技產業群聚高雄的風潮。行政院也拍板定案，增設橋頭第二園區，因應產業用地需求。
高雄代理市長許立明表示，華邦電是全球利基型記憶體主要供應商，即使新加坡祭出優惠條件，最終仍決定落腳高雄、根留台灣，為了迎接華邦電的投資案，高市府去年起，便與科技部共同協助解決華邦電設廠投資問題，加快審查、供水供電等行政作業流程，讓華邦電能以最快的速度建廠生產，從簽約投資到動土，只有1年就達成。
許立明指出，華邦電投資高雄，比鴻海郭董投資美國更大手筆，在南科路竹基地（高科）投資金額高達3,350億元，至少創造了2,500個高科技人才就業機會。在華邦電進駐前，高科總投資金額僅有375億元，此次華邦電不僅為高科2004年成立以來最大規模的投資案，投資規模遠勝過去15年來的累計總額。
他表示，世界第一封裝測試大廠日月光不斷增資擴廠，蘋果軟板供應鏈的台郡科技，也加碼投資和發園區，發展世界最先進5G毫米波，行政院定案橋頭增設科學園區等，高雄從石化、鋼鐵重工業，一路走向高科技的轉型之路，已有成果。
高雄經發局長李怡德說，高雄半導體產業總產值已突破台幣5,000億元，占全台灣將近20％，且數據持續成長中。而近年來，IC材料、晶圓製造、封裝測試等相關業者，持續進駐及擴大產能，不斷提出對於高雄產業用地的殷切需求。
許立明指出，過去10年間，高雄市政府儲備產業用地，開發大寮和發產業園區、以及報編仁武產業園區，近期更與行政院合作啟動橋頭科學園區計畫，目的無非是讓高雄擺脫過去由國家所命定、發展單一重工產業的歷史宿命，引領高雄的產業結構與就業機會，朝向更加多元轉型發展。這次華邦電只一個起步，看好台灣、看好高雄的產業投資需求，近期必將接踵而來。

台北報導

人工智慧（AI）、資料中心、物聯網（IoT）及車用電子等應用大幅崛起，系統廠為了打出差異化需求，希望能夠在晶片開發上能更加客製化。不過，礙於系統廠未有完整IC設計團隊及多樣化矽智財（IP）情況下，高度客製化的特殊應用晶片（ASIC）市場儼然崛起。
業界認為，聯發科在IC設計產業已經立足21年時間，已經累積大量矽智財及開發經驗，系統廠的ASIC訂單未來將成為聯發科瞄準的新戰場。
今年以來，人工智慧應用開始呈現快速成長，同時也成為系統廠的布局重點，當中又以高效能運算（HPC）成為主要釋出的ASIC訂單。另外，資料中心隨著運算資料量及傳輸數據開始高速成長，但各大資料中心規模及需求皆有所差異，網通晶片效能及應用自然也有所不同，因此網通晶片也成為ASIC領域的重要市場之一。
多樣化目前已經成為物聯網生態的代名詞，物聯網應用少量、多樣化完全打破過去PC、手機世代單一且量大的市場應用，細數物聯網應用產品光是智慧家庭就囊括智慧音箱、智慧電燈及智慧電視等多種應用，未來還可望加入電視、冰箱等產品。
隨著AI、資料中心、物聯網及車用電子等應用崛起，但系統廠為了差異化需求，希望能夠開發客製化晶片，但系統廠大多未擁有完整IC設計廠團隊，甚至是足夠矽智財，轉而向IC設計廠完成晶片設計定案的低成本方案，就成為系統廠的首選。
因此，過去常見的通用標準型晶片（ASSP）運營模式開始被高度客製化ASIC市場逐步鯨吞蟬食。法人預料，未來具備完整研發能力及豐富矽智財的廠商將可望在這波系統廠主導的ASIC領域異軍突起。
聯發科已經成立21年之久，中間歷經DVD、功能型手機、電視及智慧手機晶片時代，甚至又收購電源管理IC廠立錡、無線通訊廠商雷凌等廠商拓展矽智財布局。法人表示，隨著系統廠釋出的ASIC商機到來，加上聯發科具備先進製程開發及後段封測經驗，未來將可望開始大吃ASIC大餅，成為聯發科的新成長動能。

台北報導

聯發科昨（28）日公告，將自今年10月29日至明年4月27日之間，出售大陸轉投資公司匯頂913.82萬單位持股，預估交易總金額達新台幣32.67億元，扣除稅額等成本後，可望挹注聯發科現金流增加27億元。
聯發科指出，預計將在10月29日起約半年內，欲透過子公司匯發國際出售913.82萬單位的匯頂持股，若以9月27日匯頂收盤價人民幣79.59元、匯率則以人民幣1元對新台幣4.492元計算，交易總金額將達到32.67億元，預期綜合損益約27億元。
聯發科發言體系表示，由於台灣自今年1月1日起採用IFRS 9新會計準則，處分長期持股的現金，就不能列入損益財報當中，僅會在資產負債表當中的現金流顯現，因此對於未來稅後淨利及每股淨利皆不會有任何影響。
目前聯發科透過匯發國際持有匯頂約7,225萬3,083股，占匯頂總持股約15.81％，帳面價值高達180億元，若本次出售913.82萬股後，持股比率則降至13.81％，仍為匯頂的第二大股東。
事實上，聯發科持有匯頂股份於閉鎖期結束後，去年10月同樣公告半年內欲出售約5％的匯頂持股，並於2017年11月22日就提前達標，以每單位93.69人民幣出售持股，取得稅後利益折合約新台幣76.5億元。
匯頂於2016年10月17日以每股19.42人民幣掛牌後，曾經創下連續20根漲停的驚人表現，股價最高曾達到170.98人民幣，市值高達760.86億人民幣，折合新台幣約3,500億元，超越當時聯發科市值3,370億元。
不過，以昨日匯頂收盤價80.1元人民幣計算，市值僅剩下365.99億人民幣，約合新台幣1,622億元，對比聯發科目前市值3,892億元，匯頂市值已經縮水許多。
匯頂目前在指紋辨識IC市場已占有一席之地，不僅以電容式指紋辨識IC成功打入三星供應鏈，光學指紋辨識IC上，目前手中握有華為、Vivo大單，現在又與神盾爭搶三星新機的光學指紋辨識IC訂單，今年全年光學指紋辨識IC出貨量可望挑戰千萬套水準。