報導記者／蘇嘉維

台北報導

人工智慧（AI）、資料中心、物聯網（IoT）及車用電子等應用大幅崛起，系統廠為了打出差異化需求，希望能夠在晶片開發上能更加客製化。不過，礙於系統廠未有完整IC設計團隊及多樣化矽智財（IP）情況下，高度客製化的特殊應用晶片（ASIC）市場儼然崛起。
業界認為，聯發科在IC設計產業已經立足21年時間，已經累積大量矽智財及開發經驗，系統廠的ASIC訂單未來將成為聯發科瞄準的新戰場。
今年以來，人工智慧應用開始呈現快速成長，同時也成為系統廠的布局重點，當中又以高效能運算（HPC）成為主要釋出的ASIC訂單。另外，資料中心隨著運算資料量及傳輸數據開始高速成長，但各大資料中心規模及需求皆有所差異，網通晶片效能及應用自然也有所不同，因此網通晶片也成為ASIC領域的重要市場之一。
多樣化目前已經成為物聯網生態的代名詞，物聯網應用少量、多樣化完全打破過去PC、手機世代單一且量大的市場應用，細數物聯網應用產品光是智慧家庭就囊括智慧音箱、智慧電燈及智慧電視等多種應用，未來還可望加入電視、冰箱等產品。
隨著AI、資料中心、物聯網及車用電子等應用崛起，但系統廠為了差異化需求，希望能夠開發客製化晶片，但系統廠大多未擁有完整IC設計廠團隊，甚至是足夠矽智財，轉而向IC設計廠完成晶片設計定案的低成本方案，就成為系統廠的首選。
因此，過去常見的通用標準型晶片（ASSP）運營模式開始被高度客製化ASIC市場逐步鯨吞蟬食。法人預料，未來具備完整研發能力及豐富矽智財的廠商將可望在這波系統廠主導的ASIC領域異軍突起。
聯發科已經成立21年之久，中間歷經DVD、功能型手機、電視及智慧手機晶片時代，甚至又收購電源管理IC廠立錡、無線通訊廠商雷凌等廠商拓展矽智財布局。法人表示，隨著系統廠釋出的ASIC商機到來，加上聯發科具備先進製程開發及後段封測經驗，未來將可望開始大吃ASIC大餅，成為聯發科的新成長動能。