相關設備、耗材廠受惠，帆宣、翔名、漢唐、盟立等業績拚升
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晶圓代工龍頭台積電隨輝達（NVIDIA）繪圖晶片、特殊應用晶片（ASIC）需求大增，16奈米及12奈米訂單轉旺，產能滿載投片至下半年，法人預估，3月營收將挑戰千億，帆宣（6196）、盟立（2464）等供應鏈業績也可望一同進補。
在比特大陸（Bitmain）加密貨幣挖礦運算ASIC需求下，台積電16奈米訂單強勁，而12奈米產能則因手機晶片、繪圖晶片等需求，被聯發科、輝達等大廠包下，台積電3月營收獲法人看好，可望首度突破1,000億元，挑戰歷史新高。
隨訂單強勁，相關設備、耗材等廠商後市營運也有機會雨露均霑，包括前段製程耗材廠翔名、機電系統漢唐、自動化設備盟立等，接單看增，另有帆宣、世禾、京鼎、崇越、家登等共計8檔相關供應鏈個股，昨（19）日受消息激勵，股價率先翻紅表態，漲幅0.14～3.96％。
其中，帆宣上周五已獲台積電訂購工程設施一批、計3億元；並獲外資連9日買超、累積逾4,600張。帆宣去年營收202.1億元，稅後純益6.5億元，雙雙創下歷史新高紀錄，每股盈餘（EPS）3.77元，也攀上近13年新高，目前訂單已逾177億元，營運表現出色。
台新投顧副總黃文清指出，隨台積電接單暢旺，相關設備廠、耗材廠有機會連帶受惠，而若將範圍放大至整體產業來看，則可將聯發科、創意、世芯-KY等列入概念股，當產業具前景時，個股營運相互連結下，均可望迎向光明。
全球半導體建廠趨勢方興未艾，1月北美半導體設備製造商出貨年成長達27％，全球半導體設備投資額估達660億美元，年成長11％，帶動相關供應鏈營運看佳，值得留意。

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記憶體封測廠力成（6239）及福懋科（8131）昨（16）日公告股利政策，力成今年每普通股擬配發4.5元現金股利，創下力成現金股利新高紀錄。福懋科今年每普通股擬配發2.5元現金股利，為7年來新高。
由於記憶體廠對今年景氣看法樂觀，法人看好力成及福懋科今年營運表現，營收及獲利均將優於去年。
力成去年受惠於DRAM及NAND Flash市場供不應求，記憶體廠全產能投片，後段封測訂單大幅湧入，帶動全年營收年增23.4％達596.32億元，代表本業獲利的營業利益年增19.3％達91.05億元，歸屬母公司稅後淨利達58.52億元，較前年成長21.0％，每股淨利7.51元。
力成董事會昨日決議今年每普通股配發4.5元現金股利，股息配發率約達6成，以力成股價昨日收盤價94.3元計算，現金殖利率達4.8％。
福懋科主要承接同集團DRAM廠南亞科的後段封測訂單，去年因南亞科製程轉換期，位元出貨量成長有限，福懋科去年合併營收達78.88億元，較前年下滑7.1％，不過稅後淨利達13.93億元，較前年成長36.2％，每股淨利3.15元，優於市場預期。
福懋科董事會決議今年每普通股將配發2.5元現金股利，股息配發率約達8成，以昨日股價收盤價達30.95元計算，現金殖利率高達8.1％。
DRAM市場今年持續供不應求，包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠也開始著手進行擴充產能計畫，並同步進行1y/1z奈米製程微縮，增加每片晶圓切割的DRAM裸晶（gross die）數量。至於南亞科、華邦電則是加快製程微縮速度，如南亞科加快20奈米投片量，華邦電則轉移至30奈米世代。
不論是增加投片量或是進行製程微縮，DRAM廠今年位元出貨都會優於去年，這也等同於釋出至後段封測廠的訂單將優於去年，法人表示，對力成及福懋科等記憶體封測廠來說，今年營運表現可望優於去年，而明年配發的股息也可望比今年好。

58.19億元、年增近2成；將配發現金股利17元

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NAND Flash控制IC大廠群聯（8299）昨（16）日公告去年稅後獲利58.19億元，每股淨利29.23元，寫下歷史新高。群聯股利政策也同步出爐，每股擬配發17元現金股利，現金殖利率5.59％。
群聯昨召開董事會並通過去年財報，2017年全年合併營收418.65億元，雖然相較前年減少4.38％，但仍舊創下歷史次高，合併稅後淨利58.19億元、年增19.56％，刷新歷史新高紀錄，每股淨利29.23元。
法人表示，群聯去年受惠於NAND Flash報價大漲，全年平均漲幅與前年相比估計在3～4成水準，加上群聯與記憶體原廠合作關係緊密，因此當市場上出現搶貨潮時，群聯依舊能穩定獲得記憶體晶圓，配合智慧手機、筆電搭載容量需求增加，在眾多利多帶動下，推升群聯去年營運繳出亮麗成績。
群聯為回饋股東支持，昨日董事會上也通過今年股利政策，每股擬配發17元現金股利，配發率約58％，總配發金額達到33.5億元。以群聯昨日收盤價304元計算，現金殖利率為5.59％，表現符合預期。
董事會上也決議將以普通股不超過1,800萬股辦理私募案，本次私募普通股將於6月8日舉行的股東會上交由股東投票表決，並於通過後一年內分一次或二次辦理。群聯表示，私募案為尋求與國內外產業大廠進行技術合作或策略聯盟機會，同時充實營運週轉金及因應公司長期營運發展所需。
群聯首款導入HMB（Host Memory Buffer）設計架構的固態硬碟（SSD）控制IC獲國際筆電大廠採用，成功打入高階筆電市場。群聯表示，客戶應用遍及高階筆電、高階平板，為今年營運增添新動能。

三星產能大挪移，市場合約價Q1漲幅上看10％、Q2將再續漲，南亞科、華邦電等受惠
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全球最大記憶體廠韓國三星電子正在進行半導體產能大挪移，以提升產能運用效率，三星雖然決定在韓國華城Line 17及平澤Line 18擴大先進製程DRAM產能，但三星同時卻將華城Line 11及Line 13的舊製程DRAM產能，移轉生產CMOS影像感測器，有意擠下日本索尼、搶占CMOS影像感測器龍頭寶座。
業界認為，三星在增加DRAM新製程產能之際，同時縮減舊製程產能，總投片量今年及明年都不會增加太多，只利用製程轉換至1y/1z奈米來提高位元出貨成長率。由此來看，DRAM市場今年恐將缺貨一整年，價格逐季調漲已無可避免。
業界指出，今年總投片量增加幅度十分有限，DRAM價格3月見到明顯漲勢，季度漲幅可望上看5～10％，優於先前預期的5％，第二季價格可望再續漲5～10％。法人看好南亞科（2408）、華邦電（2344）、威剛（3260）將直接受惠。
根據韓國外電報導，韓系記憶體廠三星以及SK海力士已調漲第一季DRAM報價，漲幅約達5～10％，包括標準型、伺服器、利基型、行動式等DRAM價格都全面上漲。
第一季是傳統淡季，DRAM價格在淡季調漲，代表市場供不應求情況未獲紓解，其中又以伺服器DRAM缺貨最為嚴重。
業界人士透露，資料中心需求強勁，搭載的伺服器DRAM價格比智慧型手機採用的行動式DRAM高出2成，所以三大DRAM廠上半年產能都移轉到伺服器DRAM。標準型PC DRAM則在英特爾、超微的新平台推出後，帶動需要搭載8GB以上高容量DRAM的電競PC熱賣，PC DRAM需求強勁且價格持續上漲，目前價格幾乎是去年同期的2倍。
為解決DRAM缺貨問題，龍頭大廠三星已宣布擴產計畫。三星將利用位於韓國平澤Line 18的2樓空間擴增DRAM產能，設備已完成裝機並準備啟動生產，華城Line 17的部份產線也由NAND Flash轉為生產DRAM，下半年將啟動生產。三星的擴產計畫一度讓市場擔憂DRAM市場好日子是不是快過去了，但事實上，三星卻同時縮減舊製程DRAM產能。
外電報導指出，三星已將原本用來生產DRAM的華城Line 11舊製程生產線，在去年底改為生產CMOS影像感測器，預計今年底改裝完畢，隨後華城Line 13舊製程DRAM生產線也會跟著移轉成為CMOS影像感測器生產線。而值得注意之處，在於三星的CMOS影像感測器將用來投產堆疊DRAM及類比邏輯晶片的三層（3-layer stacked）影像感測器。

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　面對競爭對手高通來勢洶洶，聯發科繼上月底在2018世界行動通訊大會（MWC）發表最新中高階手機晶片曦力（Helio）P60後，昨（14）日再於北京舉辦記者會、正式宣布人工智慧（AI）技術將結盟騰訊等夥伴，準備在市場糾眾，一起打AI的大聯盟。

　聯發科昨日在北京盛大舉辦P60晶片的發表會，其中首度導入NeuroPilot AI技術、準備反攻流失的大陸智慧手機市場，現在也傳出捷報。據了解，目前OPPO R15機種已經確定從原本獨家採用高通驍龍660晶片，改變成同時採用聯發科P60及驍龍660。此外，魅族旗下新手機也將採用P60晶片。

　至於陸系品牌當中，Vivo及小米也有機會在今年下半年重回聯發科的懷抱，種種跡象都顯示聯發科P60搭載人工智慧技術，成功博得陸系品牌的青睞，且由於P60晶片成本架構及價格優於過往產品，因此也將成為帶動聯發科毛利率逐步爬升的要角。

　新浪網報導，昨聯發科在北京的記者會圍繞著AI話題，聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，內建P60的手機會將在4月份陸續上市，目前聯發科正和多家大陸與美國的技術廠商合作，研發基於P60的人工智慧應用。

　此外，聯發科昨日發表會上另一大亮點就是將與騰訊、商湯科技、曠視科技、虹軟在人工智慧技術上攜手合作。其中，騰訊將與聯發科在圖像應用程式、防毒軟體引擎上進行合作，將人工智慧應用於人臉辨識及強化電腦病毒搜索能力。

　至於在與曠視科技的AI合作佈局上，曠視科技現在將以P60晶片讓CPU、GPU及APU發揮深度學習效果，讓原本只能在雲端實現的AI推理（Inference）和訓練（Training）也能在手機終端中展開，對終端消費者來說，體驗將更為即時。

2018全年出貨上看九千萬套

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　驅動IC大廠聯詠（3034）今年全力衝刺整合觸控暨驅動IC（TDDI）市場，目前已經攻入中國大陸、韓國等面板廠當中，全螢幕規格持續在今年中高階智慧手機橫掃市場帶動下，聯詠TDDI全年將可望挑戰出貨8,000～9,000萬套水準。

　現在市面上販售的新款智慧手機清一色以全螢幕規格為主，這股風潮目前正逐步從高階機種一路向下延伸至中低階市場，加上現在手機都是輕薄化設計，因此在面板模組上，現在開始慢慢走向將觸控感測器與LCD Cell結構整合，不同於以往將觸控感測器放置在彩色基板上面或下方位置，達到節省成本需求。

　不過，去年由於僅有少數2～3間廠商有能力供應in cell的TDDI產品，加上新品推出讓價格居高不下，導致去年僅中高階智慧手機廠商為求新意，才會選擇導入TDDI功能。

　今年起加入TDDI市場的廠商可望再增添1～2間，聯詠便是競爭者之一，業者預期，今年TDDI市場價格將可望相較去年小幅下降，但價格下降並非壞事，反倒能夠加入TDDI在智慧手機市場的滲透率。

　聯詠的TDDI目前已經順利通過中國大陸、台灣、韓國及日本等面板廠認證通過，並且開始穩定放量出貨當中，聯詠去年第四季出貨量約1,000萬顆水準。法人預期，今年高階手機市場現在可能從OLED轉回LCD面板，並採用TDDI產品，聯詠將有機會搶下高階機種訂單，全年出貨量上看8,000～9,000萬套水準。

川普下令封殺！台積電、聯電等議價危機解除
綜合報導
新加坡半導體大廠博通（Broadcom）開出1,170億美元（約新台幣3.4兆元）的天價欲迎娶美國高通（Qualcomm），周一被川普以國安為由，發布行政命令封殺，這起科技業史上最大宗併購案宣告破局。
博通及高通合併案破局，英特爾自然也沒有提出併購提案的必要，台灣半導體業可說是大大鬆了一口氣。包括台積電、聯電、日月光、矽品、京元電等業者，自然也不用承受可能因併購成功而來的議價壓力。至於IC設計業者如聯發科、瑞昱等也能在現有市場競賽中維持現狀，不必與博通與高通合併後的怪獸級大廠競爭。
川普周一聲明指出，有「可靠的證據」讓人相信，博通收購高通後，恐怕會採取威脅美國國家安全的行動，因此他禁止這樁交易，命令博通「即刻且永久放棄收購高通」。
《金融時報》報導，博通併高通案還未成定局，美國總統就搶先封殺，此舉可謂史無前例，白宮竟在民間企業併購交易扮演關鍵角色。過去2年來掀起的併購浪潮，將美國半導體攪得天翻地覆，川普之舉無異宣告，國安將成未來科技公司併購能否成局的關鍵。
博通對高通發起的惡意收購，引起負責審查外資併購的美國外國投資委員會（CFIUS）反對。CFIUS列舉不少對該起交易的疑慮，包括研發支出恐面臨刪減，阻礙高通發展；博通也可能因與「第三方外國實體」協議，傷害美企資產。
《華爾街日報》亦報導，博通總部雖設在新加坡，但CFIUS指出，博通若併高通，將對美國與中國大陸兩大強權的科技競爭產生重大影響。博通向以控制成本著稱，CFIUS擔心這家半導體巨擘入主後，會阻礙高通研發。
CFIUS警告，高通要是落入博通之手，將削弱高通與外國同業競相發展第5代行動通訊技術（5G）的實力，大陸華為尤其被視為高通的主要競爭對手。
博通從去年11月就對高通發起併購攻勢，一旦成功，無疑是科技業史上最大宗併購案。為規避CFIUS嚴格審查，博通甚至打算將總部遷往美國，然川普一只行政命令粉碎博通娶高通的希望。
博通周一晚間回應，將對川普簽發的行政命令進行評估。博通此前曾宣稱，如果併購案通過的話，將投資高通的5G技術。

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蘋果去年推出首款全螢幕iPhone X後，非蘋陣營全面跟進，在今年全球行動通訊大會（MWC）中推出的新款Android手機已全面採用全螢幕面板。由於全螢幕手機面板驅動IC需改為薄膜覆晶封裝（COF），對COF板需求大跳增，加上蘋果新iPad Pro的面板驅動IC也採用COF封裝，已大舉包下COF板產能。
業界認為，蘋果iPad將去化COF板市場3～4成產能，加上智慧型手機進入備貨旺季，COF板需求逐月升溫，由此來看，COF板第二季末將供不應求，下半年確定大缺貨，價格應可順利調漲，頎邦（6147）、易華電（6552）將直接受惠。
受惠於COF板需求轉強，易華電2月合併營收0.95億元，年增15.8％，累計今年前2個月合併營收2.32億元，較去年同期成長16.1％並優於預期。頎邦因淡季效應導致2月合併營收降至11.03億元，累計今年前2個月合併營收年增3.9％達25.30億元，但3月營收將見到明顯成長。
今年智慧型手機的重頭戲之一，就是新機幾乎都採用全螢幕面板設計，也因此，面板驅動IC封裝製程也出現重大世代交替，由過去主流的玻璃覆晶封裝（COG）變更為COF封裝。對封測業者來說，COG轉成COF後的封裝代工價格增加3倍，關鍵材料COF板市場也因需求大增而供給吃緊。
就COF板市場來說，第二季將供給吃緊，下半年則會出現大缺貨。事實上，今年上半年除了Android陣營智慧型手機開始採用COF板，蘋果即將推出的iPad Pro更是直接吃掉不少COF板產能。由於新iPad Pro需要搭載5～6顆面板驅動IC，代表1台iPad Pro對COF板的需求等於5～6台手機，蘋果因此包下不少COF板產能，亦是造成第二季底COF板可能出現供不應求的主因。
下半年因為進入手機備貨旺季，在蘋果今年新iPhone都將採用全螢幕設計，以及Android陣營全面導入全螢幕的情況下，COF板看來將出現嚴重缺貨。對頎邦及易華電等供應商來說，由於主要COF板設備廠日本芝浦的交期大舉拉長至3～4季度，短期內難以大舉擴產，一旦需求在下半年全面引爆，COF板缺貨問題恐將直接衝擊智慧型手機供應鏈。

新手機晶片P60出貨助攻，預期陸系手機將採用，搶回大陸市占率

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聯發科（2454）公告2月營收127.08億元，創2015年2月以來單月新低，不過，按照聯發科第一季營收預測，惠於新晶片出貨帶動，3月起可望大幅彈升，回升到200億元關卡以上。
聯發科公告2月合併營收127.08億元、月減24.51％，相較去年同期減少25.03％。法人表示，主要是受到新產品尚未出貨，加上2月適逢農曆春節，工作天數大幅減少，以致於出貨量銳減。
累計今年前兩月聯發科合併營收為295.44億元，寫下2016年以來同期新低，與去年同期相比下滑16.22％。不過，按照聯發科公告的今年第一季財務預測報表，預估本季合併營收將落在483～532億元，也就代表3月合併營收至少得達187.56～236.56億元之間。
法人預期，聯發科今年3月起可恢復出貨成長動能，原因在於聯發科新推出的中高階晶片P60本月起將陸續出貨，由於P60內建人工智慧處理器（APU），因此大幅提升產品單價，將帶動3月合併營收達到200億元以上，第一季合併營收預估落在中高標水位，毛利率也將往38.5％高標靠攏。聯發科不評論法人預估財務數字。
聯發科P60將於今年第二季達到放量出貨水準，預期OPPO、Vivo及小米等陸系手機品牌都將採用該手機晶片，讓聯發科能夠搶回中國大陸手機市占率，預期第二季營收可望雙位數成長。
不僅如此，法人指出，聯發科今年下半年將再加碼推出1～2款新中階手機晶片，至於在高階手機晶片部分，預期今年下半年會同步傳出好消息，聯發科今年營運已經重回成長軌道上。
聯發科除了在手機事業體上表現備受市場肯定之外，在物聯網部門也傳出好消息。據了解，聯發科目前在物聯網產品出貨相當強勁，且隨著NB-IoT產品逐步到位，物聯網部門有機會成為聯發科未來的金雞母之一。

2月營收雖減，但符合預期，首季業績展望仍不變
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晶圓代工龍頭台積電昨（9）日公告2月合併營收646.41億元，與去年同期相較下滑9.5％，影響因素包括工作天數減少及新台幣兌美元匯率升值。由於台積電維持第一季業績展望不變，法人推估台積電3月營收將強勁彈升，可望突破千億元大關並創單月營收歷史新高。
台積電2月合併營收與今年1月的797.41億元相較也下滑18.9％。累計前2個月合併營收達1,443.81億元，與去年同期的1,480.39億元相較減少2.5％。
歐系外資研究部法人指出，由於通訊類產品訂單處於淡季，台積電2月營收，雖落在預期值的下緣，但原因主要仍是工作天數減少，這是符合預期的水準，3月可望受惠加密貨幣需求帶動，挖礦晶片機出貨，拉升營收回復成長。
台積電先前在法人說明會中預期，第一季以美元計算合併營收將介於84～85億美元之間，預估新台幣兌美元匯率為29.6元，所以以新台幣計算合併營收將介於2,486～2,516億元之間，較去年第四季下滑9.4～10.4％。若以此計算，台積電3月合併營收將大幅彈升至1,043億元以上，才能達到業績展望目標。
法人表示，由於第一季新台幣兌美元匯率明顯升值，2月以來平均匯率介於29.1～29.3元之間，匯率計算基礎與先前法說會預估值有明顯落差。若以台積電美元營收順利達標、但以匯率29.1元情況來推算，台積電要達成第一季業績展望低標，3月營收仍會大幅彈升並突破千億元大關。也就是說，不論匯率變動如何，台積電3月營收幾乎已可確定會創下歷史新高。
法人指出，蘋果第一季大幅下修iPhone晶片訂單，台積電16奈米及更先進製程仍維持滿載利用率，主要是來自加密貨幣挖礦特殊應用晶片（ASIC）強勁需求，至於8吋廠及12吋廠的成熟製程部份，由於車用晶片及類比IC的需求強勁，產能利用率維持高檔，其中8吋廠投片維持滿載，且訂單能見度直透第二季底。
聯電及世界先進昨日亦公告2月營收。聯電2月合併營收月減9.6％達119.09億元，與去年同期相較微減0.9％，聯電第一季晶圓出貨估與上季持平，3月營收只要大於2月就可達成業績展望目標。
世界先進2月合併營收則是月減10.7％達19.03億元，與去年同期約略持平。世界先進估，第一季營收將介於62～66億元之間，3月營收站上22億元大關就可達成業績展望目標。