台北報導
　美國最新實體清單（entity list）名單出爐，除了長江存儲之外，合肥兆芯也同步入列名單當中，群聯先前曾投資合肥兆芯。不過，群聯表示，公司已經全數出售合肥兆芯持股，因此營運不受影響。
　美國商務部釋出最新代表貿易黑名單的實體清單名單公告，其中包含先前已經外傳已久的長江存儲之外，另外先前群聯轉投資的記憶體控制IC廠合肥兆芯也同步被列入實體清單行列之中。
　由於群聯先前握有大部分合肥兆芯股權，不過在2020年第四季已經100％全數出清。群聯表示，公司出清持股後，已不再參與合肥兆芯的營運，因此群聯營運一切正常，未來也將持續遵守各國貿易規範。
　本次最新美國貿易實體清單除了長江存儲及合肥兆芯等記憶體公司之外，另外亦有包含21家中國人工智慧（AI）公司，當中最具指標性的為寒武紀科技、中國電子等廠商。寒武紀在AI晶片技術發展備受市場關注，且為中國名列前茅的AI晶片設計廠，應用領域除了高效運算（HPC）之外，伺服器及車用等非消費性市場同樣也是寒武紀鎖定的應用。
　業界指出，由於有先前華為的先例，因此一旦被列入美國實體清單後，代表與歐美市場有生意布局的廠商，或是採用含有美國技術的廠商，就無法再供貨給實體清單當中的廠商，除了通過美國商務部許可，但通過機率相當低，因此幾乎就很難再度翻身，甚至可能會面臨公司關門的窘境。
　觀察這波美國實體清單包含記憶體及人工智慧等廠商，法人認為，由於中國跨入記憶體市場後，不過挾中國官方資源補助並以低價搶攻市占，特別是在當前記憶體市場低迷，讓市況顯得更加嚴峻，在長江存儲被列入禁令後，有助整體記憶體位元供給率下降，使記憶體市況能夠加速回溫。

日本東京15日專電

　比利時微電子研究中心（Imec）執行副總裁Jo De Boeck在日本國際半導體展（SEMICON Japan）說明摩爾定律的推進仍然有效。據今年參展設備業者透露，台積電的先進製程應會跟隨Imec揭露的技術藍圖推進，2024年後進入2奈米世代，2028年進入10埃米世代。

　設備商預期，台積電位於竹科寶山的Fab 20會是2奈米生產重鎮，後續將會在台灣續建14埃米及10埃米晶圓廠，長線來看資本支出仍會維持上升趨勢。

　Imec指出，未來10年仍可維持每2年微縮一個製程節點的速度前進，預期2026年將進入埃米（angstorm）時代，2032年透過電晶體結構創新可進入5埃米。

　有關摩爾定律是否有效的爭論仍然存在，但隨著極紫外光（EUV）的高數值孔徑（High-NA）微影技術獲得突破，邏輯晶片製程的微縮可望在未來10年維持每2年一個世代的步調推進。同時，配合電晶體架構的創新，imec預期先進製程可望在2032年進入5埃米世代，之後仍有機會往3埃米或2埃米方向發展。

　電晶體架構的創新是邏輯製程得以依循摩爾定律前進的重要關鍵。Imec指出，電晶體架構鰭式場效電晶體（FinFET）轉進環繞閘極電晶體（GAAFET）後，2奈米及更先進製程可望順利微縮，並在2026年進入埃米世代。

　台積電將在2024年之後量產2奈米，就是採用GAAFET奈米片（Nanosheet）架構。根據邏輯先進製程技術藍圖，2026年同一架構可以推進到14埃米（1.4奈米），2028年進入10埃米（1奈米）世代後，電晶體架構將轉換至GAAFET叉型片（Forksheet），並在2030年推進至7埃米。至於2032年進入5埃米世代，預期互補式場效電晶體（Complementary FET，CFET）架構會是可行方案。

　而隨著埃米世代製程微縮，也需要新一代EUV微影技術及新世代材料支援。目前艾司摩爾（ASML）正與台積電、英特爾、三星等合作投入新一代High-NA的EUV技術開發，預期2025年後加強版2奈米可望先行試用，進入埃米世代後將會支援半導體廠量產。

日本東京14日專電
　晶圓代工龍頭台積電積極擴增海外投資，繼日前宣布美國亞利桑那州Fab 21擴建第二期並導入3奈米製程，近期亦擴大在日本的投資布局。業界表示，台積電的日本投資三大策略項目，包括熊本12吋晶圓廠（JASM）、橫濱及大阪IC設計中心、茨城3DIC先進封裝研發中心等，將達成IC設計、晶圓製程、後段封裝等生產鏈上下游垂直整合。
　至於各界關注的未來投資計畫，據日本業界消息，台積電將會於JASM第一期5.5萬片產能在2025年滿載投片後，繼續在熊本廠區設立第二座晶圓廠，並可望導入7奈米製程。
　至於日本茨城3D IC研發中心已開始運作，不排除在日本橫濱及熊本設立3D IC先進封裝生產線，進行技術試產。至於大阪及橫濱IC設計中心將成為3奈米及更先進製程的海外研發重鎮。
　台積電透過台灣及日本兩地據點相輔相成，吸收日本在半導體材料開發及人力資源的優勢，進一步優化台灣先進製程及先進封裝量產能力，然後再反饋到日本據點強化當地半導體生產鏈運作，進一步爭取及確保日本IDM廠訂單，此舉也可淡化地緣政治風險。
　台積電繼2020年在橫濱設立第一個IC設計中心後，明年4月研發人員可擴增至180名，今年12月1日在大阪設立日本第二個IC設計中心，該中心初始員工達30名，預計2026年兩個IC設計中心研發人員總數將逾400名。台積電全球研發人員超過2,200名，日本兩個IC設計中心直接隸屬在台灣總部研發中心，將投入3奈米先進製程研發，同時支援日本IDM大廠客戶設計服務。
　台積電與日本索尼（Sony）及日本電裝（DENSO）合資的12吋晶圓代工廠JASM正加快興建第一期晶圓廠，總投資額達86億美元（約1.2兆日圓），其中日本政府給予最高4,760億日圓補助。JASM第一期在今年4月動工，預計只需花一年半時間就可完成廠房興建，2024年底開始量產出貨，將為索尼及電裝代工CMOS影像感測器及車用晶片。
　台積電3D IC先進封裝研發中心已趕在年底完成設備裝機及營運，預計員工人數將達100名，台灣及日本各占一半，主要將投入高效能運算（HPC）等異質整合晶片關鍵的3DIC先進封裝技術研發，且未來將可直接移轉到台積電台灣廠區量產。

台北報導
　半導體測試介面大廠中華精測（6510）第四季雖因智慧型手機晶片庫存調整而出現淡季表現，但受惠純測試載板Gerber專案及高效能運算（HPC）等測試介面訂單優於預期，今年營收可望再創新高。
　隨著明年上半年市場庫存有效去化及新一代5G手機晶片推出，精測營運將在第一季落底，第二季進入成長循環，全年營收將較今年成長約15％續創新高。
　精測11月合併營收月減9.1％達3.82億元，較去年同期減少6.9％，累計前十一個月合併營收40.46億元，與去年同期相較成長6.0％。由於智慧型手機晶片仍處於庫存調整期，第四季營運進入淡季，法人預估季度營收約較上季衰退7～9％，但Gerber專案及HPC新應用接單優於預期，美系手機晶片大廠移轉生產鏈來台，全年營收可望年增2～4％續締新猷。
　由於全球通膨造成下半年智慧型手機銷售低迷，影響手機晶片出貨，精測前三季應用在手機應用處理器（AP）的MEMS探針卡營收較去年同期減少34％，在預期手機銷售及庫存去化會延續到明年上半年情況，精測雖對明年上半年看法保守，但看好新一代手機晶片會在第二季後量產，可望帶動MEMS探針卡等相關測試介面產品出貨動能。
　法人表示，隨著更多處理器開始採用MEMS探針卡，市場規模持續成長，精測除了在智慧型手機高階AP市場擁有高市占率，並已順利延伸至HPC或人工智慧（AI）等其它應用，明年MEMS探針卡出貨可望優於今年，並推升營收進入成長循環。
　精測近年來積極進行多元化布局，今年已漸收成效，進一步爭取到固態硬碟（SSD）控制IC及HPC運算處理器等相關測試介面訂單。再者，精測純測試載板Gerber專案原為因應自身設計需求建置，但順利獲得車用晶片在內訂單且需求持續增溫，為未來打入車用晶片測試介面市場做好準備，並有效降低淡季效應帶來的衝擊。
　法人指出，精測受惠於智慧型手機AP測試介面需求在明年第二季後開始復甦，晶圓測試及成品測試多元化產品效益顯現，而美國對中國發布半導體新禁令，精測受影響程度低，配合MEMS探針卡市場規模成長及市占率提升，產品線延伸至高階測試底座（socket），預估精測明年營收將較今年成長約15％，後年亦可望看到高個位數百分比成長幅度。

AI嵌入式平台市占擴大、x86架構CPU及IC設計服務商機暢旺，營運展望樂觀
台北報導
　IC設計廠威盛（2388）受惠於IC設計服務VIA NEXT事業接單暢旺並認列委託設計（NRE）業績，推升11月合併營收衝上10.40億元，為近十年來單月營收新高。法人看好威盛人工智慧（AI）嵌入式平台逐步擴大市占率，美中貿易戰為x86架構中央處理器（CPU）及IC設計服務帶來新商機，對營運獲利展望轉為樂觀。
　威盛受惠於NRE營收挹注，11月合併營收月增98.4％達10.40億元，較去年同期成長69％，為近十年來單月營收新高，累計前十一個月合併營收86.57億元，與去年同期相較成長37.5％。法人預期第四季營收可望維持第三季高檔水準。
　威盛近年進行商業模式轉型，已由單純的IC設計公司轉換成嵌入式系統及方案供應商，目前合併營收主要包括子公司威鋒、人工智慧嵌入式系統及方案、IC設計服務及矽智財的VIA NEXT事業、x86架構CPU及晶片組等四大領域。威盛下半年營收明顯成長，主要來自NRE收入大幅增加。
　威盛嵌入式系統及方案主攻邊緣AI應用，沒有與工業電腦業者競爭，近年來透過AI方案及Mobile 360方案的推出，在智慧車載、智慧工廠、智慧建築等應用取得很多設計案。其中，在車載裝置部份已順利打進重型設備及視訊車載等生產鏈，可做到自駕車Level 2的車用安全警戒及盲區偵測等功能，特別是在堆高機等重型設備的主動安全應用獲得許多中國客戶採用。
　威盛先前將部份x86架構CPU及晶片組業務出售予轉投資上海兆芯，去年底接受英特爾延攬美國子公司Centaur部份員工，但並沒有影響威盛本身x86架構CPU產品被客戶採用在行政電腦等應用，而且相關出貨並沒有受到美國對中國發布新禁令影響，威盛亦強調會遵守法律規定。
　再者，為了爭取美國及中國系統大廠的AI相關特殊應用晶片（ASIC）市場商機，威盛VIA NEXT事業去年才剛起步，開始提供客戶NRE設計及IP、ASIC量產等服務，今年下半年已看到明顯營收貢獻。法人表示，威盛累積逾20年的IC設計能力及IP資料庫，隨著ASIC市場的快速成長，將可爭取到更多系統大廠客製化代工訂單。

台北報導
　立法院經濟委員會12日審查《產創條例10之2條》修正草案，並完成委員會討論，由於草案針對「關鍵供應鏈」、「先進製程」等適用資格未做明確定義，引發立委高度關注。經濟部長王美花強調，考量產業脈動持續變化，不會將定義入法，也不會獨厚半導體等特定對象。另朝野立委共提出八個不同版本，有意在前瞻創新研發支出投資抵減率加碼至30％，減稅年限也有意延長1年至2030年12月底。
　朝野政黨立委針對產創10之2條修正案提出六個版本、兩個修正動議，共計八個版本，連同政院版共九個。其中，立委黃國書領銜提出版本將前瞻創新研發支出抵減率加碼至30％、先進設備加碼至7％，且減稅優惠延長至民國2030年12月底，比政院版25％、5％更優惠。另綠委有人主張創新前瞻的研發支出，還有「先進製程或前瞻技術」之全新機器或設備都可適用。
　藍委楊瓊英等人則要求先進製程必須要在國內使用為限，同時若國際供應鏈企業轉投資創新前瞻的新創公司也可適用投抵的租稅優惠。民眾黨版本則建議第一年有效稅率門檻鎖定在15％、綠委郭國文則主張第二年直接至15％，不需有緩衝彈性條款。
　對於適用資格，政院版原本明訂公司當年度研發費用、研發密度達一定規模，且有效稅率達一定比率，依經濟合作暨發展組織（OECD）最低稅負，2023年為12％、2024年起「原則」為15％，但視各國執行情況而定，2025年才強制15％。
　質詢時不少委員也提到，希望把投資金額與研發密度等門檻定義要先在母法訂清楚，針對草案對租稅抵減影響規模、涉及適用資格的「關鍵供應鏈」及「先進製程」定義模糊表示疑慮。最後這些有爭議的條文或內容將全部保留至朝野協商。

法人預期，Q4營收將刷新單季紀錄；受惠台幣貶值，今年拚增長逾四成

　台北報導
　台積電11月合併營收2,227.06億元，創單月歷史新高。法人預期，台積電產能利用率除7奈米製程外仍維持滿載，預期第四季合併營收將創下歷史新高，在台幣匯率貶值加持下，全年合併營收可望成長4成以上。
　台積電11月營收年成長5.9％，再度創下單月歷史新高，較去年同期更大幅成長56.3％。累計今年前11月合併營收1兆8,486.25億元，也續創同期新高，年增44.0％。
　法人指出，雖然消費性景氣需求在下半年開始轉弱，不過台積電受惠於先進製程的獨特產業優勢，囊括蘋果、高通、輝達及超微等各大客戶持續在4／5奈米製程投片量產，因此當前先進製程僅7奈米製程產能並未滿載，其他皆維持在滿載動能。
　台積電先前法說會預估，第四季合併營收將介於199～207億美元，在新台幣兌美元匯率31.5元假設之下，約折合新台幣6,268.5～6,520.5億元，較第三季成長2.2％～6.3％，平均毛利率介於59.5％～61.5％。
　從目前市況來看，法人認為，台積電12月合併營收仍有機會達到2,100億元以上，雖然可能無法改寫單月新高，但將會保持相對高檔，使第四季合併營收再寫下單季新高，且受惠於新台幣貶值，全年合併營收將年成長4成以上。
　此外，台積電轉投資、同為晶圓代工廠的世界先進11月合併營收32.01億元、月減10.0％，寫下19個月以來單月低點，相較去年同期明顯減少26.7％。法人指出，世界先進第四季合併營收有望達到財測目標區間95～99億元、季減26～29％。

無論全球化、在地化…
台北報導
　針對半導體未來發展，蔡明介8日指出，全球化也好，在地化也好，大家都知道科技的重要，半導體又是科技最重要基礎，聯發科從這個角度舉辦「智在家鄉」活動，就是要讓社會上的問題能用科技解決，而解決方案都會用到半導體。
　蔡明介指出，台灣的半導體基礎很不錯，像是前陣子台積電創辦人張忠謀也有說，羨慕台灣有那麼多好的晶片生產的人很多，所以應該要在這個基礎上好好努力發揚光大。
　由IC設計龍頭聯發科主辦的第五屆「智在家鄉」數位社會創新競賽8日公布獲獎名單，共有297組團隊參賽，並史無前例選出雙首獎各獲100萬元獎金。跨校團隊所組成的「Taiwan D4Climate WG」及高雄六龜牙醫師領軍的「潔尼龜」，雙雙獲得青睞。
　蔡明介表示，創新不是比最先進科技，最終要解決實際問題，才能產生更大的影響力，「不管low tech、high tech，能解決問題就是好tech」。智在家鄉五年來超過1,800件提案，涵蓋台灣86％的鄉鎮市區，展現出民眾對應社會議題的行動力。
　對於人才培育，蔡明介認為，現在電機、資訊、包括IC設計等工作環境都很好。聯發科基金會調查研究指出，女生在國中或高中階段學習科學很好，以他在這行業幾十年的經驗來說，不管男女，自己做的工作可以產生的價值，自己有看到成果最重要。
　聯發科持續發布新晶片，8日正式推出5G行動平台天璣8200，採用4奈米製程，八核心CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核，主頻高達3.1GHz，並搭載Arm Mali-G610架構六核GPU，預期搭載天璣8200的5G智慧手機會在年底前問市。

董事長劉德音指出，Fab 21第一期＋第二期年產能將逾60萬片，營收上看百億美元
台北報導
　台積電台北時間7日凌晨在美國亞利桑那州鳳凰城Fab 21廠第一期舉辦首批機台設備到廠（First tool-in）儀式，宣布將開始興建第二期並導入3奈米製程。創辦人張忠謀表示，「自己過去夢想、就是在美國設廠」，現任董事長劉德音延續了他的夢。
　劉德音指出，Fab 21第一期及第二期完工滿載後，年產能將逾60萬片晶圓，可帶來100億美元營收貢獻，終端產品市場價值估超過400億美元。
　劉德音表示，台積電亞利桑那州晶圓廠目標完工後成為美國最環保的半導體製造廠，應用最先進的半導體製程技術生產，實現未來幾年的下一代高效能及低功耗運算產品。台積電感謝各界持續合作得以促成今日的成果，也很高興與在美國的夥伴攜手合作，成為半導體創新的基石。
　台積電慶祝儀式由創辦人張忠謀、董事長劉德音、總裁魏哲家共同主持，歡慶首批最先進半導體製造機台設備運抵Fab21廠第一期，台積電並於典禮中宣布擴廠計畫。與會貴賓包括美國總統拜登、商務部長雷蒙多、亞利桑那州長道格杜西、鳳凰城市長凱特加列戈、蘋果執行長庫克、輝達執行長黃仁勳、超微董事長蘇姿丰等。
　台積電宣布，美國亞利桑那州晶圓廠Fab 21第一期將在2024年量產5奈米家族的4奈米製程，並開始興建第二期工程，預計於2026年開始生產3奈米製程，兩期工程總投資金額約為400億美元，成為亞利桑那州及美國史上規模最大的外國直接投資案。
　台積電Fab 21第一期及第二期要全面滿載量產，預期在2027年之後，設備業者推算，該廠占台積電全球總產能比重不及5％，占7奈米及更先進製程產能比重約10％。
　台積電Fab 21廠除了1萬多名協助興建廠房的營建人員之外，第一期及第二期工程預計將額外創造1萬個高薪高科技工作機會，其中包括4,500個直接受雇於台積電的工作。兩期工程完工後將合計年產超過60萬片晶圓，為台積電帶來100億美元營收貢獻，終端產品市場價值預估超過400億美元。
　為符合台積電致力於綠色製造的承諾，台積電將在Fab 21廠區內興建一座工業用再生水廠，完工後該晶圓廠將達到近零液體排放的目標。

總投資額400億美元
第一座廠預計2024年生產4奈米製程，
第二座廠預計2026年生產3奈米製程。
綜合外電報導
　台積電6日在美國亞利桑那州鳳凰城新廠舉行首批機台設備到廠（first tool-in）典禮，美國總統拜登出席並發表演說，再次宣揚強化美國晶片製造實力理念。
台積電發布新聞稿表示，其亞利桑那州第二座晶圓廠，預計將於2026年開始生產3奈米製程技術。目前興建中的第一座廠預計2024年開始生產4奈米製程技術。兩廠總投資金額約為400億美元（約新台幣1.22兆元），為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最最大的外國直接投資案之一。
這次的典禮美台政商、科技巨頭雲集。除台積電創辦人張忠謀與太太張淑芬，以及董事長劉德音、總裁魏哲家前往參加，其他貴賓包括美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）、蘋果執行長庫克、美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）、輝達創辦人兼執行長黃仁勳（Jensen Huang）等人。國發會主委龔明鑫也將以台積電董事身分出席。
　亞利桑那州州長杜席（Doug Ducey）已先行會晤台積電董事長劉德音，他在推特上曝光兩人合照，照片裡的他拿後者贈送的台積電晶圓紀念品，象徵台美在半導體製造方面展開重大合作。
杜席在推特上寫道，亞利桑那州致力於與台積電建立長期互惠關係，他非常高興再次見到半導體巨頭台積電董事長劉德音。亞利桑那州以成為台積電高科技晶片製造業務所在地為傲。
拜登將出席典禮並參觀工廠，同時也會發表演說。白宮發言人尚皮耶（Karine Jean-Pierre）周一透露，拜登將再次宣傳經濟計畫理念，強調政府在提振晶片製造實力方面的努力。
　今年8月，拜登將眾所矚目的《晶片與科學法案》簽署成法，其中包括提供520億美元鼓勵半導體業者在美設廠。白宮經濟顧問狄斯表示：「拜登此行標誌一個重大里程碑，亦即：台積電將最先進半導體製造帶回美國。」
台積電表示，除了一萬多名協助興建廠房的營建人員之外，台積公司亞利桑那州晶圓廠兩期工程預計將額外創造一萬個高薪高科技工作機會，其中包括4,500個直接受雇於台積公司的工作。兩期工程完工後將合計年產超過60萬片晶圓，終端產品市場價值預估超過400億美元。