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　封測廠京元電子（2449）於22日通過百億元聯貸案，目的在充實營運資金及借新還舊，預計明年資本支出和今年差不多，仍在70億元左右，公司預期，明年下半年在下游各項需求，包括手機、汽車、PC可望出現回溫，加上AI及伺服器可望延續今年成長力道，預期明年下半年產業回升力道將會很強勁，京元電明年營運表現也將優於今年。
　京元電22日董事會決議通過與台灣銀行等銀行團簽訂聯貸合約案，總額度達100億元，此外，董事會也同時通過明年京元電及子公司合計資本支出為70億元。
　京元電表示，銀行團的聯貸案100億元主要是借新還舊及充實營運資金，但以過去經驗，總額度雖有100億元，但公司真正會動用的額度不會太大，以過去經驗大約在40％至50％。
　此外，資本支出部分，明年京元電的資本支出預計為53.14億元，另加計子公司共計為70億元，資本支出規模和今年相當，資金來源主要以自有資金及融資為主，將用於配合營運需要以備產能擴充需求。
　對於明年營運展望，京元電表示，目前從供應鏈的消息來看，上游晶圓廠對明年上半年仍持相對保守看法，不過，明年下半年產業市況會非常好，相對於今年，回升力道會相當顯著，主要是因為下游的各種終端應用到明年下半年幾乎不會再下滑，每項或多或少均較今年成長。
　該公司進一步指出，PC從2021年第四季修正至今，已逾二年，明年下半年隨著AIPC及AINB問市，需求力道目前市場很期待，此外，智慧手機明年也可望重返回成長，汽車市場更是長期看好的需求主軸，再加上今年的大熱門AI及伺服器需求也可望延續到明年，隨著各項終端應用在明年下半年出現回升，法人也看好京元電明年營運將有優於今年的表現。

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　威鋒電子（6756）22日宣布，新產品VL832USB4終端裝置控制晶片，榮獲USB開發者論壇（USB-IF）的USB4產品認證，為該公司USB4生態系統中重要里程碑，VL832USB4終端裝置控制晶片現已量產，並大量出貨中。
　VL832支援USB40Gbps運作，現在已列入USB-IF整合廠商名單（IntegratorsList），編號TID：10033。
　威鋒電子VL832整合了USB3.2Hub、USB2.0Hub和DisplayPort輸出功能，為多功能轉接器和擴展塢等周邊裝置，提供了重要的連接性。
　在USB440Gbps模式下，VL832支援完整DisplayPortHBR3頻寬（32.4Gbps），而經過整合USB20GbpsHub，讓多個USB10Gbps裝置在支援的Host平台上以最高效能運行。
　這兩項指標的數值，是以前使用DisplayPort替代模式時所能實現的兩倍，因為在支援USB3.2功能時，DisplayPort替代模式，僅提供2條DisplayPort通道。
　威鋒電子指出，增加顯示器頻寬，正符合當今的顯示器趨勢，包括過渡到QHD（2560x1440）和更高畫素、強調提供更精細而豐富的視覺效果，經由廣色域和HDR技術提供更準確的色彩。
　而提高的更新率，可滿足遊戲愛好者對畫面流暢度與沉浸式體驗的需求，例如：未經壓縮的4K120Hz或使用DisplayStreamCompression（DSC）壓縮的240Hz+。
　此外，能連接並有效運行最多四個4K螢幕，且以一致的60Hz更新率顯示，對創作者而言皆是重大的進步。威鋒電子新市場開發部總監TerranceShih表示，VL830已被全球近50個客戶設計案採用，從旅行擴充基座到螢幕等，為多樣化的產品提供動能。

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　輝達（NVIDIA）及超微（AMD）搶攻AI市占率，帶動AI封測訂單大增，日月光投控大舉投資先進封裝產能，預估2024年先進封裝業績可較今年倍增。法人指出，日月光投控今年平均產能利用率約六成，預估明年回升挑戰八成，全年營收及獲利均將優於今年成績。
　2023年半導體市況下滑，但日月光積極開發先進封裝技術，並與晶圓代工廠合作中介層相關技術，提供CoWoS解決方案，預計量產時間點落在2024年初。
　今年第二季，旗下日月光半導體更推出全新大型高效能封裝技術，有效整合晶片與高頻寬記憶體，協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。
　根據業者指出，輝達以及AMD推出的AI晶片尺寸持續放大，台積電持續上修CoWoS產能外，也扶持Amkor為主的第二供應商，加上邊緣運算趨勢成形，將帶動封測廠的測試製程，有利明年度營運。
　法人指出，AI相關封裝產能今年占日月光ATM（封測）營收約5％，獲利貢獻仍不大，但隨著AI導入現有應用，甚至擴大至新應用層面，將看到需求呈現爆炸性成長；科技業者也坦言，當量大到一定程度時，對封測廠業績貢獻絕對是正面。
　受到GPU缺料的影響，目前2024年訂單能見度仍低，惟市場法人預期，日月光投控的產能利用率將從2023年約60～65％，逐步上升到2024年的70～80％，整體而言，2024年日月光投控2.5D及3D類CoWoS相關營收，將會較2023年倍數成長。市場法人也看好2024年日月光營運表現，將會明顯優於今年水準。
　日月光第三季時產能利用率約65％，市場法人估計，受到淡季影響，第四季產能利用率將小幅下滑至60～65％，但在EMS部分，由於客戶新產品持續推出，預估第四季EMS營收可望較上季成長11～13％。

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　近期多家業者紛紛高呼自家自研晶片及IP相關業務布局。而在IC、IP領域技術積累最為深厚者莫過於手機晶片霸主聯發科莫屬。第四季逢智慧型手機庫存回補，聯發科旗艦SoC出貨量遠優於預期，憑藉AI功能，催生手機換代升級需求。法人更看好，聯發科與國際雲端服務供應商（CSP）業者深化合作之自研特殊應用晶片（ASIC）業務、WiFi6業務正努力攻入iPad供應鏈。
　聯發科表示，公司深耕通訊、邊緣AI領域多年，與供應鏈及客戶皆緊密合作，相關業務仍處發展階段，不對外公開評論。
　法人預估，安卓（Android）陣營手機備貨強勁，延續至明年第一季度，在vivo／oppo強力推動之下，旗艦晶片天璣9300出貨量將達1,200萬顆以上，非旗艦型也有不錯的需求。價格則因加入人工智慧處理單元APU維持平穩。
　ASIC業務方面，聯發科向來保持低調、默默耕耘，近期輪廓漸清晰，受惠AI未來的成長，聯發科依靠強大的技術實力，與國際大咖角逐供應商角色。法人認為，聯發科將為谷歌TPU項目贏家，並著手與晶圓代工廠合作先進封裝建置計畫，未來持續貢獻營收以及良好的營業利益率，然仍有待時間發酵。此外，競爭對手亦強勁，鹿死誰手尚未可知。
　聯發科在WiFi領域上也獲得大廠青睞，法人表示，有望成為iPad供應鏈、追逐美國巨頭公司。蘋果近期著手改造iPad產品線，將同時檢視供應商，此將給予聯發科機會。不過聯發科指出，仍在努力中。然可以確定的是，在通訊領域，聯發科深具信心、業界競爭對手有限。
　目前多家公司開始聲稱跨入AI自研晶片領域，而實際上眾多IC設計業者（Fabless）有能力進行，亦有相關技術積累，工程師資歷及研發能量更是無庸置疑，台灣位居有利戰略位置，由IP族群帶起之委託設計風，將逐漸引領IC設計業者開始投入該領域，迎接AI世代來臨。

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　地緣政治驅使半導體產業進入美中大競局，催生全球晶圓代工版圖新面貌。TrendForce研究指出，至2027年台灣占全球晶圓代工先進製程及成熟製程產能比重都將收斂下滑，成熟製程產能占比降至40％，近乎持平大陸占比39％，先進製程產能占比由68％降至60％，雖仍占全球大宗，但面對美日韓比重急拉至34％，要以前瞻技術維持產業地位，將有不小壓力。
　TrendForce估計，2024年底大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成，加上原有44座。放眼全球，明年底將有85座成熟製程晶圓廠建成，包含8吋25座、12吋60座，各國補貼政策驅動下，中、美最為積極，也對台灣成熟製程晶圓代工廠營運形塑壓力環境。
　在先進製程領域，台灣仍由台積電支撐，美國招募並扶持台積電、三星、英特爾等業者，在境內大舉投資先進製程晶圓廠，預估至2027年美國的先進製程產能占比，將由目前的12％成長至17％，台積電及三星尚占逾半數產能，仍有關鍵地位。
　值得留意的是，工作態度及文化與台灣相仿的日本，除了吸引台積電設廠外，日方更積極扶持在地企業Rapidus，目標直指最先進2nm製程，同步祭出補貼政策，包含台積電熊本廠和力積電仙台廠雙管齊下，預估2027年先進製程產能占比，將近乎零大幅拉升至4％，日本精密工業與材料科學技術與經驗不容小覷。
　然而在成熟製程遭逢陸系晶圓廠強力補貼當地廠商壓力，聯電、世界先進及力積電未來將面臨挑戰。
　台灣成熟晶圓代工廠積極應對，包括聯電持續累積具技術差異化及客製化的特殊製程，力積電規劃轉型，包括將在2024年推出AI功能晶片或2025年推以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品，而世界先進則透過策略布局來迎戰紅色供應鏈的挑戰。

外媒指三星降價搶不到；劉德音看明年半導體是「非常健康的成長年」
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　外媒引述消息報導，在全球晶片大廠爭相發展2奈米製程之際，台積電再度勝出搶下蘋果訂單，預計2025年上市的iPhone 17 Pro將率先採用台積電2奈米晶片。
　另外，針對三星打算在2奈米製程訂單上提供以價格折扣的方式，搶攻市場，台積電董事長劉德音13日出席行政院科技顧問會議前接受媒體聯訪，他強調「客戶還是看技術的品質」；對明年半導體景氣的預估？劉德音說，是一個非常健康的成長年。
　蘋果今年9月才剛宣布，今年上市的iPhone 15 Pro採用台積電3奈米製程代工的A17 Pro晶片，近日台積電已經開始為2奈米晶片尋找客戶。英國《金融時報》引述消息報導，台積電近日已向幾家大客戶展示「N2」2奈米晶片的測試結果，而這些客戶包括蘋果及輝達。
　除了台積電之外，英特爾及三星電子也爭相推出2奈米製程。三星甚至祭出降價策略，企圖從台積電手中搶走蘋果訂單，外傳蘋果最終還是屬意台積電代工。
　投資機構Dalton Investments分析師James Lim表示：「三星將2奈米製程視為決勝關鍵，但外界質疑三星製程升級的執行成果不如台積電。」
　產業人士認為蘋果之所以傾向繼續和台積電合作，是因為台積電3奈米製程已相當成熟，包括iPhone 15 Pro的A17晶片及Mac的M3系列晶片都是採用台積電3奈米製程。
　蘋果在萬聖節前夕發表M3系列晶片時，就曾宣揚M3晶片無論運算能力及電池續航力都比M2晶片更上一層樓。在M3系列3款晶片當中，M3 Pro運算速度比入門款M3快40％，而最高階的M3 Max速度相當於入門款M3的2.5倍，足以執行AI運算。相較之下三星3奈米製程至今良率難以提升，仍舊停留在60％左右。
　台積電先前就曾對外宣稱，2奈米晶片預計2025年開始量產，正好和iPhone 17 Pro上市時程相符。若台積電執行順利，屆時蘋果推出的A19晶片將是第一批採用台積電2奈米製程的晶片。

大陸祭新政策，拉高新能源車技術要求
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　中國大陸三政府部門11日聯合公告，將提高新能源車購置技術要求，加速半導體導入比重，陸系車廠積極調整，台系供應鏈則暗自叫好；據了解，電動車三電（電機、電控、電池）系統中，台廠於功率半導體元件布局已久，此政策一出將有利高值化產品滲透率提升，而在電控系統介面，高效能晶片需求將大增，聯發科及早向上卡位，攜手輝達打造智慧座艙系統，搶占車用電子出海口先機。
　■陸採高階晶片，台廠利多
法人指出，電動車晶片需求與傳統油車最大差別，在於使用先進製程晶片的比例，過往燃油車僅需5％先進製程晶片，而電動車則大幅提升至50％。特別是車用系統未來發展方向，將從原先充滿ECU（Engine control unit）的架構，整合為單一高效能運算（HPC）晶片組，透過高階晶片處理整車訊息，電子化與智慧化趨勢明確，將增加眾多台廠商機。
　■進軍軟硬體．強強贏面大
聯發科憑藉近30年行動運算技術和超過10年的汽車電子產業經驗，推出Dimensity Auto車用平台，且攜手輝達進軍車用市場，合作開發完整智慧座艙系統。據了解，雙方將共同開發NVIDIA GPU小晶片（chiplet）的汽車系統單晶片（SoC），chiplet支援互連技術，實現高速互連互通，另外也搭載NVIDIA AI和繪圖運算IP，實現未來運算密集型的軟體定義汽車平台。
值得注意的是，大陸政府持續補助新能源車，並提升技術要求，拉高條件門檻，引導技術進步，聯發科可望複製智慧手機晶片過往於大陸市場之成功經驗，以高階半導體之姿，大啖陸系車用系統市場。
　台半導體廠布局功率元件如MOSFET領域已久，此次中國政府提高新能源車輛購置技術要求，明定各式技術指標，包括整車能耗、電池續航里程、動力電池能量密度等，可望挹注台系供應鏈商機。如強茂聚焦在碳化矽二極體和MOSFET高壓產品，具產品差異化優勢；台半則推出80～100V高壓產品，也預計在明年上半年交付客戶認證；德微整合集團資源，打造台系IDM供應鏈，其併入之基隆晶圓廠後，也將搭配自有封測產線，跨入更高階車用及AI伺服器所需之保護元件晶片。

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半導體先進製程進入新世代，包括台積電、英特爾、三星均聚焦晶背供電(BSPDN)技術。三星率先在8月公布研究成果，台積電則在第三季法說提及2奈米關鍵-晶背供電技術，英特爾近日於IEE E（國際電子元件會議）上，分享最新晶背供電的研發突破。
面對競爭對手來勢洶洶，台積電2奈米已趕在第四季確定主要製程技術參數，目標2025年量產出貨，台系供應鏈如家登、萬潤、公準、中砂、意德士等，可望因大廠較勁而受惠。
　台積電2奈米可望率先導入高數值孔徑（High-NA）EUV微影製程，主要設備供應商中，家登第二代EUV Pod已完成艾司摩爾（ASML）認證，未來將支援EUV設備，而EUV供應鏈中，包括意德士及公準也都是市場關注受惠股。
　萬潤外傳也受惠中介層材料改變，點膠機訂單量維持高檔。
中砂則因兩奈米鑽石碟比重將較三奈米更高，使用壽命更短，產品值與量同步看漲。另外，材料分析實驗業者閎康、汎銓及宜特均看好將帶來新一波商機，主因台積電2奈米採用新架構，將帶動龐大的分析檢驗需求，隨著客戶業務合作黏著度增加，以及持續提升兩岸地區據點檢測分析量能等挹注下，帶動相關廠商營運跟著旺。
英特爾後來居上，於IEDM 2023上大舉宣示進入製程技術的埃米世代（Angstrom era），展望4年5節點的計畫，持續創新比以往更加積極；未來英特爾獨立並轉型為內部晶圓代工模式之後，有望在2024年就實現全球第二大晶圓代工廠的目標，同時爭搶無晶圓廠（Fabless）的代工機會。
三星也緊追其後，跟進2025年量產2奈米製程計畫，並以慣用價格折讓手法搶單，三星也與韓國主要企業合作成立「多晶片整合 (MDI) 聯盟」，使先進製程、封裝等業務爭取更多商機。
先進製程競爭持續激烈，不過製程的開發是非常複雜的浩大工程，台積電仍透過製程開發和資本支出的優勢迭代拉開差距，提早導入新技術縮短學習曲線，再加上科學方法的製程參數調整，與競爭對手拉開差距。

11月營收月減2.95％，符合先前對第四季營運保守預期，外資看好產業將步入復甦。
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　封測大廠日月光投控11月合併營收545.09億元，較上月減少2.95％，為該公司單月營收連六增之後，出現衰退表現，不過大致和該公司對第四季營運保守看法相符。隨著2023年邁入尾聲，法人預估，日月光投控將因產業景氣回溫帶動，2024年營運可望較今年回升。
　日月光投控先前預估，第四季封裝測試事業（ATM）營收將較第三季下滑約低至中個位數百分比，大約在3％至5％，估計封測事業第四季毛利率可與第三季相當；至於電子代工服務（EMS）第四季營收則將較第三季呈現低雙位數百分比的成長，成長幅度大約落在11％至13％之間。
　且2023年已邁入尾聲，市場資金目前已將觀察重點及風向，轉以2024年為主軸，而近日外資法人指出，雖然日月光投控對第四季保守，但並不影響半導體週期循環，在看好2024年產業步入復甦之下，外資法人預期，半導體產業及封測產業龍頭日月光投控的拐點，將會在2024年浮現。
　外資法人指出，對產業而言，比較正面的現象是，日月光投控認為整體庫存調整即將結束，而這觀點和多數研調機構及法人機構一致，法人也強調，這意味2024年將是增長年。在市場庫存消化於2024年第一季結束後，2024年晶片週期將出現好轉。
　市場法人也指出，由於半導體產業庫存改善和急單增加，日月光投控的封測及電子代工二大業務將在2024年逐漸觸底並復甦，在推升未來產業回升的多個長期驅動需求，包括先進封裝、具AI功能的終端設備、汽車相關都是未來看好的需求成長來源。
　外資法人強調，日月光投控憑藉其在OSAT行業的全球領先地位，有望從半導體產業週期性調整中恢復過來，且該公司憑藉其彈性定價、產品組合、規模經濟和工廠自動化以提高成本效率，將其封測事業的毛利率回升至正常化的25％或更高。
　日月光投控11月合併營收545.09億元，月減2.95％，年減9.31％，以單月營收來看，這是該公司自今年5月至10月，營收連續六個月成長之後，再次出現較上月衰退情況，累計今年前11個月營收為5,320.08億元，較去年同期衰退13.88％。

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　聯發科公布11月合併營收為430.71億元，較上月微增0.61％，單月營收寫下14個月新高，近三個月營收連續走高，符合市場對該公司營運預期。由於目前正值聯發科新旗艦晶片天璣9300拉貨旺季，市場普遍看好聯發科第四季營運目標可望順利達陣。
　聯發科11月合併營收為430.71億元，較上月微增0.61％，較去年同期成長19.23％，單月營收不僅是今年新高，也是近14個月新高，累計今年前11個月合併營收為3,897.66億元，仍較去年同期減少23.59％。
　聯發科先前在法說會上提出對第四季的財測，其中，公司預估第四季營收以美元兌新台幣匯率1比32計算，第四季營收將在1,200至1,266億元之間，較上季成長9％至15％，年增11％至17％，估第四季營收將在1,200億元以上，也將創近五季來新高，單季營收年增率也將轉正，第四季毛利率估將落在45.5至48.5％之間，大致和上季差異不大。
　聯發科10月及11月營收合計已達858.81億元，以聯發科第四季營收低標1,200億元為準，12月營收只要342億元就可達標，而若以高標1,266億元計算，第四季營收達成率也已67.8％，市場普遍認為，聯發科可望順利達成財測目標，甚至有機會挑戰高標。
　法人指出，聯發科第四季營運明顯加溫，主要由於第四季受惠新一代旗艦晶片天璣9300開始出貨，帶動手機業務營收強勁成長，抵銷智慧裝置平台季節性下滑影響。由於聯發科甫推出旗艦天璣9300，目前市場反應正向，首款搭載天璣9300的智慧機vivo x100也已經在大陸發表，下周將於台灣舉辦新品發表會，加上其他陸系品牌陸續採用，對於聯發科12月營收應有正面貢獻，預期拉貨動能有機會延續明年。
　且聯發科在Wi-Fi7的解決方案也已獲高階路由器、高階筆電和寬頻設備採用，隨著明年愈來愈多採用Wi-Fi7的產品推出，均利於明年營運表現。