召集逾千人研發部隊 將導入最先進AI系統 預計2025年量產 蘋果、輝達可望是首批客戶
【台北報導】
業界傳出，台積電全力衝刺下世代製程技術，近期啟動2奈米試產前置作業，將搭配導入最先進AI系統來節能減碳並加速試產效率，預料蘋果、輝達等大廠都會是台積電2奈米量產後首批客戶，並擴大與三星、英特爾等競爭對手的差距。

台積電昨（4）日不評論相關傳聞，強調2奈米技術研發進展順利，預計2025年量產。消息人士透露，台積電因應2奈米試產前置作業，內部也開始調度工程師人力到竹科研發廠區做準備，預計召集千人以上的研發部隊，在竹科寶山晶圓20廠領先全球量產2奈米。

公開資訊顯示，台積電未來最先進的2奈米生產基地會先落腳竹科寶山晶圓20廠，該廠區為四期規畫，後續並將擴至中科，共計有六期的工程。

業界傳出，台積電2奈米研發初期會先在竹科建立小量試產生產線，目標今年試產近千片，試產順利後，將導入後續建置完成的竹科寶山晶圓20廠，由該廠團隊接力衝刺2024年風險試產與2025年量產目標。

台積電2奈米將首度採用全新環繞閘極（GAA）電晶體架構。台積電先前於技術論壇中指出，相關新技術整體系統效能顯著較3奈米大幅提升，客戶群先期投入合作開發意願遠高於3奈米家族初期，並可量身訂做更多元方案。

隨著半導體先進製程持續推進，材料分析實驗業者閎康、汎銓皆看好GAA 架構帶來新一波商機，主因台積電2奈米採用GAA架構的變化，對研發單位是相當大的考驗，勢必帶來龐大的分析檢驗需求，隨著客戶業務合作黏著度增加，以及持續提升兩岸地區據點檢測分析量能等挹注下，帶動相關廠商營運跟著旺。

台積電先前已釋出2奈米家族製程藍圖規畫，成員將包含N2於2025年量產，並為高速運算（HPC）產品量身打造背面電軌設計，將在2025下半年推出；另外，2奈米家族的N2P和N2X預計2026年推出。

供應鏈透露，台積電在客戶們需求迫切下，2奈米多項前期作業已鴨子滑水展開，最關鍵是微影製程運算一改過去CPU方式，微影製程導入以輝達DGX H100的AI新系統協助，大幅增進運算效率，並同步提升光罩產量，大幅減少伺服器用電，相關夥伴包含輝達、艾司摩爾（ASML）與新思科技（Synopsys）等。

輝達執行長黃仁勳先前曾公開指出，台積電將把輝達與其他夥伴耗時近四年合作的AI系統導入2奈米試產作業，預計6月展開，不僅運算時間僅需約40分之一，並進一步精進周期、量產時程，同時降低製造碳足跡，並為2奈米乃至更先進製程做好準備。

【2023-06-05/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　半導體封測大廠日月光（3711）2日宣布，與產官學界合作，共創半導體封測產業第一份「封測機台安全白皮書」，以一致性的安全標準規範，讓業界有跡可循，形塑封測業的共同安全DNA，攜手持續強化職場安全健康，建構友善的工作環境。
　日月光於日月光高雄廠研發大樓舉辦「封測機台安全白皮書推廣暨安全與技術論壇」，邀請勞動部職業安全衛生署副署長朱金龍、高雄市政府勞工局長周登春、國立高雄科技大學環境與安全衛生工程系主任陳勝一、中華民國工業安全衛生協會副秘書長黃建平等人蒞臨。
　並在日月光投控旗下子公司高雄廠總經理羅瑞榮、中壢廠環安衛處長袁崇松、矽品精密環安衛處長莊欽傑，以及艾克爾、京元電子、南茂科技、華泰電子、欣銓科技、美商科磊等人見證下，共同完成宣誓儀式，機台安全白皮書正式頒布。
　經110年勞動檢查統計年報顯示，製造業災害以一般動力機械為大宗，意即工廠職災事件的發生，多數與機台的使用有關，日月光為了提升操作者在工作上的安全保障，於2021年由日月光投控發起，旗下高雄廠、中壢廠、矽品精密三間子公司共同合作展開封測機台安全白皮書編撰。
　內容針對產線機台推動源頭管理，結合「人、機、環境」三大面向，以預防、預警、應變的思維，導入機台本質安全設計與考量人因性危害預防，並由產官學界共同審閱內容，以符合封測產業所適用的共通、基礎規範版本，於2023年正式推出。
　封測機台安全白皮書盤點並分析各項可能引發職業災害的原因，進行對策及預防研究，包含機台作動及設置、天災防範、源頭設計、使用守則等，經收斂彙整，訂「安全防護及緊急停機」、「製程排氣通風系統」、「濕製程設備」等章節，落實機台源頭本職安全，確保作業人員安全。

推新封裝技術 可望吸引重量級客戶下單 營運添動能
【台北報導】
日月光投控（3711）強攻當紅的AI商機，昨（1）日宣布旗下日月光半導體推出全新大型高效能封裝技術，有效整合晶片與高頻記憶體元件，協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。法人看好，日月光為全球半導體封測龍頭，其最新技術問世，預料將吸引多家重量級客戶下單，為營運增添新動能。

日月光強調，AI涵蓋範圍幾乎遍及所有行業和科學領域，已經從自動汽車駕駛滲透到醫療診斷，AI和高效能運算（HPC）相互融合，對半導體產業產生極大影響，推動對創新封裝解決方案的需求。

因應市場發展，日月光全力投入AI與HPC相關應用，最新Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge（FOCoS-Bridge）實現最新突破技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中，透過八個橋接連接（Bridge）整合二顆ASIC和八個高頻寬記憶體（HBM）元件，全力強攻AI商機。

日月光指出，FOCoS-Bridge是旗下VIPack平台六大核心封裝技術支柱之一，此大型高效能封裝體包含兩顆相同尺寸47mm x 31mm的FOCoS-Bridge的扇出型封裝結構，實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接（D2D）、高 I╱O 數量和高速信號傳輸。

就近期營運來看，日月光已看到來自不同領域的急單，主要來自消費性電子，但礙於宏觀環境影響、終端需求不振，日月光預期客戶去化庫存有望於第3季恢復，整體看來，本季封測（ATM）業績估持平、電子代工服務（EMS）業績小增。

日月光正向看待隨著客戶新產品即將上市，部分客戶將在第3季開始拉貨與回補庫存，研判將是相對全面復甦，有機會推升下半年整體產能利用率從現階段的六成回升至八成。

【2023-06-02/經濟日報/C1版/證券產業】

台北報導
　南部科學園區1日驚傳短時間壓降事件，恐影響半導體生產流程，對此晶圓代工廠台積電表示，南科廠區發生短時間壓降，預期不影響營運，聯電則表示，壓降事件對生產造成部分影響，有部分晶圓報廢，機台需要重開機，目前全數恢復生產，損失金額有待進一步統計。台電豐華D／S變電所因161kV GIS隔離開關故障，發生電力壓降，造成台南園區及高雄園區部分廠商電壓驟降，兩園區已復歸正常供電。

【綜合外電】
台灣駐美代表蕭美琴30日在美國表示，台灣和美國之間沒有避免雙重課稅的協議，對台灣企業「不公平」，也阻礙台灣半導體業者赴美投資。她說，希望最近的貿易協商能促使台美之間達成更深入的協議。

彭博資訊報導，蕭美琴在基督教科學箴言報舉行的早餐會上，提出台美缺乏避免雙重課稅的協議。她說，台積電等台灣企業發現這「非常麻煩」，是「在美國進一步投資的阻礙」。

她說，美國前十大貿易夥伴中，台灣是唯一沒有避免雙重課稅的稅務協定者。導致台灣企業，包括許多正在美國投資的半導體產業業者，在美國繳的稅比其他外國投資人多很多。

蕭美琴高度肯定美台「台美21世紀貿易倡議」最近一輪談判成功，表示希望雙方能更進一步，「台灣希望這項協議能為未來更多全面性的協議奠定基礎，展現台灣致力於高標準的貿易，並且願意與其他想法相近的貿易夥伴達成協議。」

她指出，最近一輪達成的協議不包含關稅，她認為美台雙方必須邁向第二階段談判，「我們對此以自然、漸進的方式看待」。

蕭美琴提到台灣被拜登政府的區域性貿易倡議「印太經濟架構」排除在外，她說，從經濟角度、及台灣身為一個成熟的民主國家來看，台灣當然符合參與的資格，「我們沒有被納入，令人失望，我們將繼續提倡，持續尋求機會，不只是擁有穩健的雙邊合作關係，也要拓展至在區域和區域之外立足」。

談到台灣安全問題時，蕭美琴說，台灣正從俄羅斯入侵烏克蘭一事學到教訓，包括刺針和標槍飛彈系統的成功，以及廣泛使用無人機。她說，首要任務是吸取教訓，強化台灣繼續以自由且開放的民主狀態存在、免受脅迫，「我們最大的希望是北京也從這場侵略將不會成功學到教訓，因為將面臨巨大國際阻撓」。

【2023-06-01/經濟日報/A6版/焦點】

台北報導
聯電31日舉行股東會，董事長洪嘉聰針對地緣政治問題，回答股東提問時指出，聯電2003年新加坡12吋晶圓廠開始運作，2019年併購日本三重富士通半導體，在大陸、台灣以外都有設廠，已提早布局因應地緣政治風險。
總經理簡山傑指出，今年上半年開始進行庫存調整，但比預期緩慢，截至目前為止，市場沒有看到明顯復甦訊號。
財務長劉啟東在股東會接受訪談指出，聯電在28奈米OLED驅動IC市占率達七、八成，居於領先地位，現已推進至22奈米，未來將複製成功經驗到嵌入式微控制器、RFSOI等領域，以特殊製程進行市場區隔，減緩所面臨的產業競爭。
在公司現況部分，劉啟東分析，目前訂單能見度到8月底，8吋稼動率下滑，不過，下半年28奈米OLED驅動IC產能仍緊，12吋產能利用率則可望回升九成水準。
劉啟東表示，從終端市場來看，手機需求較差、PC也沒有特別好，工控與車用方面則因客戶需求觸頂、拉貨動能開始放緩。
整體而言，第三季市況氛圍未明顯改變，尚未見強勁復甦力道。而成本方面，受到電價上漲及夏季電價影響，將影響獲利率約1～2個百分點，此外，5月員工加薪，也增加成本。
劉啟東指出，在合約價格部分，正隨時與客戶討論，會堅守價格，也會支持長期合作夥伴，不會讓客戶喪失競爭力及市場。
在擴產部分，聯電今年以南科P6廠為主要重點，新產能年底月產將達2.7萬片，明年將增至3.2萬片。新加坡新廠2024年底或2025年初進行試產，月產能2萬片。
　在日本方面，日本子公司USJC與日本電裝株式會社（DENSO）在USJC 12吋廠合作生產IGBT，且已進入量產。聯電將謹慎擴產，每年總產能將增加約5％。
至於大陸子公司聯芯股權回購，聯電表示，預計今年完成並納為獨資子公司。
聯電股東會通過每股配發現金股利3.6元，為歷年來新高水準。2022年是聯電豐收一年，全年營收跟獲利都創下新高，營業利益更突破千億。展望未來，在AI、5G、電動車趨勢下，聯電仍樂觀看待半導體長期需求成長。