董事長林志明：2023為跨入車用關鍵元年，中長期業績添動能
台北報導
　聯發科轉投資矽智財（IP）廠晶心科（6533）17日舉行法說會，董事長林志明強調，今年為晶心科跨入車用之關鍵元年，晶心科過去累積精簡型指令集技術經驗與生態系，成為中長期營收動能。對於下半年業績展望，林志明表示會戮力達成年度設定之目標，朝年度營收雙位數成長邁進。
　晶心科第二季合併營收為1.79億元，季減20.4％，惟較去年同期成長27.8％，然營業費用因業務拓展及研發團隊擴張，致營業淨損1.41億元，EPS -0.83元，較第一季收斂，累計上半年EPS為-1.91元。惟林志明坦言，上半年權利金收入不如預期，係因全球景氣欠佳與客戶存貨修正而影響所致。
　展望未來，林志明強調，下半年已看到客戶重啟開案的正面訊息，此外，新品開始導入客戶端並出貨，權利金隨之攀升、持續挹注營收。公司仍有信心達成設定之目標，會與團隊持續推展各應用之市場滲透率。
　晶心科長期增長點，將來自於美國客戶的AI需求、中國大陸的物聯網客戶，及深耕已久的車用產品。對於AI人工智慧，晶心科也推出I350（深度學習加速器IP），著眼於邊緣端推理應用，適用於圖片、影音等領域。
　法人指出，Meta第一代人工智慧推理加速器MTIA v1，處理器核心，就是基於RISC-V。法人推測採用的便是晶心科技的AX45MPV。林志明也透漏，有國際知名CSP業者現正積極接洽中。
　日前高通、NXP、英飛凌、博世與Nordic宣布將成立合資公司，致力於推動車用晶片硬體加速與RISC-V指令集共築生態系。此舉表示業界正在積極建立生態系架構，避免車用市場重新上演，智慧型手機被ARM架構壟斷之局面，晶心科車用商機逐漸醞釀發酵。
　針對車載應用，晶心科將部分產品升級至車規等級，並通過ISO262認證，目前已有超過10家業者洽談，並有客戶進入量產，如中國大陸車載相關CMOS客戶，另外像是智慧座艙雷達、TDDI、行車紀錄器等應用，都有委託設計在進行。

台北報導
　凌通（4952）上半年稅後純益9,840萬元、年減77.6％，每股稅後純益0.9元。展望下半年營運，公司坦言，仍受景氣不佳影響，消費市場購買力下滑，對營運保守看待。但目前已完成第二代AI加速引擎開發，陸續成功導入多家海外及大陸公司，看好Edge AI（邊緣運算）應用增溫，可望成為未來公司重要營運動能。
　凌通第二季合併營收6.25億元、季增37.1％，毛利率38.9％、年減7.6個百分點，毛利率較去年同期明顯下滑，第二季稅後純益6,655萬元、較上季大幅成長108.9％，單季每股稅後純益0.61元。
　凌通上半年財報，合併營收達10.81億元、年減45.7％，平均毛利率39.5％、年減8.1個百分點，上半年稅後純益9,840萬元、較去年同期大減77.6％，累計上半年每股稅後純益0.90元。
　凌通總經理賈懿行指出，主要客戶下訂動作仍維持保守，若以訂單能見度來看，能見度其實相當短，應該連一季度都看不到，大約一至二個月能見度，客戶也擔心庫存再次堆積，因此下單都是急單為主。
　凌通指出，上半年因全球經濟景氣不佳，整體業績狀況較去年同期衰退，但公司庫存去化成效明顯，尤其是第二季庫存去化步調加快，且統計至今年第二季底為止，庫存水位較去年年底減少23％，也低於去年同期水位，庫存大幅降低之後，將有利未來營運表現。
　在新應用方面，凌通指出，在AI的新應用快速增加，該公司已完成第二代AI加速引擎開發，陸續成功設計導入（design in）多家海外及大陸客戶，隨著邊緣 Edge AI應用逐漸增溫，持續看好未來潛力。

主委龔明鑫坦言大陸內需不振、貿易放緩 多多少少拖累台灣 全年成長率恐再下修
【台北報導】
台灣今年經濟成長率何時落底反彈？國發會主委龔明鑫昨（16）日表示，今年經濟成長率應該會再下修，但這是全球大環境問題，升息造成終端市場緊縮，還有廠商面臨存貨去化，不過第3季將落底回穩，第4季可望慢慢回溫。

龔明鑫昨於Yahoo TV節目「齊有此理」受訪時做了以上表示。但龔明鑫強調，台灣今年GDP應該會比韓國的1.3%、新加坡的1.4%要好，仍居亞洲四小龍前段班。

龔明鑫強調，多數預測機構目前都看好「明年一定會比今年好」，唯一例外是中國大陸，目前他們的訂單不僅變少，衰退幅度也比其他國家多，內需又一直爆雷，可說是內需和進出口都受到影響。只是，如此一來，中國大陸會拖累台灣嗎？龔明鑫坦言，「多多少少」，所以供應鏈移轉速度要加快，且必須增加非中國大陸訂單，有助改善大陸經濟放緩帶來的衝擊。

主計總處5月估2023年經濟成長率為2.04%，8月18日將公布最新預測結果，不過央行6月預測今年經濟成長難「保2」，下修至1.72%，而後中經院、台經院、中研院經濟研究所也紛紛下修至2%以下。

台積電赴德國投資，引來外界憂心恐削弱台積電能量，弊大於利。對此，龔明鑫昨日表示，這是產業能量和影響力的延伸，且台灣政府正努力強化與中東歐的經貿連結，這也可形成助力。

龔明鑫表示，台積電德國廠主要是成熟製程，將生產28奈米至12奈米，也能幫助台灣半導體在當地形成供應鏈，但最先進製程台積電2奈米廠還是會蓋在台灣。

此外，龔明鑫提到，歐洲規定半導體生產將來20%必須在歐盟產出，若台積電不到德國設廠，也會有其他廠商過去，不只打亂市場、對全世界也不好。因此台積電赴德國設廠是貢獻，也是互利雙贏。

至於台灣企業赴中東歐投資有何利益？龔明鑫直言，「這是力量的延伸」。

龔明鑫表示，他數次率團前進中東歐，就是希望強化彼此經貿連結，以最近出訪的波蘭、捷克來說，台積電赴德國投資設廠地點位於德勒斯登（Dresden），德勒斯登就在波蘭與捷克交界，台灣如何與中東歐合作、幫助半導體在當地形成聚落，這對台灣產業能量延伸以及擴大影響力，是非常重要關鍵。

此外，針對台灣與立陶宛簽訂半導體合作備忘錄，被立委砲轟凱子外交，龔明鑫解釋，台灣是技術授權，後面要蓋的8吋晶圓廠是對方出錢；此外，如果晶圓廠真的蓋起來，未來關鍵零組件一定是來自台灣，甚至後端設備、IC設計也會與台灣合作。

【2023-08-17/經濟日報/A4版/焦點】

蘋果、高通、聯發科為9、10月新品大秀，上演「台積電產線」爭奪戰
台北報導
　全球手機品牌廠將陸續推出旗艦級新產品，繼蘋果A17晶片導入台積電3奈米製程外，高通下一代處理器Snapdragon 8 Gen 3及聯發科天璣9300（Dimensity 9300）預計10月發表，採用台積電N4P製程，明年將進一步導入N3E製程。
　法人表示，台積電3奈米良率逐步提升，再加上N4P訂單逐步回籠，力抗終端市場需求低迷的衝擊。
　台積電指出，N3製程需求強勁，並會在下半年大幅成長，將支援HPC及智慧型手機平台，預期將占2023年晶圓營收比重4～6％，此外N3E已通過驗證，且收到第一批客戶產品設計定案，預計於第四季開始量產。
　台積電今年來持續扮演護國神山的角色，三大法人今年來大買49.5萬張持股，16日市值站上14兆元、達14.05兆元。台積電3奈米及N4P訂單轉佳，第三季財測預估，營收將落在167億美元到175億美元間，以匯率30.8元計算，單季營收約5,143.6～5,390億元，毛利率目標約51.5％～53.5％，營業利益率目標則為38％～40％。
　台積電年底前3奈米月產能將來到10萬片，以因應蘋果需求。外媒科技專欄記者古爾曼（Mark Gurman）搶先曝光蘋果預計今秋發表的M3處理器產品路線圖，其中涉及四款產品，台積電是最大受惠者。基本的M3處理器由4個效能與4個節能核心組成，並搭配10個GPU核心。M3 Pro有兩版本，基本版配備12核心，效能與節能各6，並搭配18個核心GPU。高階版CPU核心為14個，搭配20個GPU核心。
　M3 Max也有兩版本，全配備16個核心CPU，基本與高階版差別是前者搭配32個GPU核心，後者多達40個。最強大的M3 Ultra則是將M3 Max乘二，由32個核心的CPU搭配64個或80個核心GPU。
　台積電3奈米製程已成為手機晶片大廠爭相卡位的版圖。科技新聞網站Wccftech報導，10月即將發表Snapdragon 8 Gen 3行動處理器後，行動處理器大廠高通明年緊接著將發表Snapdragon 8 Gen 4，但台積電3奈米產能幾乎由蘋果獨占，剩於少數產能要分給聯發科，因此Snapdragon 8 Gen 4最後僅能分到台積電15％的3奈米製程。在此情況下，由於三星的3奈米製程良率有所提升，高通將重返由台積電、三星共同生產模式。

旗下積亞建構碳化矽相關產線 明年Q3量產 產能已預購一空
【台北報導】
台亞（2340）集團第三代半導體布局報捷，旗下6吋碳化矽（SiC）初期月產能規劃3,000片，並將逐步拉升至5,000至7,000片，產能建置中客戶就已提前上門預訂，產能搶購一空，每片售價為1萬美元（近新台幣32萬元），貢獻業績相當可觀。

業界分析，台亞目前單月營收落在2億元至4億元左右，以台亞集團碳化矽產品每片售價1萬美元、初期月產能3,000片計算，相關業務初期將可挹注逾新台幣9億元營收，後續產能持續擴增，營運吞大補丸。

台亞透過子公司積亞半導體建構碳化矽相關產線，積亞昨（15）日舉行力行一廠無塵室暨機台搬入典禮，象徵台亞集團在第三代半導體事業再跨一大步。

積亞總經理王培仁透露，碳化矽生產線機台搬入後，預計以四個月進行機台安裝，明年初試產、第2季底完成產品驗證、第3季量產，2025年月產能可達3,000片6吋晶圓，2026年將將月產能拉升至5,000片，之後再朝7,000片邁進。

台亞大股東為日商日亞化。日亞化常務取締役戴圳家昨天也出席典禮，他透露，碳化矽生產線良率以95%為目標，在月產能快到達5,000片時，就會朝擴增至7,000片邁進。由於前段機台已經具備好了，只需要購置後面積台就可以擴增產能。戴圳家強調，客戶都在等待產品量產，「這是賣方市場」。

王培仁說，積亞初期生產的碳化矽元件主要聚焦製造基本家電、雲端伺服器電源供應器、太陽光電逆變器等相關功率元件市場，中長期目標取得車用認證，並進入車載充電器、車用逆變器等車載元件市場，躋身國際電動車供應鏈。

談到台亞本身營運動態，台亞總經理衣冠君說，今年以來按部就班調整，現在看來第3季業績一定會比第2季好，即便市場外部雜音很多，台亞持續導入新產品，讓自身保持成長。

另一方面，衣冠君認為在穿戴式應用進入換季後，新產品也會逐漸導入，有望增添營運動能。除了碳化矽和氮化鎵外，台亞在矽功率半導體上有開發新產品，可望今年第4季貢獻營收。

業界透露，關於台亞的美系大客戶，於穿戴產品業務，不僅第4季會小量生產，同時和客戶開發各種新產品，當前已經進行部分的驗證。

【2023-08-16/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　邊緣AI運算晶片廠耐能智慧，為國際上最早將AI晶片量產的公司之一，致力將AI產業落地化。繼打入高通之後，15日再推出新一代AI晶片KL730，以實現AI功能為目的，整合了車規級神經處理單元（NPU）及影像訊號處理器（ISP），滿足更複雜的運算需求。
　耐能智慧為美國矽谷公司，獲得超過1.4億美元融資，並得到了李嘉誠旗下的維港投資、紅杉資本、高通等國際大咖投資，另外台廠如台達電、鴻海、光寶、華邦電等科技大廠也有入股，紛紛卡位AI晶片未來發展。
　耐能智慧AI晶片有四大產品線，包含邊緣伺服器、車用、安控及AIoT，高通除了是耐能股東之外，也與其進行各式各樣合作，其中高通在其RB1、RB2機器人平台搭載耐能晶片，讓高通AI算力提升4倍，為智慧掃地機器人及無人機部署物體檢測等能力。
　耐能自2021年宣布進軍自動駕駛市場、推出首款車規級晶片以來備受市場關注，亦在2023年收購台達集團晶睿通訊旗下子公司歐特斯，準備切入先進駕駛輔助系統（ADAS）及駕駛行為偵測系統（DMS）。
　耐能邊緣伺服器晶片可以像積木一樣，進行多顆堆疊，達到高算力、低功耗效果，適用於小型伺服器。另外耐能也聚焦車用，已經打入前／後裝車用一級國際大廠，例如後裝晶片應用打進日本豐田車廠、前裝也有德系車廠進行緊密合作。而安控產品則是與韓國韓華集團及台達集團的晶睿科技攜手開發。
　耐能15日宣布，推出新一代邊緣AI晶片KL730，專為智慧駕駛及私有GPT打造，整合車規級NPU及ISP，並將安全而低耗能的AI能力，帶入邊緣伺服器、智慧家居等各類應用場景中。

台北報導
經濟部長王美花14日表示，台灣就像晶片，雖然小巧卻非常重要，台灣所發展的半導體聚落優勢也不可複製，即便台灣企業進行全球布局，強化供應鏈韌性，但依然在台研發最先進技術，深耕台灣。
王美花赴美出席APEC能源部長會議，期間參加「台美供應鏈及經貿合作論壇」，她指出，長期以來美國與台灣各自在半導體晶片設計及生產領域各擅勝場，台灣能為美國晶片設計客戶生產最具競爭力的產品，可稱作是台美合作的勝利方程式。
她指出，雖然過去幾年台海安全問題成為全球關注焦點，但50年來台灣所發展的半導體聚落優勢不可複製，即使台灣企業為了就近服務客戶、技術合作等考量進行全球布局，強化供應鏈韌性，但依然在台研發最先進技術。
「台灣就像晶片，雖然小巧卻非常重要。」王美花指出，在疫情期間車用晶片短缺，再加上AI與高速運算等下世代先進科技日興，更凸顯台灣在半導體供應鏈的關鍵角色。
另外，外界關切台積電赴美設廠可能因勞工短缺而延宕，王美花表示，這只是短期的現象，台積電仍在盡最大的努力來解決不同類型的問題，所以需要美方、當地政府、當地社會的支持。
她說，「台積電希望在美國擁有好的工廠，這是事實」，所以台積電仍在繼續趕工、完成建廠，並在2025年開始生產。等到台積電完成建設並開始生產，將會有更多職位提供給當地人加入台積電營運，創造雙贏的局面。

台北報導
　驅動IC廠敦泰（3545）11日舉辦法說會，董事長胡正大表示，近期手機市場並沒有明顯復甦的跡象，因此TDDI缺乏成長動能，但隨著AMOLED由大陸面板廠生產的比重增加，敦泰AMOLED Touch IC的出貨也同步成長，預估第三季度的營收與第二季相仿，總體來看，下半年的營收將優於上半年。
　敦泰第二季出貨量較第一季微幅增加，但產品銷售價格下降，致合併營收31.12億元，季減3.5％、年減6.5％。稅後純益1.03億元，季增105％、年增23.7％，EPS 0.51元。公司庫存水位也持續下降，已達12個月新低，而隨新開發產品的推出及備貨，預期第三季的整體庫存將與第二季持平或微幅增長。
　胡正大認為，手機市場並沒有明顯復甦跡象，TDDI產品缺乏成長動能，不過AMOLED滲透率則會提升，Touch IC的出貨也同步成長。另外手機使用的AMOLED面板由剛性的GOLED快速地被柔性的POLED取代，敦泰觸控IC的出貨也在面板規格轉換中穩健成長，預估第四季營收將會有明顯的成長。
　胡正大分析，驅動IC產業未來競爭加劇，尤其在中國大陸市場，面臨嚴峻考驗，2022年便開始價格戰，持續讓毛利表現承壓，而售價持續下跌的變數依然存在。不過敦泰將針對既有產品優化成本，並持續推出新品因應價格下行的衝擊。
　針對晶圓代工廠降價趨勢，胡正大分享，過去12個月降價幅度很大，特別是中國晶圓廠，有利成本控管策略。但台灣並非所有晶圓廠都有跟隨降價，他更指出：「台積電一直沒有降價，最近有虛假消息在報章雜誌，不過台積已否認降價趨勢。或許不同節點有不同反應，價格仍是混亂局勢。」

國內重量級晶圓代工大廠傳向日商提出下修價格要求 牽動後續訂價策略
【台北報導】
半導體市況不佳，原本被矽晶圓廠視為中長期業績保證的長約面臨鬆動。業界傳出，國內「非常有份量」的晶圓代工大廠已向日本矽晶圓供應商提出下修明年長約價格的要求，以「共體時艱」，目前雙方正在角力階段。由於日系矽晶圓廠是業界最重要的供應商，此舉牽動未來同業間議價，以及相關矽晶圓廠後續訂價策略。

業界推估，矽晶圓廠對晶圓代工大廠客戶的長約降價要求不會輕易妥協讓步，但相關消息已經反映晶圓代工端的艱難，且風暴蔓延至關鍵材料端。

全球半導體矽晶圓供應商以信越、勝高兩家日商居前二大，其後為台廠環球晶、德國世創、韓國SK Siltron，台灣還有勝高與台塑集團合資的台勝科，以及合晶等廠商。就市占率來看，信越為龍頭，市占率在三成以上；勝高居次，信越與勝高合計全球市占率約55％至60％。

台灣晶圓代工廠包括台積電、聯電、世界先進、力積電等，其中台積電全球市占率超過五成，為業界龍頭。

矽晶圓是晶圓代工、整合元件廠（IDM）與記憶體廠生產時不可或缺的原材料，目前業界簽訂矽晶圓長約通常最短是三年，長則達八年左右。長約規定雙方每年供貨與拿貨的數量。先前半導體一片榮景，矽晶圓廠與客戶簽的長約報價通常是階梯式向上，一年比一年高。

隨著半導體市況反轉，晶圓代工廠產能利用率大幅下滑，因而開始和矽晶圓供應商出現角力，去年第4季陸續有延遲拉貨的狀況，矽晶圓廠也逐漸同意晶圓代工客戶延遲拉貨，相關情形延續至今年上半。矽晶圓業者坦言，目前終端市場需求尚未回溫，客戶端矽晶圓庫存水位依然偏高。

在庫存堆到「快滿出來」的情況下，傳出台灣「非常有份量」的晶圓代工廠大廠希望日系矽晶圓供應商不僅要同意今年部份長約繼續延後出貨之外，明年還要進一步讓價，但目前還沒有矽晶圓業者鬆口答應。

法人表示，目前雙方相關協商仍在僵持中，第4季應該會比較明朗，如果最後矽晶圓廠點頭退讓，勢必也不會對外承認，免得其他客戶也要求跟進修約，影響廣大。

業者透露，傳出被要求讓價的日系矽晶圓大廠，現階段營運還算不錯，態度應該滿強硬；而以晶圓代工廠的角度來看，則會希望合作的供應鏈幫忙減輕壓力，因為正常的矽晶圓庫存約二至三個月，但現在部分晶圓代工廠的矽晶圓庫存水位，尤其是8吋若干規格產品，已經高到在今年內可能都無法消化完畢。

【2023-08-14/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　半導體測試介面及設備廠旺矽（6223）上半年稅後純益6.23億元、每股稅後純益6.62元雙創同期新高，該公司總經理郭遠明表示，看好2024年全球半導體景氣可望逐步回升，對2024年營運展望也持續正向，另外，董事長葛長林也看好台積電前往德國德勒斯登設廠，認為是公司未來發展的大好機會。
　旺矽第二季合併營收20.17億元，呈季增13.14％、年增7.66％，第二季稅後純益3.43億元，季增22.48％、年增13.8％，改寫歷史次高，單季每股稅後純益3.64元。累計上半年合併營收37.96億元、年增5.81％，上半年稅後純益6.23億元、年增2.61％，每股稅後純益6.62元，上半年獲利仍是同期新高表現。
　旺矽11日參加櫃買中心舉行的業績發表會，總經理郭遠明表示，三大主要探針卡產品包括垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）及MEMS探針卡，前二項目前已是全球第一大供應商，MEMS探針卡旺矽起跑較慢，目前仍在逐漸成長中，2023年已通過客戶驗證，將專注在AI、HPC應用，看好相關業績未來將有很大的成長空間。
　葛長林則指出，近日台積電前往德國德勒斯登設廠，早已在德國設服務重鎮的旺矽可提供探針卡整卡服務，台積電去當地設廠，對旺矽未來在德國發展是大好機會。
　產能布局方面，郭遠明表示，探針卡有探針、載板與PCB三大零件，目前旺矽都已自製，主要因自製零件不僅對產品的品質掌控更精準、客戶需要客制化時，旺矽也可以更有彈性的應對，且出貨的交期更可以讓客戶更安心，因此，為滿足客戶需求，公司已買下湖口土地，將擴充自製PCB與載板產能，預計擴產幅度高達3成，新產能預定2024年開出。
　郭遠明也指出，半導體產業目前市況仍低迷，但預期2024年將逐步回升，對旺矽而言，2024年半導體產業回升，對公司營運有利，目前也正向看待2024年營運。