純益跳增22% 每股賺3.64元 高速運算測試需求火熱 助攻探針卡市占
【台北報導】
半導體測試介面暨設備廠旺矽（6223）受惠產品線出貨續強，昨（10）日公布第2季獲利3.44億元，為歷年最旺的第2季，季增22.86%，年增13.91%，每股純益3.64元；上半年稅後純益6.24億元，年增2%，每股純益6.62元，為同期最佳。

以產品類別來看，探針卡為旺矽主力產品線，公司表示，上半年營運成長，主要來自客戶在AI、資料中心、5G、與車用電子等高速運算測試需求。

旺矽強調，該公司作為國際半導體測試領導廠商，產品線涵蓋中高低階，提供全方位測試，結合全球經營與在地化服務的優勢，為客戶提供一站式完備的測試方案，正向看待探針卡營收及市占率可望逐年增長。

在光電測試（PA）領域，旺矽指出，憑藉著領先的技術與持續和國際技術領導廠商密切的合作，預計未來隨著產業技術的成熟與需求推進，於Micro LED、VCSEL產業中，會有更多與國際級客戶合作的計畫。

針對Thermal與Adavnce Semiconductor Testing（AST）新事業群，旺矽說明，主要針對工程端開發新技術的應用市場，且受惠半導體工程端新開案量增加，加上公司本身深厚的研發背景和併購美國Celedon 的綜效下，推出的測試機台持續獲得國際客戶採用，看好在國際市場占有率將逐年提升。

旺矽強調，儘管今年全球景氣展望保守，該公司透過自身技術提升與產品線完備，持續努力創造穩健成長，短期產業保守環境，不影響旺矽對於半導體長線需求的樂觀看法。

談到公司營運策略，旺矽董事長葛長林曾說，旺矽業務觸角多元化，不論產品或客戶面向範圍都很廣泛，可降低景氣循環帶來的波動性，在決定跨足PCB自製後，打造全自製探針卡，鎖定利基型、高毛利、複雜度高的產品領域。

【2023-08-11/經濟日報/C3版/市場焦點】

終端需求不振，前七月營收年減逾33％；積極切入AI、Auto
台北報導
　受到終端需求不振的影響，IC設計龍頭聯發科10日公布7月合併營收317億元，年減22.32％，月減16.89％，累計前七月合併營收2,255億元，年減33.53％。聯發科指出，手機出貨動能持續改善，庫存水準下滑，但終端需求仍保守，認為需求將以較緩慢的速度回溫。法人則認為，看好未來AI應用在邊緣運算之趨勢，待新產業開始成長，聯發科營運可望回溫。
　聯發科自去年第二季起，率先減少晶圓廠投片，目前聯發科及終端客戶庫存回到健康水準，未來也會更審慎預測終端需求，進行投片調整。
　相較高通，聯發科在手機營收已降低至5成，因此第三季指引相對支撐營運表現，高通手機營收則高達6成，加深其受到庫存去化之影響。
　然值得留意的是，高通也指出，二手機市場壓力較預期嚴重，持續排擠新機晶片採用，下半年消費性產品旺季不旺態勢大致底定。
　根據聯發科前次法說財測預估，第三季合併營收季增4％～11％，毛利表現約落在47％水準。法人認為，因客戶之終端需求偏保守，安卓手機動能受整新機衝擊，第三季度Connectivity、PMIC營收動能回溫，不過TV跟消費性產品動能有所趨緩，而手機雖然需求未如預期需求大幅回歸，但也不會更差，因此仍有望達成財測預估。
　另外，長期來說，法人也仍看好未來AI應用在邊緣運算端之趨勢，待新產業開始成長，聯發科營運便可望回溫。
　綜觀目前聯發科策略，積極往雙A（AI、Auto）邁進，公司強調有完整IP以及APU等產品切入AI領域，另外與NVIDIA合作車用智慧座艙等，都是在為未來成長曲線布局，雖然AI相關貢獻目前僅占低個位數營收比，惟挾長期技術積累，將具備優勢。
　另外Dimensity Auto汽車平台，具備智慧座艙、車聯網、智慧駕駛以及電源管理IC等關鍵元件，聯發科將扮演開發汽車相關晶片之重要角色，藉著Nvidia AI的GPU的小晶片，可以在NVIDIA軟體平台攜手並進。雖然聯發科SoC在車載娛樂系統、車聯網如WiFi、影像處理、音訊控制等已取得部分案件，但要顯著貢獻仍待時間發酵。

受惠iPhone 15加速轉進3奈米製程，推升業績月增13.6％，近半年高點
台北報導
　蘋果iPhone 15加速轉進3奈米製程，推升台積電7月合併營收1,776.16億元，月增13.6％，創近半年高點，為歷年同期次高，但年減4.9％。台積電預估第三季合併營收介於167至175億美元，法人圈對公司順利達成第三季財測目標普遍持正向看法。
　台積電7月合併營收為1,776億元，月增13.6％、年減4.9％，累計前7個月合併營收為1兆1,670億元，較去年同期減少3.7％。
法人正面看Q3財測
　以單月合併營收相對去年同期的衰退率來看，高峰落在今年3月營收年衰退15.44％，近5個月以來單月合併營收年衰退率呈現震盪收斂，7月營收年衰退率4.9％是近5個月最低。
　台積電先前法說預估，第三季合併營收以美元計價將落於167億到175億美元，季增6.5％至11.6％，以中值估約季增9％，以1美元兌換新台幣30.8元匯率基礎計算，新台幣營收估介於5,143.6億元至5,390億元之間，約季增7到12％，但毛利率受3奈米初期量產稀釋，毛利率中位數估52.5％。
年衰退率震盪收斂
　外電指出，蘋果公司iPhone 15系列發表會時間有望於9月中旬舉辦，並且可能在9月21～22日上市，其中iPhone 15 Pro、Pro Max將搭載最新3nm製程的A17 Bionic仿生晶片，推動台積電3奈米製程。
　目前智慧型手機占台積電營收比重仍高達33％，為營收走勢之重要因素，受惠於此，市場普遍看好台積電第三季相關應用將持續挹注營收動能，並可望順利達成第三季的財測目標。
　儘管台積電2023年仍受客戶庫存調整及需求復甦不如預期等影響，不過未來HPC、AI等長期趨勢帶動終端應用之半導體含量提升，且台積電之先進製程技術保持領先，預估未來市占率持續提升。
維持CoWoS擴產計畫
　台積電日前表示，AI晶片僅占其目前營收的6％，另外高階AI繪圖處理器和HPC晶片的產能瓶頸並非前端製程，而是後端先進封裝的產能嚴重不足，對此台積電指出，維持CoWoS擴產計畫，機台也將逐步在年底前到位。
　此外，針對近日媒體報導8吋晶圓價格大降價，台積電表示，策略性報價不會短期投機，根據台灣IC設計業者反饋，並沒有收到台積電降價通知，且台積電降幅多達三成之鉅，更有從沒聽過的幅度，市場普遍認為，該傳言有待確認。

王美花談台鏈布局 當全球最好的夥伴
【台北報導】
經濟部長王美花昨（9）日指出，從台積電宣布將赴德國設廠、財政部公布7月出口銷歐洲占比年增24%，即可看出我國供應鏈移轉的產業布局新趨勢，台商不論在台灣生產、或到海外布局，都是全球最好的供應鏈夥伴，同時也是向國際擴散的機會。

經濟日報昨天舉辦「2023產業戰略高峰論壇─供應鏈全球大進擊」，邀請產業領袖與政府決策官員，共同探討打造韌性供應鏈的策略，掌握全球競爭新局，王美花出席論壇致詞做了以上表示。本論壇由經濟部貿易局、中國信託銀行、國巨集團等協辦。

王美花指出，在美中對抗下，國際局勢已大不同，企業在深耕台灣後，對於供應鏈韌性布局已是免不了。台積電到美國、日本、德國設廠，都是因應客戶需求，雖然可能面臨文化、人力等方面的挑戰，但確實也有新的機會，像是與日本最先進的技術、與德國特殊製程車用晶片都能有更緊密的合作，這已不只是滿足客戶供應鏈的韌性需求，也是廠商的國際布局策略。

王美花也提到，台積電高雄廠將設2奈米廠，以及上個月台積電研發中心開幕，這便是呼應台積電執行長魏哲家所說的「深耕台灣、根留台灣」。台積電將最先進技術和製程都留在台灣，再擴散到全世界，很顯然台積電的布局策略是「兩邊都要顧」。

王美花表示，台積電布局對台灣的重要性，還有更多擴散效果，像是最完整的AI供應鏈、生態系都在台灣，從晶片、封裝、伺服器、載板、顯卡、散熱的需求，都是在台灣研發、驗證並完成生產，高效能的提供給全世界使用，而這股AI商機，也讓台灣的供應鏈和生態系，擴得又更大。

未來AI需求愈來愈大，夠大到一定程度時，屆時廠商也會需要到東南亞、甚至美國、歐盟布局。但最好的技術和生產製造還是會留在台灣，再擴散到全世界。

台灣擁有半導體、AI應用的最先進技術，這也讓國際上開始出現「太集中台灣」的關切聲音。對此，王美花表示，2022年全球半導體產值約7,000億美元，但收益占比，美國占42%，台灣約占16%，台灣這麼辛苦努力生產製造，但收益占比不是最多，反而是美國做軟體、矽智財，占了產業裡面最值錢的地方。不過，若沒有台灣來完成，好的設計也是無法將產品實現，因此台灣跟國際大企業合作，台灣是國際夥伴的重要供應鏈。

王美花還提到，台灣是民主國家，值得被信賴，她非常感謝台灣企業做最好的典範，無論是在台灣生產或到其他國家生產，台灣都是最好的供應鏈夥伴，這也是台灣向全世界擴散的機會。

【2023-08-10/經濟日報/A1版/要聞】

台北報導
　世界先進7月營收35.97億元，月增14.35％，不但創今年度單月新高，也寫下近10個月的單月營收新高。展望第三季，公司表示，受惠大面板驅動IC訂單增溫，本季晶圓出貨量將季增約4％至6％之間，但受到營業費用增加的影響，毛利率達25％～27％，以中間直26％估計，較上季下滑4個百分點。
　由於半導體產業進入劇烈庫存調整周期，世界先進擴產動作不變，預期全年產能維持原先預期，約年增6～7％、全年晶圓產出約335.2萬片。
　先前傳出世界先進迎來轉單效應，世界先進總經理尉濟時表示，今年第二季就已有部分客戶轉單成功的情況，預期今年第三季及第四季，甚至明年都還會有因轉單而挹注營收的效應。
　在訂單能見度方面，公司也表示，已有感受到晶圓需求有小幅增溫，但是整體終端市場仍相對疲弱，訂單能見度維持在三個月左右，預計第三季產能利用率季對季約略持平，約在50％水準。
　世界先進7月營收為35.97億元，月增14.35％，但為年減22.85％，符合公司及市場預期；累計前7個月營收為216.37億元，較去年同期衰退35.32％，副總經理暨財務長黃惠蘭表示，由於晶圓出貨量增加，帶動7月營收月增14.35％，以7月成長表現，符合公司對第三季成長的預期。
　展望第三季營運，黃惠蘭表示，由於終端市場需求力道疲弱，庫存去化速度緩慢，預期第三季的復甦動能將放緩，預期第三季晶圓出貨量將季增約4％至6％之間；但平均銷售單價第三季相對上季將呈現持平。

第三季可望較上季增長；決擴充封裝及測試產線，以滿足AI強勁需求
台北報導
　日月光投控第三季旺季回神，7月營收483.53億元、月增3.49％，連續三個月寫下今年單月營收新高，第三季營收可望較上季增長；為迎來AI封測商機，日月光投控將整合高雄大社區K27廠股權，供旗下福雷電子及日月光半導體擴充封裝及測試產線，擴大市場版圖。
　日月光投控7月營收為483.53億元，較上月成長3.49％，仍較去年同期減少16.87％，以單月營收來看，已連續三個月刷新今年新高，訂單明顯回溫，累計前7個月合併營收為3,155.19億元，仍較去年同期衰退13.08％。
　市場法人指出，第三季由於有蘋果拉貨的新品效益，加上汽車、工控與運算等應用全面回升，因此法人圈預估，日月光第三季封測（ATM）營收可望較上季高個位數成長，估計在7％至9％，而電子代工（EMS）第三季營收更可望較上季成長達20％，法人圈估日月光第三季營收約可較第二季成長15％上下。由於第三季營運看雙位數成長，且毛利率預估持穩之下，法人圈看好日月光第三季獲利持續回升。
　日月光目前AI營收貢獻佔封測暨材料收入（IC ATM）業務僅低個位數，仍在初期發展階段，將持續擴張產能以滿足NVIDIA強勁需求。因此日月光宣布，子公司日月光半導體董事會決議通過向關係人宏璟建設購入其所持有K27廠房74.46％產權，未來日月光半導體將再出租予子公司台灣福雷電子，由福雷電子公司利用K27廠房進行其高雄廠區測試產線的整合，以因應日月光集團未來產能擴充的需求。
　日月光投控財務長董宏思表示，該廠房位於高雄市大社區，為日月光半導體與宏璟建設合作開發的廠房，該產權及土地相應持分，分別由日月光半導體持有25.54％及宏璟建設持有74.46％，日月光半導體將購入宏璟建設所持有的產權，交易金額為16.7億元。

金額387億美元 年減10% 財部：五利多支撐 預期本月減幅有機會縮至個位數
【台北報導】
AI商機助攻下，財政部昨（8）日公布7月出口387.3億美元，是九個月以來最高，年減10.4%雖為連11黑，但跌勢較預期收斂。財政部表示，經濟復甦雖仍緩慢、曲折，但在AI熱潮等五利多支撐下，樂觀預估第3季出口減幅將降至個位數，第4季將回歸正成長軌道。

另外，7月進口302.5億美元，年減20.9%，連九黑；出超84.8億美元，則創歷年單月新高。

財政部統計處長蔡美娜表示，7月出口值雖回升，但年減幅仍逾一成，嚴格來說還不算理想，仍受通膨、中國大陸經濟復甦力道不足、庫存壓力未解、出口價格下滑、比較基期偏高等五大因素牽制。

11大出口貨類中，資通與視聽產品一枝獨秀，唯一挺住正成長，7月出口90.7億美元，創單月新高，年增54.1%是13年來單月最大增速，累計前七月規模390億美元寫同期新猷，占總出口比重達16.2%，則是19年來同期高點。

蔡美娜指出，AI熱潮帶動顯示卡、音效卡、伺服器等需求暢旺，另外PC庫存調整看到落底跡象，歐美對電腦零附件拉貨回升，使資通產品出口大放異彩。

傳產貨類表現更弱，礦產品受基期高、油價跌影響，7月出口大減五成七；基本金屬、塑橡膠、化學品等在供需失衡下，跌幅約二成八至三成一；機械則因國際投資降溫，生產半導體機械、工具機等需求陷入停滯，年減二成二。

蔡美娜表示，主要國家製造業採購經理人指數（PMI）多在景氣榮枯線50以下，台積電、聯電等大廠下修營運展望，印證經濟復甦路途曲折緩慢，前七月各月減幅忽大忽小，波動加劇。

展望未來仍有五大利多支撐，包含AI商機推波助瀾、庫存調整終會告一段落、新品備貨周期啟動、外銷旺季、逐漸進入較低基期，財部認為快9月、慢則11月出口轉正。

若按季節走勢推估，8月有機會可看見出口縮至個位數減幅。

【2023-08-09/經濟日報/A2版/話題】

台北報導
　輝達近期發表降規版L40系列，避開目前供給吃緊的CoWoS先進封裝產能瓶頸，市場盛傳日月光可望受惠。日月光表示，公司製程除具CoWoS外，目前也同時掌握InFO 整合型扇出及傳統覆晶型二大封裝技術，最有可能拿到封裝訂單，日月光也看好未來先進封裝技術的需求可望隨著終端應用逐年快速成長。
　日月光指出，目前半導體先進封裝很多元，CoWoS只是2.5D先進封裝技術的其中之一，先進封裝針對各種不同的運算需求，有各種不同因應的解決方案，接下來幾年，幾種先進封裝技術會陸續開展。
　日月光強調，目前先進封裝技術除了CoWoS之外，還有InFO整合型扇出型及相對較為基礎的覆晶型封裝技術，目前先進封裝以這三種技術為主，據供應鏈消息指出，除CoWoS之外，日月光近年來在其餘二種先進封裝技術InFO整合型扇出型及覆晶型的接單確實越來越多，目前營運占比仍不高，但未來幾年的展望相當看好。
　對於nVidia降規版的L40系列新品，是否有機會接到相關封裝訂單，日月光表示，無法評論個別公司的接單情況，但日月光也指出，目前在InFO整合型扇出型及覆晶型封裝的產能及接單已是業界最大，未來產業對目前各種先進封裝的需求一定會很多，產業發展趨勢對日月光接單有利。
　封測業者也指出，覆晶封裝技術是將晶片連接到長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結，目前覆晶型封裝是需求量最大的先進封裝技術，且該技術已發展20年。
　業者表示，近期市場將焦點聚集在極少數的晶片品牌廠，但以目前供應鏈掌握的消息，很快在市場上除了NVIDIA、AMD及Intel等各廠都會推出需要各種不用先進封裝技術的產品，相關需求將會在未來幾年快速成長。

董事會通過三大投資案共144億美元，海內外大擴產
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電8日董事會通過四大重大議案，除了拍板2023年第二季配發現金股利3元之外，亦核准資本預算約60.5億美元用於廠房興建、廠務設施工程，及建置各式製程產能。此外，亦通過德國及美國兩地投資案，規模於38.8億美元及45億美元額度內，總計144.3億美元之銀彈上膛，大舉進行海內外擴產。
　■高雄2奈米計劃2025年量產
　台積電8日董事會通過的三大投資案特別受到市場矚目，其中，60.5億元資本支出部份，主要投資高雄2奈米新廠先進製程，計劃於2025年量產。此外，海外投資部分，又以德國設廠投資車用製程，最受人矚目。
　■合資德國廠，持股占七成
　台積電表示，董事會針對歐洲投資案，核准於不超過歐元34.99億元（約美金38.84億元、新台幣約1,236億元）的額度內，由主要持股七成的德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH，提供專業積體電路製造服務模式，邀集車用市場大咖，博世、英飛淩和恩智浦半導體各出資10％，成立合資公司，廠區敲定為德勒斯登。
　台積電表示，德國新廠為300mm（12吋）晶圓廠，預計於2024年下半年開始興建，2027年底正式生產，未來將主攻汽車和工業市場產能。
　台積電表示，此計畫興建的晶圓廠預計採用台積28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產12吋晶圓約40,000片規模。並藉由先進的FinFET技術，將進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。
　■增45億美元對美擴大投資
　另外，台積電董事會也增加45億美元對美擴大投資，自台積電2021年宣布將在美國導入4奈米先進製程，之後台積電在海外廣設晶圓廠的全球化布局，不僅面向漸廣、步調也逐漸加速。
　台積電赴美國設廠規模持續擴大，原初期規劃投入的120億美元（約台幣3,670億），計劃在亞利桑那廠生產5奈米晶片，月產能2萬片。
　然台積電美國亞利桑那州新廠去年12月舉行首部機台進廠典禮時宣布，將加碼美國新廠投資至400億美元（逾新台幣1.2兆元），並將興建第二座工廠，導入當下最先進的3奈米製程，原訂新廠第一階段採用的5奈米製程也將推進至4奈米。目前雖然傳出美國廠投產時程延後，不過，美國廠仍是台積電海外最重要的布局。

外電報導 官方允諾金援1/3設廠成本 藉此強化當地半導體生產能量 公司：評估中

日本再遞橄欖枝，祭出補助邀請台積電蓋日本熊本二廠。外電報導，日本執政黨推動晶片產業發展的重量級議員表示，日本官方將為台積電熊本二廠提供約設廠成本三分之一的補貼，強化日本半導體生產能量。

不過，上述熊本二廠補助比率將低於先前一廠。對於日本再度釋出邀請赴日蓋二廠邀約，台積電昨（3）日重申，董事長劉德音於今年股東會後曾提及對在日本設第二座工廠還在評估中，並將朝成熟特殊製程方向評估。

台積電目前海外設廠獲得補助比重最大的是正在興建的日本熊本新廠，台積電持有該廠多數股權，並和客戶與日本官方合資，日本經濟產業省去年6月拍板補助4,760億日圓（約35億美元），換算日本政府補助金額占比達投資成本約40%。由於日本官方大力支持，台積電熊本廠資本支出從原訂約70億美元拉升至86億美元。

日本媒體報導，日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明與祕書長關芳弘表示，日本政府承諾為台積電正在興建的熊本廠提供半數建廠成本補助後，不可能不再給予支持。他說，這類計畫一般的補助約為三分之一，而給予台積電熊本廠的補助額特別高。

甘利明2日在東京受訪表示，這些補助將是日本努力重振國內晶片製造產業的一環，「這是國家策略。」

關芳弘2日則在東京另一場訪談表示，日本政府是否為提供台積電熊本二廠一半的設廠補助，取決於熊本二廠生產的晶片類型、及二廠對熊本地區造成的廣泛經濟影響程度。

若台積電計畫培訓許多日本工程師，日方將提供更多支持。關芳弘說：「這座廠勢必將提升經濟，而我們將予以支持。在全球政府傾全力提供支持之際，如果日本毫無作為，我們將無法從世界其他地方吸引頂尖的晶片公司進駐。」

甘利明與關芳弘並透露，可能會在今年的追加預算中，尋求至少1兆日圓（70億美元）的晶片相關補助金，最快今年底編列。關芳弘說，雖然台積電尚未正式宣布熊本二廠，但給予該廠的補助可能會包含在上述的追加預算。

根據日本經產省的資料，迄今，日本為晶片與數位戰略提撥約1.76兆日圓，其中1.2兆日圓投入半導體領域、5,000億日圓投入儲電電池，以及600億日圓投入軟體相關計畫。日本的目標是國內產半導體銷售額在2030年前提高兩倍、達15兆日圓以上。

【2023-08-04/經濟日報/A3版/話題】