真無線藍牙耳機、衛星導航、光纖固網寬頻等晶片，列世界前3強
台北報導
　聯發科集團第七檔生力軍-達發科技敲定於10月掛牌上市，董事長謝清江20日表示，全球美加英荷等八大國家網通基礎建設支出上看800億美元，達發看好「網通基礎建設」與「高階AI物聯網」二大商機，期待明年景氣回春可能展現更強成長動能。
　■搶網通基建800億美元商機
　聯發科集團轉投資有成，旗下子公司固守半導體領域，包括網通IC九暘及亞信、STB IC揚智、微機電麥克風IC鈺太、RISC-V晶心科，達發則鎖定藍牙及衛星導航晶片，集團市值達1.36兆元，全力打造多媒體、AI、電腦運算、無線通訊等行動通訊領域。
　達發20日舉行上市前業績發表會，謝清江表示，達發是人工智慧物聯網及網通基礎建設的IC設計公司，是聯發科技布局的重要一環，公司主要產品線中，真無線藍牙耳機晶片、衛星導航晶片、光纖固網寬頻晶片等三大產品，皆已名列全球市占率前三大，僅乙太網路正努力發展中。
　與母公司聯發科互動方面，謝清江強調，達發是集團布局的重要一環，聯發科產品的研發團隊規模，是上千人的「大平台」，達發則是上百人「較小平台」，雙方是「大小平台、分工合作」的關係。
　達發四大產品線中，已有三大產品擠進全球前三大，展望未來，謝清江指出，全球「網通基礎建設」與「高階AI物聯網」兩大領域成長可期，未來還有很多的發展機會。
　■高階AI物聯網客戶擴大
　隨全球基建興起，他強調，各國政府加大投資網通基礎建設，未來5到10年，包括美國、加拿大、英國、荷蘭、巴西、歐盟、印度及阿聯酋，這8個國家或區域，總計將投入超過800億美元，因此達發未來還有很大的發展空間。
　謝清江表示，未來網通終端設備會持續擴大，包括家用網路盒 (gateway)、光纖到戶 (FTTH)、光纖到室 (FTTR)，以及乙太網交換機 (switch) 等晶片。
　此外，謝清江說，在高階AI物聯網領域，達發藍牙音訊晶片持續維持品牌客戶旗艦產品的採用外，也延伸到電競、商務、助輔聽、甚至未來公共廣播市場。衛星定位晶片也持續維持頂規穿戴裝置品牌客戶的採用，行業應用上也還有很多元的機會，包括物品追蹤、智慧農業、車用等。

資料流量爆發性成長，明年可望進入新的換機循環，獲利可期
台北報導
　資料流量爆發性成長，推升高速傳輸晶片需求，市場法人預期，隨滲透率提高，有助於高速傳輸IC設計公司譜瑞-KY（4966）、祥碩（5269）獲利。
　IDC預估，2020～2025年全球資料流量複合年均成長率達28％，至2025年時，全球所產生的新資料總量將達到175ZB。
　各種科技新應用皆追求傳輸速度，高速傳輸介面每一個世代的演進，也持續往更高的傳輸效能邁進，PCI-SIG組織近年積極推動PCIe介面進展，平均每三年更新一次規格。
　如充電、資料、影音傳輸的Thunderbolt4、USB4、影音傳輸的HDMI 2.0與 Displayport 2.1等，以因應資料中心和HPC等新應用，不斷提高對於傳輸效能的要求。目前主流的PCIe 5.0已趨於成熟，採用Zen 5架構的EPYC Turin至少要等2024年才會推出，傳聞將支援PCIe 6.0。
　USB4能提供最高每秒40GB的傳輸速度，跟Thunderbolt4一樣的地方是，只要用一條線，就能連上螢幕，傳輸8K影像。
　高速傳輸將帶動PC及筆電換機潮，在此一趨勢下，譜瑞-KY及祥碩有望受惠。市場法人指出，2020～2021年疫情期間，掀起一波居家上班、居家上課的PC購買潮，疫後PC買氣消退，市場在經過一年的去化庫存後，2024年可望進入新的換機循環。
　由於英特爾、超微等平台大廠，加速導入新規格USB4、USB PD 3.1及Type C，非消費性應用如車用、連網裝置對於高速介面需求量快速成長，可望帶動台系USB晶片業者商機。
　譜瑞-KY的USB4 Retimer已打進超微、高通平台，預期2024年將大量導入新機種。2024年後的PC、筆電新機，至少將帶入一個USB 4傳輸接口，新機種傳輸接口數量未來仍會再提升。
　祥碩的USB4裝置端晶片，在2023年下半年開始出貨，由於為六合一整合型晶片、單價較高，未來隨著新規格滲透率提升後，可望提升該公司整體獲利。

【綜合報導】
台積電德國廠預計2024下半年啟動建廠，昨（19）日先和德國薩克森自由邦與德勒斯登工業大學共同宣布簽署「半導體人才培育計畫」協議，透過全新的交換學生計畫，培育未來半導體人才，首批交換生預計於2024年2月前來台灣。

彭博資訊報導，德勒斯登工業大學校長施陶丁格（Ursula Staudinger）19日在薩克森邦出資在台北成立辦公室的典禮上表示，2024年春季起，該校每年將派送約50名學生到台灣的大學研讀三個月，接著到台積電進行三個月的實習以獲得實務經驗。她說，台大將是台灣第一所參與這項計畫的大學。

台積電強調，重視大學培育半導體人才的重要性。此計畫代表台積電持續落實在德國德勒斯登共同投資歐洲半導體製造公司（ESMC）的承諾，預計2027年底前，在當地創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。

相關計畫專門為德國STEM領域的學生所設計，培育這些年輕世代在半導體產業的專業。相關計畫每年2月開始，每年可望有最多100位優秀學生來台灣參與為期約六個月計畫，與台灣頂尖大學就人才培育、跨境合作與文化交流等面向協同合作。

德勒斯登工業大學將協調位於薩克森邦境內11所大學的招生，薩克森自由邦將提供參與交換計畫的學生相關財務的補助。

德國交換學生預計將進入台灣承辦大學的春季班，完成學分制半導體學程後，到台積電台中新人訓練中心與廠房進行為期兩個月的學分制實務訓練，參與計畫學生總共可獲得15個學分。

【2023-09-20/經濟日報/A3版/話題】

亞利桑那州長郝愷悌來訪，承諾解決建廠人力、排除工會問題
台北報導
　美國亞利桑那州新州長郝愷悌（Katie Hobbs）19日證實，已與台積電領導階層會面並參觀廠區，討論台積電先進封裝相關計畫是否落地美國。另外，她也將確保台積電在先進製程和建廠過程中，獲得所需技術人力，並排除未來可能遇見的工會等問題。
　經濟部、外貿協會共同舉辦美國商機日19日登場，美國商務部副部長羅卡西奧(Dr. Laurie Locascio)、郝愷悌及新墨西哥州長葛麗森(Michelle Lujan Grisham)等來台號召下，吸引美商超微等18家美國買主、209家國內供應商參與。
　貿協董事長黃志芳指出，今年重要指標是羅卡西奧所帶來的資安題材、以及5G、電動車等三大重點。本屆來訪貴賓創史上最高規格，顯現在供應鏈重組、AI大數據的潮流下，台灣是不可獲缺的要角。
郝愷悌表示，18日已跟幾間台灣企業會面，包括台積電領導階層，有幸參觀廠區，見證先進科技。亞利桑那州非常自豪可以成為台積電在美國的晶片廠址，這個計畫是兩個經濟體之間非常悠久合作的最新例證。
　郝愷悌透露，先進封裝是美國自建半導體生態系的重要一環，目前正努力與台積電討論中，此外也會確保台積電在先進製程和建廠過程中，獲得所需技術性人力，並排除未來可能遇見的工會等相關問題。
　羅卡西奧指出，隨著美國各州在台灣建立辦事處，可以見證台美經貿關係持續深化，台灣是美國第9大貿易夥伴，此行交流鎖定在半導體、電動車、5G新一代通訊、永續能源、資安等五大議題，最重要是資安議題，希望能與台灣企業合作，提供更好的資安保障。
　另外，總統蔡英文19日接見郝愷悌訪團時表示，台積電在亞利桑那州鳳凰城設廠，不僅帶動在地產業發展，也能共同打造更安全、更具韌性供應鏈，期盼台灣和亞利桑那州創造更多互惠雙贏發展。今年3月亞利桑那州駐台辦事處已正式成立，相信有助於雙方在各領域持續擴大合作。

美商務部副部長來台交流
【台北報導】
美國商務部副部長兼國家標準與技術研究院（NIST）院長羅卡西奧（Laurie E.Locascio）昨（18）日拜會國科會主委吳政忠，雙方就半導體在技術、整體生態系布建上交流，並期在半導體晶片設計製作等基礎上，再拓展未來在AI、網路資安等應用合作。

羅卡西奧昨天來台拜會蔡英文總統、數位部、國科會，並與數位部就資安進一步洽談合作。將於明（20）日前往新竹科學園區參訪。

羅卡西奧在與吳政忠會談中提及，數位科技發展迅速，半導體領域更是國家競爭力的關鍵。美國NIST於今年4月成立「國家半導體技術中心」（National Semiconductor Technology Center, NSTC），未來希望能與台灣共同培育半導體及網路資安人才，推動各項應用至產業界嘉惠社會大眾。

國科會表示，羅卡西奧認為台灣推動資安技術、AI、半導體布局與美國方向一致，盼未來能強化合作研究及人才培育。

吳政忠表示，為提前布局台灣2035年的科技國力，國科會已成立「台灣AI卓越中心（AICoE）」做為跨部會、跨領域的重要串聯平台，以強化AI科研發展、人才培育及治理。同時也成立「台灣資安科技研究中心（TACC）」期建立我國在關鍵資訊安全領域科研實力與優勢，進而與世界鏈結接軌國際脈動。

吳政忠並表示，隨著AIoT的趨勢，相關尖端科技的開發應用均需仰賴晶片的發展，相信以台灣在半導體及資通訊產業強而有力的優勢，堅守自由民主的核心價值，台美必能攜手實現更多科技的創新與突破。

國科會表示，美國國家標準與技術研究院（NIST）成立於1901年，從科學技術前沿、應用乃至標準檢驗制定，在國際上享有極高的聲譽，也是台灣長期重要合作的科研夥伴，在拜登總統的晶片法案中更被賦予許多重要關鍵角色。

今（2023）年5月於台灣舉辦第一屆台美科技合作對話會議（STC-D），當時美國NIST代表團來台與會，期儘速促成後續更進一步合作。

【2023-09-19/經濟日報/A4版/焦點】

台北報導
　MCU廠9月需求較8月改善，MCU廠第三季業績愈來愈好，主要是客戶趕中秋節、雙11拉貨，且經過一年庫存去化，通路及代理商也恢復拉貨。法人預估，笙泉（3122）、偉詮電（2436）及通泰（5487）等訂單透明度走佳。
惟人民幣兌美元匯率走貶，以及消費者信心還未全面提振，以致MCU的9月現貨價格依然略跌，整體而言，MCU後續訂單能見度有限。
根據外資券商摩根士丹利最新的MCU通路調查，消費型和工業用MCU需求與8月相比，9月的需求略有好轉，主要原因是由於季節性因素，客戶趕著在年底銷售旺季之前備貨。
而大摩最新的消費者動向調查也與通路調查結果也一致，該調查顯示，消費性電子產品和小家電的消費意願持續改善，可能是因新產品發布，帶動消費意願提升。
不過，由於對經濟前景和就業的擔憂，消費者信心仍然疲弱，消費態度謹慎。
觀察現貨價格，意法半導體STM32F103VET6 的9月32位MCU價格，月減7％至14元人民幣，大陸兆易的GD32F103VET6現貨價格，也月減7％，至7元人民幣，現貨價格仍呈下跌。

讀賣新聞報導 官方非正式要求全面採用本土零件 涵蓋半導體、連接器、散熱 牽動聯電、胡連等
【本報綜合報導】
大陸傳排除非本土電動車鏈，台廠警戒。日本讀賣新聞引述知情人士表示，中國大陸政府已非正式指示國內電動車廠使用國產電子零件，包括半導體在內，並且呼籲車廠就電動車使用的國產零件比率設立目標，廠商若未達標恐受罰。

台鏈業界憂心，此舉恐衝擊台灣晶圓代工、連接器、散熱、汽車零組件等領域業者供貨對岸電動車廠，牽動台積電、聯電、胡連、凡甲、台半、強茂、元山，乃至於東陽、英利、廣華等台廠後續出貨，業者緊盯。

日本讀賣新聞報導，多名消息人士指出，北京當局是在去年11月舉行的一場大陸國內車廠代表會議上，透過一名前大陸工業和信息化部（工信部）官員「口頭傳達」這項指示。

報導引述一名駐中國大陸的外交消息人士說：「透過前官員口頭傳達指示的目的，是為了不留下排除外資的證據。（北京）也試圖透過在工作計畫中明確指出將強化供應鏈，確保各廠商使用國產零件。」

業界人士分析，目前全球車用半導體市場由英飛凌、恩智浦、瑞薩、德儀等國際整合元件廠（IDM）主導，掌握約80%市占，部份訂單委由台積電、聯電等晶圓代工廠生產。

近年車用晶片大廠為了縮短交期，直接向晶圓代工廠接洽合作，特別是下世代車用IC設計更複雜，也需要更高階或特殊的半導體製程支援。業界觀察，近期車用半導體供需逐步恢復平衡，IDM廠商也優先填補自家產能為主，而大陸採購變化目前初步看來影響有限，實際到車用仍追求安全可靠與品質穩定度，IDM大廠的規模短期難以撼動。

另一方面，就大陸目前電動車主要品牌比亞迪、蔚來、小鵬、理想等四強來看，以比亞迪與台灣零組件廠合作最密切。

中國大陸一家研究機構數據顯示，去年中國大陸汽車零件市場的規模為人民幣3.88兆元（5,300萬美元），2028年之前可望成長至人民幣4.8兆元。

消息人士說，在快速從汽油車轉型至電動車的過程中，中國大陸車廠已建立自家的系統以取得電子零件（電動車生產的核心），不需仰賴外國零件製造商，而且也已掌握了驅動裝置以外的所有相關技術。消息人士說：「如果中國公司開始在電動車零件製造上積極競爭，日本、美國和歐洲的廠商將失去國際競爭力。

\大陸產品也將在燃料電池車等其他領域上主宰全球市場。」（編譯易起宇、記者陳昱翔、尹慧中、吳凱中、邱馨儀）

【2023-09-18/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導
　市場傳出，群聯（8299）PCIeGen5的Retimer獲英業達、富士康（FII）認證，2024年第一季可望開始出貨。惟群聯對此表示，不評論特定客戶及市場法人傳言。
　市場法人分析，群聯2019年與超微（AMD）合作PCIe4SSD，成功切入GamingPC與GameConsole市場，並擴大ODM業務，目前於主流PCIe4.0市占率達50％，新規格的PCIe5.0市占率超過80％。
　群聯並搭配推出訊號中繼器（Redriver）IC與數位重計時器（Retimer）IC，Redriver已量產，Retimer在2023年第二季底送樣給客戶認證，預計2024年第一季進入量產。
　據業界人士分析，一顆PCIeGen5.0RetimerIC報價大概在50～60美元，目前市場是美商微晶片科技（Microchip）、博通（Broadcom）及德州儀器（Ti）的天下，客戶是否採用台系IC，須視品質、價格及供貨能力而定。
　就記憶體產業市況來看，根據TrendForce資料顯示，記憶體大廠三星擬擴減產NANDFlash，第四季稼動率將下降至5成，此舉將帶動NAND價格止穩回升，模組廠群聯手握低價NAND庫存，NAND報價上揚，勢將對群聯有利。
　市場法人指出，群聯透過提供控制晶片，接獲更多利基型模組訂單，持續壯大的模組業務，為NANDFlash策略夥伴擴大出海口，並投入更先進的控制晶片研發，自有IP，長期可為大型資料中心客戶提供ASIC服務，走向正向循環。

2023年預期年減逾15％至840億美元；2024年隨需求回升，有望再增至970億美元
台北報導
　SEMI（國際半導體產業協會）公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》指出，受到晶片需求疲軟及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，2023年將從去年歷史高點995億美元下滑逾15％至840億美元，惟明年半導體庫存調整結束及高效運算、記憶體需求回升帶動，預估將年增逾15％，達到970億美元。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，今年設備支出下滑幅度較預期小，綜觀2024年回升將更強勁。此一趨勢表明半導體正走出低迷，而旺盛的晶片需求，持續帶動整體產業正向成長。
　受惠產業對於先進和成熟製程節點的長期需求成長，晶圓代工產業2023年維持投資規模，微幅成長1％至490億美元，持續引領半導體產業成長；預計2024年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至515億美元，較今年成長5％。
　SEMI並指出，台灣將在2024年穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位，年增加4％來到230億美元。韓國居次，預計2024年的支出將達到220億美元，較今年增長41％，同時反映了記憶體領域的復甦。此外，受限於美國出口管制，中國先進製程發展和海外廠商投資受阻，2024年總支出額雖以200億美元排名全球第三，但較2023年水平下降。儘管受到限制，但中國的晶圓代工業者和IDM（垂直整合製造商）將持續以成熟製程進行投資及佈局。
　美洲地區仍維持第四大支出地區並創下歷年新高，支出總額預計將來到140億美元，年成長率達23％；歐洲和中東地區也將續創佳績，支出總額成長41.5％至80億美元。而日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出將在2024年分別增長至70億美元和30億美元。
　SEMI也表示，2024年記憶體支出總額預計將迎來高達65％的成長，達到270億美元，為2023年下降46％後的強勁反彈。其中，DRAM領域在2023年下降19％至110億美元後，預估於2024年回升至150億美元，年成長達到40％。NAND領域支出預計也將呈現相似的趨勢，2023年下降67％至60億美元，但在2024年大幅回升113％，達到121億美元。

【台北報導】
觸控IC大廠義隆（2458）截至8月營收已連續三個月成長，法人看好，該公司本季表現可能優於預期，有機會季增一成左右。

義隆8月合併營收為11.92億元，月增8.1％，年增41.2％；前八月合併營收為77.41億元，年減23.8％。法人提到，由於中國大陸接下來將迎接十一長假，9月供應鏈可望迎來提前拉貨潮，惟第4季展望仍難推算。

受整體半導體庫存調整影響，法人估計，義隆今年業績可能較去年下滑，但第3季訂單需求有好轉跡象，表現有望比第2季提升，今年下半年訂單能見度逐漸轉佳，營收有可能比上半年略增。

除了消費性與商用筆電，義隆也在Chromebook市場具有高市占，法人評估，全球Chromebook今年出貨量有機會達1,300萬至1,400萬台，高於去年的約1,100萬台。

法人表示，筆電品牌廠逐漸去化庫存，對於供應鏈逐漸恢復常態有幫助，義隆今年也因為調整，投片量有所減少，明年應該會逐漸趨於正常。接下來要觀察新冠疫情發生後的這幾年過後，筆電換機潮是否可能從明年開始出現。

法人指出，目前筆電下游對明年市況看法還算正面，義隆配合客戶端進行產品新功能開發。在市況恢復下，有助高單價品項滲透率提升，對義隆提高平均銷售單價（ASP）有正面助益。

【2023-09-14/經濟日報/C3版/市場焦點】