法人估AI伺服器明年上看50萬台；台積電強調一年半後CoWoS產能可滿足市場需求
台北報導
　AI供應鏈可望成為新護國群山！台積電董事長劉德音6日首次對AI產業提出樂觀看法，他表示，AIGC（生成式人工智慧）造成全球AI晶片短缺，主因在於CoWoS需求，短時間內激增三倍之多，並強調台積電將在1年半後，能充分支援市場需要。
　劉德音6日出席SEMICON Taiwan 2023 大師論壇，以「AI人工智慧時代的半導體科技」為題發表演說。這也是劉德音首次針對AI發表公開看法，從AI歷史，到台積電扮演的重要角色娓娓道來，並展示由台積電操刀的輝達、超微AI晶片，最後並以半導體新紀元做總結。看好AI帶領我們走到隧道出口，將迎來康莊大道。
　隨摩爾定律面臨挑戰，劉德音說道，過去50年，半導體技術發展如同在隧道內行走，引著光源、路徑明確，縮小電晶體更是唯一出路。現在即將迎來新紀元，不再受到標準形式的晶片尺寸限制，未來有更多的可能性等著台積電去做挑戰。
　根據法人統計，若以輝達H100的出貨量預估，2023年預估可能有20萬台，市場樂觀預估2024年上看42～50萬台，成長率可倍增，產值上看兆元商機。劉德音強調，2.5D／3D先進封裝，也能提升晶片效能，透過整合高頻寬記憶體（HBM），達到多晶片互連執行運算，使得單一晶片中即可達到1,000億個電晶體。
　他補充，目前AI晶片短缺，並非製程產能不足，而是CoWoS短缺，這項技術開發15年了，但短期需求陡增3倍，現階段只能盡量支持客戶，雖沒辦法100％供應，大概也可滿足80％，預估台積電產能大約1年半後就會趕上，塞爆產能應是短期現象。
　針對海外擴廠投資，劉德音展現信心道出：「大家不用大驚小怪，在一個新的地方早期建設，總是不可能像台灣這麼順利。」他再次鄭重聲明：「我們同事的士氣很高，他們在過去幾個月其實進步非常快，尤其當地政府、民意代表一致支持幫忙！」。也請大家拭目以待，美國建廠成功只是時間早晚的問題。
　不過，提到德國擴廠補助情形，他表示目前還在進行中，台積電與3個投資夥伴合夥博世、英飛凌和恩智浦，尚沒有進一步資訊可分享。另外，針對ARM將在美IPO，劉德音表示，台積電是否投資將會於近兩周內決定。

國際半導體展今登場 日月光吳田玉：機器學習帶動強大商機
【台北報導】
國際半導體產業協會（ＳＥＭＩ）產業研究資深總監曾瑞榆昨天表示，全球半導體景氣已在今年第二季落底，但庫存去化過程比預期慢，終端市場復甦緩慢，即使第三季半導體產值估可季增百分之六，但整體能見度仍低。

環球晶董事長徐秀蘭也呼應ＳＥＭＩ最新發布報告說，矽晶圓產業是落後指標，下半年產業仍有庫存調整壓力，但估計明年第二季，庫存修正將告段落，需求可望回升。

這是ＳＥＭＩ產業分析師及半導體重量級企業人士，在國際半導體展（SEMICON Taiwan）開展前，針對當前半導體景氣動向，提出最新的看法。

國際半導體展今天登場，曾瑞榆指出，電子設備與半導體銷售同步於今年第二季落底，第三季可望較第二季回升。

曾瑞榆說，即使目前半導體景氣復甦能見度低，但整體設備支持優於預期，尤其中國大陸受到美國管制先進製程設備，投資重心集中在成熟製程，為此ＳＥＭＩ原預估今年全球半導體設備將衰退百分之十八點六，從去年的一○七○億美元降至八七○億美元，可能會微幅上修至衰退約百分之十四，仍約有九二○億美元規模；明年復甦值得期待，估計第二季將會是復甦的起點。半導體設備及材料明年估可年增百分之八點二，產值回到千億美元水準。

曾瑞榆說，雖然終端需求回溫，估計第三季半導體銷售將季增百分之六，但是整體市況大概只有個人電腦需求較明顯回升，手機銷售還是非常疲弱；終端需求復甦緩慢，也讓整體庫存去化速度比預期慢，預期今年底或明年上半年，庫存才可望回復正常水位。

徐秀蘭則表示，近期矽晶圓產業浮現正面訊息是環球晶客戶預估本季營收約有一成左右的增幅，與ＳＥＭＩ預估相近，只是客戶的產能稼動率還未回升，這也意謂客戶端仍在調整庫存，持續消化手中庫存。

徐秀蘭說，矽晶圓是景氣落後指標，不過從近期客戶釋出正面訊息，她預估整體矽晶圓景氣將於明年第一季修正告一段落，第二季景氣可望回升。景氣修正比她預期還長。今年初她研判第二季落底，如今可能要到明年第二季回升，修正期比她預期多了三個季度。

不過，美商應材副總裁暨台灣區總裁余定陸以及日月光集團營運長吳田玉，昨天不約而同表示半導體產值將於二○三○年達到一兆美元，一部電動車導入半導體元件將由目前的兩百顆增至七千顆，釋放半導體商機相當驚人。

吳田玉指出，未來機器學習帶動的半導體應用商機，例如一部車可能得同時與四百車對話，廠區的生產設備也是與上百部設備對話，這些機器除了需配備大腦外，眼、耳、口、鼻甚至還包括觸感等五感，這些都是半導體強大驅動力。

【2023-09-06/聯合報/A9版/財經要聞】

半導體明年Q1迎健康復甦
台北報導
　半導體景氣春雁現蹤跡，SEMI全球董事會成員暨環球晶圓集團董事長徐秀蘭指出，從環球晶的客戶來看，第三季營收展望已見好轉，但在第三季稼動率持續下降，顯示廠商仍在去化庫存，預期2024年第一季或第二季半導體產業景氣將正式迎來「健康」復甦。
　■第三季營收展望已見好轉
　SEMICON Taiwan 2023國際半導體展6日起盛大登場，徐秀蘭5日在SEMI國際半導體展展前記者會中，以「搶占先機 驅動全球布局新戰略」為題指出，半導體市場受到景氣波動和去化庫存影響，但汽車、工業電子和生成式AI，已成為支撐產業成長的關鍵驅動力。
　她認為，受到地緣政治及COVID-19疫情影響，全球半導體產業正從各擅勝場的分工模式，轉向多元供應鏈、多地區生產，全球減碳潮流也進一步推升新的營運模式。
　■環球晶新產能將陸續開出
　因應此一變局，徐秀蘭指出，環球晶執行了總金額達千億元的資本支出計畫，在亞洲、歐洲及美國，雙軌擴產策略包含擴充既有產能和興建新廠，新產能計劃在2023年下半至2025年陸續開出。待美國新廠完工後，她也期待第一年能損益兩平。
　徐秀蘭指出，變化莫測的世界需要更敏捷的應對，環球晶將以全球化思考，在地化布局（Global+local=Glocal）的策略，強化自身的韌性（resilience），除了將最佳化產品光譜，拓展終端應用布局，以滿足來自全球不同領域的需求，持續推動綠晶圓發展，也成為應對未來市場變化的關鍵戰略。
　SEMI台灣區總裁曹世綸則指出，半導體產業正站在全球合作的新起點，面向著跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會，台灣需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機，邁向1兆美元產值的發展之路。
　■SEMICON Taiwan今登場
　SEMICON Taiwan 2023國際半導體展展會涵蓋10國產業、950家企業、3,000個展覽攤位，規模再創新高，展現台灣半導體產業發展強大動能。全球半導體和材料市場在 2022年創下歷史新高，儘管2023年投資步伐緩慢，但2024年復甦可期。
　SEMI Taiwan涵蓋先進製程、異質整合、車用晶片、化合物半導體等十大領域，並有超過20場國際論壇，邀請來自業界專家擔任講者，共同為半導體產業的未來探索更多可能性。

【台北報導】
碩禾太陽能本業轉強之際，強化投資半導體事業也逐步開花結果，旗下興櫃業者華旭矽材（6682）積極搶攻碳化矽（SiC）相關商機。身兼華旭董事長的碩禾總經理黃文瑞昨（4）日表示，期盼華旭矽材明年首季轉為獲利，並申請於創新板上市掛牌。

華旭目前資本額12.19億元，碩禾持股約34％，是最大股東。華旭前七月合併營收為2.66億元，年減76.4％，上半年每股淨損1.52元。該公司現階段有四大產品線，包括多晶矽輔料、鑽石線、碳化矽基板與碳化矽磊晶，另外還有6吋與8吋再生晶圓業務。

華旭指出，目前多晶矽是其最大營收項目，碳化矽與再生晶圓相關合計約占一成多，預期明年碳化矽業績將躍升，屆時相關營收比重可能衝上五成。

華旭積極布局碳化矽版圖，其取得中國大陸供應商的碳化矽晶球，今年第1季已開始量產6吋碳化矽基板，並投資上億元從德國引進碳化矽磊晶設備，本月試產，預計10月開始投產。

華旭碳化矽基板與磊晶，主攻電動車充電器、充電樁與太陽能逆變器等應用，也可應用於高功率的家電產品。

【2023-09-05/經濟日報/C3版/市場焦點】

搭上AI需求爆發，掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單，支撐業績動能維持高檔
　台北報導
　半導體測試介面暨設備廠旺矽（6223）為全球第三大探針卡業者，近年在高階產品布局持續顯現，公司搭上全球AI需求爆發，目前掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單，支撐業績動能保持高檔，市場看好第三季營收及獲利可望較上季呈現雙項成長。
台灣主要半導體測試介面廠中，今年以來以旺矽營運表現相對較佳，該公司表示，主要由於營運結構上，有3成營運來自包括LED、半導體等電子相關設備，另外，約有55％探針卡的銷售，其餘則是子公司銷售探針卡的營收貢獻，在營運結構、產品線及客戶相對分散之下，今年營運也相對穩健。
旺矽三大主要探針卡產品包括，垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）及MEMS探針卡，前二項產品全球市占率都約在21％至23％左右，目前該二項產品都已是全球第一大供應商，但MEMS探針卡旺矽起跑較慢，目前仍逐漸成長中，據了解，目前全球市占率僅約低個位數，今年已通過客戶驗證，將專注在AI、HPC應用，看好相關業績未來將有很大的成長空間。
市場法人也指出，旺矽是全球第三大探針卡業者，近年在高階產品布局持續顯現，公司搭上這波AI熱潮，並掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單，支撐業績動能保持高檔。此外，近幾年中國客戶持續積極發展半導體研發、自主生產，相較過去尋求測試介面業者奧援的機會及需求也更多，對旺矽業績帶來部分挹注。
在電子相關設備部分，該公司表示，公司出貨的設備包括半導體先進測試（AST） 與高低溫測試（Thermal），且技術含量高，近幾年半導體廠仍持續提升生產效率，有更積極汰換或更新機台的動作，旺矽在接單上反而因此受惠。
法人指出，該公司第三季營收及獲利在下半年營運可望增加之下，預期單季營運表現將持續較第二季成長，整體下半年營運也將優於上半年。

子公司斥資7.6億元赴美買廠房 將擴充測試產線 瞄準蘋果、亞馬遜等大單
【台北報導】
全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）強攻北美布局，昨（31）日代子公司ISE Labs公告，斥資2,400萬美元（約新台幣約7.65億元），購置美國加州聖荷西建築物，以因應未來擴充測試產線需求，搶食蘋果、亞馬遜、Google等矽谷科技巨擘大單。

據悉，日月光投控旗下ISE Labs主要提供矽谷當地公司產品測試需求，包括測試工程、量產測試服務、測試專案開發、測試介面和可靠度測試、靜電防護測試（ESD）、老化測試、環境測試、機械測試與故障分析等。

ISE Labs此次向IPG Photonics Corporation購買位於聖荷西的建築物，建物總面積約6.4萬平方英尺（約5,942平方公尺），接近現有廠房面積的八成。

業界指出，ISE Labs雖然員工數不多，但客戶群幾乎囊括所有矽谷的公司，是日月光集團對IC設計、矽谷公司未來商業模式脈動的第一線觸角，可了解晶片研發初期的製程設計及需求。

業界分析，綜觀美國一線大廠如蘋果、亞馬遜、Google以及特斯拉等，都積極投入自研晶片，隨著自研晶片需求不斷增加，需要更多即時性的測試服務搭配，帶動當地測試需求增長，ISE Labs因而決定擴大投資，更完善滿足客戶。

日月光投控營運長吳田玉先前曾表示，美國不僅推動半導體前段高階晶圓製造產能轉往當地設廠，更鼓勵後段專業委外封測代工（OSAT）在美國擴產。至於日月光集團產能布局，吳田玉強調，集團已在日、韓、德等地考察，不排除未來在馬來西亞、日本和韓國增加產能。

觀察日月光投控今年以來營運表現，已反映幾乎所有應用訂單都出現回升跡象，7月營收來到483.53億元，攀上今年以來高點，月增3.49%、年減16.87%；前七月營收為3,155.19億元，年減13.08%。

法人認為，日月光投控本季營收可望季增13%至15%，正向看待其於先進封裝業務上的潛力。

【2023-09-01/經濟日報/C1版/證券產業】

矽智財穩軍心：目前未受波及
台北報導
　美國政府晶片禁令恐將擴大，輝達要求在交付A100／H100晶片予中東和其他部分國家時，也須取得額外出口許可。矽智財（IP）業者指出，目前未受影響，主因量產、授權金等業務持續受惠AI大趨勢。惟法人認為，IP業者對制裁已有充分經驗及準備，後續待看美國政府動作，預期零組件供應鏈受牽連較大，不過規格趨緊導致ASIC若須重新設計，將會影響專案量產時程。
　輝達在10-Q文件中提到，在2024財年第二季度，接獲美國政府通知，向中東、及部分國家出口A100／H100等AI晶片時，需有額外許可證。輝達指出，出口限制只針對上述兩款晶片，不會對其業績產生直接實質性影響。
　台廠IP業者普遍認為，對目前既有業務並未受到顯著影響。
　創意表示，展望仍維持前次法說看法，目前開案需求最大仍與AI相關，大多在7奈米以下，商轉最快的產品，集中邊緣跟推論應用，在頻寬擴充IP更是得心應手。
　創意指出，現在挑案皆會審核客戶背景，包括技術、背後的資金來源及商轉可能性，對design service營收獲利而言，最重要還是穩定的客戶及經驗是否值得獲得。
　世芯-KY則強調，來自美系超大規模服務供應商訂單動能無虞，AI ASIC僅受限於CoWoS產能，供給才是問題，目前未接獲相關通知。世芯具強勁韌性，有先前的經驗，已經能快速適應市場變化。
　法人認為，仍要等待後續正式禁令及協商結果，預估輝達零組件供應鏈受牽連較大。不過輝達有過往輸陸禁令，已能快速應對，如L40s的推出，推估就是要避免A800／H800也被禁止所因應。
　對IP業者而言，短期影響較小。法人評估，如智原、晶心科等應不會受到影響，未來業者僅會謹慎評估開案。其中，智原已開始切入先進製程與先進封裝領域，目前有接獲一顆14奈米AI SoC Design案子，對客戶DD（Due Diligence，盡職調查）會更加審慎。
　同時法人也提醒，如果因降規影響ASIC變更設計，還是會導致專案遞延。長遠來看，禁令越趨嚴格，將導致美國晶片產錯失全球最大市場之一的競爭和領先機會，供應鏈經營環境也將更加嚴苛。