為先進製程介面IP鋪路，目標價上看516元
台北報導
　智原（3035）斥資2,000萬美元收購美國矽智財（IP）廠Aragio Solution，為先進製程介面IP鋪路，摩根士丹利、瑞銀證券同步肯定智原策略布局，看好智原股價迎接重新評價（re-rate），國泰證期研究看好除14奈米製程案件進入量產，利基型應用亦將重回成長軌道，將推測合理股價升至市場最高的516元。
　Aragio Solution於介面IP領域布局完整，應用範圍從0.18微米跨到5奈米，客戶包括台積電、三星、格芯（GlobalFoundries）與聯電。摩根士丹利證券供應鏈調查發現，Aragio與英特爾已就可能在3、2奈米製程推出的專案進行談判。
大摩看好，智原透過此次併購，可望享有潛在擴大客戶組成利多，進一步拉高先進製程IP業務比重，擴大智原在整體IP業務市場規模，股價自當享有進一步重新評價行情。
瑞銀證券則認為，智原已經建立了高度獨立自主的研發能力，得以確保來自不同晶圓代工廠來源碼的安全，現在再加上併購IP廠的進展，看好未來有機會與台積電、英特爾合作，參與包括：從前端至後端設計、IP整合與客製化，乃至封裝與量產的特殊應用晶片（ASIC）專案，尤其以伺服器CPU為主。
美銀證券同樣給予智原「買進」投資評等，推測合理股價高達490元，並指出，隨新設計專案報到，智原的委託設計服務（NRE）營收上半年起更為強勁，這些NRE專案到了下半年又會轉化為一站式服務（turnkey）營收復甦動能，加上新業務2024、2025年具上檔空間，獲利能力相當亮眼。
美系外資估計，智原2024年每股稅後純益（EPS）突破一個股本，來到10.4元，年增高達58.5％，2025年EPS上看16.22元，年成長55.9％。
國泰證期顧問研究預估，2024年除使用智原六個IP的14奈米相關專案進入量產外，上半年客戶端庫存問題將獲解決，利基型應用將重回成長軌道。在切入新代工廠機會下，預估先進封裝、製程專案持續挹注營收，ARM生態系亦產生槓桿效應，法人估算，智原2024年、2025年營收年增率都維持在2成左右，展現強勁動能。

台電董座曾文生預期新增供電創新高 備轉容量率不低於6%
【台北報導】
台電代理董事長曾文生昨（16）日表示，預期今年第2季景氣將復甦，以及半導體先進製程陸續投入生產，用電需求增加，預期2024年尖峰負載將達4,100萬瓩，破歷史新高，供電壓力增加。他並表示，台電今年會有四部大型機組加入運轉，新增443萬瓩，也創歷史新高，預期2024年備轉容量率以不低於6%為目標。

外界關切選後面對國會新政局，能源政策是否調整。曾文生強調，台灣的產業要出口，就需要綠電，再生能源絕對會持續推動，但作法上是否有新的調整，或加入更多新的創新方式，則要再評估。

針對核電議題，國會有任何決定，作為國營事業，台電會遵守政府與國會決定。

歷年來國內最高用電量出現在2022年7月，達到4,059萬瓩。但2023年因為景氣不佳，用電量不增反下降，最高用電僅有3,948萬瓩。台電預測今年尖峰負載將達4,100萬瓩，將較2023年增加152萬瓩、增加約4%，代表今年供電壓力大。

「台電是以4,100萬瓩這個數字來做準備，」曾文生指出，2024年台電會有四部大型機組加入運轉，包括今年第1季民營森霸豐德3號機（110萬瓩）完工，第2季是大潭9號機（112.36萬瓩）、興達新1機（130萬瓩），接著還有大潭7號機（91.3萬瓩），總共會有四部大型機組，裝置容量共計443.66萬瓩。這也是台電加入營運裝置容量創歷史新高的一年。

不過他也表示，2024年也會有興達電廠二部機組、麥寮電廠二部機組、以及核三廠1號機將停機，預估將有320萬瓩會下線，但今年增加443.66萬瓩還是高於停役，供電仍屬穩定。

他表示，去年備轉容量率是以不低於6%為目標，2024年也不會低於6%。換言之，會在6%以上。他說，台電現有大潭電廠、台中電廠、興達電廠及台電子公司電廠共九部機組同時動工興建，這也是創台電歷史紀錄。

【2024-01-17/經濟日報/A4版/焦點】

向三星及英特爾新世代製程宣戰，預計2025年量產
台北報導
　全球晶圓代工先進製程戰再起，台積電2奈米製程的竹科寶山P1晶圓廠，最快於4月份進行設備安裝工程，並全新採用GAA（全柵極環繞）電晶體架構，預計2025年量產。此外，寶山P2與高雄廠預估於2025年加入擴產，中科二期也進行評估，向三星及英特爾新世代製程宣戰。
　半導體業者表示，全球晶圓代工先進製程持續推進，競爭對手三星提早於3奈米進入GAA架構，雖然良率表現未達標，然已具備量產經驗；英特爾則預計今年RibbonFET架構之20A就將進入量產。因應競爭對手來勢洶洶，台積電必須加緊腳步。「全環繞柵極 (gate-all-around、簡稱GAA)」技術，是決定半導體處理能力在1年半～2年是否倍增的重要技術。
三星企圖彎道超車，率先於3奈米晶片採用，是首家從傳統FinFET轉換的業者，然而良率穩定度不佳，客戶並未買單，也讓台積電3奈米底氣十足；這也進一步顯示，從2D走向3D的晶片設計，GAA電晶體架構難度陡升。
　除外，英特爾追趕腳步也加快，據規劃，今年上半年Intel 20A、下半年 Intel 18A都將推出；不過外界預估，Intel 20A僅供英特爾自家產品使用，不會主動提供IFS客戶。因此推斷，英特爾會持續與台積電保持緊密的合作關係。
　台積電基於穩健考量，於相同的製程技術與製造流程下，不用變動太多的生產工具，能有較具優勢的成本結構；對客戶而言，在先進製程的開發中，變更設計，都會是龐大的時間和經濟成本。
　供應鏈表示，台積電2奈米於去年底確定各式參數，特化氣體、設備等供應商也大致確認，並逐步展開簽約，今年4月將開始於寶山P1廠裝機。相關設備業者透露，台積電製程推進如預期快速進行，推測寶山P2也會在今年有消息。
　3奈米以下先進製程，未來也需要具備先進封裝的chiplet概念、成為必要的解決方案。供應鏈更指出，台積電正採取革命性方法來建立智慧SoIC和先進封裝 (InFO/CoWoS) 整合型智慧工廠；其中，將配備獨特的內部開發製造系統-「SiView Plus」的混合前端矽（SiView）和封裝（AsmView）系統，一併整合先進製程、先進封裝，為客戶提供最佳服務。

【台北報導】
封測廠台星科（3265）今年訂單動能強勁，為迎接高效運算（HPC）晶片商機，今年資本支出上看13.3億元，較去年全年資本支出5.1億元倍數成長。業界傳出，台星科增加資本支出，主因順利拿下輝達（NVIDIA）、超微（AMD）委外測試大單，加上擴建先進封裝、矽光子（CPO）產能，準備迎接今年營運高速成長商機。

法人指出，AI掀起的高效運算晶片商機，今年市場需求將更上一層樓，尤其輝達、超微已向台積電預訂大批產能，搶攻這塊市場大餅。

業界傳出，輝達、超微已經將台積電先進封裝完成後的晶片，委託台星科做半導體測試，在輝達、超微今年合計訂單動能上看150萬顆的情況下，台星科可望搶下大筆訂單。

此外，台星科也將在今年開始投入CPO產能擴增，目前台星科手中已經握有兩家外國客戶大單，在今年產能持續擴增帶動下，未來台星科將可望在CPO封裝市場取得一席之地，營運動能同步看升。

另一方面，先進封裝市場需求持續看俏，台星科也有所著墨，先前已宣布應用在3奈米製程的先進封裝可導入量產後，今年有機會接獲客戶新訂單。台星科並將規劃將晶圓級封裝WLCSP╱FC-QFN導入第三代半導體，搶食電動車或太陽能市場訂單。

台星科去年全年資本支出約5.1億元，公司公告2024年全年資本支出上看13.3億元，呈現倍數成長態勢，顯示公司正準備投入銀彈迎接先進封裝、測試、CPO等領域帶來訂單成長動能。台星科昨天股價漲2.9元、收96.8元。

【2024-01-16/經濟日報/C3版/市場焦點】

【黃仕翰】
行政院於2023年12月5日公告國家核心關鍵技術清單，22項技術入列，最受關注的是將晶圓製造14奈米以下製程與其關鍵耗材、異質整合╱矽光子整合封裝等半導體技術列管，避免非法外流至國外造成國家與產業利益受損，若非法洩漏，將交由司法單位偵辦。

第一波清單的公告內容以具主導優勢與保護急迫性的技術，涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等領域。國科會及各相關部會後續將配合技術發展的變動，將於三個月後滾動檢討，預計將會有第二波清單。

有關國家核心關鍵技術清單，旨在確保國家安全與產業競爭優勢，針對涉及國家核心關鍵技術營業秘密加強保護，避免非法外流至國外造成國家與產業利益受侵害，並不影響合法商業行為及技術交流。但若是非法洩漏，則由司法單位進行偵辦。列為國家核心關鍵技術項目的營業秘密若遭經濟間諜竊取，得由檢調依法偵辦、加重其刑。

經濟發展均為兩岸國安問題，然而，如台商被迫為中國大陸國安單位蒐集台灣國安資訊、發展組織，則恐涉反我國國家安全法規定。再者，因我國國家安全法修正重視國家核心關鍵技術，對此，若台商在中國大陸經營事業過程中，如有使國家核心關鍵技術外流，則亦恐涉犯我國國家安全法規定。

目前因「國家核心關鍵技術」之項目與範圍已經主管機關核定，此部分值得持續追蹤與觀察，停看聽須注意事業經營項目是否屬於國家核心關鍵技術。就中國大陸合資合營之對象，應查明是否具有大陸官方背景，撤資或股權轉讓時，應遵循「在大陸地區從事投資或技術合作許可辦法」規定，關鍵技術赴中國大陸投資後轉讓須事先申請。

建立人脈仍須注意各該人士之背景，拒絕配合從事非法要求。如遭脅迫要求洩漏國家核心關鍵技術，或在台發展組織、刺探公務秘密等，應向主管機關通報，並注意依法可「證人保護法」聲請保護。

此外，亦須關注中國大陸《反間諜法》修訂，並於2023年7月1日起施行，恐擴大對間諜行為之定義，進而增加台商在陸經營之風險。根據《反間諜法》第四條規定，該法將犯罪個體無限擴大，該法除將間諜組織及其代理人、指使或資助間諜代理人外，也將「相勾結」的人也納入。

且還須留意中國大陸《反間諜法》修訂，在國家安全和利益定義上仍模糊，該法尚未對於何謂「國家安全和利益」做出明確定義，解釋權為中國大陸國家安全部門所有，可能有無限上綱的可能。因此，涉及半導體產業、AI、醫藥、能源等投資，均屬中國大陸國家安全利益的投資領域，均屬可能被認為屬於《反間諜法》的規範領域。

若台商於中國大陸聘任相關專家、學者提供重要半導體產業、AI、醫藥、能源等資訊，恐遭認定觸犯《反間諜法》。

（本文由德益法律主持律師黃仕翰口述、記者葉卉軒採訪整理）

【2024-01-15/經濟日報/B3版/稅務法務】

台北報導
　CES2024亮點在於AIPC、車用、顯示器技術等領域，驅動IC業者將扮要角，提供人機介面關鍵晶片，與面板、車用或OEM廠密切合作之下，驅動IC將迎新應用成長。
　其中，奇景光電最為積極，新一代AI晶片支援多重感測技術；此外，PC業者及面板廠紛紛推出新應用，OLED螢幕、高透明MicroLED顯示器等，皆須驅動IC予以實現。
　CES2024規模超越2023，AI主軸貫穿各大應用領域，AIPC更為鎂光燈的焦點。各家廠商搭載不同功能的AI應用，例如針對提高視訊品質，增進智慧降噪、背景模糊等功能。　
　另外車載應用，大面積顯示器及互動式車載車窗，也提升汽車半導體含量，為驅動IC業者帶來更多新應用。
　PC螢幕驅動IC為台廠之主場，背靠ODM/OEM品牌業者，聯詠、天鈺、瑞鼎等業者皆有望受惠，在導入AI之後，優異的運算效果，硬體同時迭代升級，以傳遞更佳的視覺流暢性、色彩飽和度，OLED使用量也將提升。
　車載部分，近年由於OLED顯示面板之廣色域及高對比的顯示特性，在汽車顯示螢幕上，尤其是豪華車顯示螢幕，OLED被採用率也逐漸提高。奇景光電（納斯達克代號：HIMX）於LCD車用顯示器IC市場上取得領先地位，也深耕車用顯示器AMOLED面板領域；敦泰亦同樣耕耘於車用顯示器市場，並打入陸系品牌供應鏈。
　驅動IC業者分析，隨著汽車電動化和自動駕駛技術的快速發展，汽車的智慧座艙需求激增，功能多樣成長，面板尺寸逐漸變大、甚至達到pillar-to-pillar全景顯示（panoramicview）、曲面螢幕及任意形狀（free-form）多元化顯示設計，無不考驗業者硬實力。
　不過隨著產品規格升級，賦予產品更多價值，有助產品單價的提升，業者透露，車用TDDI與一般手機TDDI的價格差距達1.5～2倍，高階特規款式更佳；另外，尺寸的放大、解析度提升，使用的數量也開始增加，包含中控、副控、後座，搭載率上升，估計到2025年單車三片將為標配；因此，車用產品一直是持續布局的重點。

台北報導
　力積電董事長黃崇仁持續看好2024年半導體展望，他指出，半導體庫存逐漸去化，且AI帶動相關需求，下半年將迎來成長爆發、並延續至2025年。
　總統及立委大選13日登場，他呼籲，未來的總統一定要瞭解什麼叫做半導體，並希望未來能改善兩岸的溝通。
　他直指，半導體產業是帶動台灣經濟的關鍵，下一任總統需要思考、掌握並重視半導體對台灣的價值，在能源、土地方面提供更好的政策。
　黃崇仁強調，台灣在半導體產業具領導地位，技術能力最強，並擁有完整產業鏈支持，沒有其他國家匹敵。再加上輝達創辦人黃仁勳親自拜訪台廠，顯見台灣重要性。
　此外，力積電持續擴充新廠，黃崇仁表示，力積電與SBI合作興建日本12吋晶圓廠，將著眼於非豐田體系的車用晶片，台灣銅鑼新廠預計5月完工啟用，月產能最高可達5萬片，目前初期已安裝8,500片的產線，客戶與訂單已拍板，將聚焦邊緣AI運用的邏輯與記憶體為主。
　黃崇仁11日以台灣先進車用技術發展協會（TADA）理事長身分，出席與台灣車聯網產業協會、中華智慧運輸協會簽署MOU之公開活動。黃崇仁強調，縱使面臨全球分工、生產線遷移，然而，最終還是需要台灣電子業生產線支援，生態系建構完整；目前尚未有其他地區能完全複製。
　他透露，台積電日本廠生產成本會高於台灣、甚至在印度也較台灣製造高出三倍，因此台灣仍具備優勢。
　展望2024年，隨AI帶動相關需求崛起，搭配車電好轉之下，黃崇仁看旺產業發展。他分析，AI將帶起新應用，其中，3D封裝技術將更為重要。相關晶圓級封測業者坦言，SoIC（多晶片堆疊技術）絕對是HPC領域的重要趨勢，高密度優勢再結合成熟的CoWoS、InFO先進封裝，將是2奈米世代以後的決勝關鍵點。
　黃崇仁也看好汽車電子將於今年好轉，他點出，台廠本身具半導體優勢，跨入汽車電動化商機。而車用電子持續在導入AI，在今年CES 2024也看到許多應用，將由原先的生成式AI逐步與現實生活相結合。
　隨各式新應用蓬勃發展，尤其以AI為主軸帶動的熱潮之下，黃崇仁更看好今年下半年表現將有跳躍式的增長。

董座徐秀蘭點出外在不確定性仍多 但長約報價持續向上 預期一季比一季好
【台北報導】
台灣最大、全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭昨（10）日表示，雖然外在不確定性仍多，可能是近20年來最複雜的一年，環球晶長約報價仍持續向上，樂觀預期今年狀況會一季比一季好，全年業績將持續增長，續寫新猷。

以季度來看，徐秀蘭說，矽晶圓端今年第1季的情況可能還是弱一點，許多客戶去年第4季營收就已成長，今年第1季也可能還不錯，只是有些是以庫存出貨，但產業鏈存貨情況應會愈來愈健康。進入第2季，評估營運可能就比第2季持平或好一點。客戶對於下半年展望樂觀，但還難說會成長多少。

徐秀蘭強調，如果沒有更多不可預期因素，市場估計今年全球半導體產業可能成長13％至20％，矽晶圓沒理由差太多，只是目前客戶端看來較為保守，而AI等新技術應用可能開花結果或是埋下新種子，讓後續更好。

針對矽晶圓價格，徐秀蘭指出，環球晶的長約大多集中在8吋與12吋產品，今年長約的報價比去年高，不過當客戶面臨壓力時，環球晶也會給予支持，調節一下執行數量或搭配現貨等方式，所以平均銷售單價（ASP）走勢還要再評估。

旗下各產品線產能利用率方面，徐秀蘭提到，目前12吋矽晶圓高於8吋，也高於6吋，而碳化矽（SiC）晶圓與FZ晶圓的產能利用率則高於純矽晶圓。

另外，針對美國新廠申請晶片法案補貼進度，徐秀蘭表示，環球晶因為是材料商，本來排在申請補貼的第二梯次，但因符合條件，已改為第一梯次，只是相關補貼仍在申請中。若最後美方補貼金額不如預期，第一階段產能建設也無法變動，但若情境變更，第二階段產能會再重新計算方案的優缺點，是否符合公司最大利益。整體來說，今年底會決定第二期產能將落腳何處。

徐秀蘭指出，美國新廠2024年的兩大目標就是敲定美國政府補貼，以及產品於今年底開始送樣，希望2025上半可以開始產出，並帶來營收貢獻。

【2024-01-11/經濟日報/A5版/焦點】

抵禦逆風，12月營收創2023單月最佳；新品助陣，今年獲利挑戰新高
台北報導
　手機晶片大廠聯發科公布2023年12月合併營收436.79億元，月增1.4％、年增12.9％，寫下2023年最佳單月業績表現。2023年合併營收4,334.45億元，年減幅收斂至21.01％。法人指出，聯發科受惠智慧型手機回補庫存及旗艦型晶片客戶展開拉貨，抵禦營運大環境逆風。
　聯發科2023年營運表現倒吃甘蔗，第四季營收1,295億元，寫單季新高水準；展望2024年，法人認為，聯發科於邊緣AI領域耕耘許久，WiFi 7高階產品已獲完整認證，並於CES展亮相，除了手機業務今年回溫，邊緣AI估計也將為2024年主軸。
　天璣9300旗艦晶片，以業界首創全大核心SoC引領市場，隨AI趨勢帶動消費性電子回溫，拉貨動能逐漸回穩；回顧2023年第四季，聯發科手機部門營收增長，抵禦智慧裝置之衰退，單季合併營收達1,295.62億元，季增17.6％、年增19.7％，並超越財測上緣。
　法人預估，2024年首季仍受季節性衰退影響，惟全年營收表現將揮別去年年減20％，有望達雙位數成長，在邊緣AI、WiFi 7、特用晶片（ASIC）等新產品、新業務加持之下，挑戰獲利創歷史新高。
　聯發科往邊緣AI積極卡位，今年更迭代至WiFi 7產品。其中，CES 2024已展示首批獲得完整WiFi 7認證產品，以Filogic WiFi 7晶片組，整合至家用閘道器、mesh路由器、智慧手機、筆記型電腦等邊緣裝置中，為消費者和企業提供高速、穩定且長時連線的體驗。
　聯發科副總經理許皓鈞強調，聯發科策略性參與制定推動WiFi產業發展的新標準，符合標準之外更力拚成為規格制定者。業界更透露，聯發科亦自主採購相關檢測設備，以達到業界領先標準，為製造商提早優化產品認證流程。
　法人預估，WiFi 7將首先於高階路由器、商用級筆電開始滲透，聯發科提供Filogic 880／860、Filogic 380／360晶片組，預計眾多WiFi 7新品在今年就會加速上市，隨著更多裝置將獲得認證，聯發科以先進者優勢，擴大WiFi 7生態系。

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電受到淡季效應影響，2023年12月合併營收年月雙減，單月營收收斂至1,763億元，月減14.4％、年減8.4％；全年合併營收2.16兆元，年減4.5％，創歷史次高紀錄。法人指出，隨消費性電子需求全面回溫與HPC（高效能運算）市占率攀升，將帶動台積電2024年營運重回成長軌道。
　此外，台積電去年第二季配發3元現金股利，於去年12月14日除息，11日股利發放，將迎來777.9億元銀彈，有助於投資人回補力道。
　本季步入半導體傳統淡季，法人分析，台積電受惠三奈米製程產能擴張、單價提升，及蘋果M3晶片及英特爾外包訂單加持，單季營收有機會優於過往季節性影響，隨國際客戶持續導入，整體營收將在今年上半年趨於穩定。
　惟法人認為台積電三奈米折舊恐稀釋獲利，毛利率、獲利率將承壓，熊本廠對獲利表現是否加分仍待考驗。台積電去年第四季合併營收寫逐月遞減趨勢，單季合併營收仍達6,255億元，接近公司財測區間上緣，（財測目標188億美元至196億美元，匯價以32換算，財測上緣為6,272億元）。受惠智慧型手機需求轉強及三奈米製程貢獻成長，帶動產能利用率提升，繳出季增14.4％之佳績；然新台幣續強恐有匯損疑慮，將影響單季每股稅後純益（EPS）表現。
　台積電2023年合併營收年減4.5％，法人指出，相較原財報預估的雙位數衰退，繳出優預期的成績單，顯見市場領先地位；過往首季多出現季減高個位數至雙位數的慣性，今年有機會隨三奈米產能放量減緩。
　台積電18日召開法說會，市場期待去年獲利能繳出亮眼的成績單。台積電去年前三季每股稅後純益（EPS）23.13元，雖遠低於2022年39.2元水準，但仍有機會創下史上次高的紀錄。