新日相首度施政演說草案曝光
綜合外電報導
　日本新首相石破茂在4日發表首次施政演說前，日媒先曝光草案內容，經濟政策備受矚目，他主張在推動減碳的同時，提高日本能源自給率，以國家安全為前提來使用核能，同時從經濟安全保障的立場出發，主張推動半導體供應鏈重返日本。
　半導體產業是用電大戶，但在全球碳排放規定愈來愈嚴格的趨勢下，業界以經積極進行去碳化。石破茂的能源政策，也是吸引半導體產業到日本投資的重要環節。
　日本在1970年代開始積極發展半導體，但地位逐漸被台韓超越，目前市占率僅約10％。近年發展半導體製造業，包括吸引台積電赴美日設廠以及大力扶持本地的Rapidus等。
　石破茂推動半導體供應鏈重返日本，日本經濟團體聯合會（經團聯）會長十倉雅2日表示，石破茂繼承岸田內閣經濟政策讓人安心。東北經濟聯合會會長增子次郎則對力積電取消與思佰益（SBI）合作在宮城縣蓋晶片廠計畫感到遺憾，期待宮城縣政府繼續吸引相關產業。
　九州金融集團認為，包括台積電和其他相關企業在未來10年，能為日本晶片業熱點九州熊本縣的經濟規模貢獻11.2兆日圓（逾783億美元），這規模較其去年評估的幾乎提高1倍。
　石破茂演說還強調美日同盟是「日本外交和安全保障的基軸」，對中國倡議建構「具建設性的穩定關係」，應在共同議題上展開合作。

拜登簽署新法案 允許政府補貼業者精簡流程 建廠進度將更順遂
【綜合報導】
美國總統拜登1日簽署一項法案，允許聯邦政府補貼興建的美國半導體廠將可豁免聯邦環評一案，完成立法，台積電亞利桑那州晶圓廠也可望受惠，後續建廠進度將更順遂。

對外電相關報導，至昨日截稿為止，台積電暫時沒有回應。

這項法案由民主黨參議員凱利和共和黨參議員克魯茲共同提案，已獲參眾兩院通過。白宮表示，「將繼續堅守承諾，確保半導體項目的建設和營運符合清潔的水、清潔的空氣、瀕危物種和其他的聯邦要求，並將工人、民眾健康和環境要承擔的風險和影響減至最低」。

若沒有這項新法，2022年晶片與科學法（CHIPS） 補助的項目，可能要依1969年國家環境政策法規定，通過額外環評才能取得設廠許可，已開始動工的項目可能被迫暫停或放緩進度，時程會多延誤幾年。半導體產業協會（SIA）已警告，若沒有這項法案，環評可能拖慢、甚至終止已在建廠中的計畫。

美國商務部已分配350多億美元給26項晶片建廠計畫，其中包括撥款66億美元給台積電以助其擴大在美生產，向南韓三星電子撥款64億美元以擴建德州晶片廠，以及向英特爾和美光分別撥款85億美元和61億美元。

凱利認為，精簡環評過程，是吸引就業回流的關鍵步驟，也能降低美國半導體對中國大陸的依賴。克魯茲說，這項法案能夠避免微晶片製造設施的興建遭受不必要的拖延，提高吸引晶片業在美國設廠的吸引力，創造上千個薪酬優渥的工作，並強化供應鏈。

台積電美國亞利桑那州新廠首座廠區已多次傳出試產進展，新廠4月工程晶圓試產良率外傳比美台灣南科廠。業界看好，台積電美國新廠今年內有機會力拚完成所有量產準備，若一切順利，實際量產時間有望比公司原訂2025年更早。對此，台積電日前重申，專案照計畫進行，並且進展良好。

台積電已於4月證實，美國亞利桑那州首座晶圓廠取得重大進展，進入採用4奈米製程工程晶圓生產（engineering wafer production）階段。

台積電美國新廠首座廠預定2025上半年開始以4奈米製程量產。台積電多次在法說會上強調，相信一旦晶圓廠開始量產，將能在亞利桑那州的每一座晶圓廠提供與台灣晶圓廠相同水準的製造品質和可靠度。

【2024-10-04/經濟日報/A3版/話題】

估訂價可望超過3萬美元；M31、力旺等IP供應鏈沾光
台北報導
　台積電2奈米技術進展順利，新竹寶山新廠2025年量產計畫不變。惟據供應鏈透露，護國神山2奈米晶圓片價格將較4／5奈米翻倍，粗估可望超過3萬美元，顯示其獨供局面，深握訂價權優勢。半導體業者分析，晶圓廠在先進製程投入鉅資，如3奈米研發投資逾40億美元，關鍵供應鏈功不可沒，陪公子練劍終露曙光，台廠矽智財(IP)及相關製程耗材廠，如M31、力旺、中砂、昇陽半等都因營業額攀升受惠。
　先進製程開發成本已見指數型成長，IC設計高層透露，28奈米開發費用約0.5億美元，至16奈米則需要投入1億美元，推進5奈米時費用已高達5.5億美元，其中包括IP授權、軟體驗證、設計架構等環節。代工廠投入更是鉅資，以3奈米製程研發費用來說，研調機構認為需投入40～50億美元，而建構一座3奈米工廠成本至少約花費150億～200億美元。
　供應鏈業者表示，先進製程的投入更是漫長且耗費資源的過程，研發人力、設備、軟體、材料各環節缺一不可，且往往需要7～10年的時間，以2奈米來說，路徑確認於2016年即相當明朗，但直到近期試產時程細節才逐漸明確。
　全新的製程架構，背後涉及龐大的工程，必須由設備、軟體（包含IP、EDA工具）、材料三大業者支持。供應鏈指出，先進製程越往下走，光罩張數及複雜度都顯著升高，良率提升也就越發困難，對所有供應鏈而言都是考驗，不過，一旦通過代工廠驗證，非必要即不會輕易更換供應商。
　台廠跟隨護國神山腳步，克服前期諸多困難，並達到供應鏈本土化要求。伴隨2奈米2025年即將問世，供應鏈業者有望迎來獲利成長爆發；其中，M31之IP研發已切入可支援智慧型手機和高效能運算的2奈米製程平台；力旺也表示正與一線晶圓代工廠合作開發2奈米技術。
　也因為2奈米製程需要將晶圓研磨至更薄化，材料方面則有中砂及昇陽半導體切入鑽石碟、再生晶圓等領域。以再生晶圓而言，2奈米產值約當為28奈米的4.6倍，擋控片進入先進製程後，片數用量也會跟進提升，對業者來說，可望出現量、價齊揚的商業機會。

台積電、聯電、日月光等成本負擔升高、毛利率恐遭稀釋 中鋼電費年增逾9億元
【本報綜合報導】
國內產業電價昨（30）日拍板調漲，半導體漲幅為14%，高於平均調幅，台積電、聯電、日月光投控、環球晶等半導體指標大廠首當其衝，面臨毛利率遭稀釋、成本提升等壓力。

傳產業也難逃衝擊，中鋼每年向台電購電達25億度，預期電價調漲後，年增電費約9.4億元。為降低電價調升的負面衝擊，各大廠紛紛擴大「節電大作戰」。

外資預估，產業電價調漲後，台灣晶圓代工廠電費將增加15%至25%。至截稿前未取得台積電回應。

主攻成熟製程的聯電也坦言，電價調漲會導致成本增加，惟影響程度有待進一步評估。

聯電強調，公司尊重政府政策，將致力於提升再生能源，並同步分散產能。聯電統計，旗下再生能源使用占比在2023年達11.1%，相較於2022年的5.1%翻倍增長，同時，於台灣簽訂裝置容量達181MW（百萬瓦）的再生能源採購合約，已自2024年起供電，以穩健的腳步向2025年25%和2030年50%的目標推進。

封測龍頭日月光投控方面，電費占公司總成本約低個位數百分比，公司早已在廠房導入智慧電網，為有效管理能源使用效率，除了要求製造廠區每年節電比率須達當年需求電力2%以上，也針對非再生電力密集度與高耗能設備電力密集度進行監控並要求減量。

本土半導體矽晶圓一哥環球晶表示，電價調漲確實影響台灣廠區生產成本，以集團的合併財報來看，對毛利率影響約0.5到0.7個百分點，將繼續節約用電，並積極開發綠電，希望可以將相關影響降到最低。

面板雙虎也緊盯電價動態。友達董事長彭双浪強調，友達成立之初，就認知面板是耗電及耗水的產業，因此持續投入節能、創能及儲能。他舉例說明，以友達如此大的能源使用企業，2023年就達成節能3.3%的成效。

群創強調，公司在ESG永續的耕耘上，持續朝向淨零碳排生態系邁進，以落實低碳營運模式，形成永續共融生態圈。群創並積極設立明確減碳節能目標，全力支持各項節能減碳及低碳創新方案推動，具體落實企業永續理念。

電子代工龍頭鴻海並未回應電價調漲影響程度。業界人士分析，相較半導體、光電業都是用電大戶，受電價調升影響較大，鴻海為組裝廠，不是用電大戶，而且鴻海集團主要的組裝工廠都在中國大陸、越南與印度等地，受台灣電價波動影響不大。

傳產業也因電價大漲大喊吃不消，中鋼預期電價調漲後，年增電費約9.4億元，將積極展開大動員，為減少電價調漲衝擊，集團內持續執行節電方案，如更換主軋機為高效率馬達、增設風機變頻控制、及製程控制模式優化等。

在加大產線善用離峰電力方面，透過生產排程降低尖峰時段用電量，如安排中班計劃性停機進行換輥作業、中班檢修完延後起機等方式因應。中鋼加強節能、省電、減碳措施，預估可減少近10億元電力支出，對沖漲價的不利因素。

【2024-10-01/經濟日報/A4版/焦點】

WiFi 7與10G-PON整合方案，獲多個電信Tier 1運營商設計採用
台北報導
　WiFi 7、10G-PON元年，聯發科（2454）集團一馬當先，攜手子公司達發科技（6526）打入歐洲一線電信業者，以業界最完整且最高效能之WiFi 7網路通訊晶片與10G-PON平台整合方案服務全球寬頻運營商，具備開發彈性與延展性，集團晶片提供完整軟硬體解決方案，降低運營商設計、維修等為運複雜度，並能滿足跨洲際、跨區域營運需求，加速產品問世時間。
　達發透露，在過去三年與聯發科合作，已有超過30個搭載WiFi 7的10G-PON專案成功獲多個全球Tier 1運營商設計採用（design win）；預計將於2025年年初陸續通過最終測試並開始商轉。此外，聯發科與達發也與全球多家ODM／OEM夥伴合作，提供可靠的一站式解決方案，幫助中小型寬頻業者快速推出服務。
　聯發科與達發雙方推出之WiFi 7與10G-PON方案支援各種主流軟體作業系統與開發環境，充分滿足運營商客戶對軟體客製化及產品差異化的目標。此外，有鑑於用戶有感近年電價攀升，解決方案內建智慧自適應電壓調整（AVS）節能設計，有效地動態降低設備能耗，更能幫助運營商落實對減碳排、環境保護的承諾。
　達發進一步指出，中國大陸電信運營商PON晶片於年初復甦向上後，出貨已保持穩健；儘管歐美固網寬頻需求復甦遞延，但得益於公司切入新運營商客戶，且10GPON晶片出貨比重穩步向上，固網寬頻業務仍可望見到穩健年增貢獻營收。
　各項業務陸續開花，市場關注的800GbE PAM4 DSP（數位訊號處理器）產品，也預計明年下半年送樣客戶。達發之200／400GbE PAM4 DSP解決方案已通過美、中系資料中心客戶之驗證，並已開始出貨，受惠美系CSP客戶需求保持強勁，陸續貢獻營收；800GbE PAM4 DSP產品預計接棒，推升該產品線2026年之營收。