台北報導
　台勝科6日召開法說會，副總暨發言人邱紹勛指出，全球半導體產業終端需求復甦非常緩慢，成熟製程產品持續庫存調整，惟AI需求強勁，帶動高頻寬記憶體（HBM）及高效能運算（HPC）出貨量增加，預期2025年矽晶圓將緩步復甦，估有望成長10％。
　他指出，由於消費需求尚未回溫，記憶體客戶持續調整庫存；晶圓代工部分，台積電挾先進製程，訂單滿手，成熟製程則因大陸晶圓代工新產能開出，低價搶單，致競爭激烈，整體晶圓代工產業仍處修正階段。
　根據國際半導體產業協會（SEMI）預估，2024年全球矽晶圓出貨量將減少2％，至121.74億平方英吋，2025年隨著需求復甦，出貨量可望回升約10％，至133.28億平方英吋。
　在第四季數量預估部分，邱紹勛指出，12吋客戶先進製程產品矽晶圓庫存水位較低，但成熟製程產品持續調整庫存，整體需求受地緣政治影響仍處於緩慢復甦階段；8吋客戶維持緩慢復甦步調，對2025年看法也相對保守。
　台勝科新廠擴建進度，將依市況需求調整，期盼隨著景氣回升，12吋新廠未來可望大幅增加先進製程用的高階產品占比，進一步鞏固公司利基優勢。
　邱紹勛指出，目前該公司長約價格穩定，客戶持續履行12吋及8吋長期合約，也透過長約搭售現貨以及彈性調整交期模式，支持客戶度過難關。
　邱紹勛說，整體供給情況，因為現有廠房擴建（Brownfield）跟新建廠房（Greenfield）產能不斷開出，整體市場呈供過於求，2025年需求供給比依舊維持在90％以下，2026年預估回到94％，到了2027年，應可回到供需平衡。

台北報導
　美國共和黨總統候選人川普拿下多數搖擺州選舉人票，已確定打敗民主黨候選人賀錦麗，然川普對台「收保護費」說，恐將在2025年牽動全球半導體供應鏈。法人指出，台積電計劃於美國亞利桑那州設三座2～4奈米晶圓廠，總投資金額上看650億美元（約新台幣2.09兆元），依照美國晶片與科學法案將取得66億美元（約新台幣2,100億元）補助，該法案須經美國參眾議院修法才會生變，預料現階段對台積電衝擊有限。
　台積電美國亞利桑那州廠一廠切入4奈米製程，預計2025年初量產，月產能有機會上看2～3萬片，二廠切入3奈米製程，規畫月產能2.5萬片，預定2028年合計兩廠月產能達6萬片，三廠將採用2奈米或更先進製程，預定在2030年前完成。
　據指出，台積電美國一廠將於12月初舉行完工典禮，2025年量產，緊接著2月台積電將首次於美國召開董事會，是否與晶片法案有關格外吸引外界目光。
　川普當選蝴蝶效應啟動，外界推測，貿易保護主義政策將更為收緊，加徵關稅、去中化為主軸，影響半導體產業。
　法人分析，對台廠而言，影響暫時不大，不過美國製造回流速度加快，以晶圓製造為首台積電早已積極布局，亞利桑那州廠進度、稼動率均表現亮眼。
　依台積電第三季營收觀察，來自北美地區的客戶營收比重高達71％，但實際上，晶片大多會再出貨至大陸或印度的ODM廠，組裝成手機、NB及伺服器等成品後才出貨至歐美，法人研判，川普對台積電出口至美國的晶片課稅，影響不如想像中大。
　此外，晶圓代工部分，台積電市占率約為六成、先進製程則更高，具有強大的議價能力，第三季毛利率高達57.8％，法人透露，即使未來川普對台積電晶片課徵關稅，該成本將可順利轉嫁予IC設計業者，對全球IC設計產業衝擊更大。
　半導體業界研判，川普當選短期內影響並不會太大，加徵關稅勢必會使通膨再度飆升，川普首先要解決內政問題，中東戰火、俄烏衝突等更是燙手山芋，儘管是政治狂人，不過已經有四年執政經驗，台廠將有前例可供依循。

設備方面預計投入逾241億，產能滿載後營收可望倍增
　張瑞益／台北報導
　世界先進（5347）新加坡12吋廠正式啟動興建，該公司董事會4日決議通過該公司及子公司機器設備及相關廠務設備資本預算，其中，8吋機器設備及相關廠務設備預計投入11.82億元，而開始興建的新加坡12吋廠，相關機器設備及相關廠務設備預計投入241.18億元，合計將投入253億元。
　世界先進公告中，8吋及12吋廠機器設備的主要供應鏈廠商，全球重要半導體設備商均在其中，包括ASML（艾司摩爾）、美商應用材料、東京威力科創、科林科技，國內半導體材料大廠崇越科技等公司。
　世界先進董事長方略近日表示，世界先進今年正式踏入12吋晶圓代工領域，該公司12吋廠投資計畫，將投入78億美元投資，與恩智浦（NXP）共同合資合作；30年合作夥伴台積電也攜手合作，提供所需的技術和資源。
　方略進一步指出，公司內部管理階層、董事會和外界都對世界先進的12吋晶圓廠計畫充滿信心，預期12吋廠5年後滿載的時候，世界先進營收將從目前的500億元倍增至1000億元。
　世界先進的新加坡12吋廠，預計2027年量產，2029年該晶圓廠月產能將達5.5萬片12吋晶圓，此座晶圓廠將採用130奈米至40奈米的技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求提供8至12吋更多元的特殊製程產品，相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電，在首座晶圓廠成功量產後，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。
　世界先進董事會通過半導體設備採購，其中，8吋機器設備及相關廠務設備預計投入11.82億元，而新加坡12吋廠，相關的機器設備及相關廠務設備預計投入241.18億元，本次董事會通過設備投資金額合計253億元，但由於新加坡12吋廠總投資金額高達78億美元，預期後續仍需持續投入預算採購更多生產設備。

台北報導
　美國大選川普聲勢強，預期對中國大陸產品將課徵更高關稅，台廠功率半導體業者迎未來轉單。IDM大廠德微（3675）董事長張恩傑即透露，確實感受歐美業者詢問是否有台灣產能支援；霍爾（Hall）IC大廠久昌科技（6720）董事長葉錦祥也表示，相對國際大廠台灣具備價格優勢，現階段與美國品牌大廠合作打造電競鍵盤，未來將受惠轉單商機。
　張恩傑分析，功率半導體市場受陸系業者不計價投入、殺價競爭情況嚴重，尤以太陽能、逆變器等領域淪為紅海，導致下游庫存去化時間延長。不過預估明年1月起，美國將對大陸電動車、太陽能等產品加徵關稅；現在已有不少客戶詢問產能供給，及早進行準備。
　德微6月基隆廠加入運營後，產能準備充足。達爾集團預計會將更多車用小訊號封裝交由德微生產，法人推估即是為中美市場分野進行準備，未來更有望取得達爾全數訂單。
　一旦制裁力度加大，美系業者會將更多零組件轉由台廠。葉錦祥指出，台灣生產能力佳，目前晶片皆在台灣投片生產；久昌線性霍爾IC具備靈敏度優勢，獲得歐洲等一線大廠電競鍵盤客戶採用。
　掌握磁場繞線、測試等專利優勢，久昌在DC-DC電源管理和霍爾元件設計應用領域擁有15年以上經驗。葉錦祥強調，晶片都由公司自行進行數百項測試，不易被競爭對手及同業技術複製；上游和台廠供應鏈緊密配合，下游行銷及業務團隊廣泛與許多國際大品牌應用客戶緊密合作。
　同時看好AI，張恩傑認為，未來穿戴裝置將迎來大爆發，鎖定眼鏡、手錶等AI邊緣裝置的ESD（保護元件）需求。久昌則切入AI伺服器商機，葉錦祥透露，從Sensor開始與ODM業者配合，現在也切入不少風扇大廠，目前在試產階段。
　對於美中貿易壁壘，張恩傑感嘆，逆全球化造成市場價格扭曲，以供應鏈安全取代效率市場，對消費者而言不是福音。

盼參與「呂宋經濟走廊」落實境外關內政策 將低階封裝、鋼鐵石化等高耗能產業移過去
【台北報導】
經濟部長郭智輝昨（31）日表示，希望在美國、日本協助下參與「呂宋經濟走廊」，在菲律賓設置特區，落實境外關內政策，並將我國低階封裝、高耗能的石化、鋼鐵業移到菲律賓。

郭智輝接受廣播專訪，主題圍繞在從菲律賓送電回台及綠電發展。郭智輝加碼提及，希望在菲國設特區，他說，此特區不跟菲國法律脫勾，並可運用菲國人力、貢獻菲國GDP，但要爭取租稅優惠。

郭智輝認為，對我傳統產業來說，可藉此擴大經濟規模，降低成本，提高競爭力。但他也說，這構想不僅要跟菲律賓政府談，還要跟美國、日本等國協商。

郭智輝表示，美日菲提出「呂宋經濟走廊」，台灣若能在美、日協助下，與菲律賓談「特區」，即他所說的「境外關內」政策，使國內產業移過去。他提及，在「呂宋經濟走廊」，台灣可以參與工業區、水電開發等基礎建設；在半導體方面，利潤較低的傳統封裝可以放出來，以及台灣耗能產業、供應鏈，如鋼鐵、石化等移到菲律賓，我傳產業者亦可藉此擴大經濟規模，降低成本。

外界關切供電及綠電議題，郭智輝說，「（供）電沒有問題，但綠電可能會落後」。他表示，目前綠電開發與供應有兩大困難，第一是各界反對農地種電，第二是離岸風電開發面臨疫後開發成本飆漲，加上歐盟狀告WTO指我國產化形成貿易障礙。

他強調，經濟部推動國產化的政策沒有錯，但國產化政策推升風電開發成本，經濟部現在跟歐盟的協商就是，離岸風電3-3期就是要開放；同時經濟部也要輔導國產化廠商提升競爭力。

他坦言，2030年要供應綠電、以及2050年淨零碳排，是兩大關卡，AI的發展也來得早一些，情境改變了，使得當初綠電開發趕不上現在大量需求。

【2024-11-01/經濟日報/A4版/焦點】

Q3拉高至16.5％，前三季EPS達5.35元，明年先進封裝比重增至逾1成，營運添動能
　台北報導
　日月光投控31日召開法說會，第三季稅後純益96.66億元，季增24.27％，優於預期，主因稼動率提升，加上先進封裝業績貢獻帶動，單季毛利率提升至16.5％，寫下近七季毛利率新高，財務長董宏思表示，明年先進封裝營運比重持續提升至10％以上，有信心因此提升全年毛利率表現，並帶動明年營運成長。
展望第四季公司營運，董宏思指出，封測事業第四季營收預估小幅季增，封測事業第四季毛利率估較第三季持平；在電子代工服務（EMS）方面，預估第四季營收將季減中個位數百分比，約在5％上下，而電子代工服務第四季營業利益率將季減1個百分點。
整體來說，第四季營運封測事業持穩，但EMS部分具有挑戰，市場法人預估，日月光第四季營收大致較第三季將持平或微幅減少。
在營運布局方面，董宏思表示，日月光前三季產能利用率平均約在7成左右，確實有點失望並低於預期，不過，就目前市況來看，預期明年全球半導體市況的表現雖然不是很強勁，但仍然會有比今年更好的復甦，整體半導體市場明年可望緩慢成長。
董宏思並進一步指出，目前日月光在先進封裝領域持續領先同業，明年重要目標是持續擴大先進封裝產能，預計明年先進封裝的營運比重將超過10％，在明年先進封裝持續成長之下，有信心明年毛利率將受到提升，並帶動明年營運成長。
市場關注台積電和全球封測大廠Amkor簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，對此董宏思回應指出，日月光和台積電是長期夥伴，未來持續緊密合作，日月光目前專注先進封裝產能擴充，以滿足當前及未來需求。
　日月光第三季合併營收1,601.05億元，季增14.2％，年增3.9％，稅後純益96.66億元，季增24.27％，年增10.14％，第三季每股稅後純益為2.24元，單季營運表現優於預期，由於稼動率提升，加上先進封裝業績貢獻，單季毛利率提升至16.5％，寫下近七季新高。
日月光累計前三季營收4,331.46億元，年增2.8％，毛利率16.23％，年增0.57個百分點，營益率6.46％，年減0.3個百分點，稅後純益231.04億元，年增3.45％，每股稅後純益5.35元。