【社論】
賴清德總統於520就職演說中，特別提出未來在經濟上將全面推動「五大信賴產業」：半導體、人工智慧、軍事工業、安全監控、次世代通訊。顯而易見的，這五項產業發展應該與國家安全關聯性十分緊密；關於這點我們一則以喜，一則以憂。

假使產業發展能對於國家安全保障有所助益，當然是多數國人所樂見，但畢竟經濟策略與政治目的基本出發點不盡相同。如果本末倒置，可能導致事倍而功半。其實對於國家安全的最大保障，應該是搞好經濟，國富且民強，如此世界各國必然正視台灣，即便中國大陸，亦不敢輕易越雷池一步。

比較賴總統提出的「五大信賴產業」，與2016年蔡英文就任總統時提出的「五大創新產業」，最大不同是：生物技術產業、智慧機械產業、綠能產業，消失了。

成功的產業發展戰略，需要根基於既有基礎與相對其他國家的資源稟賦，回顧台灣半導體產業45年發展歷程，沒有人可以忽略1985-2015國際供應鏈分工，與大量旅外高階人才經驗回流，這兩項重要加持因素。

如果我們為了政治高象徵性的「國家安全」考慮，貿然放棄對於經營多年的生物技術、綠色能源，與精密機械產業優先排序，把可能不盡擅長的安全監控、軍工產業列為資源投入優先排序，會不會就像孫中山先生所擔心的「還沒拿到彩券，卻拋棄了扁擔」？

政治是管理眾人之事，而經濟則是造福國民，使幼有所教、民有所養、老有所終。兩者間，究竟孰為本，孰為末，實在很難斷言。但以現今台灣產業面臨空前劇變與國際激烈競爭而言，集中選擇台灣應該發展，但有能力發展的產業，需要相當大的智慧。

其實不論新政府選擇何種產業為優先發展項目，現階段台灣產業發展面臨最大的兩項議題都是：電力與能源不穩定、優秀人才質與量的不足。前者需要下定決心、大破而後大立，後者則須打破傳統思維禁錮，積極援引國際優秀人才。可惜在賴總統就職演說中，我們並沒有看到關於這兩項未來成功關鍵要素的著墨，著實令人憂心。

賴清德總統與行政院卓榮泰院長所選擇的兩位經濟首長：國發會主委劉鏡清、經濟部長郭智輝，均來自企業界，產業界對這兩位具備豐富經營的閣員，普遍抱有很大的期待，希望他們可以務實地解決常年阻礙台灣經濟發展的「五缺」難題。不過，從賴總統這次就職演說，我們看到的是：巧妙地迴避了這幾個惱人的疥癬。

管理學大師彼得‧杜拉克生前名言：「將錯誤政策下的事務做對，是世界上最大的浪費。」我們希望：面對未來四年希望達成的政策目標，賴總統及卓院長，儘速召集財經部會首長，及民間飽學有識之士，於啟動經濟施政之初，即選擇與定義清楚最該做之事，如解決電力與能源不穩定性、擴大爭取全方位國際優秀菁英，排定優先順序與年度目標，責成相關部會擬訂行動方案，按部就班推動，避免過去頭痛醫頭、腳痛醫腳的低效做法，俾於四年內為台灣經濟開創新局，另闢蹊徑，重新回到經濟發展高成長國家之林，至於應該發展什麼信賴產業，反而是在目標下自然競爭演繹而出，並非策略前提。

俗話說：「好的開始是成功的一半」，我們深切期盼，賴總統領導的政府是一個有遠見、有魄力、有戰略思維的政府，而不是一個看似忙碌，卻處處規避重點與困難的妥協政治操作，則未來台灣經濟發展與真正的國家安全，才有務實的保障。

【2024-05-23/經濟日報/A2版/話題】

台北報導
　美國白宮5月14日宣布對中國大陸進口產品加徵關稅，決議在2025年前對陸製半導體產品課徵高達50％關稅。研調機構TrendForce認為，此舉將加速供應鏈轉單，台系晶圓代工廠近期接獲加單，產能利用率上升幅度優於預期，預期下半年世界先進產能利用率提升至75％以上；力積電12吋產能利用率將達85～90％，而聯電產能利用率也將落在70～75％。
　TrendForce表示，供應鏈轉單態度愈來愈積極，Qualcomm（高通）自2021年開始與世界先進洽談合作計畫以來，今年生產規劃開始轉趨積極，促使世界先進提前將Fab5新廠第一階段產能於今年第三季擴充完畢，同時計畫將Qualcomm的PMIC完成跨廠驗證以滿足其需求；而MPS自2022年則已啟動轉單，世界先進、力積電均在其計畫內。
　此外，轉單潮亦包含Cypress、Gigadevice（北京兆易創新科技公司）紛紛向力積電洽談NOR Flash投產計畫，預計今年下半年至2025年陸續發酵。瑞鼎、OmniVision（豪威光電）基於客戶要求，陸續規劃將PC DDI、CIS交由世界先進和力積電製造，聯電近期也獲Infineon（英飛凌）擴大下單，憑產地多元化布局優勢，吸引歐美客戶如TI、Infineon、Microchip等洽談長期合作。
　TrendForce也指出，隨著消費性產品庫存調整邁入尾聲，智慧型手機、電視及液晶顯示器所採用的TDDI、大尺寸DDI、PC MOSFET、消費型MCU等，先後於去年第四季起至2024年第二季陸續出現庫存回補訂單，包含中芯國際、華虹半導體、上海華力微、合肥晶合集成、聯電、世界先進、力積電等均獲急單。
　然而，高通膨及高庫存陰霾，造成客戶訂單大多短暫而緊急，能見度極低。因此，TrendForce預估，晶圓代工廠產能利用率會在2024年第一季落底，至第二季起會隨著零星庫存回補急單而緩步復甦。

台北報導
　晶圓代工廠聯電21日在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機台設備到廠。聯電預計，該廠建物將於今年中完成，配合客戶訂單調整，量產時間將延後半年至2026年初，預期投產後將是聯電全球化布局重要一環。
　聯電21日新加坡Fab 12i廠首批機台設備到廠，象徵該公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑，此次設備到廠典禮由新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團（JTC）、微電子研究院（IME）、相關建廠合作夥伴以及關鍵設備和材料供應商代表出席。
　聯電於2022年2月宣布了此第三期的擴建計畫，並設定成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一。聯電指出，新加坡廠建廠預計投入資金約30億～40億美元，第一階段將規劃月產能約2萬至3萬片的產能，原本預期2025年中將投產，不過，今年4月法說會時，聯電高層表示，該廠建物將於今年中完成，配合客戶訂單調整，量產時間將延後半年，至2026年初。
　聯華電子在新加坡投入12吋晶圓製造廠的營運已超過20年，新加坡Fab 12i廠也是聯電的先進特殊製程研發中心，新廠Fab 12i第三期擴建新廠是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，將提供22/28奈米製程，總投資金額為30億至40億美元。
　聯電指出，由於5G、物聯網和車用電子大趨勢的帶動，對聯電22/28奈米製程需求的前景看好，因此新廠所擴增的產能也簽訂了長期的供貨合約，以確保未來對客戶產能的供應。
　聯電表示，第三期擴建新廠生產的特殊製程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI以及混合信號CMOS等，在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵。
　聯電近年來持續進行產能擴建及強化特殊製程，年度資本支出呈三級跳走勢，2020～2022年資本支出從10億美元、15億美元快速拉高至27億美元，2023年更持續增加至30億美元，今年在新加坡廠加速建廠下，全年資本支出小幅攀升至33億美元。

綜合報導
　隨著智慧型手機大廠激烈競爭，手機晶片市場同步加劇。在大陸手機廠牌助攻下，聯發科衛冕2024年第一季智慧型手機處理器出貨量冠軍，出貨規模達1.14億顆，年增17％，其後排名依序為高通（Qualcomm）、蘋果、紫光展銳（UNISOC）和三星（Samsung）。
　IT之家引述市場研究機構Canalys於20日公布報告顯示，聯發科第一季以39％全球市占率位居第一，其五大客戶包括小米、三星、OPPO、傳音和vivo，分別占聯發科智慧型手機處理器出貨量的23％、20％、17％、13％和12％。
　位列第二名的是高通，該公司智慧型手機處理器出貨量成長11％至7,500萬顆，前三大客戶為三星、小米和榮耀，分別占出貨量的26％、20％和17％。蘋果則以4,900萬顆的出貨量退居第三，年減幅達16％，但仍占全球智慧型手機總營收的41％，規模達560億美元。
　前五大智慧型手機處理器製造商中，以紫光展銳成長最為顯著，出貨量年增64％，達到2,600萬顆，一舉超越三星，名列第四。三星第一季出貨量年減18％至1,800萬顆，位居第五位。
　報告指出，紫光展銳主要得益於公司主要合作夥伴傳音，在亞太、歐洲、中東非以及南美洲地區等新興市場的擴張，使相關地區智慧型手機出貨量均實現兩位數的成長。此外，公司主要客戶還包括realme、Motorola以及中興等。
　值得注意的是，回顧此前數據，華為Mate60系列於2023年8月末突然開售，震撼市場，使華為海思（Hisilicon）憑藉麒麟9000S處理器，躋身2023年第四季排名第六位，出貨量為700萬顆，且獲得70億美元營收。最新數據顯示，海思處理器第一季出貨量季增百萬，維持2024年首季第六位。

【台北報導】
IC設計廠矽統（2363）將於5月27日召開股東會，聯電暨矽統董事長洪嘉聰在營業報告書中指出，矽統發展多項觸控產品等，預期有助營收提升。

洪嘉聰提到，全球迎接後疫情復甦，但對抗通膨的升息決策、地緣政治緊張態勢及中國大陸經濟對金融系統引發的壓力，降低消費性電子產品購買意願，加上先前疫情期間過度備貨而造成庫存水位偏高，導致整體消費電子供應鏈處於供給遠遠大於需求的不均衡狀態。矽統為IC設計業，因客戶端庫存去化衝擊及消費者需求不振，去年業績未能達成目標，但因業外收益成長，去年每股純益0.76元。

展望今年，洪嘉聰表示，矽統推出新一代投射式多點電容觸控晶片、電容式主動筆觸控晶片、主動筆控制晶片、觸控面板模組、觸控面板應用模組與方案設計服務，以及微機電麥克風晶片與方案， 皆有助提升整體營收表現。

針對研究及發展狀況，矽統規畫持續提升電容式觸控晶片與主動筆晶片性能與規格，深耕既有的商務、教育、工控及智慧白板市場，開發高性價比的各型尺寸觸控模組，及智慧雲端白板觸控模組產品等，並將擴大市場，推廣於筆電與平板電腦新一代USI及MPP規格主動筆及藍牙觸感回饋功能。

矽統日前公告，設立開曼子公司暨大陸孫公司，從關係人和艦芯片製造手中取得IC設計服務商聯暻半導體（山東）全部股權，此舉被外界視為將跨足矽智財與特殊應用IC設計服務版圖。

【2024-05-21/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　總統賴清德在就職演說提出「前瞻未來、智慧永續」，勉勵台灣要站穩全球供應鏈關鍵地位，點名五大信賴產業，投信法人表示，永續題材已成公私募基金的重點題材，總統的談話加上今年全球供應鏈確立由半導體、AI兩大產業擔綱，發展矽島等，都將成未來投資主流。
　國泰投信表示，響應520總統就職典禮時提出的「前瞻未來、智慧永續」理念，積極拓展公募、私募基金，鎖定AI、綠電兩大趨勢關鍵字持續展望未來。另地緣關係讓台灣掌握先進半導體製程技術，包括IC設計、代工、封裝，甚至是散熱市場都是重點。
　投信法人指出，從總統就職談話中的產業發展來看，更加確立半導體、AI引領台股的投資趨勢，並朝向發展矽島的方向努力。
　統一投信分析，今年AI應用加速落地，幾家科技巨頭的財報也顯示，AI開始為企業獲利帶來顯著貢獻。雖然近期傳出GB200可能延後出貨，但因AI發展由模型訓練進階至推論應用，帶動H100需求上升，使AI伺服器整體需求保持強勁。6月舉辦的台北國際電腦展將有更多AI新品發表，加上多家半導體巨頭的領導者都將來台發表演說，有望進一步帶動AI產業發展。
　群益投信認為，台灣有完整的科技產業鏈，無論是AI科技，或低軌道衛星、電動車與機器人發展等，都可在其中見到台灣廠商扮演關鍵的供應商角色，當中又尤以晶圓代工、封裝測試、IC設計、電子代工等領域最為全球所知，因此在全球科技創新趨勢驅動及相關政策的扶植下，有利台灣優質科技公司營運表現。

台北報導
　繼台積電發表A16技術後，台積電技術論壇台灣場次將於23日在新竹盛大登場。半導體業者指出，受惠蘋果推出M4搭載AI神經網路晶片，幕後大功臣就是由台積電引入FinFLEX技術的3奈米次世代工藝所打造，預料該秘密武器將在本次會議中，再次吸引外界高度矚目。
　外資今年大買台積電40.87萬張，市值站穩21兆大關，占台股市值比重逾32％，本益比21.7倍，為AI龍頭族群中本益比偏低標的。
　蘋果M4晶片是目前台積電3奈米節點製程的代表作，凸顯台積電在先進製程上的領先地位；相比台積電3奈米家族之N3B，N3E製程通過簡化流程和放寬部分參數，提高良率和產能，是台積電5奈米跨向3奈米的重要一步。
　雖然N3E電晶體密度未如N3B大幅提升，但引入FinFLEX技術，達到平衡性能和功耗的要求，同樣提供M4晶片出色效能。
　業界表示，台積電利用FinFLEX技術讓晶片設計人員可在一個模組內混搭不同類型的標準單元，並針對客戶需求，最佳化效能、功耗、面積（PPA）配置。
　業者強調，這樣應用可直接對接當下需要大量核心CPU和GPU的客製化需求；台積電同時也於技術論壇提出下世代NanoFlex技術，將透過調整標準元件高度，設計客戶所需要的面積功耗及效能，更被台積電自許為偉大創新，預計將在2奈米市場繼續領先。
　台積電也透露，2奈米製程技術在解決對節能運算永無止境的需求方面領先業界，幾乎所有的AI創新者都正在與台積電合作。
　根據台積電公開數據，N3E在SRAM層面大致與5奈米同一水準；不過邏輯電路密度更高，但也低於N3B。據業內人士透露，N3B相較N5的縮放大約是0.88倍左右，而N3E只有0.94倍左右。
　未來在3奈米家族，台積電也持續推出N3P、N3X等製程，進一步優化3奈米節點上的性能；另外2奈米台積電也推出繼Nanosheet之後的NanoFlex，預估將於技術論壇中被大量提及，同樣透過在相同的設計區塊中優化高低元件組合，調整設計進而在應用的功耗、效能及面積之間取得最佳平衡。

營運長威廉斯傳來台會見總裁魏哲家 預期將包下2奈米首批產能 今年可望貢獻營收6,000億
【台北報導】
蘋果衝AI，高層密訪台積電。業界傳出，蘋果營運長威廉斯（Jeff Williams）日前低調來台拜訪台積電，台積電總裁魏哲家親自接待，雙方針對蘋果發展自研AI晶片並將包下台積電先進製程產能生產相關晶片等事宜，為台積電接單增添強大動能。

面對記者詢問，蘋果沒有立即回應。台積電則一貫不評論市場傳聞與單一客戶訊息，昨（19）日也不評論。

法人分析，蘋果積極發展創新應用，背後需要更多半導體最新技術支持，先前已率先包下台積3奈米首批產能，若後續預定2奈米乃至更先進製程的首批產能，預估蘋果貢獻台積電年營收產值將穩步創高，今年有機會達新台幣6,000億元，創新高，長期挑戰上兆元，寫下新里程碑。

就資料中心投資，蘋果財務長梅斯特里（Luca Maestri）日前於財報會議上直言，在該領域有自家的資料中心，也採用第三方，該模式效果良好，計畫持續推進。他並提到，對生成式AI商機感到興奮，過去五年公司已在相關研發投資逾1,000億美元。

據了解，蘋果除了用在iPhone的A系列處理器已與台積電合作多年，近年啟動Apple silicon長期計畫，打造出用於MacBook、iPad的M系列處理器，關鍵推手就是威廉斯，此次威廉斯來台針對蘋果AI自研晶片與台積電洽談新一波包產能與合作，格外引起業界關注。

M系列處理器順利掀起市場旋風，蘋果從2020年末起陸續將Mac系列產品線的英特爾處理器轉換成自家M系列晶片，該成功模式使蘋果能專注設計開發更具競爭力產品。目前則自行研發自家資料中心伺服器所需AI晶片，外傳意在優化現行部分輝達架構資料中心晶片效能。

蘋果已在AI伺服器端開始進軍，以安謀（Arm）架構半客製化形式，打造自行研發的AI運算處理器，除了同樣採用台積電先進製程量產之外，由於AI伺服器運算效能多寡將影響算力，屆時將以台積電生產成本最高的SoIC先進封裝製程打造，並以3D堆疊方式將處理器整合，但由於成本高昂，短期內蘋果應沒有擴增到終端裝置的計畫。

不過，因應生成式AI新技術蓬勃發展，除了雲端運算需求大幅增加之外，終端裝置也開始出現邊緣運算需求，蘋果順應相關趨勢，特別在以台積電3奈米製程打造的M4系統單晶片以小晶片（Chiplet）方式整合功能更為強大的神經網路引擎（Neural Network），雖然整合方式與前一代大同小異，但運算速度將可望是先前的一倍。

接下來蘋果還將以研發代號Donan、Brava、Hidra等三種不同等級的M4處理器，全面搭上AI PC商機，預計今年下半年在台積電開始進入投片量產階段，並由日月光投控封測。

【2024-05-20/經濟日報/A3版/話題】

台北報導

　SEMI國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告，顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外，並預估下半年產業成長力道將更為強勁。市場法人也看好，下半年台系晶圓廠聯電、世界先進及力積電表現將優於上半年。

　電子產品銷售額2024年第一季較去年同期增加1％、2024年第二季更將同比成長5％；IC銷售額2024年第一季同比提升22％、第二季在高效能運算（HPC）晶片出貨量攀升和記憶體訂價繼續往上等助力推波助瀾下，可望大漲21％。IC庫存水準來到2024年第一季已趨於穩定，第二季也將持續有所改善，帶動晶圓廠已安裝總產能成長幅度不斷往上推升，季產超過4,000萬片晶圓（約當12吋晶圓），2024年第一季成長1.2％，第二季也有1.4％的成長。

　SEMI全球市場情報資深總監曾瑞榆指出，部分半導體領域需求日漸復甦，但步伐不太一致。拜目前需求最高的裝置如人工智慧（AI）晶片和高頻寬（HBM）記憶體晶片所賜，該領域投資和產能都有所增加。不過AI晶片僅仰賴少數關鍵供應商，對IC出貨量成長的影響仍然有限。

　TechInsights市場分析總監Boris Metodiev也表示，今年上半年半導體需求好壞參半，生成式AI需求激增，帶動記憶體和邏輯晶片市場反彈，於此同時，類比、離散和光電則因消費市場復甦緩慢，以及汽車和工業市場需求下降而稍加拉回修正。」

　Metodiev也預測AI邊緣運算將持續擴展、提振消費者需求，全球半導體產業今年下半年可望全面復甦。同時，汽車和工業市場在利率持續下降（推升消費者購買力）和庫存減少帶動下，今年下半年也將恢復成長。

董座曾繁城指出俄烏、以巴衝突影響消費性產品 但整體上應有些成長
【台北報導】
台積電轉投資特殊應用IC（ASIC）設計服務廠創意（3443）昨（16）日召開股東常會，董事長曾繁城示警，今年大環境包括俄烏戰爭、以巴衝突都尚未結束，對消費性產品等經濟狀況多少有點影響，但整體上應有些成長。

創意今年前四月合併營收73.83億元，年減13.5％，反映外在不確定性因素干擾。創意總經理戴尚義坦言，總體經濟仍有高度不確定性，戰爭因素持續干擾消費性市場，且之前相關庫存較高，仍在消化中。半導體業雖然因為AI、高效能運算（HPC）等應用而成長，但其實很多部分還是下滑。

戴尚義指出，創意去年營運成長動能不減，締造亮眼業績，2023年合併營收為262.41億元，連四年創新高，每股純益26.18元，為歷史次高。該公司去年委託設計（NRE）與量產業務都維持成長，毛利率稍微下滑，主要是5奈米製程NRE專案的設計定案遞延，獲利未能持續增加，但已連兩年賺逾兩個股本。戴尚義認為，隨著ChatGPT與輝達引發AI浪潮，相關設備與應用需求大增，這使得系統及品牌大廠更積極投入資源，自行開發ASIC晶片，創意的機會也可望大增。

展望今年，戴尚義強調，來自國際大廠的AI委託設計案仍絡繹不絕，且各大品牌客戶對先進製程技術與先進封裝的需求依然暢旺，可預期全球ASIC市場仍將商機不斷，創意營運成長隨之可期。他說，面對AI ASIC市場高速成長商機，創意會以嚴謹態度選擇客戶與具有量產潛力的設計服務專案，提高研發資源的投資報酬率。

面對地緣政治衝突不斷，戴尚義強調，基於出口管制措施，創意將謹慎選案，以規避地緣政治風險，在AI方面投資會逐步轉化為中長期成長動能。

【2024-05-17/經濟日報/C3版/市場焦點】