產業新訊

新聞日期:2025/02/05  | 新聞來源:工商時報

DeepSeek今年衝擊有限! 全球晶圓代工營收 估增20%

台北報導
 DeepSeek衝擊AI供應鏈,DIGITIMES Research表示,美國貿易與科技政策不確定性,將成2025年產業發展最大變數,可能導致成長收斂,但2025年全球半導體產業營收延續2024年趨勢,預期年增13.4%,達到7,140億美元的高峰。
 研調機構Counterpoint Research也預估,2025年晶圓代工營收仍可望成長20%,法人則認為,晶圓代工龍頭台積電,成熟製程廠聯電及世界先進,2025年營運仍可望優於2024年。
 DIGITIMES分析師陳澤嘉指出,受惠AI應用快速回溫,帶動市場對於AI/HPC晶片與記憶體的需求,尤其高頻寬記憶體(HBM)需求持續暢旺,預估將帶動三星電子、SK海力士與美光營收持續成長,使得2025年全球前五大半導體業者中,記憶體業者將占其三。
 另外,NVIDIA作為AI晶片市場的主導者,新一代Blackwell架構GPU吸引全球雲端運算服務供應商(CSP)與主權國家積極採購,2025年將穩居全球半導體產業龍頭。
 陳澤嘉表示,中國大陸推出低成本AI模型DeepSeek,在2025年還不會衝擊AI晶片市場需求,但可能影響美國出口管制政策,促使美國採取更嚴謹的管制措施,從而加劇全球AI晶片供應的不確定性。
 Counterpoint Research則預估,受惠AI強勁需求,及非AI應用逐步復甦,2025年晶圓代工營收可望成長20%。先進製程和先進封裝驅動下,2025~2028年晶圓代工營收年複合成長率約13%~15%。
 Counterpoint Research指出,2024年晶圓代工營收成長22%,動能來自資料中心和邊緣運算人工智慧應用對先進製程需求激增。展望未來,Counterpoint Research預估,AI需求持續強勁及消費電子、網路和物聯網等非AI應用逐步復甦,2025年晶圓代工營收可望成長約20%。
 法人認為,多數研調機構仍預測,2025年全球半導體及晶圓代工產業整體營收仍將維持雙位數成長力道,雖然近期產業較多雜音,但晶圓代工龍頭台積電及成熟製程大廠聯電及世界先進2025年營運仍可望成長。

新聞日期:2025/02/04  | 新聞來源:工商時報

川普關稅大刀揮向晶片…台積電先進製程報價看漲

台北報導
 美國晶片關稅大刀呼之欲出,法人指出,半導體「美國製造」為大勢所趨,台積電面對晶片關稅及生產成本不斷墊高,2025年先進製程報價漲幅將恐由原本預計5%~10%、調高至15%以上。
 美國圍堵大陸取得先進晶片再出招,祭出美國商務部「許可證」緊箍咒,凡14~16奈米以下先進製程晶片皆須取得授權範圍,且未來晶片禁令將愈勒愈緊。此外,美國總統川普預告,「最終我們將對晶片課徵關稅」,可能會在2月18日起徵收晶片關稅。
 台積電根留台灣,然全球化已死的大背景下,赴美設廠壓力大增。半導體業者指出,川普對晶片政策強硬態度,將使在地製造成趨勢,再加上美國課徵加、墨及加徵中國10%~25%關稅,等同USMCA(美墨加協定)瓦解,供應鏈業者被迫調整全球布局。
 據悉,美國政府正草擬新的晶片禁令,管控範圍持續擴大;目前銷往中國的14~16奈米以下之先進製程晶片已列入管制範圍,必須出口許可。
 川普揚言徵收晶片關稅,法人認為,對晶圓代工業者影響不大,且能轉嫁予客戶,至於在美國設廠若沒有補貼,對獲利水準將有影響。供應鏈試算,在沒有補貼情況下,美國亞利桑那工廠的獲利水準預估僅有台灣廠的七成,將拉低整體毛利率。
 法人指出,受川普2.0關稅政策影響,預估台積電7奈米以下之先進製程,價格將調漲15%以上,才能減緩成本提高所造成的影響。半導體產業技術決定一切,客戶必須要採購最先進的晶片才能維持其市場份額,否則就會失去市場。
 半導體業者表示,晶圓代工龍頭台積電因技術領先優勢,具備價格轉嫁能力,再加上先進製程快速發展,1奈米傳出已在尋覓場址。台積電3日表示,設廠地點選擇有諸多考量因素,將持續與主管機關合作評估適合的建廠用地,不排除任何可能性。
 不過川普2.0關稅策略影響大,終端漲價成功將造成物價通膨,若不成功將對原本疲軟的消費性市場再帶來一次嚴重的衝擊;法人認為,川普關稅仍為談判手段,然各家業者仍必須做好相關措施,應對瞬息萬變的政經環境變化。

新聞日期:2025/02/04  | 新聞來源:經濟日報

神盾AI 3奈米晶片將量產

搶進推論領域 未來規劃朝2奈米邁進 將帶旺業績
【台北報導】
神盾(6462)集團AI布局大突破,最新切入AI推論晶片市場傳來喜訊,首款產品將以目前半導體業最先進的3奈米製程量產,躋身業界領先群,後續還要切入更先進的2奈米製程,衝刺業績。

神盾近年整合集團資源投入轉型,進軍矽智財(IP)與特殊應用IC(ASIC)設計服務,陸續獲得成果,日前宣布要開發安謀(Arm)架構高效能運算(HPC)伺服器晶片,如今在AI推論晶片領域也傳來好消息,助攻轉型持續邁大步。

業界人士指出,在生成式AI與大型語言模型發展帶起新一波AI浪潮後,因應AI訓練所需的晶片與相關軟硬體市場商機爆發。不過,市場上也有不少人也把眼光放到AI推論市場。

神盾認為,未來幾年後的推論應用市場規模將大於訓練應用,所以該公司已著手開發推論專用AI加速器E100,預計今年底設計定案,規畫採用3奈米製程投產,而後續升級版的E200產品,則預計於2026年底設計定案,並希望採用2奈米製程生產。

同時,神盾也集結集團旗下資源,進軍更大範圍的AI PC相關晶片領域,切入AI CMOS智慧感測器、軟體AI影像處理器、eUSB2V2橋接器,以及Always On AI處理器等。

神盾開發AI智慧感測器,除了RGB辨識,還包含動態視覺感測(DVS)技術,也能進行深度偵測,具備三合一功能,相關產品預計在本季就會設計定案,並將於年底量產。

至於神盾投入開發的Arm架構HPC伺服器晶片,預估於今年底設計定案,規畫於2026年底可量產,爭取成為未來AI伺服器市場上,能最快提供最新一代Arm架構CPU的公司。神盾是Arm整體設計方案的合作夥伴,已取得Neoverse CSS V3授權。

神盾董事長羅森洲表示,伺服器CPU市場很大,該公司只要能分得Arm平台伺服器CPU的一些市占就頗為可觀。希望到2027年時,Arm架構伺服器CPU產品可為該公司帶來至少上億美元收入。

神盾去年合併營收為47.9億元,年增24.4%,去年前三季每股淨損6.31元。神盾昨(3)日股價受到大盤重挫影響,也下跌8元,收在146.5元。

【2025-02-04/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2025/02/04  | 新聞來源:工商時報

邊緣AI爆發 聯發科占先機

台北報導
 DeepSeek橫空出世,業界透露,AI開發將由過去仰賴大型CSP(雲端服務供應商)投入,轉向中小企業進入與終端應用百花齊放的盛況,其中,台廠聯發科率先卡位,與輝達攜手推出搭載GB10超級晶片之個人AI電腦-Project DIGITS,在DeepSeek R1於NVIDIA NIM(輝達推理微服務)上線後,將加速AI應用範圍擴大,成為新AI版圖受惠者。
 此外,AMD(超微)快速將DeepSeek V3模型整合至其Instinct MI300X GPU中,晶片大廠陸續跟進,輝達緊接著於NIM微服務提供DeepSeek R1模型,加速AI應用擴大。半導體業界分析,輝達雲端、邊緣AI雙重布局,從CES 2025攜手聯發科推出之Project DIGITS,不難推敲輝達對AI往端側發展的方向。
 DeepSeek透過模型訓練方式更新,減少AI成本、並降低進入門檻,啟動科技大廠另一波戰火。
 業者表示,採客製化的「GB10」超級晶片,在一個核心融合基於Blackwell架構的GPU,以及NVIDIA與聯發科、ARM三方合作研發的Grace CPU,對於非遊戲需求的開發者而言,Project DIGITS要價3,000美元,相較組一台以RTX5090頂配PC更划算,且算力不差,很適合拿來做LLM或AI模型推論。
 除此之外,Project DIGITS還配備了一顆獨立的NVIDIA ConnectX互聯晶片,可以讓GB10超級晶片內部的GPU相容於多種不同的互聯技術標準;單台Project DIGITS即可離線運行200B(2,000億)參數等級的大模型。
 使更多中小企業能入手AI系統,業界分析,搭配DeepSeek開源、低成本的特色,人人皆可打造專用模型,終端應用將會更加普及、多元,進而帶動AI PC、AI手機、平板等裝置需求。
 聯發科與輝達緊密配合成為受惠者,市場引領期盼雙方於今年即將端上桌的N1、N1x之Arm PC。供應鏈透露,N1系列晶片與GB10超級晶片同源,不過因搭載於NB上,性能釋放上稍有劣勢,但預估整體AI算力仍將上看180~200 TOPS,將為整體AI PC產業帶來質變。
 業界認為,2025年在軟硬體的相配合下,AI PC利用雲端算力補貼端側算力的需求已經過去,降低對雲端資源的過度依賴,也擴大AI應用的範圍,為中小企業或涉及機敏資訊用戶帶來更多選擇。

新聞日期:2025/02/03  | 新聞來源:工商時報

川普劍指半導體 經部:續溝通

台北報導
 美國4日起對墨西哥與加拿大加徵25%關稅、對中國大陸加徵10%關稅,且川普亦有意對半導體課以重稅,外界認為,可能影響台灣半導體產業。對此,經濟部2日表示,將協助我國業者因應國際情況,進行產線調度與投資布局,半導體方面,經濟部重申,「美國設計、台灣代工是台美雙贏模式」,後續將與美溝通合作,確保台美互利發展。
 白宮官員表示,川普1日根據「國際緊急經濟權力法」(International Emergency Economic Powers Act)簽署命令,對墨西哥和加拿大輸美商品課徵25%關稅、對中國大陸輸美商品課徵10%關稅,其中對加國能源商品僅課徵10%關稅,將於4日起生效,理由是解決毒品及非法外國人入美問題。
 另外,川普日前與輝達執行長黃仁勳見面,強調「美國優先」,並仍揚言將在2月18日左右針對晶片加徵關稅,更點名台灣。
 經濟部表示,有關美國對墨西哥加徵關稅影響,將持續關注美方政策後續發展,2024年台灣對墨西哥投資項目及出口產品主要為電子製造服務(EMS)相關,多數仍以美國市場為出口標的,經濟部將協助我國業者,視情況進行產線調度與投資布局,例如透過本年度SelectUSA等活動籌組代表團,協助台商布局美國市場時能得到在地政府政策支持,創造台美供應鏈雙贏商業模式。
 至於半導體可能被課徵關稅,經濟部重申,台美不僅是互信的民主供應鏈夥伴,也是商業上互惠的供應鏈夥伴,「美國設計、台灣代工是台美雙贏模式」,所代工的晶片是半成品而非最終產品,主要合作對象也是美商。至於半導體製造產能上,能夠更接近美國客戶與市場的對美投資,也由首次川普政府時即開始布局,後續將與美方溝通合作,確保台美產業及國家利益互利發展。
 在川普簽署加墨中三國課徵關稅的命令後,三國皆提出報復性的反制方式。包括加拿大宣布亦將對約1,070億美元的美國商品徵收25%關稅,自4日起陸續生效;中國商務部和外交部表達強烈不滿,宣布將向世界貿易組織(WTO)提起訴訟,並採取反制措施;墨西哥也表示將會反制,目前尚未提出具體內容。

新聞日期:2025/02/03  | 新聞來源:經濟日報

台積1奈米 傳落腳台南沙崙

最先進製程持續南進 預計興建六座廠 業界:凸顯根留台灣的決心
【台北、台南報導】
台積電最先進的1奈米製程新廠傳將落腳台南沙崙,規劃打造可容納六座12吋廠的超大型晶圓廠(Giga-Fab),藉此放大現有南科先進製程生產聚落綜效,並北接嘉義,南連高雄、屏東等國科會積極推動的科學園區,成為 「大南方新矽谷推動方案」的核心指標投資。

對於1奈米新廠落腳台南沙崙的傳聞,台積電表示,設廠地點選擇有諸多考量因素,該公司以台灣作為主要基地,不排除任何可能。

台積電已在新竹寶山和高雄楠梓興建新廠,作為2奈米生產基地,消息人士透露,台積電內部將台南沙崙1奈米新廠命名「晶圓25廠」。業界解讀,台積電在台灣投資最先進的製程,展現公司完成美、日、德等海外布局後,根留台灣的決心。

台積電在台投資不停歇,未來興建新廠重心將南移,台積電董事長魏哲家日前在主持法說會後受訪時證實此說法。此外,台積電本月中旬的董事會將「遠征」美國亞利桑那州舉行,據了解,屆時也可望通過新增屏東投資案。

台積電1奈米廠址撤離桃園龍潭後,其他縣市極力爭取。消息人士透露,台積電感受到嘉義 、台南、高雄和屏東等綠營縣市提出的配合藍圖和整體規畫,尤其高雄極力打造從南科台南園區向南延伸高雄、白埔、橋頭、楠梓等科學園區或產業園區,連接仁武產業園區、和發產業園區再到高雄最南端的新材料循環產業園,再與亞灣智慧科技創新園區及晶創計畫IC社計中心,形成完整的產業聚落,也就是高雄市長陳其邁不斷提倡的「半導體S廊帶」。

台積電1奈米落腳台南沙崙,等於擴大S廊帶的重要性,預料將吸引更多的材料和周邊設備供應鏈投資。

據了解,台積電已向南科管理局提出在台南沙崙設立1.4奈米及1奈米用地需求,這也意謂著六座廠的規畫,初期前三座廠、即P1到P3將作為1.4奈米生產使用,後三座為1奈米。若中科廠能順利交地,中科廠優先列入1.4奈米生產規畫藍圖後,台積電在台南沙崙建廠也可能改為前三座為1奈米,後三座為0.7奈米。

南市府經發局昨日回應,因應廠商建廠需求,南科管理局計畫在沙崙園區新設AI生態科學園區,目前相關土地仍在規畫中,詳細資訊以南科管理局說明為主。

南科管理局指出,沙崙生態科學園區目前依「科學園區新設及擴建園區作業須知」規定辦理可行性評估並徵求民眾意見,將納入民眾意見審慎評估後持續推動。

【2025-02-03/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2025/02/03  | 新聞來源:工商時報

聯發科新商機 聚焦AI、輝達合作

台北報導
 IC設計大廠聯發科將於2月7日舉行線上法說會。由於2024年旗艦級手機晶片取得重大進展,出貨量預期較上一年成長7成,加上與輝達合作項目嶄露頭角,法人表示,在旗艦級晶片帶動下,IoT領域也受惠Wi-Fi 7滲透率的翻倍提升,伴隨終端裝置布局漸趨完備,聯發科將大啖邊緣AI的商機。
 法人預估,聯發科2025年營收年增有望達20%,主因AI PC的新業務成一大助力。手機晶片高階天璣系列需求強勁、IoT預計Wi-Fi 7滲透率將自2024年的5%,提升至2025年的10%~15%。
 與輝達的強強聯手方面,輝達執行長黃仁勳於CES2025上揭露,雙方合作開發GB10 Grace Blackwell超級晶片,打造Project DIGITS晶片組,展現聯發科在ARM架構SoC設計的實力,正式進軍高階運算市場。
 供應鏈消息也指出,雙方正在開發代號為N1x的整合型SoC晶片,進軍AI PC市場,N1晶片性能將追上過往RTX系列獨顯NB,已確定會在陸系品牌二合一筆電新品中發布,5月台北國際電腦展(Computex)亮相,估計第四季正式出貨。
 法人認為,在手機、Wi-Fi 7等既有業務規格升級的帶動下,雲端及終端AI市場也出現長期成長的趨勢,持續強化聯發科的成長動能,特別是與輝達的策略合作,將開啟新的成長契機。隨著AI運算需求持續提升,高效能運算、終端AI等領域的發展,將是這場今年2月最受關注的科技法說會的焦點。

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