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　ASIC業者世芯-KY（3661）9月合併營收53億元，重回50億元關卡、並再寫歷史新高。法人認為，第四季才是挑戰，主係該季度大客戶的Inferentia 2開始減產退出市場，然英特爾需求也有遞延情況，導致Gaudi 3量產進度較預期慢，儘管Inferentia 3蓄勢待發，但營收貢獻推估將在2026年。
　世芯9月合併營收53.01億元，月增13.6％，年增82.6％；累計今年前 9月合併營收達389.04億元，年增83.1％，成長依舊亮眼。第三季合併營收達148.5億元，季增9.3％、年增95.1％，同樣寫歷史單季新高紀錄。
　持續刷新歷史新高，然世芯8日收盤價1,855元，自今年3月最高點4,565元近乎「膝蓋斬」。法人直指最大問題在於缺乏持續成長動能，面臨主要客戶ASIC世代交替，明年重要支撐雜音等因素；惟AI運算需求持續強勁，為ASIC業者長期營運動能。
　法人認為，世芯仍有技術領先之優勢，其中AWS之Inferentia 3單位價值高於Inferentia 2，不僅因為製程從7奈米升級到3奈米，並包含更多的運算晶片和HBM在內，據供應鏈透露，世芯為大客戶保留之產能遠超目前之水準；然而，目前眾多細節尚未明朗，公司也未對外透露更多內容。
　另方面，世芯2奈米明年將不會進入量產，但是Test chip已在進行，並與客戶、IP業者合作，未來將成為業界首個能切入最先進製程之公司。

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　ASIC大廠世芯-KY於23日召開法說會指出，世芯技術持續領先，與客戶及晶圓代工業者緊密合作，2奈米測試片最快於明年進入流片(Tape-out)，外界則預估將成為業界首個進入GAAFET之設計服務業者。
　另外，3、5奈米將為明年營運主軸，由IDM大廠AI加速器助攻，彌補最大客戶製程轉換空窗，陸系車用ASIC亦同步進入量產，支撐營運維持高檔。
　市場預期世芯法說會將報佳音，22日見三大法人買盤卡位搶進，股價因此勁揚6.26％，23日續漲0.95％收2,655元。
　世芯第二季每股稅後純益(EPS)再寫歷史新高達20.09元，累計上半年EPS達35.92元。其中，第二季度HPC營收占比達91％，近乎由AI所帶動；毛利率19％，相較第一季提升，不過受AI ASIC應用量產所致、略低於公司預期，但公司強調仍會持續提升產品價值。
　世芯總經理沈翔霖認為，AI運算需求持續，北美雲端服務器供應商（CSP）業者積極建置自研晶片趨勢未變，將為世芯帶來強勁的增長。
　沈翔霖透露，上半年採用7奈米乃至先進製程的營收占比高達95％，預計明年5奈米滲透率將提高，而相關IDM客戶之AI加速器已於第二季底量產、並開始貢獻營收。
　下半年出貨將快速爬升，動能延續至2025年，補足最大客戶產品迭代周期；儘管客戶面臨挑戰，客戶如預計採用外部先進封裝解決方案，仍有信心將贏得第四代產品相關業務。
　沈翔霖更點出未來關鍵機會：隨著CPU、GPU迭代持續，異質整合將會使產品設計變得非常複雜，也為世芯帶來深且廣之護城河；2奈米進入GAAFET（環繞式閘極場效電晶體）會是新的挑戰，封裝形式涉及CoWoS-L、小晶片（Chiplet）、3D IC，世芯與客戶、晶圓代工業者緊密配合，涵蓋2奈米、A16製程在內；他也重申，目前尚無法確定取得客戶訂單、為時尚早。
　不過與晶圓代工業者的好關係，將具備競爭優勢，有信心於2025年維持2成的成長目標，惟成長幅度仍視CoWoS產能釋出而定；未來伴隨夥伴價格調整，亦有利於世芯同步提高NRE（委託設計）費用。

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　ASIC公司世芯-KY7月合併營收達48.78億元，年增116.31％、月減6.84％；累計前7月份合併營收達289.36億元，較去年同期成長81.96％。法人分析，主要仍來自於7奈米AI ASIC之需求，助攻營收再創歷史次高紀錄，儘管市場擔憂北美IDM客戶之產品需求度，不過隨著產品正式發表，伺服器業者反應回饋正向。

　世芯現階段ASIC在3奈米以上皆為同質性，展望未來，2奈米走向異質性整合，設計難度持續增加，ASIC角色將更加吃重。此外，來自AWS拉貨動能延續，法人表示，客戶自研晶片拉貨持續暢旺，儘管第四季可能看到季減，不過在IDM客戶新產品補上情況下，有望維持平穩。

　世芯受惠於美系IDM客戶5nm AI ASIC已於第二季上市，初期透過戴爾、美超微等4家伺服器廠商供應，訂單能見度強勁。據供應鏈查訪，世芯與晶圓代工廠爭取產能回饋正向，加上CoWoS產能預定完成，今年出貨動能不受影響之外，明年營收貢獻度也將提升。

　在智駕晶片部分，法人透露，世芯採5奈米之智駕晶片下半年將Tape-out，最早於明年下半年貢獻量產營收。儘管預計營收貢獻規模將未若AI ASIC可觀，不過延續性佳、生命周期長，毛利表現更優。

　另外，近期B200設計問題，亦會提升ASIC後段設計重要性。相關業者透露，目前所有ASIC在3奈米以上皆是同質性的；未來走向2奈米設計，會開始出現異質性，例如運算晶片塊(compute die)往最先進製程，其餘SRAM、I／O會停留在非最先進致製程，並採用hybrid bonding連接，將進行多次Tape-out才會進入量產，進入門檻大幅提升。

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　汽車電子化日趨複雜，為了滿足增強功能之需求，同時提高成本效率並降低複雜性，促使汽車業者開發ASIC（客製化晶片）。以Tesla為例，Dojo晶片設計用來訓練自動駕駛系統所需資料，便是借助台廠世芯-KY（3661）協助，創意（3443）則聚焦於後段設計。
　除AI GPU之外，ASIC將於汽車領域受到重視，結合各式智慧感測器、GPS和雷達，實現電子電器架構集中化。根據法人預估，至2031年車用ASIC市場規模將成長至258億美元，相較2024年之43.1億美元，年均複合增長率高達29.2％。
　法人點出，包含電動車和無人駕駛汽車依靠ASIC進行位置控制、時序、速度控制等，也會使用於引擎控制系統、安全氣囊控制系統、防鎖死煞車系統（ABS）、娛樂系統等。整體而言，除了訓練用及推論用AI晶片為ASIC業者主要成長動能外，車用ASIC將穩定挹注營收。
　以特斯拉晶片Dojo為例，最小節點Dojo node，相當於小型CPU單元，以台積電7奈米製程打造，相較同級通用型產品，具有更佳的執行效率和更低的能耗。Dojo先前便是由世芯協助設計，以出色表現為基石、後續也為世芯爭取陸系客戶訂單。
　自駕晶片今年Tape-out，明年量產貢獻營收，世芯於車用ASIC領域遙遙領先，法人以明年電動車出貨量6.62萬台預估，將可貢獻世芯營收達4億-5億美元。
　創意仍聚焦於網通、AI、SSD CONTROLER三大領域，車用占比仍低，不過以該公司相關先進製程、封裝技術，有望成為未來車廠合作對象。創意強調，持續成長的運算複雜度將是先進封裝技術的推動力，創意於先進封裝技術及Chiplet IP將推動公司成為主要ASIC賦能者。
　智原將主軸放在跨入先進製程，不過公司透露，已通過ACEQ100、Q006等ASIC車用晶片可靠度驗證，一但有市場需求，會積極搶進。

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　ASIC（特殊應用積體電路）龍頭世芯-KY迎來重磅級股東，全球電商龍頭Amazon（亞馬遜）將斥資5.3億元，以每股2,382元私募價格認購224,537股（約224張），占世芯股本0.28％，成為公司第34大股東。

　亞馬遜創直接注資台灣上市櫃公司先例，創辦人貝佐斯首度在台股股市觀測站露出。世芯強調，隨雲端大廠通常會同時進行不同種類晶片的開案，將持續在大客戶未來的技術藍圖規畫中，取得訂單機會大幅提升。

　世芯尚有113年度100萬股普通股私募配額待募資，是否循亞馬遜模式備受矚目。AI ASIC競爭加劇，台廠如創意、聯發科皆手握國際CSP（雲端服務供應商）業者訂單，引海外大廠注資想像空間也大增。

　世芯去年董事會決定發行普通股500萬股額度，並分批辦理私募。去年7月10日首批引進緯創及其子公司ACHG認購130.8萬股，認購價為1,448元。本次亞馬遜認購224,537股，額度4.49％、價格2,382元，比前次認購價貴六成，若以世芯14日收盤價2,710元計算，折價13％，募資規模約5.3億元。

　世芯與亞馬遜合作已久，也為亞馬遜雲端運算服務打造自研晶片。法人表示，本次私募閉鎖期長達三年，2,382元的私募價格如定海神針，破除AWS掉單傳言，並宣示與大客戶長期合作不變。另，世芯為AWS打造自研晶片，包括7奈米之Inferentia（推論）2及Tranium（訓練）1，次世代也研發中；世芯也為AWS旗下之Lab 126打造電子書Kindo及智慧音箱Alexia處理器。

IDM大廠訂單進入量產，自研晶片有展望;惟NRE季節因素壓縮毛利率，力拚Q3回穩
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　ASIC大廠世芯-KY3日召開法說會，總經理沈翔霖持續對業績充滿信心，IDM大廠訂單將於今年順利進入量產，並對CSP業者以自研晶片取代通用型GPU趨勢看法樂觀。沈翔霖表示，公司技術居領先地位、並與代工業者密切合作，為客戶爭取最多產能，全年營運維持強勁。
　世芯-KY股價在3日下跌0.16％收3,145元，被信驊超車而落居成股后，第一季合併營收104.9億元，年增83.52％，然而，毛利率卻寫近期低點18.8％，主要受到委託設計（NRE）季節淡季所致。
　世芯指出，第二、三季在客戶量產動能延續下，將逐季成長並創高，第四季量產動能稍微趨緩，不過NRE有望彌補、營收預估將持平第三季。
　然儘管首季營收再創歷史新高，受到NRE季節性因素及ASIC量產規模擴大，壓縮部分毛利率，首季每股獲利15.83元，未同步伴隨營收大幅成長。
　沈翔霖指出，自研晶片趨勢依舊，支撐營運維持強勁增長。即便明年北美雲端服務業者（CSP）大客戶產品將進入轉換期，不過北美IDM客戶的量產動能將補上，加上新創公司也相當積極，AI趨勢將帶動7奈米、5奈米ASIC晶片業務，其中，7奈米AI ASIC出貨量仍占總收入的一半以上，未來將往5奈米邁進。
　業界評估，新創AI公司皆須要使用2.5D／3D封裝、成本昂貴，所以世芯將是最合適的業者，主要因為相較北美競爭對手，世芯更具備成本及彈性，今年就會有機會看到TAPE OUT，為2025年成長注入動能。
　世芯具備產能優勢，沈翔霖透露，與晶圓代工合作夥伴保持密切關係，陸續取得CoWoS先進封裝產能，為客戶爭取最大產能。世芯自身技術持續領先，不怕競爭對手搶單。
　此外，陸系車廠的先進駕駛輔助系統（ADAS）預計今年開始投片，而國產替代CPU自製化商機，世芯也多有掌握。
　沈翔霖也強調，積極分散地緣政治風險，其中，首季大陸地區營收已低於15％，不過只要陸系業者財務穩健並合法合規、公司會持續支持客戶。
　世芯持續分散營運據點，目前日本已有超過80位員工、馬來西亞也已有20多位工程師進駐，未來東南亞將為發展方向，端視客戶需求調整。

一方採台積3奈米來勢洶洶；一方強調無直接競爭
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　IC設計龍頭聯發科20日正式宣布推出共封裝光學（CPO）ASIC平台，並採用台積電3奈米先進製程，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，搶攻AI及高速運算市場。聯發科表示，將整合自主研發的高速SerDes（串行解串器）搭配800G光引擎訊號，因應客戶不同需求。
　■聯發科：提供最新技術
　對此，ASIC領頭羊世芯強調，雙方具市場區隔，並與大客戶AWS緊密配合，未來也持續打入更多北美客戶，並未與之直接競爭。
　聯發科近期大秀肌肉，繼與輝達合作之Dimensity auto後，20日更重磅宣示進軍CPO ASIC領域，為次世代AI與高速運算奠定基礎。聯發科資深副總經理游人傑指出，生成式AI的崛起，帶動記憶體頻寬和容量提升，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。
　聯發科展示異質整合CPO，採用112Gbps長距離SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，較競爭對手方案進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達50％之多。另外，採用Ranovus的Odin光學引擎，提供內建及外接的雷射光學模組，以因應不同的應用情境。
　聯發科強調，憑藉在3奈米先進製程、2.5D和3D先進封裝技術的能力，再加上其散熱管理及光學領域豐富經驗，聯發科新世代客製化晶片設計平台，將提供客戶在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和資料中心網路的最新技術。
　■世芯：大客戶需求明確
　ASIC發展方向明確，推論應用將是未來CSP（雲端服務供應商）發展重點，較通用型GPU更具有效率及成本優勢；世芯指出，北美最大客戶5奈米需求明確，訂單、CoWoS產能皆已確認，預計今年順利產出，另外公司持續爭取更多北美CSP客戶，明年也會協助客戶進入製程迭代，成長軌跡明確。
　受IC設計大廠切入ASIC的利空衝擊，股王世芯近期股價自高檔4,565元拉回近三成，20日股價以3,375元作收，上漲2.11％。世芯強調，相較美系競爭對手，世芯是客戶最佳合作夥伴，順利取得後段產能之外，靈活彈性調整，是公司的優勢，並且有台積電最先進製程、封裝之協助，CSP業者不會輕易變更。

客製化AI晶片成顯學，未來與Open AI及其他CSP業者合作商機可期
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　股王世芯-KY在台積電先進封裝良率持續提升之下，AI ASIC順利交付，營收自去年12月站上30億元關卡，1月維持高檔，堪稱ASIC之王。法人指出，世芯既有專案進度優於預期，客製化AI晶片成顯學，未來更有機會贏得Open AI及其他CSP（雲端服務供應商）業者之合作，估全年合併營收將挑戰500億元大關、每股稅後純益（EPS）上看七股本。
　世芯1月合併營收為33.74億元，月減3.9％、年增106.7％，受惠晶圓廠產能開出，加上第二大北美客戶去年底進入量產，營收規模維持擴大，今年下半年5奈米訓練晶片也將步入量產，在多專案疊加之下，法人預估2024年合併營收再創新高，每股稅後盈餘更將達到七個股本以上。
　營收強勁增長之下，持續推升世芯股價刷新歷史新高，15日收盤達4,430元，漲7.92％，穩居股王寶座。
　法人指出，世芯於ASIC領域具先行者優勢，並有優良執行能力，並在AI市場占據超過一成之份額；隨著各大雲計算平台的需求增長，預計將在2030年擴大至二成。除了既有的AWS客戶外，法人透露，與英特爾Habana的合作項目進展順利，7奈米Gaudi 2已經完成相關設計服務，今年就會交付客戶。
　世芯指出，今年主要由5奈米貢獻營收，也逐步跨足至3奈米，明年3、5奈米就將會是主要貢獻製程。
　世芯強調，CSP業者想自行掌握晶片跟系統技術，輝達跨足ASIC市場著力點仍有限。另外，世芯技術積累深厚，自成立以來FinFET相關案件已tape-out超過60件，CoWoS相關超過15件，競爭壁壘儼然成形。
　AI布局以外，世芯也與多家電動車企業接洽自研晶片合作，與理想汽車專案有望在明年看到營收貢獻，憑藉其在人工智慧領域的技術優勢，把握電動車高性能運算市場之發展機遇，開啟新的營收成長引擎。
　世芯表示，車用OEM專案整體委託設計大約耗時約一年半，順利的話今年中便可設計定案(tape out)，量產毛利有機會較北美客戶佳。

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　股王世芯-KY現金增資發行普通股參與海外存託憑證17日完成訂價，本次募集發行價折合新台幣約每股3,500元，發行價創台股史上新猷，募資總額達4.12億美元（約新台幣129億元）。公司表示，籌資將用於外幣購料，並強化公司財務結構，以提升公司未來營運的競爭力。
　世芯-KY現金增資進度快速，甫於去年11月2日公告辦理募資，緊鑼密鼓召開董事會及股東會臨時會先後決議過關，17日拍板發行普通股參與發行海外存託憑證並完成訂價，預定19日發行。
　世芯指出，現增預計發行總金額為4.12億美元，約合新台幣129億美元（以1美金兌31.382新台幣換算），發行總股數370萬股，對原股東股權稀釋比率約為4.74％，換算每單位發行價格111.53美元，每股約新台幣3,500元，以17日收盤價3,565元計算，折價1.85％。
　世芯強調，現有北美客戶需求激增，消耗大量的營運資金；此外，大部分生產皆採用CoWoS先進封裝，需要比普通項目更長的週轉時間，因此尋求大量現金進入生產階段。在CSP業者多想自行掌握晶片及系統技術，世芯對ASIC產業深具信心。
　來自北美、中國大陸HPC設計及量產需求強勁，法人認為，尤其北美AI相關之設計需求非常強勁，世芯主要客戶之量產訂單能見度已達2025年；法人估計，世芯-KY在北美大客戶量產貢獻下，今年合併營收將再締新猷，每個月營收都將呈現年增。
　法人也指出，未來北美兩大客戶占公司營收比重將超過5成，恐有集中度過高疑慮，且若客戶需求再大幅成長，不排除將會成為晶圓代工廠的直接客戶。對此，相關業者表示，APR（Automatic Placement & Routing）後段流程確實可與代工廠直接接洽，不過這取決於量產規模，現階段仍以設計服務公司為最有效率之方案，尤其在進入3/5奈米製程，研發量能稀缺，世芯擁有近450位資深工程師，相關經驗豐富，快速節省客戶研發時程。
　世芯強調，先進的封裝產能配置將是營收成長的關鍵決定因素，隨著代工廠CoWoS-R產能穩健開出，自研晶片進度回歸正軌，多個量產計畫會在今年開始執行；世芯透露，代工廠給予公司相較以往非常有力的支持，今年將不會有大問題。

美擴大AI晶片出口禁令...效應盤點
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　美國擴大半導體先進技術出口禁令，除中國大陸外、沙烏地阿拉伯等AI進口大國也遭到限制，台系ASIC業者恐遭到波及。法人認為，世芯-KY出貨予英特爾之5nm Habana Gaudi 3可能被納入禁令範圍，創意則指出，於中國大陸之AI專案已收足全額預付款，未來Turnkey專案將持續進行。部分IP業者強調，初判對營運影響甚微。
　輝達（NVIDIA）今年初估AI晶片約300萬顆，中國市場占比不到一成，新禁令以整體處理性能（TPP）與性能密度（PD）做紅線標準，涵蓋輝達A800／H800晶片、L40S，甚至連顯卡RTX 4090也全部受限。L40S主要協助企業用小範圍人工智慧訓練，被市場視為降規解套版，因此若被禁止，無論對輝達、台系供應鏈都有一定傷害，如英業達、緯創、鴻海都將受到波及。
　提供IP授權的力旺、M31、晶心科暫無受到影響。不過法人進一步分析，未來晶圓代工業者勢必對客戶進行更嚴格的審查，其中還要計算電晶體數量及是否使用HBM，將影響來自中國IC設計業者之相關AI晶片投片，恐將影響授權金/權利金認列。相關IP業者指出，目前正進行全面盤點，並積極與客戶了解、評估。
　M31則表示，目前高階AI晶片廠商，多為自行研發相關IP。但隨著後續禁令收緊，中國高階晶片將加速國產化，反而有機會受惠。晶心科指出，目前高階晶片以安謀架構為主，反而提供RISC-V後來居上之機會。
　在ASIC業者方面，世芯提供英特爾5nm Habana Gaudi 3服務，經試算晶片面積將超過800 mm2，可能被納入禁令範圍，未來將由前一代Gaudi 2來彌補，預估對營收造成影響。創意則指出，中國大陸大部分AI專案仍處於NRE（委託設計）階段，且客戶已預付全額款，對營收認列暫無影響；此外，後續預估Turnkey將繼續進行。
　法人研判，美方新規改以「整體處理性能」、「性能密度」替代先前傳輸速率門檻，將進一步限縮ASIC自研晶片之性能要求，未來中國大陸突圍之路恐更加困難，僅能積極加速國產化進程。