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　5G滲透率持續提升，全球電信商更開始搶攻5G固定無線存取（FWA）新高速連網市場，使得小型伺服器市場成為PC市場搶功的新商機。法人指出，USB控制IC廠創惟（6104）應用在PCIe Gen 4的Redriver晶片已經完成開發，目前正在送樣階段，後續有機會打進5G FWA網通市場。
　創惟持續衝刺高速傳輸Redriver晶片，不論USB、PCIe等高速傳輸介面都已經完成開發，其中應用在USB 3.2 Gen 2介面領域的產品更在去年開始放量生產，目前創惟正積極以PCIe介面的Redriver晶片進攻PC市場。
　法人指出，5G FWA市場目前正快速的發展，創惟針對網通領域開發的PCIe Ge 4介面的Redriver晶片產品線已經開始進入送樣程序，若認證狀況順利，最快有機會在今年底或明年開始量產出貨，使創惟開始大啖5G網通商機。
　據了解，5G FWA終端產品主要作為5G基地台訊號及使用者的中繼介面，產品就好比一台微型伺服器，因此當中自然需要PCIe介面，亦有機會使用到Redrier晶片，且另外5G基地台設備同樣好比一台伺服器規格，因此同樣會衍生出PCIe的高速傳輸商機，成為PC供應鏈開始搶攻的新網通商機。
　事實上，5G FWA市場近年來不斷成長，根據研調機構Grand View Research釋出的最新報告指出，5G FWA市場在2023至2030年的年複合成長率將可望上看39.9％，且預期到2030年該市場規模將上看3,428.3億美元，可望讓切入5G FWA市場的相關供應鏈都雨露均霑。
　此外，觀察創惟營運表現，2023年1月合併營收達1.39億元、月減34.6％、年減67.8％，寫下46個月以來低點。法人指出，創惟目前營運仍然受到PC市場庫存調整影響，使得出貨動能明顯減弱，不過後續PC市場有機會在今年第二季落底，將可望讓創惟在今年下半年出貨重新回到成長軌道。
　創惟1日股價上漲2.42％至127元，持續站在所有均線之上，三大法人一共買超676張，轉賣超為買超，其中外資買超778張。

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IC設計廠創惟（6104）公布8月自結財報，單月稅後淨利達0.28億元，相較2019年同期大幅成長180％。法人預期，創惟第三季在PC、筆電商機帶動下，將可望推動創惟USB Hub控制IC出貨將一同暢旺，第三季業績繳出傳統旺季成績單可期。
創惟因股價近期多次達公布注意交易資訊標準，應證交所要求公告8月自結財報，8月合併營收達2.34億元、年增26％，稅前淨利達0.09億元、年減25％，稅後淨利0.28億元、年成長180％，每股淨利0.31元。法人認為，創惟8月稅前淨利相較2019年同期減少，不過稅後淨利卻呈現年增，原因可能在於業外收益大增帶動。
據了解，創惟自第二季以來受惠於PC、筆電等商機，帶動旗下USB Hub控制IC出貨量明顯成長，推動前八月合併營收年增39.9％至17.09億元，改寫歷史同期新高，繳出亮眼成績單。
目前OEM／ODM廠對PC、筆電拉貨力道動能持續維持高檔，完全不受第二季拉貨力道已提前步入旺季水準，第三季PC、筆電供應鏈持續繳出傳統旺季成績單。因此法人看好，創惟9月合併營收將有機會維持在2億元以上的高檔，推動第三季合併營收繳出年成長雙位數。
除此之外，放眼第四季，目前英特爾（Intel）、超微（AMD）等兩大PC平台廠將先後推出新一代產品，在當前遠端辦公／教育熱潮持續推動下，將可望再度炒熱第四季PC、筆電市場，使PC供應鏈出貨淡季不淡。
不僅如此，先前曾經以USB控制IC攻入蘋果陣營的創惟，業界預期創惟將有望再度以相當產品大啖蘋果商機。蘋果下半年將可望端出新一代iPad及iPhone，以蘋果自行開發的ARM架構處理器的Macbook亦有望在2021年上半年問世，由於Type－C接口風潮已全面形成，屆時將會衍生出許多周邊配件商機，創惟後續接單力道不被法人圈看淡。
創惟25日股價受到台股走跌影響，終場下跌8.9％至70.6元作收，失守周線、月線及季線，目前日KD指標呈交叉向下，待指標修正及業績釋出好消息後，股價有機會再度反轉向上。

傳新款iPhone將持續搭配Type-C轉Lightening接口快充傳輸線
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蘋果下半年將推4G／5G版iPhone 12新機，屆時有望引爆新一波換機潮，供應鏈傳出新款iPhone將會持續在盒裝搭配Type-C轉Lightening接口快充傳輸線，有望推動Type-C需求進入高速成長期。
法人看好，切入Type-C供應鏈的偉詮電（2436）、創惟（6104）可望藉此大啖蘋果新機商機。
蘋果眾所矚目的年度新機iPhone 12可望在下半年問世，屆時將同步推出4G／5G機種，本次最大變革除了將採用台積電5奈米製程打造的A14晶片組，效能將相較上一代iPhone 11明顯提升，本次盒裝將可望有重大變革。據外電指出，本次盒裝附贈的有線耳機及充電器恐怕將取消隨機搭配。
不過，供應鏈指出，雖然充電器將取消盒裝搭配，不過Type-C轉Lightening接口的快充傳輸線仍將搭配盒裝出貨，讓iPhone可讓Mac系統相互連接，且可望導入更高效率的快充規格，將可望藉此全面擴大Type-C市場。
由於蘋果持續衝刺Type-C市場，因此法人看好，打入蘋果周邊線材配件的偉詮電、創惟等供應鏈廠商，下半年可望藉此大啖蘋果商機。其中，偉詮電在Type-C控制IC市場，已成功打入Anker、AUKEY及紫米等行動周邊大廠，搭配快充插頭一同量產出貨。
法人指出，偉詮電在行動周邊及筆電品牌的Type-C、USB-PD（電力傳輸）等控制IC市場表現亮眼，獲得Dell、聯想及小米等大廠訂單，上半年USB-PD晶片出貨量已經超越3,000萬套水準，下半年出貨將可望搭上5G新機、筆電等拉貨需求，全年出貨量將可望繳出雙位數成長。
至於創惟則在Type-C集線器（HUB）控制IC等市場表現亮眼，先前就曾透過USB控制IC打入蘋果原廠線材供應鏈，隨著蘋果將持續推出具備Type-C轉Lightening接口的快充傳輸線，法人看好，創惟有機會再度以USB控制IC拿下蘋果或非蘋陣營的行動周邊訂單。
創惟公告7月合併營收達2.23億元，相較2019年同期明顯成長34.4％，累計2020年前七月合併營收為14.75億元、年增42.3％，改寫歷史同期新高。法人預期，創惟下半年除了將持續搭上居家辦公、遠端教育商機之外，亦有望搶下蘋果新機訂單。

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USB Type-C市場在推出多年後，將可望藉由5G智慧手機、遊戲機等相關終端應用，加上英特爾及超微全面支援Thunderbolt 3，帶動Type-C需求大幅成長。法人看好，偉詮電（2436）、祥碩（5299）及創惟（6104）等Type-C相關IC設計廠將可望在2020年搶食這塊大餅。
觀察當前終端應用市場，Type-C已開始逐步嶄露頭角。從智慧手機市場，舉凡華為、OPPO、小米等品牌都跨入Type-C應用；遊戲機市場目前有Xbox已率先導入Type-C接口，預計2020年底推出Sony PS5也宣布將採用Type-C連接阜。
在智慧手機、遊戲機及PC等終端應用大幅導入Type-C規格帶動下，法人看好，將可望帶動偉詮電、創惟及祥碩等Type-C相關IC設計廠業績逐步走強。其中，創惟的Type-C控制IC已經打入國際主流行動周邊大廠，在PC、智慧手機需求推動下，業績正逐步走高。
創惟公告3月合併營收2.13億元、月成長27.5％，逾五年來單月新高，第一季合併營收5.39億元，創歷年同期新高。

釋出Thunderbolt協定，祥碩、創惟、鈺創、偉詮電等投入晶片研發

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英特爾昨（4）日宣布貢獻Thunderbolt協定規格（protocol）予USB推廣組織（USB Promoter Group），使其它晶片製造商能夠生產與Thunderbolt技術相容晶片，且無需支付權利金。同時，USB推廣組織宣布推出基於Thunderbolt協定的USB 4規格。據了解，包括祥碩、創惟、鈺創、偉詮電等國內IC設計業者都已投入USB 4晶片研發。
英特爾客戶運算事業群總經理Jason Ziller表示，Thunderbolt與USB協定合流將增加搭載USB Type-C連接器產品彼此之間的相容性，也簡化人們連接裝置的方式。釋出Thunderbolt協定規格是一個重要里程碑，能使所有人輕鬆使用當今最簡單也最多功能的傳輸介面。
英特爾先前宣布將Thunderbolt 3整合至未來英特爾處理器計畫，並對業界釋出Thunderbolt協定規格。Jason Ziller表示，即將推出的10奈米Ice Lake處理器將首度整合Thunderbolt 3技術，而且Thunderbolt 3已被超過400款PC所採用，週邊裝置的數量也不斷以每年倍增速度成長，每年有超過450個週邊裝置通過認證，包括底座、顯示器、儲存設備、及外接顯示卡等。
USB推廣組織昨日宣布推出USB 4規格，定義次世代USB協定架構的規格，倍增頻寬以延伸USB Type-C效能。USB 4是一項重大更新，能與現有的USB 3.2及USB 2.0架構相得益彰並發揮相輔相成作用。USB 4架構基於英特爾Thunderbolt協定規格，能使頻寬加倍至每秒40Gb，並實現同步傳送多個數據和顯示器協定。
全新的USB 4架構定義了一種透過單一高速連接的方式，與多個終端裝置動態分享，由於Type-C連接器已發展為許多電腦產品的外部顯示器連接埠，USB 4能以最佳方式擴充顯示器數據流的分配。即使USB 4規格導入了新的底層協定，也支援現有的USB 3.2、USB 2.0、Thunderbolt 3等相容性，達到所連接裝置的最佳互通性。
USB 4規格特色包括使用Type-C傳輸線進行雙通道運作，可實現高達每秒40Gb的運作速度，多種數據和顯示器協定可有效共享匯流排上的總頻寬。現階段已有超過50家公司積極參與規格草案審查的最後階段，USB 4規格可望在2019年中發布，將與USB 4同步發布的還包括Type-C新版本，其將涵蓋USB 4的匯流排探索（bus discovery）、設定和效能需求。

三大規格合體，將成CES 2019焦點，商機看俏概念股創惟等受惠
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新一代通用序列匯流排（USB）介面將在明年初美國消費性電子展（CES 2019）登場，與過往不同之處，在於新一代USB介面強調三大規格合體，包括整合傳輸速率最高可達每秒20Gb的USB 3.2 Gen 2、唯一支援統一規格Type-C連接埠、以及可支援快充的USB-PD 3.0電力傳輸。法人看好宣德（5457）、祥碩（5269）、創惟（6104）等概念股明年將直接受惠。
通用序列匯流排開發者論壇（USB-IF）搶在去年第3季末公布新一代USB 3.2規範及標準，經過超過1年研發時間，主要業者陸續完成最關鍵SuperSpeed USB實體層矽智財（PHY IP）開發，並開始加快USB 3.2 Gen 2晶片在年底完成設計定案（type-out）。而明年初CES 2019中，USB 3.2完整方案將是市場新亮點。
業者認為，2019年將是USB 3.2進入終端市場元年，傳輸速率較USB 3.1翻倍，可達每秒10Gb或20Gb，已符合市場上的主要需求。再者，USB 3.2除了擁有更快的傳輸速率，也已完成Type-C及USB-PD 3.0整合，可望帶動全新USB介面在智慧型手機、平板及PC、固態硬碟（SSD）等市場滲透率。
根據規劃，新一代USB介面除了提供USB 3.2 Gen 2的高傳輸技術，也唯一支援Type-C連接埠，可以透過Type-C的替代模式（Alt Mode）支援DisplayPort、HDMI、Thunderbolt 3等不同應用傳輸介面。再者，新介面也納入了最高可支援100W的USB-PD 3.0規格，提供智慧型手機、平板及PC等雙向電力快充功能。
事實上，蘋果在新推出的Macbook及iPad中已採用Type-C連接埠，並且在包括iPhone在內的產品中提供利用Type-C及USB-PD進行的快充功能。業界認為，隨著USB 3.2 Gen 2技術再度整合在內，蘋果很可能在明後兩年的產品線中，將全新的USB介面列為標準，並且帶動其它ODM/OEM廠、系統廠、手機廠等全面跟進。
新一代USB介面將成為明年初CES 2019亮點之一，為了搶攻USB 3.2及Type-C及USB-PD 3.0的規格世代交替龐大商機，宣德可望在Type-C連接埠市場獲得ODM/OEM廠及系統廠大單。至於祥碩、創惟等擁有PHY IP的控制IC廠已陸續完成開發，祥碩USB 3.2 Gen 2主控IC將在明年出貨給ODM/OEM廠，創惟除了可提升集線器及快充應用產品線，因為與與蘋果在週邊產品有多年合作經驗，預期將可成為蘋果在USB 3.2介面的合作夥伴之一。

MIPI聯盟成立BoF工作小組，強攻先進駕駛輔助系統，譜瑞也入列

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　行動產業介面規範國際組織MIPI聯盟昨（18）日宣布，設立與汽車業專家合作的Birds of a Feather（BoF）工作小組，增強汽車應用的現有介面規範或開發新規範，強攻先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車等新藍海，寶馬集團（BMW）及福特汽車等一線車廠已宣布加入，包括創惟（6104）、鈺創（5351）、譜瑞（4966）亦成為BoF小組成員。

　MIPI聯盟表示，這個名為Birds of a Feather的新工作小組熱忱歡迎原始設備製造商、供應商和其他產業專家，為當前和未來汽車設計的MIPI規範貢獻力量。該工作小組向MIPI聯盟的會員和非會員公司開放，以代表更廣大的汽車生態系統。

　汽車已成為創新的新平台，製造商開始使用MIPI聯盟規範，用於主動和被動安全、資訊娛樂及ADAS系統的應用開發和建置。MIPI的相機序列介面MIPI CSI-2、顯示器序列介面MIPI DSI及MIPI DSI-2等介面規範，是整合了相機、顯示器、生物辨識讀取器、麥克風、加速計等各種低頻寬和高頻寬應用的理想選擇。

　另外，最新的感測器MIPI I3C規範能幫助汽車系統設計人員將空間受限條件下使用多個感測器，將複雜性、成本和開發時間降至最低。MIPI介面的低電磁干擾（EMI）能力也將使高敏感度的任務關鍵型汽車應用獲益，這種能力已被數十億手機和其他行動裝置證明及採用。

　MIPI聯盟希望看到汽車大廠、一線和二線供應商的積極參與，例如參與制定2020年以後的輔助駕駛和自動駕駛計畫中，有關環境感測器、電子控制單元、觸發器和顯示器之間的資料連結要求，並將其納入MIPI介面規範。

　MIPI聯盟指出，汽車BoF工作小組初期的重點是確定是否可以擴展MIPI規範，在支援最長15公尺通訊鏈路距離的同時，提供與自動駕駛系統的相機和雷達感測器相關的高速資料傳輸率。

　此次加入MIPI聯盟BoF工作小組的一線車廠包括BMW及福特，半導體廠則包括繪圖晶片廠輝達（NVIDIA）、手機晶片廠高通之外，車用晶片供應商德儀、安森美（ON Semi）、恩智浦（NXP）、意法半導體等均積極參與。業界認為，MIPI規範很快會成為ADAS及自駕車的重要介面標準。

　台灣晶片廠近年來也積極布局車用電子市場，但較少參與標範制定，但包括創惟、鈺創、譜瑞等3家業者決定主動出擊，已順利成為MIPI聯盟BoF工作小組首波成員。法人看好在ADAS及自駕車的大趨勢下，3家業者可望搶得先機。