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ASIC設計服務商創意宣布，參與安謀（Arm）全面設計（Total Design）生態系，將為客戶提供Arm Neoverse CSS運算平台優先存取權，快速部署資料中心、邊緣運算和高效能運算等先進的特殊應用晶片（ASIC）、小晶片與3DIC解決方案，市場看好此舉將有助創意在SoIC等更先進的3D封裝技術領域中出線。
創意25日表示，該公司將成為Arm全面設計生態系成員，創意將可優先存取Arm Neoverse CSS運算平台；這些平台是專為雲端資料中心、高效能運算和邊緣運算打造的人工智慧系統單晶片（AI SoC）解決方案的基礎。
　此外，創意本身在小晶片（chiplet）與3DIC技術方面有IP與實戰優勢，加入Arm Total Design後，將可大舉搶進差異化的次世代系統整合服務市場，尤其可突破ASIC和小晶片設計的技術極限，在高效能運算解決方案領域中先掌握優勢。
　創意首席技術長Igor Elkanovich表示，創意的最終共同目標是利用台積電3D SoIC-X技術，打造高效能且具成本效益的Arm Neoverse CSS驅動的處理器。其設計包括將CPU核心置於最先進的製程節點，同時讓SLC快取、CMN和UCIe採用主流製程，並將PCIe和DDR分別整合於獨立小晶片上。創意將透過矽驗證的超低延遲3D接口GLink-3D和創意已驗證的3D設計流程，如3Dblox、物理實現、電源布局優化等，為此合作提供重要貢獻。

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　台積電（TSMC）在3D IC技術領域持續深耕，透過創新的3D Fabric聯盟及3D Blocks框架，帶領半導體產業邁向新的里程碑，且隨著人工智慧應用需求急遽增加，由台積電引領3D IC聯盟，將成為下一代半導體技術發展的關鍵推手。
　聯盟夥伴創意行銷長Aditya Raina指出，3D技術帶來許多複雜挑戰，必須於設計周期初始變充分評估。日月光工程與技術行銷資深處長Mark Gerber則強調，沒有生態系合作夥伴無法實現3D解決方案。
　在當前半導體產業面臨摩爾定律瓶頸之際，3D IC技術為產業帶來嶄新契機。台積電透過整合工具供應商、IP供應商與製造供應商的努力，建立起完整的產業生態系統。
　台廠如創意、日月光，皆在生態系之中。創意指出，3D IC技術主要挑戰在於功率密度分布，並需要考量散熱及機械原理（Mechanicals），直指設計早期階段就必須評估，整個行業從2.5D轉向3D思維方式整個改變，從第一顆晶片開始，架構設計、DFT（可測試性設計）、封裝設計就必須納入考量。
　Aditya Raina表示，生態系至關重要，因為現在晶片設計將涵蓋多個供應鏈，必須有共通的語言，才能協助客戶掌握時效性（Time to Market）。Mark Gerber指出，加快上市時間，設計過程尤為關鍵，變革性技術來才能支援客戶的產品藍圖。

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　輝達（NVIDIA）B系列傳機架設計不良引發晶片過熱情況，超微（AMD）趁熱追擊搶攻市占。半導體業者指出，AMD執行長蘇姿丰調高對Instinct GPU 2024年銷售指引至55億美元，明年目標更有望挑戰百億美元規模，另受惠自研晶片成為CSP（雲端服務供應商）解決方案之一，台廠相關供應鏈如智原、創意等吃香。
　針對B系列機架設計不良，輝達供應鏈表示出貨情況一如預期，第四季小量、明年第一季大量交付，未有顯著影響。然業者擔憂，10月初輝達頂級AI晶片Blackwell一度傳出有設計缺陷，導致出貨進度推遲，執行長黃仁勳親自跳上火線表示該瑕疵「百分之百是輝達的錯」，此次逢川普2.0的心理壓力，市場情緒更加脆弱，相關AI概念股都遭逢沉重賣壓，鴻海、廣達、鴻準、緯穎、緯創跌幅2.17％～8.48％。
　業者指出，CSP業者也無法承受不如預期之交付風險，恐將積極尋找替代方案，給予AMD Instinct系列趁勢而起機會。根據市場統計，目前輝達AI GPU市占率超過9成，AMD則持續追趕，第三季財報AMD上修AI GPU銷售目標，預估全年達55億美元。供應鏈透露，依照目前預定之先進封裝產能，明年AMD資料中心目標有望挑戰百億美元之翻倍成長。
　半導體業者指出，GPU雙雄無論是輝達或是AMD，最大受惠業者仍為台積電，最穩定的先進製程及先進封裝表現，是AI最佳參與者。AMD Instinct MI325X加速器，預計以台積電4、5奈米製程生產，現已量產出貨予合作夥伴，明年首季度就能看到相關整機產品；另外，次世代Instinct MI350則以3奈米製程生產，明年下半年亮相。
　自研晶片同為解決方案，尤其在推論需求部分，CSP大廠耕耘多年，部分AI ASIC上線使用，並推動迭代更新。創意、智原等台系ASIC業者亦會受惠此風潮，取得更多NRE（委託設計）、IP（矽智財）訂單；其中，創意與母公司緊密配合，有微軟Maia、Cobalt經驗，將有機會取得微軟Maia 200 3奈米晶片。
　智原則受惠加入Arm生態系，以更低功耗從根本上解決發熱問題。儘管受成熟製程產品需求影響拖累營運表現，然跨足先進製程使其2025年展望明朗，如2.5D先進封裝、14奈米以下的FinFET案件，提供未來成長動能。

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　輝達（NVIDIA）恐受到法國反壟斷監管機關的指控，「非輝陣營」同唱凱歌，UALink（Ultra Accelerator Link）聯盟及UXL基金會兩大陣營反撲，將大幅提升專用ASIC開發力度，相關矽智財可望獲得多方採用。法人指出，台廠受惠晶圓代工領導地位，ASIC、IP布局完整，搶搭非輝聯盟崛起列車。
　半導體業者表示，ASIC大廠創意、智原、巨有科技，矽智財M31、力旺，及神盾集團積極布局該領域。神盾年初以約當47億元價值併購新創IP公司乾瞻，旗下安國、芯鼎也同步搶進ASIC市場。
　GPU在AI模型訓練中幾乎無可取代，成為開發者首選工具。從學術界到CSP（雲端服務供應商），乃至企業端，幾乎將輝達GPU和CUDA程式語言作為建構AI應用的基石，進一步引發壟斷憂慮。
　以英特爾、AMD為首組成聯盟，主導UALink建構AI加速器連結新標準，瞄準NVLink分點擊破輝達主導地位。
　此外，UXL基金會的「開源軟體計畫」由高通（Qualcomm）、Google和英特爾等科技聯手，聚焦輝達CUDA軟體平方，並透過提供軟體替代方案，打破輝達在AI領域的主宰地位。
　半導體業者指出，CSP加速自研晶片，台廠積極跨入，儘管目前博通、Marvell可提供多樣化設計服務，但台廠優勢在於半導體供應鏈連結緊密，不論在晶片製造或封裝，都能於矽島內完整解決，相比靠近市場，靠近工廠使台廠在ASIC形成自身優勢。
　創意、巨有科技以台積電為靠山，據悉，創意手握微軟AI相關ASIC訂單，此外，與韓國大廠合作消息逐漸明朗，下半年營運漸入佳境；智原則與英特爾緊密合作，以英特爾A18製程開發SoC。業界分析，英特爾AI晶片Gaudi系列亦不排除尋求世芯以外之業者合作機會。
　神盾集團積極轉型，旗下芯鼎已見成效，獲日本AI公司ASIC委託設計案件，乾瞻、安國也各有所長。據悉，安國所併購之星河半導體切入2.5／3D高階封裝設計服務等領域，持續擴大ASIC前後段設計服務客群。
　矽智財則未有顯著影響，相關業者透露，只要打入關鍵代工廠，都有被採用機會。這也是神盾轉型為矽智財公司關鍵，掌握基礎元件IP、高速傳輸IP等矽智財，無論是通用型GPU或ASIC皆有需求。

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　汽車電子化日趨複雜，為了滿足增強功能之需求，同時提高成本效率並降低複雜性，促使汽車業者開發ASIC（客製化晶片）。以Tesla為例，Dojo晶片設計用來訓練自動駕駛系統所需資料，便是借助台廠世芯-KY（3661）協助，創意（3443）則聚焦於後段設計。
　除AI GPU之外，ASIC將於汽車領域受到重視，結合各式智慧感測器、GPS和雷達，實現電子電器架構集中化。根據法人預估，至2031年車用ASIC市場規模將成長至258億美元，相較2024年之43.1億美元，年均複合增長率高達29.2％。
　法人點出，包含電動車和無人駕駛汽車依靠ASIC進行位置控制、時序、速度控制等，也會使用於引擎控制系統、安全氣囊控制系統、防鎖死煞車系統（ABS）、娛樂系統等。整體而言，除了訓練用及推論用AI晶片為ASIC業者主要成長動能外，車用ASIC將穩定挹注營收。
　以特斯拉晶片Dojo為例，最小節點Dojo node，相當於小型CPU單元，以台積電7奈米製程打造，相較同級通用型產品，具有更佳的執行效率和更低的能耗。Dojo先前便是由世芯協助設計，以出色表現為基石、後續也為世芯爭取陸系客戶訂單。
　自駕晶片今年Tape-out，明年量產貢獻營收，世芯於車用ASIC領域遙遙領先，法人以明年電動車出貨量6.62萬台預估，將可貢獻世芯營收達4億-5億美元。
　創意仍聚焦於網通、AI、SSD CONTROLER三大領域，車用占比仍低，不過以該公司相關先進製程、封裝技術，有望成為未來車廠合作對象。創意強調，持續成長的運算複雜度將是先進封裝技術的推動力，創意於先進封裝技術及Chiplet IP將推動公司成為主要ASIC賦能者。
　智原將主軸放在跨入先進製程，不過公司透露，已通過ACEQ100、Q006等ASIC車用晶片可靠度驗證，一但有市場需求，會積極搶進。

董座曾繁城指出俄烏、以巴衝突影響消費性產品 但整體上應有些成長
【台北報導】
台積電轉投資特殊應用IC（ASIC）設計服務廠創意（3443）昨（16）日召開股東常會，董事長曾繁城示警，今年大環境包括俄烏戰爭、以巴衝突都尚未結束，對消費性產品等經濟狀況多少有點影響，但整體上應有些成長。

創意今年前四月合併營收73.83億元，年減13.5％，反映外在不確定性因素干擾。創意總經理戴尚義坦言，總體經濟仍有高度不確定性，戰爭因素持續干擾消費性市場，且之前相關庫存較高，仍在消化中。半導體業雖然因為AI、高效能運算（HPC）等應用而成長，但其實很多部分還是下滑。

戴尚義指出，創意去年營運成長動能不減，締造亮眼業績，2023年合併營收為262.41億元，連四年創新高，每股純益26.18元，為歷史次高。該公司去年委託設計（NRE）與量產業務都維持成長，毛利率稍微下滑，主要是5奈米製程NRE專案的設計定案遞延，獲利未能持續增加，但已連兩年賺逾兩個股本。戴尚義認為，隨著ChatGPT與輝達引發AI浪潮，相關設備與應用需求大增，這使得系統及品牌大廠更積極投入資源，自行開發ASIC晶片，創意的機會也可望大增。

展望今年，戴尚義強調，來自國際大廠的AI委託設計案仍絡繹不絕，且各大品牌客戶對先進製程技術與先進封裝的需求依然暢旺，可預期全球ASIC市場仍將商機不斷，創意營運成長隨之可期。他說，面對AI ASIC市場高速成長商機，創意會以嚴謹態度選擇客戶與具有量產潛力的設計服務專案，提高研發資源的投資報酬率。

面對地緣政治衝突不斷，戴尚義強調，基於出口管制措施，創意將謹慎選案，以規避地緣政治風險，在AI方面投資會逐步轉化為中長期成長動能。

【2024-05-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

北美客戶新案進入量產，次世代3奈米矽智財也漸有斬獲，全年展望不看淡
台北報導
　ASIC廠商創意公布4月合併營收16.93億元、寫近期低點。ASIC族群乏力，世芯-KY法說後亦遭逢市場賣壓調節，法人認為，主要是產品進入世代遷移、營運預期相對保守；創意則可能是專案營收遞延認列，據公司指引，第二季季增介於15～20％，可觀察接續兩個月情況。目前ASIC仍為寡占市場，後進者來勢洶洶，競爭同業也積極爭取CSP專案，短期仍有市場紛擾。
　創意4月合併營收月減22.75％，年減15.93％；累計前四月合併營收73.83億元，年減13.57％。公司預估，本季度NRE（委託設計）、Turnkey（量產）業務將分別成長雙位數及個位數，總營收將季增16％至19％，成長來自AI、加密貨幣、AR／VR等專案認列。
　法人分析，專案認列時點影響單月營收波動，觀察接續兩個月營收認列概況，尚能全面評估營運動能；創意AI專案持續發酵，北美客戶新案已於3月份進入量產，次世代3奈米矽智財也漸有斬獲，全年展望不看淡。
　然而，領頭羊世芯儘管營收持續成長、賣壓依舊沉重。6日以跌停2,835元作收，股王寶座再拱手讓人；法人研判，是因預期相對保守、加上估值修正等非基本面因素所致。
　ASIC市場規模依舊龐大，主要CSP都有計劃投入不論訓練或推論的自研晶片；CSP更開始試圖研發自有CPU，並且委託台廠協助設計。目前ASIC仍為寡占市場，供應商選擇有限，其中，Broadcom、Marvell、世芯、聯發科和創意是少數能夠提供大規模先進製程設計的五家公司；鑒於輝達的解決方案非常昂貴，CSP希望自研ASIC減少對標準產品之依賴。
　供應鏈業者透露，由輝達GB200組成之NVL72的百萬兆級電腦，價格逼近百萬美金，自研晶片成本優勢將持續擴大。另外，製程進入2奈米之後，設計也愈趨複雜，寡占情況將愈趨明顯，未來台系業者仍有望為國際大廠或新創公司首選。

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　安謀（Arm）宇宙再擴大，市場傳老牌IC設計商聯詠取得Arm Neoverse授權，ASIC（客製化晶片）商機龐大，吸引IC設計業者爭相跨入。業者指出，聯發科、瑞昱擁有豐富IP資料庫與設計實力，與傳統ASIC公司形成強力競爭時代來臨。

  台廠IC設計居全球領導地位，聯發科、聯詠為前十大業者，過往為追求利潤最大化，業者傾向以晶片產品形式，為客戶提供完整SoC（系統單晶片）解決方案，累積晶片設計know-how及關鍵矽智財。

　近年自研晶片商機快速成長，IC設計業開始以自身專長，尋求與國際級客戶合作。瑞昱具備USB4 hub客製化晶片、聯詠高速傳輸TCON（時序控制器），都受市場青睞。安謀繼去年將智原納入ARM Total Design計畫的ASIC設計業者後，再傳拉攏聯詠入局鎖定高速傳輸介面。聯詠指出，為強調差異化，有些客戶有ASIC需求，聯詠在SoC和單晶片都有ASIC進行中，今年ASIC營收會高於去年。

  外界憂慮眾多競爭者切入，恐影響老牌ASIC商如智原、創意的訂單。半導體業者強調，前後段設計一條龍自製開發晶片當然可行，但隨先進製程開發驗證時程長，EDA工具耗費金額大，若無專門的ASIC公司分攤協助，效率將大打折扣。

  另，進行ASIC須與代工廠密切配合，尤其後段製程、封裝相關流程，涉及Substrate design（載板設計）技術，一般無晶圓廠公司較難以接觸。

  智原指出關鍵，競爭點不在IP成本，而是要有好的關係，ASIC產業進入先進製程時代，「製程風險將大於設計風險」。此外，Arm Neoverse市場巨大，安謀會推薦給其他客戶，包含智原、聯詠等，統合設計能力跟整條價值鏈；未來開發成設計平台後，在產品尚未開發前，就能先在智原平台上驗證，加速上市時間。

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　AI熱潮向上延燒至ASIC自製商機 ! 法人透露，創意AI ASIC今年顯著發酵，第一季底CSP（雲端服務供應商）大單開始進入量產，第二代也積極洽談，其中，包含最新HBM3（第三代高頻寬記憶體）之架構設計，據傳整體金額將較前代倍增。
　創意表示，中介層（interposer）設計業務協助打入客戶更多高階應用，目前HBM3 IP已開發至P Version速度可達8.6G，不過公司不評論單一客戶，強調全力服務客戶、達成需求。
　創意去年成長不如預期，受到SSD／網通客戶量產晶片遞延，使營收增速趨緩。然而法人透露，遞延專案有望於今年逐步回籠，此外，北美雲端客戶AI ASIC有望於第一季底進入量產；公司約8成業務來自repeating，因此營收將具有疊加性，成長動能將較去年強勁。
　創意則指出，涉足interposer design業務，將可快速產生營收貢獻，也開始讓CSP客戶認可公司HBM3 IP，提供服務爭取更多NRE（委託設計服務）／license；創意與國際CSP業者密切接觸，直接或間接都有往來，亦希望能參與更複雜的設計專案。
　創意技術積累深厚，惟過往接單保守，隨著策略轉變後，將有顯著體質轉變。法人透露，今年將為創意AI晶片進入規模量產階段，此外，採用HBM3 IP專案亦逐漸明朗，並進一步開發至P version，傳輸速度可達8.6G，更可依客戶要求調校至9.2G，整體營收規模及獲利表現將更上一層樓。
　AI貢獻度占創意整體營收逐步提升，去年前五大客戶已有三個與AI相關，今年在5奈米大客戶進入量產後，將進一步增加。法人分析，創意與同業差異在於可承接front-end design（前段設計）及自有IP開發，可掌握晶片架構（architecture）、協助客戶IP局部客製化；其次，產品更加多元、客戶種類更複雜。
　創意強調，可長可久的經營策略在於提供客戶更前端的服務，使雙方依存度更高，公司仍會持續投入front-end案件，雖然從下單到貢獻營收（lead time）將長達二～三年，不過有助於公司累積競爭實力，加深產業護城河。

台積電助拳，M31有望晉身第四檔千金股，明、後年會有更多後起之秀
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　人工智慧、機器學習等應用帶動，ASIC（特殊應用晶片）成為下一個階段半導體成長動能。雖然目前CSP業者仍以GPU為首選，然各家大廠相繼推出自家ASIC，因應訓練需求，並導入推論應用。
　台積電將是AI浪潮中最受惠企業，同時帶領IP大聯盟共啖大餅，創意、世芯-KY、力旺已擠進千金行列，M31近日站上900元大關，有望接棒續強，扮演畫龍點睛之效。
　輝達GPU通用性高，除高算力晶片之外，也提供完整生態系之護城河，如CUDA內含一系列程式設計工具、程式庫及框架。然GPU售價高昂，且未提供客製化需求，造成效能過剩，各家雲端大廠轉為發展自家ASIC晶片，如Meta的MTIA v1，微軟更預計明年率先推出Athena，發揮其專用性及低能耗之優勢。
　其中，台積電為AI浪潮受惠最深之公司，挾其先進製程及先進封裝硬實力，並帶領一眾ASIC、IP公司共同成長。台積電創辦人張忠謀再提大聯盟概念，台股IP族群已有三千金，其中，世芯-KY更多次奪得股王寶座，創意、力旺仰賴技術優勢，穩坐千金之位。法人指出，M31將有機會成為第四檔IP族群千金股。
　外資曾以西餐裡的奶油與麵包，形容M31在foundation IP扮演之角色，為ASIC起到畫龍點睛之效果；此外，為了將資料反饋，對相應接口晶片需求也將提高，對於interface IP 需求亦將上升，以支持相關數據傳輸協議，M31亦為其中之佼佼者。
　法人表示，隨著晶圓代工產能利用率持續回升，權利金壓力緩解，M31 IP量產客戶量體持續擴大，第三季已有明顯回升，合併營收達4.32億元，季增24.3％、年增33.7％，為單季歷史次高水準。累計前三季營收10.93億元，更創下歷年同期新高。
　法人指出，IP族群成長趨勢明確，第四季也將有好表現。明、後年ASIC更將迎來大成長，在資料中心的推論及訓練滲透率，將分別達到40％及50％，而在邊緣端的推論和訓練滲透率皆將高達70％，帶動IP族群持續打造千金個股。